PDF 原檔：報告_DIGITIMES_PCB材料無布化PTFE與HC_20261002_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-10-02）
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報告_DIGITIMES_PCB材料無布化PTFE與HC_20261002_001.png |
478KB | 裝飾·logo·banner | 新聞資料照：深色舞台上一名穿黑夾克男子站在五個發光機櫃前（圖說稱 NVIDIA 攜 PCB 供應鏈測試無布化材料），非資料圖 |
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NVIDIA掀PCB材料「無布化」⾰命 PTFE、HC兩路線並⾏驗證
2026/10/02 - DIGITIMES 王嘉瑜
AI伺服器架構升級持續引領PCB材料⾰命，⾯對⾼頻⾼速傳輸對訊號完整性的嚴苛要求，NVIDIA正 攜⼿供應鏈測試「無布化」⽅案，啟動俗稱鐵氟龍的聚四氟⼄烯（PTFE）、碳氫樹脂（HC）等新材 料驗證，⽬標導入預定2027年下半量產的Rubin Ultra NVL576 Switch Tray。
市場傳出，NVIDIA進⼀步調整PCB材料無布化配⽅，從原先以PTFE無布銅箔基板（CCL）搭配HC無 布膠⽚（PP）的技術路線，轉向驗證以HC為主的無布CCL，再搭配HC無布PP組合。未來也可能折衷 嘗試HC含布PP進⾏測試。
供應鏈⼈⼠分析，儘管PTFE在介質損耗（Df）表現上，遠低於HC可達極限，可完全滿⾜AI伺服器 PCB⾼頻⾼速及低損耗傳輸需求，且經材料改質後，效能⽅⾯甚至能超越M10規格，為理想上最佳的 材料解決⽅案，應是CCL及PP材料均採⽤無布PTFE配⽅。
然現實的是，受限於PTFE本身過於柔軟且抗沾黏的特性，將導致PCB壓合、鑽孔等加⼯製程難度⼤ 增，在實際量產環境下，對製造良率、⽣產可⾏性提出不⼩挑戰，這也解釋為何NVIDIA選擇在此刻 調整PCB無布材料配⽅。
Rubin Ultra NVL576預定上市時間距今僅剩不到1年，NVIDIA無法承擔等待PCB板材良率緩慢爬升的 風險，只能以量產為最優先的考量，退⽽求其次，轉向效能堪⽤但可⾏性較⾼的過渡⽅案。
但也有廠商認為，就算改採以HC為主的無布CCL及PP配⽅，PCB良率同樣遠低於量產標準，後續能否 順利通過NVIDIA測試，仍待業界觀察。因此，無論是哪種材料路線都「離不開這場考試」，必須持 續向客⼾送樣驗證。
據了解，台廠中，台虹、騰輝、亞電、律勝4家業者，均已投入PCB材料無布化驗證⾏列，儘管各家配 ⽅及製程略有差異，但都專注於開發PTFE路線，並將其視為⼀⼤產品轉型⽅向。HC配⽅的著墨則相 對較少，但若HC過度⽅案測試成功，恐將延後PTFE放量出貨時程。
至於主要競爭對象中系廠⽣益科技，不僅為Vera Rubin NVL 144 Switch Tray的主要CCL供應商，更 同時⼿握下⼀代PTFE及HC解決⽅案，在無布化材料測試進度也維持相對領先的地位，未來若確定採 ⽤HC無布CCL及PP，也將牽動更上游的材料比例分配。
歸根究底，NVIDIA之所以排除萬難也要帶頭推動PCB無布化材料⾰命，主要有兩⼤原因。
⼀⽅⾯因傳統玻纖布由玻纖紗編織⽽成，結構上無可避免地會產⽣玻纖編織效應（Fiber Weave Effect），造成訊號相位失真與介電損耗，降低AI伺服器的訊號傳輸效率︔尤其機櫃導入無線纜 （cableless）設計後，PCB在⾼速訊號傳輸扮演的角⾊將⽇益吃重，導入不含布的材料，成為必然技 術趨勢。
另⼀⽅⾯，PCB材料等級要求邁入M9規格後，玻纖布仰賴採⽤⽯英布（Q-glass）進⾏升級，但考量 到全球供應商少、產能規模有限，儘管供應鏈積極擴產仍難趕上需求，可能成為AI伺服器產出的新瓶 頸，因此也成為NVIDIA啟動PCB無布材料驗證的⼀⼤推⼒。
圖說：⾯對AI伺服器架構持續升級，對⾼頻⾼速訊號傳輸完整性提出挑戰，NVIDIA正攜⼿PCB供應 鏈測試「無布化」材料⽅案。李建樑攝（資料照）
原⽂網址：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?
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