活動_力旺3529_元大2Q26法說memo_20260814

原始紀錄

☎️元大投顧 陳娟娟 Call Memo_3529 力旺 2026/08/14 法說會

1. 結論： ●2026年隨著先進製程/PUF/新世代Flash授權需求強勁，權利金動能來自先進製程轉量產、成熟製程稼動率好轉及漲價效益，營運成長可望重返CAGR 20~30%長期目標，維持正向看法。

2. 重點摘要： ●2Q26營收QoQ持平、YoY+17%，其中權利金QoQ-6%，主要反映前一季晶圓代工廠UTR低檔，加上某台灣晶圓代工客戶進行廠區及產能調整影響。授權金QoQ+12%，主要成長來自先進製程、AI相關應用及新世代 Flash 技術授權需求。費用季持平，使得OPM季持平達60.7%，本季稅後EPS 7.77元，約略符合預期。 ●7月營收分別較上季第一個月營收成長10%、去年同期年增24%，其中權利金MoM+10%、YoY+26%，主要反映前一季晶圓代工廠UTR回升及部份漲價效益，加上新製程平台放量，使得權利金恢復動能。展望2H26新應用/平台轉量產，加上成熟製程UTR好轉及漲價效應，預期權利金動能明顯轉強。 ●2Q26 PUF-Based 營收 QoQ -7%、YoY +154%，其中 License fee佔比25%/總營收約11%，PUF royalty佔比2%/QoQ+214%。PUF 累計 tape-out 已逾 130 個，隨著AI 運算平台開始導入OCP Caliptra規範後，已切入AI Server 的CXL Switch 晶片，且由單一晶片拓展至Server內部的多顆關鍵晶片，使得PUF授權金及客戶導入量產的權利金成長可望加速。

3. 營運概況： (1) 現況分析 ● 2Q26營收10.97億元（QoQ +0.2%、YoY +17.1%），續創單季新高；營業費用 4.31億元（QoQ -0.3%、YoY +10.2%）；營業利益 6.66億元（QoQ +0.6%、YoY +22.0%）；營業利益率 60.7%（QoQ +0.2ppts、YoY +2.4ppts）；稅後淨利 5.80 億元（QoQ -2.8%、YoY +44.9%）；EPS 7.77元（QoQ -2.6%、YoY +45.0%）。本季營收與營業利益續寫歷史新高，稅後淨利因外幣兌換或其他業外因素影響微幅季減 2.8%（但年增仍高達 44.9%）；營業利益率維持在 60% 以上高檔並續揚至 60.7%，反映出公司優異的營運槓桿效應。 ● 1H26累計營收為 21.91 億元（YoY +18.5%），營業利益 13.28 億元（YoY +24.4%），營業利益率 60.6%（YoY +2.8ppts），稅後淨利 11.76 億元（YoY +36.5%），EPS 達 15.75 元，上半年整體獲利表現強勁。 ● 營收依業務別： ► 授權金（Licensing）： 4.30億元（佔整體營收39.2%；QoQ +12.8%、YoY +35.1%），以美元計算則為 QoQ +12.8%、YoY +32.6%。本季授權金大幅成長，主要受惠於市場對先進製程技術、AI相關應用、硬體安全解決方案以及新世代 Flash 技術的強烈授權需求。 ► 權利金（Royalty）： 6.67億元（佔整體營收60.8%；QoQ -6.4%、YoY +7.8%），以美元計算則為QoQ -6.7%、YoY +8.6%。本季權利金較上季微幅回落，主要反映1Q26晶圓代工廠產能利用率偏低及部分客戶進行庫存調整的滯後效應，但年增率仍保持穩健增長。 ► 累計1H26：授權金營收為8.11億元（佔比37%，YoY +45.2%，以美元計 YoY +45.9%）；權利金營收為13.80億元（佔比63%，YoY +7.0%，以美元計 YoY +9.8%）。 ● 營收依產品別： ► 2Q26 整體營收分布： NeoBit 21.9%、NeoFuse 56.6%、PUF-Based 10.9%、MTP 10.6%。 ► 2Q26 NeoBit： 整體營收 QoQ +9.6%、YoY +7.3%；授權金營收 QoQ +11.2%、YoY -22.4%；權利金營收 QoQ +9.0%、YoY +9.2%。 ► 2Q26 NeoFuse： 整體營收 QoQ -5.6%、YoY +10.6%；授權金營收 QoQ +24.8%、YoY +55.6%；權利金營收 QoQ -13.3%、YoY +4.4%。 ► 2Q26 PUF-Based： 整體營收 QoQ -7.6%、YoY +153.8%；授權金營收 QoQ -13.8%、YoY +133.5%；權利金營收呈現爆发式增長，QoQ +213.9%、YoY +1676.7%，主要受惠安全 IP 在 AI Data Center 及高階應用中開始擴大放量認列。 ► 2Q26 MTP： 整體營收 QoQ +32.4%、YoY +11.0%；授權金營收 QoQ +40.2%、YoY +9.3%；權利金營收 QoQ +7.2%、YoY +19.2%。 ► 累計1H26各產品表現： NeoBit： 佔總營收 20.9%（整體 YoY -3.9%，其中授權金 YoY -18.5%、權利金 YoY +2.4%）。NeoFuse： 佔總營收 58.2%（整體 YoY +12.0%，其中授權金 YoY +37.9%、權利金 YoY +6.0%）。PUF-Based： 佔總營收 11.6%（整體 YoY +285.1%，其中授權金 YoY +264.6%、權利金 YoY 增長達 1317.8%）。 MTP： 佔總營收 9.3%（整體YoY +21.7%，其中授權金 YoY +19.6%、權利金 YoY +30.4%）。 ● 權利金營收依晶圓尺寸： ► 8吋晶圓： 佔權利金營收37.5%（QoQ +4.2%、YoY +1.2%），以美元計算則為 QoQ +4.0%、YoY +3.1%。 ► 12吋晶圓： 佔權利金營收 62.5%（QoQ -11.9%、YoY +12.3%），以美元計算則為 QoQ -12.1%、YoY +12.2%。 ► 累計1H26： 8吋權利金佔35.5%（YoY -8.0%）；12吋權利金佔64.5%（YoY +17.5%）。本季12吋權利金QoQ下滑主要1Q26晶圓代工廠整體 12 吋產能利用率偏低有關；而 8 吋受惠於 AI 資料中心電源管理架構升級及類比晶片參數校正需求，權利金呈現季增與年增。 ● 2Q26 單季已授權Licensed Tape-outs為 156 個。截至2Q26，公司技術已橫跨 0.5微米至2nm、累計共 772個production processe（較1Q26的756個持續增加）；累計晶圓出貨量（Cumulative Wafers Shipped）突破7,900萬8吋約當晶圓。公司蟬聯 TSMC最佳 IP 合作夥伴（Best IP Partner）達16年，全球Foundry、IDM與Fabless客戶群持續擴張，先進製程（3nm-7nm及12nm/16nm）已授權設計定案累計超150個（其中 3nm-7nm為70個，12nm/16nm為88個），後續將陸續轉化為高單價權利金的長期增長管道。 ● 權利金認列滯後性與下半年加速展望： 本季權利金主要反映的是 1Q26 晶圓代工廠的出貨，因第一季為產業傳統淡季、產能利用率處於低檔且伴隨庫存調整，導致本季權利金受限。然而，代工廠產能利用率自2Q26起已陸續回升，伴隨著多項新產品應用進入 mass production 階段、代工價格調漲的傳導效應，預期權利金營收將在下半年顯著加速成長。 ● 既有規格升級與新應用放量： 既有應用中，OLED DDI全面導入16nm並向折疊手機放量，PMIC由8吋轉向12吋55nm BCD製程，帶動ASP提升。新應用方面，AI伺服器電源架構向400V/800V HVDC及下一代Power IC升級，對引腳校準、參數補償、裝置身份識別等功能要求大幅提升，帶動OTP（校準補償）與MTP（多次動態更新參數設定）IP的廣泛採用，客戶現已陸續進入mass production，預計未來幾季貢獻將持續放大。 (2) 未來展望 ● 授權金與權利金雙引擎長期加速成長： 授權金將延續強勁動能，主要受惠領先至成熟節點、安全 IP 及新世代 Flash 的強勁授權需求；權利金則將在下半年因先進製程高單價專案量產、新產品放量、PUF 安全貢獻擴大及高權利金比重 MTP 佔比上升而加速。 ● 新 IP 技術研發聚焦先進安全與 Logic Flash 領域： 1.2nm GAA及以下先進製程： 持續開發與驗證下一代 OTP與PUF-based 硬體安全解決方案，以迎合客戶在晶片裝置身份識別、密鑰保護、Secure Boot與Hardware Root of Trust的剛性需求。 2.1T NeoFlash技術： 其相容標準邏輯製程（logic-process-compatible）的架構具備更佳的擴充性、更低製程複雜度與顯著成本效益。目前正與多家代工廠與fabless客戶進行平台開發與驗證，各平台均按進度推進，預計2027年客戶將開始量產。 ● 1T NeoFlash 首波鎖定 NOR 獨立晶片（Standalone NOR Flash）市場： Standalone 1T Flash 採用全新寫入架構克服傳統 2T 設計限制，移除位址選擇元件，使memory cell變為one-transistor cell，大幅節省晶片面積。技術首先應用於Standalone NOR Flash（NOR專注於快速啟動延遲、隨機讀取、SiP中的系統內執行XIP以及高可靠性，用於儲存韌體及核心系統碼）；在代工夥伴成功量產後，未來 1T Flash 有機會進一步延伸至大容量 NAND Flash 架構。 ● 維持100%純IP技術授權模式，不自行銷售晶片： 管理層強調1T Flash 的產品化並不代表力旺會轉向銷售終端晶片產品。力旺將堅持IP business，以Technology Licensing方式將核心記憶體技術授權給合作夥伴，由其進行產品化與銷售，力旺再按出貨收取權利金。由於產品授權模式更接近終端市場，其權利金規模通常大於傳統 IP 授權，是長期的重要增長方向。 ● LEO為OTP帶來全新利基成長點： 力旺技術已被美國客戶成功導入低軌衛星應用。由於衛星在太空極端環境中不可回收，力旺 OTP提供了四大關鍵防護：

4. 抗輻射與極高可靠性： 傳統 Flash/EEPROM 在太空中極易因輻射引發位元翻轉（bit flip）導致任務失敗；力旺OTP寫入後永久改變物理結構，不受輻射影響，是關鍵啟動碼（boot code）最安全的儲存媒介。
5. 安全通訊與金鑰保護： 衛星作為巨型網絡節點面臨嚴峻網安威脅，OTP 燒錄之加密金鑰與數位憑證無法遠端篡改或抹除，為衛星與地面站的通訊構築了強健的硬體信任根。
6. 硬體唯一身份識別（Unique ID）： 面對數千顆衛星星座的精密管理、故障追蹤以及自動化頻譜授權驗證，每顆晶片在生產時燒錄的 Unique ID 是不可或缺的基石。
7. 極端環境參數校準補償： 面對太空劇烈的溫度波動，OTP 儲存感測器的校準和補償參數，確保電子信號精準可靠。

(3) 公司營運 ● 安全IP大升級：從單一 IP 向「安全次系統」（Security Subsystem）躍進： 因應 AI 伺服器對硬體安全防護的嚴苛要求，力旺將其Security IP（OTP、PUF、Root of Trust）進一步整合加密技術、軟韌體及抗攻擊防護，推出系統級的安全次系統設計與整合服務。這顯著提升了公司在客戶晶片中的角色與產品價值，使得單一專案帶來的授權金與權利金規模可達公司平均水平的10倍以上。 ● AI 伺服器關鍵晶片全面滲透，成長軌跡清晰： 1.2025年： 成功切入 AI/AGI CPU 與 BMC（基板管理控制器）。 2.2026年： 進一步拓展至 AI 資料中心的 SSD 控制晶片（提供符合 Caliptra 標準的安全次系統）。 3.目前最新進展： 已切入AI伺服器記憶體擴充（Memory Expansion）關鍵的 CXL Switch 晶片，提供完整的硬體安全架構與安全次系統。 安全 IP 已由單一晶片全面拓展至AI伺服器內部的多顆關鍵晶片，且多數採用 3nm 等先進製程節點，將隨著後續量產為公司貢獻極大的授權金與權利金利潤。 ● Caliptra標準化趨勢帶來龐大硬體安全升級潮： 由微軟、谷歌、Intel、AMD、NVIDIA 等全球巨頭力推之Caliptra架構，促使越來越多AI與資料中心晶片與系統導入硬體信任根。力旺積極參與台北的Caliptra workshop實作討論及OCP APAC論壇，隨著Caliptra硬體安全架構逐漸成為行業共識，公司對Security IP 在AI伺服器與資料中心的長期成長深具信心。 ● 以PUFrt打造相容Caliptra的實體安全錨（Physical Security Anchor）： Caliptra提供了數位安全架構，但其安全性最終必須錨定在矽晶圓的實體特性上。力旺的解決方案完美對應三大實體安全原語（Foundational Security Primitives）： 1.獨一無二裝置密鑰（UDS）： 採用 NeoPUF 晶片指紋技術，利用矽晶圓內在物理特性衍生裝置專屬密鑰，避免常規存儲易遭讀取攻擊的缺陷。 2.安全非揮發性存儲： 透過 NeoFuse (OTP) 為 lifecycle 狀態、seeds、配置等關鍵安全資產提供抗篡改、防非法讀寫的存儲空間。 3.高信賴隨機數源（Entropy）： 提供基於物理噪訊源的 TRNG，確保加密系統具有極高隨機性。 此外，力旺透過 PUF-PQC 產品組合將此基礎延伸至後量子密碼學（PQC）時代，提供具側通道防禦及抗攻擊能力的硬體安全技術。 ● 外資持股比例創歷史新高、對 MSCI 指數調整已提前消化： 截至2026年7月底，力旺的外資持股比例達到 67%~68% 的歷史新高（僅略低於台積電的外資持股比例）。管理層指出，MSCI 權重調整主要基於市值排名而非基本面變動。被動基金 rebalance 的市場影響通常已被量化模型預先消化及折現，8月初的外資調節主要屬於系統性防範股價大幅波動的提前釋放。公司將主動加強與本地機構及資本市場的溝通，參與更多法說會並擴大分析師覆蓋，以基本面實力化解資本市場疑慮。

(4) 產業看法 ●可組合AI 基礎設施（Composable AI Infrastructure）大幅擴大攻擊面： 隨著單一晶片（monolithic SoC）在效能、功耗、內存帶寬等層面遇到物理瓶頸，AI運算正全面轉向Chiplets異質整合，並在系統層級透過CXL連接處理器、加速器與動態內存池。然而，這種分散且高度互連的 composable 架構也帶來了嚴峻的安全挑戰： 1.CXL端： endpoint、switch 控制及 fabric manager 均成為潛在攻擊點。若高權限的 CXL Switch 韌體被侵入，影響範圍將擴至整個系統的連線與資源配置；此外，未受控的直接內存存取DMA可能導致多租戶tenants之間的嚴重數據洩漏。 2.Chiplet端： 封裝內多顆active dies透過D2D介面通訊，可能面臨假冒、植入硬體木馬、操控交易或密鑰洩漏等系統級安全威脅。 這使信任邊界從板級下沉至個別矽晶片本身，使得在晶片層級導入 hardware Root of Trust 成為必備的基礎設施架構。 ● 地緣政治與歐盟 Cyber Resilience Act (CRA) 催生合規剛需： 隨著各國政府對供應鏈安全和可追溯性的重視，以及歐盟 Cyber Resilience Act (CRA) 預計將強制實施（不合規將面臨鉅額罰款），設計安全（Secure by Design）和預設安全（Secure by Default）已成行業共識。在硬體升級週期的推動下，SOC 晶片在設計初期討論安全架構並導入以 PUF 為核心的硬體信任根與裝置唯一身份識別（Unique ID），正迎來過去二十年最大規模的硬體安全升級潮，力旺亦將順利從 NVM IP 供應商升級為系統級安全解決方案提供商。

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