活動_景碩3189_法說_20260514

原始內容

🔴 景碩 (3189) 法說會/訪談 Call Memo 20260514

1）財務數據

1Q26 表現： 毛利率 (GPM) 約 25%，主因現金增資後認列約 5 億元員工認股費用，壓抑當季獲利；營業費用率 (Opex) 約 18%。

營運展望 (2Q-4Q26)：

2Q26： 營收預期 QoQ +5%，毛利率提升至 26%，Opex 降至 13%。

下半年： 預期 3Q 與 4Q 營收皆以 QoQ +10% 為目標；毛利率分別預估為 27% 與 28%，Opex 維持在 13% 左右。

資產與資本利得： 客戶出資設備模式對毛利率有正面貢獻，預計可提升 5% 毛利，並建立長期穩定的客戶關係。

2）營運近況

產品組合分析： 目前 ABF 載板占營收 45%、BT 載板占 37.x%、隱形眼鏡占約 17%。

稼動率表現： 1Q26 ABF 稼動率為 85%（全年目標 90%）；BT 稼動率為 75%（全年目標 80%），兩者皆呈現逐季成長態勢。

原物料狀況： 供應鏈缺料嚴重（如 T-glass、E-glass、銅箔等），預期缺料將持續至 2027 年下半年；目前漲價主要是為了轉嫁上游成本（如味之素 ABF 膜漲價 30%）。

3）營運展望

2026 全年展望： 營收指引預估每季 QoQ 10% 成長至第四季。漲價幅度預計上半年單季漲 3-4%，下半年單季可達 7-8%。

產能與擴大佈局：

ABF 產能目標： 目前 40mn units/月，規劃 2027 年達 50mn、2028 年達 65mn、2029 年倍增至 80mn units/月，新增產能將由 AI 大客戶包下。

新事業/技術： 陶瓷 Interposer 預計兩年後（2028年）貢獻營收；玻璃基板（Glass Core）預計 2-3 年後商品化。

Capex： 2026 年預計支出 80 億元（60 億用於 ABF）；2027 年提升至 100 億元；2028 年維持 100 億元以上。2028 年後將採取「客戶共同投資」模式以優化財務結構。

4）Q&A

Q：ABF 的應用別佔比為何？ A：CPU、GPU、Gaming、PC 各佔約 5-10%，其餘為 FPGA、AI ASIC 及消費性電子。

Q：原物料缺料如何因應？ A：派高層與供應商協調 T-glass 配額；同時加速台玻（本地供應商）認證，並向客戶（如 Nvidia）提議 T-glass/E-glass 穿插使用以緩解壓力。

Q：2027 年供需缺口預測？ A：若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10%~20%，供應維持緊張。

Q：BT 載板的漲價動能？ A：主要隨記憶體需求漲價。因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。

Q：玻璃基板對 ABF 製程的影響？ A：玻璃基板僅是 core 的改變，外層仍使用 ABF film，對既有製程無顯著影響，但商品化時間尚早。