活動_世界先進5347_法說memo_20260708

一、2026Q2 營運回顧（達標）

• Q2 各項財務指標全數達標：晶圓出貨量 QoQ +11~13%、ASP QoQ +2~4%、毛利率 31~32%（約 32%，vs Q1 29%+）
• 產能利用率：Q1 約 80% → Q2 85~90%
• 出貨雙位數成長動能：傳統旺季 + AI 伺服器與終端需求暢旺帶動 PMIC 需求急增；地緣政治下美系客戶將智慧型手機訂單由中國轉移至台灣
• 電源管理產品成長率遠優於公司平均（逾 10% 甚至 20%）；DDIC 相對平淡、組合佔比下降
• 毛利率逆勢成長（雖有年度調薪、夏季電費）：利用率躍升 + 組合優化 + 年初第一輪報價調漲

二、2026Q3 展望

• 訂單能見度 4 個月；整體產能利用率優於 Q2，但受產能瓶頸限制，增幅不如 Q1→Q2 顯著
• 0.18µm 及以下已 100% 滿載，無多餘產能可分配；0.35/0.5µm（主要車用）利用率約 78%
• ASP 受產能轉移與 PMIC 佔比增加帶動維持向上
• 成本壓力：Q3 完整夏季電費 + 矽晶圓材料成本上調；但利用率與單價雙升、台幣匯率相對有利支撐，毛利率有望持續轉佳

三、2026 全年目標

• 全年產能利用率 80~90%+（去年平均約 75%）
• 晶圓出貨量高機率雙位數年增；全年 ASP 年增個位數百分比
• 維持全年美元營收成長約 20% 目標不變

四、產能與資本支出

• 今年月平均產能約 277K，較去年 287K 減少 4%：0.35/0.5µm（約 20 幾層光罩）升級為 0.18µm（30 幾層），工序變長使總產出片數減少
• 2026 資本支出 NT$600~700 億（現金流出高峰年）：85~90% 為 12 吋廠廠房建設與設備預付款；10~15% 為 8 吋例行汰換、0.18µm 去瓶頸與產能升級
• 2026 折舊約 NT$95~96 億，95~98% 來自 8 吋；12 吋下半年才開始極少量廠房折舊攤提

五、12 吋廠重大更新（IC + Interposer）

• 與台積電簽訂技術授權合作，導入 Interposer（矽中介層，CoWoS 封裝一環）製程，台積電全數提供相關機器設備
• 資本支出由 US$68 億降至 US$57 億；產能規劃由純 IC 55K 片/月改為「IC + Interposer」44K 片/月
• Interposer 唯一客戶為台積電，不揭露營收佔比（推論：capex 降約 1/4 暗示產能佔比相近，但屬高單價產品，營收佔比會高於產能佔比）
• 100% 產能已簽 LTA，客戶提供預付貨款並 consign 機器設備，確保高利用率
• 量產時程：2027 開始量產、年底突破 2 萬多片；2028 年底~2029 年初達 44K 滿載
• 損益兩平大幅提前：2028 上半年損平、2028 全年有機會開始獲利
• 長期目標不變：12 吋滿載下 2029 年營收達 2025 年兩倍（概念上 CAGR 約 20% 直線成長；由 8 吋利用率回升 + 12 吋高單價新產能共同貢獻，2025 年 8 吋利用率僅約 75%）
• 12 吋 ASP：不透露倍數，但確定高於業界 130~40nm 平均約 US$1,000+ 的水準
• 2027 先開產能：IC（自購設備）與 Interposer（台積電進駐設備）今年同步開始驗證、2027 兩種需求皆有；長期常態（2028/29）以傳統 IC 為絕大部分，Interposer 佔比亦不容小覷
• Kevin 速記補充：8 吋（擴產/升級）進度比 12 吋快；interposer 在進度中但產能貢獻有限；公司多數產能以 IC 優先

六、折舊與毛利率影響

• 2027 折舊（具體數字待明年 1 月法說）底層邏輯：
• 8 吋折舊 90 幾億起逐年遞減（→80 幾億→70 幾億）
• 12 吋（以 US$57 億計）：廠務設施約佔 40%（近 NT$700 億），廠房攤提 50 年、設施 20 年，明年起每年約 25~26 億；機器設備約佔 60%，44K 滿載設備折舊約 100 億/年（10+1 年攤提），若明年平均開出 11K 片則約 25 億
• 明年新增 12 吋折舊約 50 億，且產能年底才開出、折舊壓力集中在 2027 下半年
• 12 吋毛利率長期低於公司平均：8 吋折舊陸續到期（佔成本 20 幾% → 十幾%），12 吋設備折舊佔該廠成本 40~50%、持續稀釋約 10 年；但絕對 EBITDA 遠勝 8 吋
• 毛利率稀釋路徑（基準：85% 利用率、35% 結構性毛利率）：2027 稀釋中高個位數百分點 → 2028 中個位數 → 2029 中低個位數（原估「2027 雙位數影響」已收斂更新）

七、股息政策

• 維持「至少 4.5 元、一旦增加就不減少」原則
• 增發條件：EPS 明顯且可持續增長。EPS 5 元時配 4.5 元 payout 已達 90%；EPS 實質成長至 6 元才有信心調高至 4.8~5 元；視 2027/2028 實際獲利而定

八、報價與漲價

• 第一輪 2026 報價調整已完成；已啟動第二輪 2026 晶圓報價調漲談判，緊密 benchmark 同業報價區間，確保客戶終端競爭力
• 目前漲幅多在 5~10%；中國同業自 2025 下半年率先拉高 10~20%，其他區域今年緩步跟進個位數；談判頻率由每季拉長至每半年
• 未達 2022 年瘋狂程度（當時全面缺貨、產能競標、每季漲 10%+）；目前主要是 AI 相關晶片大缺，PC/手機/車用未全面噴發
• 2020~2023H1 成熟製程報價累漲約 30%+，已於 2023H2~2025 全數回吐；過去 5 年生產成本累升 20~30%，現有報價回升尚不足以完全彌補
• 上游矽晶圓供應商也要求調漲；公司以分散採購（台系、日系、中系）用較低價中國矽晶圓平抑成本，再議價、轉嫁，最終幅度取決於供需與議價能力

九、客戶結構與成本結構

• 客戶地區分佈：美國 30~40%（PMIC Fabless + IDM）、日本約 20%、台灣約 20%（面板驅動與電源管理為主）、中國 10~15%、歐洲近 10%（IDM 為主）
• 成本結構：薪資約 30%、折舊約 25%、直接與間接材料各約 10%（合計 20%）、水電費近 15%、其他製造費用約 10%

十、8 吋產能策略與產品組合

• 市場傳聞台積電將轉移大量 8 吋訂單：台灣＋新加坡現有廠房物理空間合計最多再擴 2 萬片；擴產前提為買到成本合宜二手設備＋確認客戶長期需求；傾向優先做現有產能的產品組合質的改良，確保投報率、避免過度擴張
• 客戶將成熟產品轉往 12 吋意願不高：高壓製程高電壓/高電流特性技術轉移難度極高，預估未來 5~7 年七八成訂單留在 8 吋 0.15/0.13µm；12 吋同業 90nm 設備雖可向下相容，但滿載下寧可生產利潤更好的 90/65nm 產品
• 產品組合優化為漸進式：工控/車用分離式元件須長期留在 0.35/0.5µm；今年最多轉移約 1 萬多片至 0.18µm。0.35/0.5µm 佔營收 25% 但佔機台產能 30%+；轉 0.18µm 時電源管理需更多金屬層、驅動 IC 需更多多晶矽層，設備配置需時間磨合
• IPD（矽電容）：8 吋現有部分產品、已供不應求；12 吋 44K 已被 Analog/Mixed-Signal 與 Interposer 訂滿，產能受限下暫不投入新技術合作

十一、終端需求

• 供需大環境：與其他成熟製程廠一致供不應求，各家陸續新增新廠（Kevin 速記）
• 工業用：去年起逐步復甦、溫和正向，缺乏 3C 式強烈季節性拉貨
• 車用：持續低基期；去年上半年中國電動車補貼帶動急單，補貼結束後中國及其他區域皆相對疲軟

Kevin 速記原話