報告_玉山_天虹202504

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原始內容

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20250321

-*I

— 10*18

**#a#

27.0%

E.SUN Investment Consulting

0.4%

42%

791%

RAfF

25.6%

20250911

20251210

19161E*

核心觀點

營運谷底已過，先進封裝在未來取代化 合物半導體成為最大營收動能， 2027 年 設備業務營收占比過半。

交 易 資 料

收盤價

248.00

市值 ( 億元 )

167.60

流通在外股數 ( 百萬股 )

67.58

本益比 (2026F)

38.74

股價淨值比 (2026F)

240 日股價 ( 低 / 均 / 高 )

157.5/223.5/292

60 日均成交額 ( 百萬元 )

168.18

相 對 報 酬 率

2026 年營收比重預估

年公司治理評鑑

資料來源：天下雜誌 2024

項目一	評鑑結果排名
上市公司	36% 至 50%
項目二	評鑑結果排名
市值 100 億元以上之電	41% 至 60%

子類

資料來源：證基會

研究員：李尚威

troy-2243@esunsec.com.tw

4.72

研 究 報 告

天虹 (6937.TT) 買進 ( 初次 )

營運走出谷底，產品組合優化帶動毛利回升

| 玉山觀點

2025 年第三類半導體逆風導致設備出貨放緩，零組件業支撐營運：

2025 年半導體客製化零組件業務營收年增 20% ，主要受惠於各大晶 圓代工與記憶體廠產能利用率維持高檔，但第三類半導體客戶資本 支出放緩，全年設備總出貨量降至 25 台 (2024 年出貨 35 台 ) ， 2025 年 營收 22.4 億元， YoY-13.2% ，受營收規模縮減及設備佔比降低影響， 毛利率下滑至 40.1% ，稅後 EPS 由 2024 年的 6.03 元下降至 3.01 元。

2026 年設備營收超越 2024 年，產品組合優化帶動毛利率回升： 2026 年成長動能來自 :(1) 預估光電設備營收有望翻倍 : 受惠光通訊與 CPO 設備需求強勁， 2026 年光電設備營收有望翻倍 (ALD 與 PVD 設備應 用於高精準度光學與絕緣層鍍膜 ) 。 (2)CoPoS 設備為未來最具潛力的 核心動能 : 天虹成功開發 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，其 PLP PVD 已於 2026 年 1 月出貨並在 OSAT 廠進行正背面金屬 導線鍍膜的驗證， PLP Descum 設備則是正在天虹廠內進行認證中。 (3) 半導體零組件業務維持高雙位數強勁成長 : 零組件與技術服務為 天虹最穩定的業務，受惠晶圓廠產能利用率極高帶動耗材需求，以 及每年持續開發數十樣客製化新品，預估 2026 年零組件營收可維持 約 20% 的強勁增長。 (4)2026 年設備營收超越 2024 年， 2027 年設備營 收占比過半 : 預估封測產品線有望在未來取代化合物半導體成為最 大營收來源，帶動設備產品線營收占比過半，達成營收結構的戰略 性轉型。

| 投資建議

預估天虹 2026 年營收年增 35% 至 30.3 億元，稅後 EPS 6.4 元，公司過 往 Forward PER 落在 40~60 倍，目前 PER 38.7 評價落在下緣區間，考 量半導體零組件維持強勁成長動能加上設備業務回溫，故給予 PER 50 倍。主要風險為先進封裝擴產放緩而衝擊營運。

圖表 1 、簡易損益表

（單位：百萬元）

	2025	26Q1	26Q2	26Q3	26Q4	2026(F)
營收	2,245	582	613	824	1,011	3,030
YoY	-13.3%	26.3%	19.6%	49.9%	40.1%	35.0%
毛利率	40.1%	40.7%	41.9%	43.7%	44.3%	43.0%
營益率	8.6%	11.5%	10.9%	17.6%	21.6%	16.4%
稅後淨利	203	69	63	122	179	433
EPS( 元 )	3.01	1.02	0.93	1.81	2.64	6.40

報告日期：

2026.04.07

產業：半導體

目標價：

320.0

E.SUN Investment Consulting

High Vacuum

& Plasma

| 公司簡介

天虹 (6937) 為台灣首家成功開發自製物理氣相沉積 (PVD) 與原子層沉積 (ALD) 設備之供應商，核心業務聚焦於半導 體自製設備、零組件耗材維修及代理產品。公司總部設於台灣新竹，主要生產基地位於台灣竹北總部、湖口廠、 竹北新廠、南科廠、中國廈門廠。 2025 年營收比重為半導體技術服務 31.8% 、半導體主設備 31% 、半導體客製化零 組件 29.4% 、半導體智能系統 7.3% 、其他 0.5% 。主要客戶包括台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體等 等。 2025 年銷售地區比重為台灣 60.1% 、中國 28.9% 、新加坡 9.1% 、其他 1.9% 。

天虹初期以半導體耗材與設備維修起家， 2017 年起跨足自有品牌設備，專注於開發高真空電漿技術，產品涵蓋 PVD 、 ALD 、 Bonder/Debonder 、 Descum 及 EUV 光罩保護膜 (Pellicle) 檢測設備，主力設備為 PVD 跟 ALD 。 PVD(Physical Vapor Deposition, 物理氣相沉積 ) 是在真空環境下，利用物理能量 ( 例如加熱或離子撞擊 ) 將靶材變成氣態原子，並在 晶圓表面沉積形成薄膜的技術，天虹的 PVD 設備主要應用於金屬層的鍍膜與製作導線，沉積超過 20 幾種與導體相 關的薄膜。 ALD(Atomic layer deposition ，原子層沉積 ) 是化學氣相沉積的一個子類，將物質以單原子膜形式一層一 層地鍍在晶圓表面，是化學氣相沉積的一個子類，天虹的 ALD 設備提供 10 幾種絕緣層、保護層與少部分的導體 ( 鉬 ) 。 除了整機設備，天虹具備強大的關鍵零組件開發能力，提供陶瓷零件、石英類零件、金屬類零件、真空傳動件、 電控零件等兩千多種產品。

天虹初期避開國際大廠壟斷之矽基半導體前段設備，專注於化合物半導體領域，藉由晶電切入用於蘋果 Mini LED 產品的 ALD 設備，直到 2024 年化合物半導體領域設備營收佔比仍逾 50% 。由於 2017 年才轉型自有品牌設備研發， 錯過 2013 年起步之 CoWoS 設備研發，因此天虹將研發重心鎖定在下一代 CoPoS 封裝技術，領先業界推出 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，封測產品線有望在未來取代化合物半導體成為最大營收來源，達成營收結 構的戰略性轉型。

圖表 2 、天虹設備營收比重

產品比重	2024	2025	2026(F)
PVD	61.7%	59.2%	68.8%
ALD	23.1%	31.9%	23.6%
BD/DB	11.1%	3.3%	3.5%
Etch	4.2%	5.6%	4.2%
產業比重	2024	2025	2026(F)
矽基半導體	15.3%	12.5%	8.3%
封裝	19.4%	38.1%	43.1%
化合物	55.6%	34.2%	29.2%
光電	9.7%	15.3%	19.4%

資料來源：天虹、玉山投顧整理 (2026/04)

| 營運概況

2025 年第三類半導體產業逆風導致設備出貨放緩，零組件業支撐營運：受惠於過去幾年化合物半導體的高速成長， 天虹在 2024 年交出亮眼成績，但 2025 年面臨第三類半導體客戶資本支出放緩，全年設備總出貨量降至 25 台 (2024 年 出貨 35 台 ) ，營收減少加上產品組合的改變 ( 設備營收比重降低 ) ，使得 2025 年毛利率下滑至 40.1% ，稅後 EPS 由 2024 年的 6.03 元下降至 3.01 元。半導體客製化零組件業務表現亮眼，受惠於各大晶圓代工與記憶體廠產能利用率維持高

圖表 3 、清洗製程示意圖

ALD

2026.04.07

100%

80%

60%

40%

20%

0%

31.0%

E.SUN Investment Consulting

41.5%

5.5%

檔， 2025 年零組件營收成長約 20% 。

29.4%

0.5%

25.6%

CoPoS 為天虹未來最大成長動能：因應 AI 晶片尺寸持續放大與生產效率的需求，業界正加速 CoPoS 的發展，天虹 已成功開發 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，其 PLP PVD 已於 2026 年 1 月出貨並在 OSAT 廠進行正 背面金屬導線鍍膜的驗證， PLP Descum 則是正在天虹廠內進行認證中， CoPoS 設備為未來放量最集中、最具潛力 的核心動能。 1t ₫918₫1t91 —I

2026 年設備營收超越 2024 年，產品組合優化帶動毛利率回升： (1) 預估光電設備營收有望翻倍 : 受惠光通訊與 CPO 設 備需求強勁， 2026 年光電設備營收有望翻倍 (ALD 與 PVD 設備應用於高精準度光學與絕緣層鍍膜 ) 。 (2)EUV 光罩保 護膜 (Pellicle) 檢測設備於 2Q26 驗證測試 : 天虹開發的 EUV 光罩保護膜檢測設備正從 5W 雷射光源的原型機推進至 200W 光源的第二代量產機型，預估 2Q26 開始進行驗證測試。 (3) 半導體零組件業務維持高雙位數強勁成長 : 零組件 與技術服務為天虹最穩定的業務，受惠晶圓廠產能利用率極高帶動耗材需求，以及每年持續開發數十樣客製化新 品，預估 2026 年零組件營收可維持約 20% 的強勁增長。 (4)2026 年設備營收超越 2024 年， 2027 年設備營收占比過半。 綜合上述，受惠半導體零組件跟設備業務強勁動能，預估天虹 2026 年營收將年增 35% 至 30.3 億元，產品組合優化帶 動毛利率年增 2.9ppts 至 43.0% ，稅後 EPS 6.4 元。

圖表 4 ：產品類別比重與毛利率趨勢

資料來源：弘塑、玉山投顧整理 (2026/04)

| 產業趨勢

AI 加速半導體先進封裝需求，先進封裝為台灣半導體設備商最大成長動能 : 根據 Yole Intelligence 預估， 2024~2030 年先進封裝市場規模會從 400 億美元成長至 800 億美元，年複合成長率約 10.7% ， 2.5D/3D 封裝是成長最快的技術領 域，儘管 2025 年非 AI 相關的傳統應用動能疲弱，然受惠於生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 的強勁需求驅動，先進封 裝產能持續處於供不應求的緊繃狀態，台積電與 OSAT 積極加速擴充先進封裝產能以滿足市場缺口 ; 根據台積電在 SEMICON Taiwan 2025 研討會中提供的數據，從 N28 製程演進至 A16 製程，僅靠製程微縮可提升 80 倍算力，然而， 搭配先進封裝技術可大幅提升 320 倍，先進封裝已成為決定最終晶片效能的關鍵。

台積電先進封裝產能缺口持續， OSAT 陣營受惠外溢效應顯著 : 台積電 2026 年資本支出 520560 億美元，其中 7080% 用在先進製程、 10% 特殊製程、 1020% 先進封裝、測試和光罩、其他，換算先進封裝資本支出為 52112 億 美元，台積電 CoWoS 產能 2025 年底月產能翻倍至每月 77.5 萬片， 2026 年隨著台南及嘉義新廠產能接續開出，預估 台積電 CoWoS 產能 2026 年底將達到每月 1415 萬片，年增率接近 100% ，儘管台積電加速產能布建，然而 AI 晶片需 求成長幅度遠超擴產極限， Nvidia 與 AMD 等一線大廠積極扶植其他供應商，因此部分訂單外溢至其他 OSAT 廠商

2026.04.07

Logic

DRAM

E.SUN Investment Consulting

MIL

2026.04.07

LPDDR

TT RDI. Interposer BE

poser 7.T..T

LụI

如日月光、 Amkor ，而台積電也策略性地將資源集中於高毛利的 CoW 製程，預期 2026 年 OSAT 廠商在 AI 高階封裝領 域的產能佔比將顯著成長，帶動產品組合優化及獲利能力提升，同時隨著 OSAT 廠積極建立先進封裝產線，將帶 動相關半導體設備供應商的拉貨動能。

圖表 5 、 CoWoS 先進封裝月產能預估表

公司	2024	2025	2026
台積	35~40K	70~75K	140~150K
Amkor	7~8K	10~15K	15~20K
日月光	3~5K	10~15K	20~25K

資料來源：供應鏈調查、玉山投顧整理 (2026/04)

預估 WMCM 成為未來高階手機與穿戴式裝置的首選方案 : WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 是台積電 InFO(Integrated Fan-Out) 技術的延伸架構，製程上更接近 CoWoS-R ，目的在取代既有的 InFO-PoP(Package-onPackage) ，空間配置由原先堆疊於處理器上方的 LPDDR 記憶體移至邏輯晶片旁，解決先進製程堆疊造成的散熱 瓶頸並進一步降低厚度，維持無載板的設計，可應用於高階手機與穿戴式裝置，目前終端採用客戶為美系手機 品牌廠。預估台積電 2026 年在嘉義廠擴建 WMCM 產線， 2026 年底 WMCM 產能月產能達每月 5 萬片，主要受惠設 備廠為弘塑、辛耘、志聖、均華、鴻勁等等。

圖表 6 、 InFO-PoP 示意圖

資料來源：台積電、玉山投顧整理 (2026/04)

圖表 7 、 WMCM 架構推估示意圖

未來 SoIC 與面板級封裝 CoPoS 帶動設備規格升級 :SoIC(System on Integrated Chips) 是台積電的 3D 堆疊技術，主要 利用 Hybrid Bonding( 混合鍵合 ) 技術實現晶片與晶片之間的垂直堆疊，透過縮短晶片間的傳輸距離，實現超高密 度互連， SoIC 又分成 SoIC-X 與 SoIC-P ， SoIC-X 採用銅對銅混合鍵結 (Hybrid Bonding) ，不需要傳統錫球，大幅縮 小晶片接點間距，提供密度更高的連接， SoIC-P 採用難度較低的 Micro bump ，能顯著提升生產良率並降低成本， 由於 SoIC 製程中需要對銅表面進行化學機械研磨 (CMP) ，使表面變薄、平坦化，研磨後需要清洗表面，台廠主 要受惠設備廠為弘塑跟辛耘。

CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 是 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術的高階延伸架構，用方形玻璃作為 製程的載具 (carrier) 來進行扇出型封裝，在經濟效益上， CoPoS 面積使用率高達 95%(CoWoS 則 <85%) 可有效降低 成本並擴大封裝尺寸， 群創開發線寬 / 線距介於 2 μ m ~10 μ m 的中階半導體封裝，適用於 PMIC 、高功率、射頻通 訊、車用等晶片，台積電、日月光、力成則專注於線寬 / 線距為 2/2 μ m 的高階封裝，可應用於 AI 跟 HPC 晶片。

對標 CoWoS 技術分成 CoWoS-S(Silicon interposer) 、 CoWoS-R(RDL Interposer) 與 CoWoS-L(LSI) ， CoPoS 技術也可 分成 CoPoS-Glass interposer 、 CoPoS-RDL Interposer 、 CoPoS-LSI ， CoPoS-RDL Interposer&CoPoS-LSI 與既有的 CoWoS-R&CoWoS-L 製程接近，預估台積電會優先研發這兩個技術， 2Q26 建置研發機台，最快 2028 年量產，主 要受惠者為原有 CoWoS 設備商弘塑、辛耘、志聖、萬潤等等。 Glass interposer 則面臨許多挑戰包含 (1) 有限的佈線

Il HB memory

SoC-1

Glass interposer

SoC-2

SoC-3

E.SUN Investment Consulting

IC

PCB

空間 : 玻璃的核心 (Core) 僅能透過 TGV 進行垂直導通，無法像有機材料在內部進行橫向佈線，大部分的訊號互連 都必須集中在玻璃表面的 RDL 層，但是過多的 RDL 層數會導致應力問題，因此工程師必須在有限的層數內完成 高密度的佈線設計。 (2) 缺乏長期可靠度數據 : 玻璃作為半導體封裝的新興材料，缺乏如傳統有機材料般數十年 的歷史數據用於建立標準、性能指標和壽命預期，這導致其在對可靠度要求極高的領域 ( 如車用、航太、工業 ) 導 入緩慢。 (3) 微裂紋 : 玻璃在 TGV 雷射鑽孔過程中容易在孔壁產生微裂紋，若後續蝕刻製程未妥善消除，這些微裂 紋將導致玻璃在後續製程或使用中破裂，因此預估 Glass interposer 仍需要 3~5 年去開發。

圖表 8 、 SoIC 示意圖

圖表 9 、 Glass interposer& Glass substrate 示意圖

資料來源：台積電、 Georgia Institute of Technology 、玉山投顧整理 (2026/04)

|

Glass

Core

IC substrate

2026.04.07

圖表 10 、季度財測修正

百萬元	更新預估	更新預估	前次預估	前次預估	差異 (%)	差異 (%)
百萬元	25Q4	26Q1	25Q4	26Q1	25Q4	26Q1
營收	722	582	692	550	4.29	5.90
毛利	305	237	284	219	7.32	8.29
營業利益	110	67	100	61	9.53	9.84
稅前淨利	92	87	87	78	5.95	11.56
稅後淨利	71	69	68	65	4.40	6.04
每股盈餘 ( 元 )	1.09	1.02	1.02	0.97	6.86	5.15
財務比率 (%)
毛利率	42.29	40.70	41.10	39.80	2.91	2.26
營益率	15.23	11.51	14.50	11.10	5.03	3.72
淨利率	12.80	14.85	12.60	14.10	1.59	5.35

資料來源：玉山投顧 (2026/04)

圖表 11 、季度財務資訊

百萬元	25Q1	25Q2	25Q3	25Q4	2025	26Q1	26Q2	26Q3	26Q4	2026
營業收入	461	512	549	722	2,245	582	613	824	1,011	3,030
營業毛利	193	201	201	305	900	237	257	360	448	1,302
營業費用	166	170	174	195	706	170	190	215	230	805
營業利益	27	30	26	110	194	67	67	145	218	497
淨業外收支	30	(11)	47	(18)	49	19	12	10	10	51
稅前淨利	57	19	74	92	243	87	79	155	228	548
稅後淨利	48	19	59	71	203	69	63	122	179	433
EPS( 元 )	0.73	0.28	0.91	1.09	3.01	1.02	0.93	1.81	2.64	6.40
財務比率
毛利率	41.91	39.21	36.51	42.29	40.09	40.70	41.90	43.70	44.30	42.96
營業利益率	5.92	5.95	4.80	15.23	8.64	11.51	10.90	17.60	21.55	16.39
稅前淨利率	12.46	3.78	13.44	12.80	10.83	14.85	12.89	18.77	22.54	18.09
YoY(%)
營業收入	(9.53)	3.38	(2.51)	(29.16)	(13.26)	26.29	19.62	49.94	40.11	35.00
營業毛利	(17.01)	(9.33)	(18.49)	(30.17)	(20.89)	22.66	27.84	79.49	46.75	44.65
營業利益	(67.67)	(59.97)	(68.76)	(32.79)	(52.50)	145.72	119.05	450.01	98.29	156.02
稅前淨利	(43.89)	(82.80)	(30.74)	(47.16)	(51.04)	50.52	308.34	109.41	146.73	125.50
稅後淨利	(42.7)	(80.23)	(28.81)	(51.26)	(50.15)	42.76	237.94	107.20	151.67	113.35
QoQ(%)
營業收入	(54.73)	11.08	7.26	31.33		(19.29)	5.21	34.45	22.72
營業毛利	(55.78)	3.93	(0.13)	52.16		(22.33)	8.31	40.22	24.41
營業利益	(83.31)	11.69	(13.48)	316.76		(38.99)	(0.43)	117.24	50.25
稅前淨利	(67.13)	(66.34)	281.56	25.12		(6.35)	(8.67)	95.67	47.42
稅後淨利	(66.85)	(61.51)	217.55	20.31		(2.91)	(8.90)	94.70	46.14

資料來源：玉山投顧 (2026/04)

2026.04.07

E.SUN Investment Consulting

圖表 12 、季營收 YoY

( 單位：百萬元，％ )

圖表 14 、季毛利率

（單位：％）

圖表 16 、稅後股東權益報酬率

（季未年化）

圖表 18 、本益比區間

圖表 13 、季每股盈餘

2026.04.07

圖表 17 、稅後資產報酬率

（單位：元）

（季未年化）

圖表 19 、股價淨值比區間

資料來源： CMoney ，玉山投顧 (2026/04)

2026.04.07

年損益表	單位 : 百萬元	單位 : 百萬元	單位 : 百萬元	單位 : 百萬元	現金流量表	現金流量表	現金流量表	單位 : 百萬元	單位 : 百萬元
	2023	2024	2025	2026(F)		2023	2024	2025	2026(F)
營業收入	1,993	2,588	2,245	3,030	稅前淨利	365	496	243	548
營業成本	1,116	1,450	1,345	1,728	折舊及攤提費用	72	72	75	75
營業毛利	877	1,138	900	1,302	本期營運資金變動	-189	-294	-209	67
營業費用	555	729	706	805	其他項目	-203	-49	-72	0
營業利益	323	409	194	497	營運活動之現金流量	45	225	38	690
營業外收支淨額	42	88	49	51	資本支出	-499	-84	-99	-105
稅前淨利	365	496	243	548	本期長期投資變動	0	0	0	0
稅後淨利	307	407	203	433	其他項目	-208	-258	292	-292
普通股股本	675	675	676	676	投資活動之現金流量	-706	-342	193	-397
EPS( 元 )	5.02	6.03	3.01	6.40	短期借款及票券變動	5	-91	88	22
年成長率					舉措 / 償還長期借款	149	-214	-8	-128
營收	9.8%	29.9%	-13.3%	35.0%	發行 / 償還公司債	0	0	0	0
營業利益	11.9%	26.6%	-52.5%	156.0%	現金增資	1,030	0	0	0
稅前淨利	-0.5%	36.2%	-51.0%	125.5%	發行現金股利	-61	-135	-142	-95
母公司稅後淨利	-3.2%	32.7%	-50.2%	113.3%	其他項目	0	0	1	0
獲利能力比率					融資活動之現金流量	1,113	-452	-54	-201
毛利率	44.0%	44.0%	40.1%	43.0%	匯率影響數	-1	4	0	0
營業利益率	16.2%	15.8%	8.6%	16.4%	本期現金流量	451	-565	177	93
稅前淨利率	18.3%	19.2%	10.8%	18.1%	期末現金及約當現金	1,005	441	618	710
稅後淨利率	15.4%	15.7%	9.0%	14.3%
資產負債表	單位 百萬元			:		2023	2024	2025	2026(F)
	2023	2024	2025	2026(F)	資產品質比率
流動資產	2,927	2,914	3,006	3,245	負債比率	24.5%	19.1%	23.6%	21.9%
現金及約當現金	1,005	441	618	710	槓桿比率	32.5%	23.6%	30.9%	28.1%
存貨	1,144	1,095	1,524	1600	流動比率	494.4%	514.5%	354.0%	337.9%
應收帳款及票據	477	876	705	776	速動比率	301.2%	321.2%	174.5%	171.3%
其他流動資產	301	503	159	159	存貨週轉率 ( 次 )	1.04	1.30	1.03	1.11
長期投資	0	0	0	0	存貨週轉天數	346.32	277.90	350.61	325.37
固定資產	1,121	1,228	1,405	1,435	應收帳款週轉率 ( 次 )	4.33	3.83	2.84	4.09
其他長期資產	102	87	176	177	應收帳款週轉天數	83.13	94.11	126.80	87.99
資產總額	4,142	4,220	4,577	4,848	總資產週轉率 ( 次 )	0.48	0.61	0.49	0.63
流動負債	592	566	849	960	淨值週轉率 ( 次 )	0.64	0.76	0.64	0.80
應付帳款及票據	222	225	397	477	股東權益報酬率	12.3%	12.4%	5.9%	11.9%
短期借款	103	11	111	133	總資產報酬率	8.6%	9.7%	4.6%	9.2%
什項負債	268	330	341	350	OCF ／流動負債	7.7%	39.8%	4.4%	71.9%
非流動負債	424	239	230	102	每股比率
負債總額	1,016	806	1,079	1,062	每股淨值 ( 元 )	46.30	50.59	51.02	56.02
普通股股本	675	675	676	676	每股營收 ( 元 )	29.53	38.35	33.22	44.84
資本公積	1,634	1,634	1,663	1,663	每股盈餘 ( 元 )	5.02	6.03	3.01	6.40
保留盈餘	803	1,074	1,136	1,372	每股現金股利 ( 元 )	2.10	1.40	1.40	2.90
股東權益總額	3,125	3,415	3,498	3,786	現金股利配發率	41.9%	23.2%	46.5%	45.3%

玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。

研究報告可自本公司網站 ( www.esunconsulting.com.tw ) 取閱。

投資評等說明

買進：未來六個月內潛在漲幅 25% 以上。

增加持股：未來六個月內潛在漲幅 15~25% 。

中立：未來六個月內漲跌幅 -10~10% 。

降低持股：未來六個月內潛在跌幅 15% 以上。

未評等：無。

研究人員聲明

研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。