報告_CTBC_騏億鑫7848_座談摘要_20261027

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【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

372.00元

張敦翔 jason.chang@ctbcsis.com

廠務工程 騏億鑫(7848 TT)

2026/10/27

法說/座談摘要

2H26起獲利率迎明顯改善、2027年可望再繳佳績

• ⚫ 積極設立據點、建置人力將於全球建廠浪潮下持續受益
• ⚫ 續往主系統等更多業務推進，期望藉此拓展更多客戶
• ⚫ AI投資延續下產業中長期成長強勁，當前評價仍有提升空間

結論：公司目前在手訂單突破 44 億元，且當前如台積電、美光均仍加速 建廠，故預期金額仍可再創新高。獲利上，2H26 預期隨更多二次配認列 驅動業務組合轉佳、人力漲價效益加持，預期毛利率回升至逾 40%，2027 年在前述業務持續向好、及 EUV 機台貢獻放大，預估整體營收/獲利皆 能再迎強勁雙位數年增，2026/2027 年 EPS 估落於 20~22/28~30 元，考 慮中長期展望積極、評價位階具吸引力，建議可偏多布局。

一、公司介紹：

1.公司成立於2014年，資本額3.3億元，集團約300人。

• 2.主要營業項目：高科技廠房系統工程/施作、廠務相關工程材料生產/ 組裝及銷售，可涵蓋完整產線需求。

3.全球布局：除台灣外，已於美國 AZ、日本熊本與新加坡設立據點，可 依據不同客戶需求提供在地服務。

4.公司沿革：

• -2014年以二次配PCW系統工程起家；
• -2019年首次100%承攬二次配PCW工程；
• -2020~2021年成立二次配Gas系統單位並取得台南廠訂單；
• -2023年成立美國子公司並取得PCW人力支援訂單；
• -2025年成立新加坡子公司並拓展EUV機台ICT工程整合；
• -2026年取得美國EUV訂單並準備上櫃。

5.營業項目發展：早期二次配為主，後期陸續增加二次配-CAD、型鋼/Gas DP 盤銷售、二次配-E-sensor、PV 製程真空系統…等，並持續延伸至廠 務整合專案；隨服務持續擴大，可有效迎來新客戶群及加深跟既有客戶 的合作。

圖表一、公司全球據點布局

資料來源：公司業績發表會簡報

【中信投顧投資分析報告】

二、產業與競爭力：

• 1.公司服務包含機電管路工程、設備管路配置及曝光機ICT整合工程。
• 2.業務涵蓋(1)主系統工程(PCW、給排水、PV 製程真空)、二次配工程(PCW、E-sensor、 真空排氣…等)、材料事業(涵蓋製造/銷售)，業務亦形成相互配合結構。
• 3.廠房運作時，主系統負責把水/酸/氣體送到廠區各處，再透過二次配傳送至各個生產機 台。
• 4.前述由於可置放空間狹小，需縝密考慮施工順序，透過精密設計、配線整合管路，同為 公司know-how之處。

三、經營實績：

1. 1H26營收13.9億元(YoY+63%)，稅後淨利2.46億元約成長1倍，毛利率30%、營益 率23%，EPS 7.38元。
2. 2.累積前9月營收達22.8億元(YoY+75%)，已超越去年17.58億元。
3. 3.地區別：2025 年台灣 73%、美國 18%；1H26 台灣 63%、美國 35%(且已超越去年全年)， 顯示美國業務對營收貢獻度持續提升。
4. 4.持續與客戶新竹、苗栗、台中、嘉義、台南、高雄等地，及 AZ、熊本與新加坡廠區合 作，掌握二次配、主系統、材料模組銷售等業務。
5. 5.截至 9M26 在手訂單增至 44.76 億元，其中美國占比 42%、台灣 58%；工程 72%、材料 26%，目前營運重點在於人力/材料配置到位，落實訂單執行。
6. 6.集團人數 300 人(不含下包商)，台灣員工>190 人，美國>115 人，其中美國已取得 E-2 等工作簽證150人。

圖表二、公司全球廠區實績

資料來源：公司業績發表會簡報

2026/10/27

【中信投顧投資分析報告】

四、董事長訊息：

1.建廠起頭即是土建，廠商有達興工程、互助營造、中鼎…等，目前也出現黑馬華豐營造。 2.主系統分為三大部分：MEP/無塵室/特氣部分，MEP 翹楚為漢唐，帆宣也在 OSAT 扮演 重要角色。

3.公司則於二次配扮演重點角色，未來客戶機台交貨越多將對應更多營收貢獻，現亦積極 耕耘主系統服務，期待提供完整一條龍服務。

五、QA部分：

Q.公司較其他同業主要競爭優勢?

A：採差異化競爭策略，優勢有：(1)深耕二次配、機台裝機服務；(2)跨系統整合、現場 支援/解決能力；(3)具備海外人力調度彈性；(4)進一步以材料、零組件垂直整合發展；(5) 組織靈活快速回應客戶需求。

• -與客戶透過長期合作，持續鞏固競爭地位。

Q.公司對於二次配其他對手進入門檻看法?

A：取得多項認證後會有一定進入門檻，且關鍵在於施作品質、管理人力要求，須逐步培 養累積，非資金到位即可一蹴可幾。

• -目前廠務人力有限，客戶也不希望供應商人力互相移轉，不過未來培養新血也是挑戰。 -將持續取得新認證，如未來客戶採取二次配統包模式，即為公司爭取機會點，並帶動營 運成長。

Q.如何持續擴大客戶基礎?

A：持續深化與主要客戶合作關係，並同時發展新客戶，如近期於美國德州設立新據點， 預期加速與當地大廠如AI資料中心等合作。

• Q. 1H26毛利率下滑，但預估2027年毛利率可望顯著提升原因?

A：2024年是AZ P1、日本大量裝機，公司掌握先行者機會，對應毛利率不錯。

• -2025年起AZ P2則以主系統為主，二次配尚未大量展開，且因關稅影響，主要客戶在美 大舉投資，公司需於人力/廠房提前布局，產生之營運成本為短期不利因素。
• -然2026年營收持續成長，主因台灣工程量續增+AZ P2工程持續認列+AZ P2材料銷售成 長，不過材料銷售毛利率較工程略低也有所影響。
• -但2H26 AZ P2將開始大量裝機(二次配)，對應毛利率逐步改善。
• -目前公司人力也具多系統支援能力，對應中長期毛利率持續向好。

Q.如何看待未來半導體產業、及公司3-5年成長方向?

A：台灣北龍潭~南高雄，包含Foundry、記憶體、OSAT建廠數極其龐大。

• -如何供應足夠產能給客戶，公司扮演重點角色，包含美國/日本/新加坡都有據點設立， 對應更多專案機會。
• -基於前述展望，認為公司自身未來3-5年持續成長是可期的。

2026/10/27

【中信投顧投資分析報告】

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