南亞塑膠
公司發言人：蘇啟雲處長
一、結論
南亞目前的營運主軸仍是電子材料，成長動能來自 CCL 漲價、M 系列產品組合升級，以及短期產能效率改善；其餘化工、塑膠加工與聚酯事業大致持平。 1. 公司對營運進度維持正向看法。第三季自結業績公布後，營運並無重大變化；高階電子材料開發與推進均按計畫進行，公司亦已就近期電路板展衍生的市場訊息對外澄清。 2. 第四季電子材料量、價、組合均有改善空間。公司預期銷售量、產品組合與平均售價，第四季均可望優於第三季。 3. 玻纖毛利率最佳，達40%，其次為CCL約30幾％，銅箔/樹酯則差不多持平，約為10%上下 4. M 系列占 CCL 營收比重持續提高。第二季不到 20%，9 月已約 30%；第四季預期續升，2027 年第一季達約 40% 的機會相當大，但並非正式保證。 5. CCL 與玻纖漲價延續至明年初。公司維持每月約 5%～10% 的漲價節奏說法，惟未提供各規格實際漲幅與落實程度。 6. CCL 稼動率已逾 90%，年底月產能由 618 萬張提高至 648 萬張。公司表示，約 5% 的增量已考慮明年高階產品比重提高、生產時間拉長的影響，不能再將兩者重複計入。 7. 垂直整合有助於降低高階銅箔供應風險。公司表示明年自用高階銅箔供應無虞；M9／M10 送樣及未來量產原則上均使用自家 HVLP4。 8. 獲利率仍不宜直接線性外推。M9／M10 尚未量產，且高、低階產品漲價節奏與產能排擠效應不同，公司未提供明年 OPM 目標。
二、整體營運概況
1. 電子材料：目前唯一明確成長主軸
南亞四大事業為電子材料、塑膠、化工及聚酯，目前仍呈現「電子材料一枝獨秀」的格局。 公司指出，高階電子材料進度相當順利；中低階產品則受惠價格上行。整體而言，第四季電子材料不僅產品組合改善，銷售量與平均售價亦可望優於第三季。 對上週電路板展後市場出現的相關訊息，公司表示已進行澄清，實際產品推進並未偏離原訂計畫；本次會議未進一步說明傳聞內容。
2. 其他事業：有利與不利因素抵銷，大致持平
| 事業 | 正向因素 | 壓力因素 | 公司整體看法 |
|---|---|---|---|
| 化工 | 氣體產品獲利尚佳，持續發展差異化產品 | EG 超額利差逐步回歸正常 | 大致持平 |
| 聚酯 | 電子、光電及光學用途相關產品有成長 | 紡織景氣未明顯改善；美國年末假期及盤點影響生產 | 大致持平 |
| 塑膠加工 | 傳統建材年底趕工訂單補位 | 手套及中國消費需求偏弱；歐美高利率、通膨壓抑終端消費 | 大致持平 |
三、第三季電子材料獲利表現
1. 整體與個體 OPM
| 項目 | 2026Q3 OPM | 說明 |
|---|---|---|
| 整體電子材料，含南亞電路板 | 30.9% | 電子材料整體口徑 |
| 南亞自有電子材料 | 32.6% | 不含南亞電路板之口徑 |
| 南亞電路板 | 26.8% | 公司於問答中提供 |
2. 各產品獲利率
| 產品 | 第三季概略獲利率 |
|---|---|
| 玻纖相關產品，細項待確認 | 40% 多 |
| CCL | 約 30% 左右 |
| 銅箔 | 接近 15% |
| 樹脂 | 約 10% |
| --- |
四、電子材料營收結構
1. 第二季與第三季產品占比
以下為電子材料業務內部營收占比，不是占南亞全公司營收的比重。 | 產品 | 2026Q2 | 2026Q3 | | --- | --- | --- | | CCL | 26.5% | 31.4% | | 電路板 | 30.9% | 29.5% | | 樹脂 | 13.9% | 10.8% | | 銅箔 | 12.9% | 11.0% | | 玻纖 | 7% | 約 6.5% |
五、M 系列 CCL：成長進度與產品組合
1. 營收占比與放量節奏
| 時間 | M 系列占整體 CCL 營收比重／展望 |
|---|---|
| 2026Q2 | 不到 20%；公司補充原先「約 20%」只是概略說法 |
| 2026 年 9 月 | 約 30% |
| 2026Q4 | 預期持續提高，未提供明確季底數字 |
| 2027Q1 | 公司認為提高至約 40%的機會相當大 |
| 管理層表示，今年上半年中高階產品銷售量尚不多，主要成長從第三季開始，7、8、9 月逐月提高。 | |
| 明年第一季的成長預期，主要來自目前已洽談得相當接近完成的大型訂單，並與 CSP 未來資本支出需求相關。公司預期，2027 年中高階材料的銷售比重可望較 2026 年明顯成長。 | |
| 重要區分：9 月約 30% 是單月營收占比，不應直接當作第三季平均占比；40% 則為公司對明年第一季的機會判斷，而非確定指引。 |
2. 目前仍以 M4 為主力
- 在約三成的 M 系列營收占比中，M4 占超過一半。
- M4 用途較廣，亦包含消費型應用，不能將全部 M 系列收入直接視為 AI／CSP 收入。
- M6 為次大品項。
- M7、M8 亦在產品組合中，但公司未揭露個別占比。
- 未來 M4、M6 以上規格的組成，仍取決於客戶實際下單，每月變動可能較大。
3. 已量產與未量產規格須分開看
- M1、M4、M6、M7、M8：已量產，良率均已穩定，公司表示已量產品項之間沒有明顯良率差異。
- M9、M10：尚未量產，量產良率仍無法判定，需待後續觀察。
- 本次會議未提供 M9／M10 的明確量產日期、客戶認證時程或量產營收目標。
六、高階材料技術與垂直整合
1. M9／M10 原則上使用自家 HVLP4
公司表示： - 目前送樣原則上使用自家生產的 HVLP4，未來量產亦預期如此。 - 特定規格以上的高階銅箔以自用為主，並未對外銷售。 - 自家 HVLP4 的單項數據未必與業界指標企業一致，各材料可能各有優劣。 - 南亞追求的是整張 CCL 壓合後的整體表現，透過銅箔、樹脂及其他材料配方搭配，目前測得整板數據不僅達標，表現亦相當不錯。 因此，公司表述的重點是整板配方整合能力，並非宣稱每一項材料數據均優於同業。
2. 明年自用高階銅箔供應無虞
針對市場是否因高階銅箔短缺而限制 CCL 生產，公司認為整體市場確實可能面臨此問題，但南亞高階 CCL 所需銅箔自行生產，預期明年可滿足自身需求。 本次未提供高階銅箔確切產能、自用率或各規格供需數字，因此較適合解讀為公司對自用供應的信心，而非可量化的產能餘裕。
3. M10 配方與無布 CCL
- M10 採用自有碳氫樹脂。
- 布料目前有低介電與石英兩種配方。
- 對投資人提出的特定材料搭配，公司未明確確認所有細部規格。
- 目前沒有發展無布 CCL 的計畫。
- 公司認為玻纖布對產品剛性、穩定性仍相當重要，且相關技術已成熟，可預見的未來仍有重要角色。
七、CCL 產能、稼動率與產出限制
1. 年底月產能增至 648 萬張
| 項目 | 公司說法 |
|---|---|
| 現行 CCL 月產能 | 618 萬張 |
| 年底前月產能 | 648 萬張 |
| 公司描述增幅 | 約 5% |
| 短期改善據點 | 樹林、新港 |
| 目前稼動率 | 90% 多 |
| 後續改善方向 | 提升生產效率，有機會推進至完全滿載 |
| 一般 CCL 與 M 系列為共用產能，無法直接拆成兩套獨立產能。 |
2. 約 5% 的增量已考慮高階產品生產時間
高階產品生產時間較長，若全部生產中低階消費型產品，改善工程所帶來的張數增幅會更大。 公司所說增加 30 萬張、約 5%，是重新衡量明年產品組合後的產出概念：即使中高階產品比重提高，總量仍可增加約 5%。 建模注意：年底產能改善約 5%，與公司所稱明年組合改變後總量仍可增加約 5%，不宜直接視為兩個可相加的獨立成長來源。
3. 公司不以全高階化為生產目標
對「618 萬張產能若全做 M7，等效產出是多少」的問題，公司未提供數據，並指出： - 維持完整產品線較符合實際經營方向。 - 保留不同規格有助於動態調整、成本控制與生產排程。 - 未來仍會保留部分中低階產品比重。 - M7／M8 壓合 cycle 時間涉及製程，公司亦未揭露。
八、價格展望與獲利率影響
1. CCL、玻纖：每月 5%～10% 的漲價節奏暫未改變
公司表示，CCL 與玻纖的漲價態勢較明顯，從第四季延續至 2027 年初，維持每月約 5%～10% 的說法。 CCL 價格目前約按月洽談，尚非一次談定全年價格。從終端需求與供需情況觀察，公司認為明年初仍將維持漲價態勢，之後亦有漲價機會，但仍需觀察。 此說法不代表所有規格、所有客戶每月均同步調漲，也不宜直接以連續複利方式推估全年 ASP。
2. 銅箔：金屬價格與加工費分開看
- 銅價部分隨 LME 銅價波動。
- 加工費因供需緊張，今年已罕見地連續調整多次，管理層印象約四次。
- 第四季加工費可能暫停調漲，後續再觀察供需。 因此，銅箔報價上漲若僅反映原料銅價，與加工費提升對獲利的意義不同。
3. 樹脂：受油價及產品組合影響
一般樹脂價格與油價連動較高；部分高階樹脂價格昂貴，若產品組合改變，平均售價走勢不容易單憑原料價格判斷。公司未提供明確的樹脂漲價幅度。
4. 高階占比提升，不等於可直接推算 OPM
公司未回答 M 系列占比達 40% 後，OPM 或毛利率應提高到何種水準，原因包括： - 今年以來，中低階產品漲幅反而高於高階產品。 - 明年中高階產品需求力道較強，價格可能出現較大變化。 - 高階產品耗用較長生產時間，提高其產量會排擠較多低階產出。 - 最終獲利率仍取決於售價、產品組合及生產替代性。 管理層的方向性看法偏正向，但尚不足以形成明確獲利率指引。
九、2027／2028 年擴產規劃
| 項目 | 地點 | 已揭露規模 | 時程／狀態 |
|---|---|---|---|
| 南亞電路板載板擴建 | 嘉義 | 約 400 多億元 | 本次未進一步提供投產時程 |
| 南亞銅箔擴建 | 惠州 | 新增約 兩萬多噸產能 | 預計 2028 年初開出 |
| 其他電子材料擴產 | 未揭露 | 未揭露 | 積極規劃評估，成熟及董事會通過後再公告 |
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十、其他事業與特殊事項
1. EG：超額利差回落，但目前不打算減開產能
公司說明，先前中東戰爭受損產能約占全球一成，至今尚未完全恢復，但市場預期已朝正常化發展。 中東 EG 運往中國約需一個半月，先前受阻貨源正陸續到港；同時乙烯價格微升、EG 售價微跌，造成利差收斂，預期第四季超額利潤略減。 不過，公司目前沒有因利差回落而停開額外產能的打算： - 利差雖回歸正常，仍有利可圖。 - 美國業務目前有獲利。 - 美國兩套產能仍盡量維持全能運轉。 - 附帶氣體產品亦提供不錯的獲利支撐。
2. T-Glass：目前以外售為主
- 自用量目前不多。
- 主要應用在載板，現階段以外售為主。
- 公司另提及低介電材料自用較多，與 T-Glass 的銷售結構不同。
- 逐字稿中曾口誤說成「自用為主」，隨即修正為「外售為主」，應採修正後說法。
3. 南科處分：目前沒有出售計畫
原提報計畫為年底前可處分，但實際是否處分尚未確定，目前暫無出售打算。 因此，不宜將年底前處分及相關利益視為確定事件