南亞科memo

南亞科 (2408) 2026Q3 法說會 memo（2026/10/12） 重點摘要 1. Q3 營收 1,336 億（QoQ +61.9%、YoY +611.7%），毛利率 85.7%（Q2 79.5%）、營益率 80.0%、淨利 876 億、淨利率 65.6%、EPS 25.40（Q2 14.66）；前三季淨利 1,639 億、EPS 49.28；BVPS 118.99。 2. 獲利跳升全由價格驅動：ASP QoQ >+60%、YoY >+500%，出貨 QoQ 減個位數（庫存見底），匯率貢獻低個位數。 3. ASP 漲幅過半來自 2025 年 Q1–Q3 低價簽的 6 個月／1 年 LTA 到期重議，其餘為 Q2、Q3 季度合約調價；Q4 ASP「逐步再漲」，12 月季漲幅是否雙位數未正面回答。 4. 位元出貨自現在起持平數季，直到 2027 下半年新廠（Fab 5A）出貨；2026 全年位元出貨約 +19%。 5. 擴產兩條線：Fab 5A 設備 2027/6 移入、2028 底 30K、2030 底 50K，一期 CAPEX 3,466 億（35.9K，2026–29），整座做到 50K 含 EUV 約 160 億美元；屏東廠長期最多 100 億美元、設備 2H28 移入、主供 AI。 6. AI 基礎設施／伺服器已 >20% 營收，目標 2029–30 年達 40–50%。LTA 覆蓋 50–70%，三年期合約 >20% 產出且計畫提高。 7. 淨現金 2,701 億，單季增約 710 億；2027 年持續配息、無庫藏股計畫。 營運成果 8. 營收 1,336 億 vs Q2 825 億；毛利 1,145 億（較 Q2 增 489 億，全部來自 ASP）。 9. 營業費用 75.9 億（Q2 47.9 億）：研發 51.5 億（Q1 21.1、Q2 32.3），SG&A 24.4 億（Q1 10.9、Q2 15.6），增量均為當期與未來員工獎酬。 10. EBITDA 1,100 億、EBITDA 利潤率 82.3%；業外收入 24 億；所得稅 217 億。 11. 現金流：營運現金流入 961 億、資本支出 208 億、自由現金流 752 億；財務活動 −43 億（股利 46 億、Piecemakers 持股出售收入 5 億）；期末現金 2,885 億、長債 184 億。 12. CAPEX：前三季 276 億，全年目標 697 億（WFE 約 50%），Fab 5A 設備自 Q4 起開始移入。 13. 產品組合：DDR5 含 LPDDR5 約 10%，DDR4＋LPDDR4 >60%，其餘為 DDR3／LPDDR3 等；出貨型態 KGD 晶圓約 20%、成品與模組 80%。 14. AI／伺服器營收為 DDR4、DDR5、LPDDR 混合，用於通訊、儲存、系統管理晶片、企業級 SSD、RDIMM。其餘營收為車用、工業、一般消費 LPDDR 與 PC（PC 主要 DDR5）。 營運展望 15. Q4 ASP：市場缺貨延續，ASP 逐步改善；2027 年各領域持續緊缺，供給端新廠、設備、製程導入前置期長，2027 年與 2028 年初前難以紓解。 16. 出貨：庫存已耗盡，位元持平數季，待 Fab 5A 2027 下半年出貨才有成長；2027 年初「沒有大幅成長」。 17. 毛利率：80% 以上有可能維持。 18. 2027 年 HBM 談判接近完成，HBM 價格結果將影響同業產能分配，是明年供給的變數。 19. DDR4：單獨佔市場需求約 12–14%，DDR4＋LPDDR4 在 2025 年合計近 30%，需求規模會緩步縮小但仍遠大於供給；南亞科市占低個位數，故持續供應，同時保留轉 DDR5 的彈性。 20. 消費端：高階持續買單高價，低階走降規、延長生命週期、用回收料。 21. AI 業務佔比逐年提升，2029–30 年達 40–50%；新廠 30K／50K 產能主要對應 LTA 下的 AI 專案。 22. 技術：1C 客戶送樣 2027Q1；1D（第四代）、1E（第五代）自研製程與 EUV 開發如期；wafer-to-wafer bonding 3D IC 已有多家客戶、已有少量營收，應用涵蓋雲端 AI 到邊緣運算與實體 AI。 23. 3D 晶圓封裝與測試線設於屏東科學園區；FATC 負責研磨、切割、封裝、測試等後段，晶圓級製程由南亞科自做。 24. 成本：晶圓（含環球晶）、設備、材料、建廠、人工全面上漲，有成本壓力，但 ASP 同步上行。 Q&A 25. 大摩：DDR4 需求是否仍強、有無高階客戶（CSP／NVIDIA／Apple）接觸？答：DDR4 需求仍強，佔整體市場需求 >10%，南亞科市占低個位數；可彈性在 DDR4／LPDDR4 與 DDR5 間調整。Apple 主 DRAM 不供應，可能有供應其 modem DRAM，屬特殊品、其他供應商不供。 26. 大摩：wafer-on-wafer 與 Qualcomm 等合作進度？答：不評論個別客戶；有一家以上客戶合作 AI 相關 wafer-to-wafer bonding 3D IC，已有少量營收，應用從雲端 AI 到邊緣運算、實體 AI。 27. 大摩：DDR4 漲價週期何時結束？答：DDR4 市場仍健康，取決於高階續買與低階降規、延長生命週期、回收料的平衡；DDR4 不是南亞科唯一產品，可轉 DDR5。 28. 摩根大通：ASP +60% 中 LTA 重議佔多少？是雙年重議機制還是含年約／季約？Q4 會否再來一輪？答：三者混合，主要是去年 Q1–Q3 簽的 6 個月／1 年 LTA 到期重議，加上 Q2、Q3 季度合約調價；LTA 貢獻無法精確量化，過半。Q3 多數舊 LTA 已到期。 29. 摩根大通：AI／伺服器 >20% 包含哪些產品？12 個月內能否到 25–30%？答：DDR4、DDR5、LPDDR 都有，用於通訊、儲存、系統管理、企業級 SSD、RDIMM；未給 12 個月數字，目標 2029–30 年 40–50%，30K／50K 新產能主要供 AI 應用。 30. 美銀：12 月季 ASP 能否雙位數成長？明年是否只小幅上漲？答：缺貨延續，12 月季 ASP 逐步改善；明年各領域持續緊缺，HBM 談判結果會影響產能分配，供給端難以大幅增加產出，明年維持緊俏。 31. 美銀：DDR4 與 LPDDR4 需求量會否衰退？答：合計需求規模會縮小，但相對供給仍強；2025 年業界開始 EOL 時 DDR4＋LPDDR4 仍近 30% 市場，目前單 DDR4 約 12–14%。 32. 美銀：Q3 產品組合？答：DDR5 含 LPDDR5 約 10%，DDR4＋LPDDR4 >60%，不含 DDR3。 33. 美銀：配息率？答：維持穩定配息、2027 年持續配息，在 CAPEX 與配息間平衡；未給數字（回答截斷）。 34. 美銀：新廠一座 160 億美元？答：是，含建廠、無塵室、設備與未來 EUV，對應做到 50K。 35. 群益：屏東廠 CAPEX、時程、客戶需求？答：CAPEX 未定案，先建廠再移設備，長期最多 100 億美元；設備 2H28 移入；主供 AI 應用。 36. 群益：wafer-to-wafer 與 FATC 分工？答：FATC 做研磨、切割、封裝、測試等後段，晶圓級製程由南亞科負責。 37. 群益：AI 是否造成長期結構性缺貨？消費端看法？答：AI 帶來結構性改變，短期缺貨，新產能與設備交期長，2027 年與 2028 年初前難緩解；高階消費持續買，低階降規、延壽、用回收料。 38. 群益：雙位數價格成長與 80% 毛利率能否維持？答：有可能。 39. 凱基：LTA 覆蓋率、價格下限條款比例、市場反轉時如何防客戶違約？答：覆蓋 50–70%，期間季約到三年期，三年期 >20% 產出並計畫提高；新合約在談定價條款，雙方互有義務：供應商承諾擴產與設備採購，客戶承諾長期拿貨。 40. 凱基：能否用 AI 晶片矽面積量化供需缺口？答：公司有在做，結論是 AI 缺口長期存在；關鍵指標是 CSP 與大模型開發商（含中國）的 AI 投資報酬能否持續。 41. 元大：晶圓、封裝、模組出貨比例？私募客戶產品？庫藏股？答：KGD 晶圓約 20%、成品與模組 80%；私募客戶產品含企業級 SSD、KV cache／高頻寬 flash、通訊交換與管理晶片；Kioxia、SK hynix 有庫藏股，南亞科無。 42. 元大：環球晶漲價對成本影響？答：多家晶圓供應商含關係企業；不只晶圓，設備、材料、建廠、人工都在漲，有成本壓力，但 ASP 同步上行。 43. 元大：AI 以外營收組成？AI 業務 2026 底至 2027 展望？DDR4 2027 供需？答：其餘為車用、工業、消費 LPDDR 與 PC（PC 主要 DDR5）；AI 佔比逐年提升至 2029–30 年 40–50%；DDR4 轉 DDR5 是漸進，DDR4 需求仍大且缺貨，PC 用量少不具代表性。 44. 玉山：LTA 履約率？2027 位元成長指引？答：已簽合約 100% 履行，合約外臨時需求滿足率很低；2027 年初無大成長，庫存耗盡，位元持平至下半年。