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報告_CTBC_長興1717_20260723

更新 2026-07-23

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報告_CTBC_長興1717_20260723_003.png 154KB 真資料圖 長興全球生產基地布局地圖(24 個基地,含台灣/中國/日本/東南亞/歐美)
報告_CTBC_長興1717_20260723_004.png 52KB 真資料圖 長興 PER Band 走勢圖(1Q23-3Q26)
報告_CTBC_長興1717_20260723_005.png 42KB 真資料圖 長興 PBR Band 走勢圖(1Q23-3Q26)
報告_CTBC_長興1717_20260723_006.png 168KB 真資料圖 ESG-環境:溫室氣體排放、再生能源使用率、用水量儀表板
報告_CTBC_長興1717_20260723_007.png 202KB 真資料圖 ESG-環境:廢棄物量、排放密集度儀表板
報告_CTBC_長興1717_20260723_008.png 170KB 真資料圖 ESG-社會:管理職女性主管占比、職業災害人數、員工薪資年度趨勢
報告_CTBC_長興1717_20260723_009.png 143KB 真資料圖 ESG-社會:非主管員工薪資、員工福利費用、職災、火災件數
報告_CTBC_長興1717_20260723_010.png 167KB 真資料圖 ESG-治理:獨立董事席次占比、女性董事席次、董事會出席率
報告_CTBC_長興1717_20260723_011.png 191KB 真資料圖 ESG-治理:董事進修比率、法說會次數、薪酬委員會出席率與席次

<40KB 未 Read(001、002:營業比重圓餅圖、個股與大盤走勢圖,預設非核心資料圖)。

原始內容

*1643

250

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07/2025

26%

1$

%)

  • 1717 —TWSE

8 X, B/A8, 48%

10/2025

01/2026

04/2026

07/2026

臺灣 ESG 永續指數成分股

潛在漲幅 37.3%
前日收盤價 62.60 元
目標價 86.00 元
前次目標價 - -
前次評等 - -

公司基本資訊

目前股本 ( 百萬元 ) 11,842
市值 ( 億元 ) 741
目前每股淨值 ( 元 ) 24.57
外資持股比 (%) 11.08
董監持股比 (%) 14.24

營業比重

報告_CTBC_長興1717_20260723_001

個股與大盤走勢 (%)

江釗亨

報告_CTBC_長興1717_20260723_002

Joseph.chiang@ctbcsis.com

化工

長興 (1717 TT)

成功打入半導體封裝材料供應鏈

  • ⚫ 1Q26 毛利率仍持續提升且優於市場預期
  • ⚫ 從傳統樹脂供應商轉型為高階半導體材料關鍵供應商
  • ⚫ 產品組合優化及反應原物料成本上漲,毛利率可望提升

長興毛利率表現可望優於市場預期:長興 1Q26 財報合併營收 102.43 億元,較去年同期成長 1.81% ,單季毛利率 22.16% ,較上季度增加 0.87 個百分點,主要因應低價庫存效應及成本上漲,產品價格反映成本調 漲以反映原料成本的變動;營業利益 5.35 億元 YoY+19.55% ,營業利 益率 (OPM) 提升至 5.22% ,較去年同期增加 0.77 個百分點, 1Q26 稅後 歸屬母公司獲利 4.28 億元 YoY+22.66% ,單季 EPS 約 0.37 元,優於 市場預期的 0.35 元。自結 01~06/2026 合併營收 221.68 億元 YoY+8.32% ;自結累計 01~05/2026 稅前獲利 15.07 億元 YoY+67.66% , 累計 01~05/2026 稅前 EPS 約 1.29 元。

成功打入半導體材料 2H26 將量產貢獻營收 4~5% :長興材料成功研 發高毛利的液態封裝材料 MUF( 模塑底部填充 ) 與 LMC( 液態封裝材 料 ) ,已打入台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈,預計 2026 年成為 Apple 新款 M8 處理器獨家材料供應商, 1H26 單月營收約 2,000~3,000 萬元, 估計 2H26 隨產量提升營收貢獻可望提升至 1~1.5 億元 / 月,預估佔營 收貢獻約 4~5% ,半導體產品毛利率高達 40~50% ,隨著量產營收貢獻 度提升,可望帶動長興整體毛利率提升。

長興布局有成,全球熱塑複材市場長期看漲:全球複合材料市場正從 熱固性轉向熱塑性,特別是在航空航太、汽車輕量化與電子產品的驅 動下,預估全球熱塑複合材料市場至 2030 年將提升至 865 億美元, 2025~2030 年複合成長率 (CAGR) 約 8.1% 。長興熱塑複材 ETERPLAST 產品適合大規模量產、降低生產成本且生產週期短,提供從材料開發 到成型工藝的一站式解決方案,且持續開發低碳排、可降解或生物基 的化學材料,強化在半導體與能源材料市場的滲透率。

展望 2026~2027 年半導體材料貢獻度提升,毛利及獲利可望走升:展 望 2026 年受惠半導體先進封裝材料貢獻提升與精密設備出貨增加, 營運可望持續成長;投顧預估長興 2026/2027 年營收 465.06/508.94 億 元,獲利方面展望高毛利半導體材料逐漸量產,佔營收比重逐漸提 升,產品組合持續優化,且產品售價反映原物料價格提升,毛利率可 望逐漸改善提升貢獻獲利成長,預估 2026/2027 年稅後 EPS 各約 2.28/3.09 元,目標價 86 元 (2027 PER 28 倍 ) 。

( 百萬元 ) 2022 2023 2024 2025 2026F 2027F
營業收入淨額 49,014 42,452 44,191 40,685 46,506 50,894
營業毛利淨額 10,163 8,147 8,824 8,368 10,828 12,352
營業利益 3,277 1,915 2,170 1,692 3,425 4,621
稅後純益 2,618 1,504 1,835 1,656 2,705 3,656
公告基本 EPS( 元 ) 2.15 1.28 1.56 1.41 -- --
調整後 EPS( 元 ) 2.22 1.28 1.56 1.41 2.28 3.09
營業收入 YoY(%) -2.89% -13.39% 4.10% -7.93% 14.31% 9.44%
稅後純益 YoY(%) -26.25% -42.55% 22.00% -9.75% 63.39% 35.15%
本益比 12.86 20.88 16.80 28.64 27.40 20.28
本淨比 1.32 1.27 1.09 1.71 2.38 2.13
股息 ( 元 ) 1.20 0.80 1.20 1.00 1.50 2.00
殖利率 (%) 3.70% 2.56% 4.51% 1.27% 2.39% 3.19%
ROE(%) 10.68% 6.08% 6.92% 5.91% 9.21% 11.11%

2026/07/23

重新覆蓋

買進 (Buy)

(1)

Virginia

• ETC|

CBC SECURITIES INVESTMENT SERVICE

X (1)

Milan

• Elga

**EAEN#24

Ф (1)

1t(1)

• PMERAR

⚫ 長興材料專注於化學電子材料之製造、加工及銷售

長興材料工業股份有限公司,成立於 1964 年,是台灣化學工業的領導廠商, 總部位於高雄。長興以合成樹脂起家,經過 60 年的發展,已轉型為全球知名 的高科技化學材料供應商,每年投入約 5% 的營收於研發,展現對技術創新的 重視,由於長期投注研發,使得長興擁有走在時代尖端的技術,並在業界維持 領先優勢,長興的核心技術在於高分子合成、配方技術、應用技術、材料分析 技術及製程技術,長興成功運用核心技術優勢,使得長興由傳統樹脂產業,轉 型為高科技產業製程原料專業供應商。長興全球布局全球生產基地共有 24 個,主要分佈於台灣、中國大陸、美國、泰國、日本、馬來西亞、越南及義大 利。長興的業務由三大事業單位組成,應用範疇極廣,主要三大事業單位佔 2025 年收比重分別為合成樹脂 48.22% 、電子材料 25.75% 、特殊化學品 25.43% 及其他 0.60% 。

圖表一、長興 2025 年主要事業單位產品項目營收比重分佈 (%)

主要事業 單位 2025 年 營收占比 主要產品項目
合成樹脂 48.22% 涵蓋塗料樹脂、不飽和聚酯樹脂等,應用於建築、 交通車輛及工業防蝕。
電子材料 25.75% 包括印刷電路板 (PCB) 用材料、乾膜光阻、防焊 漆、液態聚醯亞胺材料、 UV 硬化型文字油墨等。
特殊化 學品 25.43% 主攻光固化單體與寡聚物、特殊塗料、壓敏膠、 黏結膠、硅材料、 UV 成型材料等。
其他 0.60% 體外檢測酵素、鋰電池水性樹脂、 5G 高頻材料、 熱塑複材等、半導體封裝、碳矽負極。

資料來源:長興材料,中信投顧整理

圖表二、長興全球生產基地布局

報告_CTBC_長興1717_20260723_003

資料來源:長興材料,中信投顧整理

2026/07/23

Dry Film Photoresist

CBC SECURITIES INVESTMENT SERVICE

HD•

Z1357•

Dry Film Solder Mask

Photo-Imageable-

Coverlay (PIC)

Paper Phenolic

Copper Clad Laminate

IF EE H 73 1 8 7 1 (FR-1)

Composite Epoxy

Copper Clad Laminate

Liquid UV Curable

Marking Ink

Liquid Polyimide

Material

Toll Coating Service

Vacuum Laminator

AS (Solder Mask) • F*###

IM7LDN I •

2026/07/23

2025 年長興電子材料產品佔營收比重 25.75% ,主要包括光阻材料、銅箔基板、 真空壓模機等產品,長興電子材料 ( 乾膜光阻 ) 全球市占率約 30.78% ,乾膜光阻是 印刷電路板生產過程中影像轉移製程的關鍵材料,因 AI 相關產品應用帶動高速 運算與高頻高速需求,產品結構設計朝向 IC 晶片異質整合 IC 載板層數 / 尺寸增 加、 HDI 高密度細線路與 HLC 高層次板高頻高速和消費性產品日益輕、薄及高 性能的 FPC 軟板需求;根據 Prismark 研調機構預估至 2029 年電路板產業產值年 複合成長率達 5.2% ,主要受惠 AI 技術全域進化與終端應用復甦的推動下,呈 現持續的成長趨勢,對於未來的表現還是保持著樂觀看法。台灣在全球半導體產 業鏈居戰略核心地位,長興將持續推動半導體封裝材料、高階製程設備及 AI 應 用相關材料之開發,躋身半導體供應鏈關鍵地位。

圖表三、長興電子材料事業主要產品項目與應用

B177

資料來源:長興材料,中信投顧整理

M •

AA • MA• AB•79

A•HH4070

AA • MA• 44•79

2026/07/23

⚫ 長興材料 MUF 產品用於先進晶圓級封裝,成長潛力可期

長興材料的模壓底填膠 (Molded Underfill; MUF) 是先進封裝領域的關鍵材料, 主要應用於高密度覆晶封裝 (Flip Chip) 及 CoWoS 等先進封裝製程。 3D IC 將不 同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝,不僅體積厚度大幅縮小, 也達到低功耗要求,是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程 不同,概分為扇入型 (Fan-in) 、扇出型 (InFO) 、及覆晶封裝底膠材料與結構製 程合而為一的 MUF(Mold Under Fill) 。長興材料成功研發高毛利的液態封裝材 料 MUF( 模塑底部填充 ) 與 LMC( 液態封裝材料 ) ,已打入台積電 CoWoS 先進封 裝供應鏈,預計 2026 年成為 Apple 新款 M8 處理器獨家材料供應商, 1H26 單 月營收約 2,000~3,000 萬元,估計 2H26 隨產量提升營收貢獻可望提升至 1~1.5 億元 / 月,預估佔營收貢獻約 4~5% 。

圖表四、長興晶圓級液態封裝材料特性與用途

產品 特性 用途
晶圓級液態封裝 材料 (EI-6042) 1. 低翹曲 2. 對 Si 晶片和 Cu 界面 展現優異的密著力 3. 極佳的窄縫隙填充流 動性 1. Fan-out (Die first 型式,包含研 磨和 PI 塗佈 RDL 製程 ) 2. Fan-out (RDL first 型式,只需 MUF 製程 ) 3. SiP 系統級封裝 4. MUF 封裝底部填充膠

資料來源:長興材料,中信投顧整理

⚫ 長興入選矽光子國家隊,唯一入選化工廠商

台灣「矽光子國家隊」在 2025 年底成形,由經濟部補助並攜手 SEMI 矽光子 產業聯盟,主要在在整合台積電、聯發科、日月光等台廠,解決技術缺口、強 化供應鏈自主,期望在在 2028 年奠定 AI 高速傳輸領域的全球關鍵地位,預計 2025~2028 年投入 29 億元預算,重點技術研發與人才培育,建置研發環境以 建立自主供應鏈;長興成功研發的封裝膠材成功切入台積電先進封裝製程,已 成功打入台積電 CoWoS 供應鏈,且產品預計 2026 年下半年量產。長興因在 AI 及先進封裝膠材的技術突破,成為行政院「矽光子國家隊」首波名單中唯 一的化工業者。入選矽光子國家隊,也凸顯出長興在先進技術領域的重要性與 領導地位。

⚫ 全球熱塑複材市場長期年複合成長率看漲

長興發展的高性能熱塑複材相對於傳統熱固性材料或金屬,纖維 ⾧ 度影響操作 性及材料性能,因應不同的產品結構與性能要求,搭配對應的複材產品,達到 產品性能最佳化目的;短纖射出粒 (SFT) 精細複雜產品、功能化配方、具備基 礎機械性能;長纖射出粒 (LFT) 高強韌輕量化結構、適用於次級結構件、可取 代部分金屬產品應用;連續纖維 (UD) 高比強度主結構,最佳的機械性能材料; 熱塑複材創新應用領域包括無人機、電動垂直起降 (eVTOL) 、人形機器人及自 行車等領域。全球複合材料市場正從熱固性轉向熱塑性,特別是在航空航太、 汽車輕量化與電子產品的驅動下,預估全球熱塑複合材料市場至 2030 年將提 升至 865 億美元, 2025~2030 年複合成長率 (CAGR) 約 8.1% 。

R71A3

199

CBC SECURITIES INVESTMENT SERVICE

• PA66/PPA SLFT

• Mean LFT

2026/07/23

長興熱塑複材 ETERPLAST 產品是熱塑樹脂以短纖、長纖維或連續纖維增 強材,搭配設計之材料,適合大規模量產、降低生產成本且生產週期短; 長興的競爭實力,結合長興在樹脂合成與纖維浸漬的技術根基,提供從 材料開發到成型工藝的一站式解決方案,且持續開發低碳排、可降解或 生物基的化學材料,強化在半導體與能源材料市場的滲透率。

圖表五、長興熱塑複材 ETERPLAST 產品實績及產研合作案例

資料來源:長興材料,中信投顧整理

圖表六、季度財報與預估差異

損益表 (單位:百萬元) 1Q26 1Q26 1Q26 1Q26 1Q26 2Q26(F) 2Q26(F) 2Q26(F) 2Q26(F) 2Q26(F)
損益表 (單位:百萬元) 實際數 中信預估 差異 市場共識 差異 調整前 調整後 差異 市場共識 差異
營業收入 10,243 - - 10,628 -3.6% - 11,926 - 12,619 -5.5%
營業毛利 2,270 - - 2,248 1.0% - 2,770 - 2,997 -7.6%
營業利益 535 - - 559 -4.2% - 966 - 1,053 -8.3%
稅前純益 622 - - 646 -3.6% - 1,054 - 1,118 -5.7%
稅後淨利 428 - - 415 3.2% - 770 - 759 1.5%
EPS(元) 0.37 - - 0.35 5.7% - 0.66 - 0.65 1.9%
財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點)
毛利率 22.2% - - 21.2% 1.0 ppts - 23.2% - 23.8% -0.5 ppts
營益率 5.2% - - 5.3% 0.0 ppts - 8.1% - 8.3% -0.2 ppts
稅後淨利率 4.2% - - 3.9% 0.3 ppts - 6.5% - 6.0% 0.4 ppts

資料來源:

Bloomberg ,中信投顧預估

圖表七、年度財報與預估差異

損益表 (單位:百萬元) 2026(F) 2026(F) 2026(F) 2026(F) 2026(F) 2027(F) 2027(F) 2027(F) 2027(F) 2027(F)
損益表 (單位:百萬元) 調整前 調整後 差異 市場共識 差異 調整前 調整後 差異 市場共識 差異
營業收入 - 46,506 - 49,521 -6.1% - 50,894 - 51,466 -1.1%
營業毛利 - 10,828 - 11,365 -4.7% - 12,352 - 12,486 -1.1%
營業利益 - 3,425 - 3,615 -5.3% - 4,621 - 4,249 8.8%
稅前純益 - 3,776 - 3,987 -5.3% - 4,973 - 4,919 1.1%
稅後淨利 - 2,705 - 2,576 5.0% - 3,656 - 3,250 12.5%
EPS(元) - 2.28 - 2.18 4.6% - 3.09 - 2.73 13.2%
財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點) 財務比率(%/百分點)
毛利率 - 23.3% - 23.0% 0.3 ppts - 24.3% - 24.3% 0.0 ppts
營益率 - 7.4% - 7.3% 0.1 ppts - 9.1% - 8.3% 0.8 ppts
稅後淨利率 - 5.8% - 5.2% 0.6 ppts - 7.2% - 6.3% 0.9 ppts

資料來源:

Bloomberg ,中信投顧預估

•HFIRE

IAHEI#F)

I

ETERPLAST®

• SMSLFT

PER Band

***^

Ooo0/

110

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  • Price

1 100/.

16 120/

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  • 24X — 32X

  • 40X

CBC SECURITIES INVESTMENT SERVICE

1 610/1

PBR Band

0 940.

  • Price — PB0.2 - PB1.15 - PB2.10 PB3.05

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( 百萬元 ) 1Q26 2Q26F 3Q26F 4Q26F 1Q27F 2Q27F 3Q27F 4Q27F
營業收入 10,243 11,926 12,118 12,219 10,749 12,540 13,562 14,044
營業成本 7,973 9,155 9,248 9,301 8,190 9,509 10,244 10,599
營業毛利 2,270 2,770 2,870 2,918 2,559 3,031 3,317 3,445
營業費用 1,735 1,804 1,889 1,975 1,658 1,848 2,043 2,182
營業利益 535 966 981 943 902 1,183 1,274 1,263
營業外收支淨額 87 88 88 88 88 88 88 88
稅前純益 622 1,054 1,069 1,031 990 1,271 1,362 1,351
所得稅 192 276 274 273 266 333 349 357
稅後純益 428 770 789 718 721 935 1,010 990
調整後 EPS( 元 ) 0.36 0.65 0.67 0.61 0.61 0.79 0.85 0.84
毛利率 (%) 22.16% 23.23% 23.68% 23.88% 23.81% 24.17% 24.46% 24.53%
營業利益率 (%) 5.22% 8.10% 8.09% 7.72% 8.39% 9.43% 9.39% 8.99%
稅後純益率 (%) 4.18% 6.46% 6.51% 5.88% 6.71% 7.45% 7.45% 7.05%
營業收入
QoQ(%) 1.19% 16.43% 1.61% 0.84% -12.03% 16.66% 8.15% 3.56%
YoY(%) 1.81% 14.62% 20.02% 20.71% 4.94% 5.15% 11.91% 14.94%
營業利益
QoQ(%) 34.30% 80.56% 1.52% -3.79% -4.42% 31.15% 7.72% -0.86%
YoY(%) 19.55% 82.01% 211.19% 136.83% 68.56% 22.43% 29.91% 33.87%
稅後純益
QoQ(%) 13.01% 79.83% 2.39% -8.94% 0.44% 29.58% 8.04% -1.92%
YoY(%) 22.66% 118.22% 37.25% 89.48% 68.41% 21.35% 28.05% 37.92%

PER Band

資料來源:中信、 CMoney

報告_CTBC_長興1717_20260723_004

PBR Band

資料來源: CMoney

報告_CTBC_長興1717_20260723_005

16 660.

e 150/.

2 560/

PB4

2026/07/23

00.

2026/07/23

( 百萬元 ) 2022 2023 2024 2025 1Q26 ( 百萬元 ) 2023 2024 2025 2026F 2027F
資產總計 59,455 58,538 62,419 60,155 62,817 營業收入淨額 42,452 44,191 40,685 46,506 50,894
流動資產 35,182 33,030 34,219 30,561 32,876 營業成本 34,304 35,367 32,316 35,678 38,542
現金及約當現金 5,451 6,357 7,075 6,044 7,384 營業毛利淨額 8,147 8,824 8,368 10,828 12,352
應收帳款與票據 17,132 15,213 15,447 14,060 14,896 營業費用 6,232 6,655 6,677 7,403 7,731
存貨 9,716 8,479 8,533 8,184 8,348 營業利益 1,915 2,170 1,692 3,425 4,621
採權益法之投資 2,323 2,468 2,742 2,750 2,766 EBITDA 4,619 5,333 5,020 6,619 7,856
不動產、廠房設備 17,473 18,323 20,836 21,682 21,909 業外收入及支出 268 574 697 351 352
負債總計 34,384 33,322 33,429 31,929 32,796 稅前純益 2,182 2,744 2,389 3,776 4,973
流動負債 17,114 18,193 18,384 17,004 19,435 所得稅 690 870 676 1,015 1,305
應付帳款及票據 5,180 5,623 6,285 6,209 6,630 稅後純益 1,504 1,835 1,656 2,705 3,656
非流動負債 17,270 15,129 15,045 14,925 13,360 公告基本 EPS( 元 ) 1.28 1.56 1.41 - - - -
權益總計 25,071 25,216 28,991 28,226 30,021 調整後 EPS( 元 ) 1.28 1.56 1.41 2.28 3.09
普通股股本 11,783 11,783 11,783 11,722 11,722 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11 註:稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。 384.11
保留盈餘 13,586 13,646 14,918 15,367 14,699 384.10594 384.10594 384.10594 384.10594 384.10594 384.10594
母公司業主權益 24,760 24,735 28,314 27,676 28,807
負債及權益總計 59,455 58,538 62,419 60,155 62,817

現金流量表

( 百萬元 ) 2022 2023 2024 2025 1Q26
營業活動現金 6,581 6,514 4,612 4,265 727
稅前純益 3,515 2,182 2,744 2,389 622
折舊及攤銷 2,089 2,103 2,239 2,276 634
營運資金變動 1,447 3,600 373 1,660 -579
其他營運現金 -469 -1,371 -744 -2,061 50
投資活動現金 -3,643 -3,351 -3,062 -2,811 -228
資本支出淨額 -2,777 -3,135 -3,576 -3,043 -605
長期投資變動 130 -13 -423 740 163
其他投資現金 -996 -204 937 -508 214
籌資活動現金 -1,887 -2,068 -1,044 -2,361 720
長借 / 公司債變動 26 -1,350 -859 2,013 -1,186
現金增資 0 0 0 0 0
發放現金股利 -1,860 -1,414 -943 -1,414 0
其他籌資現金 -53 696 757 -2,960 1,906
淨現金流量 1,161 932 720 -1,059 1,340
期初現金 4,289 5,451 6,382 7,103 6,044
期末現金 5,451 6,382 7,103 6,044 7,384

比率分析

(

百萬元

)

成長力分析

(%)

營業收入淨額

營業毛利淨額

營業利益

稅後純益

獲利能力分析

毛利率

EBITDA(%)

營益率

稅後純益率

ROE(%)

(%)

2023

-13.39%

-19.83%

-41.57%

-43.04%

19.19%

10.88%

4.51%

3.51%

6.08%

2024

4.10%

8.31%

13.32%

25.60%

19.97%

12.07%

4.91%

4.24%

6.92%

2025

-7.93%

-5.17%

-22.03%

-8.59%

20.57%

12.34%

4.16%

4.21%

5.91%

2026F

14.31%

29.39%

102.46%

63.39%

23.28%

14.23%

7.36%

5.82%

9.21%

2027F

9.44%

14.08%

34.93%

35.15%

24.27%

15.44%

9.08%

7.18%

11.11%

ESG 資訊 -環境保護 ( Environmental)

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ESG 資訊 -社會責任 ( Social)

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ESG 資訊 -公司治理 ( Governance)

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資料來源:證交所

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投資評等說明 個股評等 Rating 定義
買進 Buy (B) 相較於市場指數之回報潛力極具吸引力
增加持股 Overweight (OW) 相較於市場指數之回報潛力略有吸引力
中立 Neutral (N) 相較於市場指數之回報潛力相似
降低持股 Underweight (UW) 相較於市場指數之回報潛力稍低
賣出 Sell (S) 相較於市場指數之回報潛力較低
未評等 Not Rated (NR)