京鼎 (3413 TT) 2Q26 法說會 Call Memo 20260909
※重點摘要 1. 2Q26 營收 63 億元創單季新高，毛利率 22.3% 為 2020 年以來低點，公司指 2Q26 為全年谷底。 2. 泰國春武里廠 7 月起放量，二期擴產投資 2.34 億美元，產能於 2027 年下半年起分批到位。 3. 訂單能見度到 2027 年，部分產品已有 2029 年需求，各廠區產能滿載。
※部分數字未經財報核對，引用前請以公告為準。
※營運概況 1. 2Q26 營收 63.00 億元，QoQ +13.3%、YoY +21.1%，創單季新高；1H26 營收 118.61 億元，YoY +17.8%，創歷年同期新高。6 月營收創上市以來單月新高，7、8 月仍維持高檔。 2. 2Q26 三大事業群：製造服務 53.63 億元（85%，QoQ +11.2%、YoY +14.6%，創單季新高）；技術維修服務 8.82 億元（14%，QoQ +37.2%、YoY +125%，創單季新高）；自主開發設備 0.55 億元（1%，QoQ 與 YoY 皆下滑，因微汙染防治設備未升級改版）。製造與維修服務合計 62.45 億元，QoQ +14.3%、YoY +23.1%。 3. 產品別：CVD 維持高檔，YoY +17%；ALD QoQ +17%、YoY +14%；PVD 轉強，QoQ +14%；檢測設備 QoQ +35%、YoY +607%，占比升至 14%；維修營收 QoQ +37%、YoY +125%（半導體設備維修需求增加，加上富蘭登航太／無人機相關專案貢獻）；背板類產品 QoQ +3%、YoY +11%；閥件 QoQ +41%、YoY +45%。 4. 毛利率：2Q26 22.3%，QoQ -1.6ppts、YoY -3.8ppts；1H26 23.0%，YoY -3.7ppts。原因是產品規模與組合，以及泰國春武里廠 2Q26 處於量產初期、產出規模與效率仍在爬升。公司預期 2H26 隨交易模式調整與泰國廠放量，毛利率較上半年改善。 5. 費用率 2Q26 10.1%（1Q26 10.7%），營業利益率 12.2%（QoQ -0.9ppts）；1H26 費用率 10.4%、營業利益率 12.6%。業外損失 0.76 億元，其中匯兌損失 1.38 億元。 6. 獲利：2Q26 歸屬母公司淨利 5.10 億元、EPS 4.61 元；1H26 淨利 9.84 億元、EPS 8.89 元；1Q26 EPS 4.28 元，2Q26 EPS QoQ +7.9%。 7. 資產負債：6 月底現金含定存 72.18 億元；應收帳款 27.58 億元，存貨 56.71 億元（營收成長帶動增加）；平均收款天數 33 天、銷貨天數 105 天；負債比率 41%，流動比率 1.66 倍。 8. 現金流：期初現金 66.26 億元，營運活動現金流出 0.99 億元，1H26 資本支出 14.4 億元、現金股利 12.17 億元，三個月以上定存到期增加 7.07 億元，銀行借款增加 18.61 億元，期末現金 65.15 億元（含定存 72.18 億元）。資本額 11.08 億元。 9. 全球佈局：台灣、中國、泰國、美國共八個廠區，美國三個銷售服務據點（加州、德州、亞利桑那），美國聚焦 NPI 與小量生產。泰國羅勇廠已穩定量產，春武里廠完成客戶認證、7 月起進入量產突破階段。 10. 產業：2026 年 WFE 成長預估 19–25%（SEMI、Gartner、TechInsights），高於上次法說會的 16–24%；2027 年展望正向，2028 年後維持高檔。蝕刻、薄膜沉積、檢測為公司三大主要領域。 11. 競爭力：跨前段先進製程與後段先進封裝設備製造；垂直整合涵蓋製造（系統整合、組裝、精密加工、表面處理、品管檢測多在自家產線完成）與產品生命週期（NPI、新機生產、零件模組、系統組裝、備品耗材、CMP 研磨頭與電漿電源維修）。 12. 自主開發設備：新版微汙染防治設備已通過客戶 Z1 製程驗證、陸續出貨，並導入先進晶圓製程與先進封裝，延伸至面板級封裝；預期 3Q26 自主開發設備營收較 2Q26 顯著成長。 13. 3Q26 展望：營收預期 QoQ、YoY 皆成長，2H26 優於 1H26。製造服務為主要成長來源；技術維修因 2Q26 富蘭登航太專案基期高，預期 QoQ 下降、YoY 仍成長。 14. 泰國二期：已通過投資 2.34 億美元，不是一次投入，而是按月、按季分批發包土建與採購設備，產能自 2027 年下半年起分批到位。目前泰國廠（一期）占營收約 15%，年底占集團產能約 20%，一期計畫 2025 年至 2027 年 6 月結束後，泰國占集團產能約 25%。 15. 泰國廠 1H26 虧損，來自春武里廠前期固定支出與人員訓練；7 月起放量後，營業利益預計於今年底或明年初轉正，泰國廠合併後約 4Q26 底轉正。泰國員工已近 1,300 人，設備已由一班制改兩班制，開機時間約 22.5 小時。
※Q&A 16. 檢測設備的商業模式變化對營收有何影響？ 檢測設備過去以 direct buy 模式，公司自行採購材料，但客戶指定每個料件（BOM 數千項）的供應商與價格，公司只賺供應鏈管理與組裝除錯費用。現在逐步轉為客供（consign），材料不計入售價，組裝營收因此下降，但賺取的供應鏈管理與組裝費用不變，毛利金額不變。以機台數量計成長顯著，營收不一定同步成長；公司重視獲利，營收沒有利潤沒有意義。 17. 春武里廠 7 月才量產，為何 6 月營收跳升、7–8 月沒有明顯增長？ 兩個原因。第一，6 月營收部分來自航太專案認列，墊高基期，7 月專案認列減少。第二，檢測設備單價高，組裝與除錯依節奏完成，出貨時間不像其他製造平穩，某月可能多出兩三台、下月仍在組裝，造成波動。撇除這兩點，營運仍穩健。 18. 3Q26 毛利率還會再下滑嗎？ 目前看來不會。2Q26 偏低是因為 4–5 月已提前招募 3Q 所需產線人員（東南亞勞工學習時間較台灣、中國稍長，需提前兩三個月），成本先行發生，加上產品結構影響；6 月底產品認證告一段落，7 月起產銷量明顯增加。另外檢測設備改客供模式，營收下降但毛利金額不變。公司認為 2Q26 毛利率為全年谷底。 19. 先進封裝的受惠產品是否涉及面板、SoIC 相關？ NPI 專案確實有相關產品，但量產產品的客戶應用尚不明確，新案仍在研發階段、尚未放量。 20. 毛利率創 2020 年以來新低，長期投資人該如何期待？ 合理模型是毛利率不變、營收持續成長 10–20%，獲利與 EPS 同步提升。即使毛利率未改善，隨春武里廠放量與學習曲線，泰國廠明年不會成為負擔。二期比一期更有信心：一期從零開始最艱難，現有約 1,300 名員工可以帶新人（1,300 人訓練 100 人、再由 1,400 人訓練 100 人），二期改善速度會快於一期，產能開出時點也與一期相當。設備分批進場，視訂單與產業預估調整，否則不會投入逾 2 億美元。 21. 泰國廠占比與擴廠的訂單來源？ 目前一期約占營收 15%，年底占集團產能約 20%。2023 年底啟動泰國投資主要為大客戶，但其他客戶聽聞擴廠即積極預訂產能，二期產能將翻倍，其他客戶亦受益，未來可能有新客戶加入。公司資本支出謹慎，投資為二三十年長期計畫，任何資本支出都需與客戶有承諾或保障。 22. 檢測設備占比年底預估？ 受商業模式調整影響，機台數量增加但營收不一定同步成長。公司說明全年檢測設備營收較去年翻倍，未來成長幅度會趨緩，因部分組件為固定成本（口述金額約 500 萬美元）。 23. 富蘭登的單月營收與 3Q26 維修營收？ 單月規模不便透露。富蘭登歸類技術維修，認列集中在 6–7 月；維修驗收時間不確定、分批驗收，3Q26 維修營收未預估。 24. 訂單能見度是否到明年底？ 視產品而定，有些產品明年全年訂單已拿到，有些已拿到未來兩年；一般可看到約 9 個月，部分已達年底。與客戶洽談的規劃涵蓋 2027–2029 年。二期 2.34 億美元為公司歷來最大規模。目前產能滿載，羅勇廠一年就滿載，中國廠也已滿載；客戶為預訂產能而積極下單，最關注的是如何快速擴充。營收預期 3Q26 上升、4Q26 優於 3Q26、1Q27 持續成長。 25. 剔除檢測設備後成長率不明顯，甚至低於大客戶成長，原因？ 製造服務的成長若剔除庫存生產的墊高，其實高於各調研機構數字。大客戶 1 月財報揭露因應客戶需求額外增加庫存約 50 億美元，原因之一是川普 2.0 的地緣政治，先請公司從中國出貨代做庫存，當時尚無泰國產能。2024 與 2025 年營收成長率均逾 26%，同期 WFE 約 10–12%，前兩年墊高較多，所以今年看起來成長較低。今年各廠區稼動率幾乎滿載，若沒有產能與運輸限制營收會更高；這也是一期未結束就啟動二期的原因。2010 年至今約 15 年，公司 CAGR 優於調研機構平均。 26. ALD 設備需求與是否侵蝕其他設備營收？ ALD 不只一個主要客戶，其他大廠也有需求；從其中一家客戶的預測來看，ALD 成長至少雙倍以上。未見 ALD 侵蝕其他設備營收，ALD 與其他設備都在成長，產能供不應求。 27. 明年獲利成長是否有機會高於產業？營業費用率？ 泰國產能逐步填滿，不需額外驗證，除非工段涉及新項目才需認證。營業費用率維持原管控區間，2H26 有機會落在區間下緣，明年仍以此區間管控並努力維持下緣。 28. 轉投資自動化公司凱諾的新計畫與 IPO？ 舊產品有兩大支柱：微汙染防治（今年大改版，前半年通過客戶製程驗證，下半年量回升，持續提升市占）與光罩自動化（深耕約四五年，成長較慢，光罩出現新世代時公司應是首選，國內光罩設備領先），接下來加強晶圓自動化與檢測佈局。集團內部規劃是先成立 BU、再法人化，下一步為 IPO，需達到營收目標；新增集團成員亦有 IPO 機會。 29. 市場面與擴產急迫性？ 全球半導體產值原預測 2030 年達 1 兆美元，2026 年已提前達標；供應鏈普遍缺貨，晶圓廠持續上修資本支出。公司不怕沒訂單，怕產能跟不上；客戶訂單多元，也想拓展新客戶但產能不足難以接單。訂單能見度到 2027 年，客戶需求看到 2029 年甚至更遠，一期明顯無法滿足 2028 年前需求。 30. 泰國製造成本較低是否反映在報價？ 初期對泰國成本只有估算；客戶預期泰國物價薪資較低、設備價格相同，直覺會要求降價，公司當時拒絕降價，否則不投資。泰國廠重要生產指標已達公司標準或以下，略高於中國但接近標準線。 31. 折舊？ 去年折舊約占營收 3% 以上，今年增加約 1.5 億元，全年約占營收 3.6–3.7%；明年全年可能稍高，因設備陸續加入、產能仍在安裝調適。折舊增加代表擴張，仍在掌控範圍。 32. 毛利率有機會回到 28% 甚至 30% 嗎？ 定價策略已有並在執行，但營收約 80% 來自單一大客戶，不便透露更多細節。