報告_CTBC_宏致3605_20260724

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圖片清單（已驗證 2026-07-24）

全數為 ESG 環境/社會/公司治理儀表板圖表，屬真資料圖但與本份報告核心投資敘事（ASIC 連接器/高功率電源線成長動能）無直接關聯，不嵌入公司頁。本份報告正文（法說/座談摘要）無其他業務相關圖表。

原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

許哲豪 Jeff.syu@ctbcsis.com

94.5 元

2026/07/24

宏致 (3605.TT) 法說 / 座談摘要

ASIC 連接器及高功率電源線帶來強勁成長動能

• ⚫ ASIC 客戶高速連接器於 2Q26 開始放量
• ⚫ BE 大功率高壓電源線展望樂觀
• ⚫ 高速連接線已小量量產

結論：宏致 AI 業務中，高速連接器、機內高速傳輸線、大功率高壓電 源線為公司未來重要的成長動能，其中連接器已切入 AWS 及 Meta ，並 於 2Q26 開始放量，產能目前 7 月達到 400 萬顆，公司預計將於 2026 年 底達到 500 萬，且同時新租廠房及擴建新廠進行擴產，因應 ASIC 客戶 未來幾年強勁需求；電源線大客戶為 Bloom Energy ，客戶展望需求強勁， 2H26 出貨將較 1H26 成長翻倍，且 Bloom Energy 需求能見度至 2028 年。 公司已由傳統連接器廠商成功轉型為 AI 高速互連解決方案供應商，我 們看好宏致 AI 業務持續驅動公司強勁成長。

公司簡介：宏致電子成立於 1996 年，為精密連接器與線束製造廠，生產 基地包含台灣、中國昆山、 東莞、蘇州、菲律賓、越南。隨著全球硬體 架構的演進，宏致已從早期的筆記型電腦零組件供應商，成功轉型為涵 蓋 AI 雲端伺服器、綠能、工業控制及車用電子等多元領域的解決方案 提供者。公司初期以 PC 與筆記型電腦內部的微型連接器起家，並透過 多年的自主研發與併購策略 ( 如併購龍翰、廣迎、美國創世紀 Genesis 等），大幅擴張了其技術版圖與全球產能，建立起從金屬沖壓、塑膠射 出、電鍍到自動化組裝的垂直整合能力。近年來，公司將營運重心與資 本支出高度集中於 AI 伺服器的高速傳輸介面與綠能高功率設備，成為 推動營收成長的雙引擎。

營運概況：

1. 2Q26 營收 33.5 億 (QoQ+19% ， YoY+20%) ，主要受惠於 AWS 及 Meta 等客戶 ASIC AI 伺服器開始拉貨 MCIO 等高速連接器，推升 AI 產品 營收成長至 6.7 億 (QoQ+70%) 。
2. 2Q26 營收比重
3. ⚫ 電腦周邊 / 消費性電子 40%
4. ⚫ 工業 21%
5. ⚫ AI 20%
6. ⚫ 網通 15%
7. ⚫ 汽車 4%
8. 1Q26 營收比重 :
9. ⚫ 電腦周邊 / 消費性電子 42%
10. ⚫ 工業 23%
11. ⚫ AI 14%
12. ⚫ 網通 16%
13. ⚫ 汽車 5%

【中信投顧投資分析報告】

法說會內容摘要

1. 廠房配置與產能規劃：
2. 臺灣廠區分為 2011 年建置的舊廠，以及 2025 年 3 月完工的新廠房。
3. 臺灣廠房目前全面投入伺服器產品線，所有高速連接器與高速線均在此投產，部分高階 消費性產品亦在臺灣生產。
4. 伺服器高速連接器與線材自 2025 年 3 月起進行大規模擴產，其中高速連接線於 3Q26 開 始大量出貨。
5. 公司歷程與產品線演進
6. 2009 年：宏致上市時，百分之百專注於筆電內部的微小型連接器。
7. 2011 年：較高階、微小的筆電產品線移回臺灣生產。
8. 2015 年：併購龍翰，取得筆電線束連接線業務 ( 屬低毛利但維持市佔 ) ；龍翰位於菲律賓的 工廠具備近 40 年歷史，長期為施耐德生產不斷電系統，高壓、高電流產品的製造經驗， 成為宏致於 2022 年順利切入 Bloom Energy 市場的基礎。
9. 2017 年：切入歐洲汽車客戶，主要提供 Tier 2 等級之連接器。
10. 2019 年：提供金屬沖壓件切入網通市場，主要為亞洲客戶 ( 如華碩主機板、技嘉、微星的 Wi-Fi 路由器 ) 。
11. 2021 年：併購美商創世紀，取得美國在地的銷售與研發團隊，並結合宏致資源，成功打 入美國伺服器市場。
12. 各終端應用市場概況
13. 雲端：包含伺服器、資料中心及網通設備，目前細分為傳統網通與 AI 伺服器兩大區塊。
14. 汽車：近年發展持平，營收佔比約維持在 4% 至 5% ，主要產品為自動駕駛系統與車身電 子控制板。
15. 消費性電子：屬穩定成熟市場，每年毛利率維持兩成以上。策略為從內部高速連接器跨 足外部連接器 ( 如 Type-C 、 I/O) ，並切入需高電流、高功率的電競機種滑鼠等周邊，去年 起加入 DDR 產品線。
16. 工業：施耐德 UPS 訂單預期增加；無人機與安防監控產品在中國大陸市場每年維持兩成 至三成的成長，為工業領域重要的佈局。
17. AI 伺服器高速連接器市場
18. 產品應用：主要為伺服器內部 CPU 與 GPU 機板上的高速連接器。
19. 市場挑戰：因 CPU 與 GPU 極為昂貴，客戶對單價僅約 2 至 3 美元的高速連接器品質要求 極高 ( 故障將導致整塊機板報廢 ) 。臺灣市場主要由安費諾領導，臺廠市佔率不到五成。
20. 產品多樣化：從初期主打的 MCIO 規格，擴展至 M.2 、 Gen-Z 、 PCIe 、 Multi-Trak 等多樣 化選項供客戶選擇，將帶動 2026 年出貨量的爆發。 MCIO 高速線， 2Q26 開始小量出貨， 2027 開始大量。
21. 客戶切入與取得訂單：連接器 2025 年底取得 AWS 與 Meta 驗證 ( 特別是品牌廠主導的 ASIC 機種 ) ，使宏致不僅能供應小板 ( 用量約 10 顆 ) ，亦能供應主板 ( 用量約 15 至 20 顆 ) ，此效 益於 2026 年 2 月後逐漸顯現。

2026/07/24

【中信投顧投資分析報告】

5. 內部高速線與 BE 高壓線

• 機內高速線：用於連接 PCB 板與風扇、電源或顯示卡，通常 2 至 3 顆連接器需配備 1 條 線。去年獲 CSP 廠及 ODM 廠承認， 2Q26 開始小量量產。不同於標準品的連接器，高 速線因各機種不同而需客製化，出貨量將隨客戶機種堆疊而逐季攀升，預估 2027 年會 有顯著的大量成長。
• Bloom Energy ：專注於電力系統的配電與供電系統，具備高功率、高壓 ( 目前可達 800V ， 下半年看至 2000V 規格 ) 及耐高溫 (1000 度以上 ) 特性。產品以成套出貨，單價達幾萬美 元，下半年客戶要求出貨量為兩倍。

6. 2H26 營運展望

• AI 伺服器：佔比從 2024 年的 4% 、 2025 年的 10%(4Q25 達 12%) ，攀升至 2Q26 的 20% 。 預期下半年表現將比上半年成長一倍以上。
• 高速連接器：上半年出貨約 1300 萬顆，預計七月產能開出後，對第三季營收貢獻顯著。
• 機內高速線：第一季佔比為 0% ，第二季達 1% 至 2% ，預估未來將佔總營收的 3% 至 5% 。
• 網通：美國市場需求佳，亞洲市場受記憶體缺貨影響，整體預估下半年將較上半年成長 一成以上。
• 其他市場：工業下半年將恢復成長；汽車維持 10% 佔比持平；消費性筆電因供應鏈狀況， 預估在 0% 至 10% 之間波動。

7. 產品單價與毛利率結構

• AI 伺服器整體平均毛利達四成以上。
• 高速連接器：平均單價約為個位數美金，毛利率達 3 成以上。
• 機內高速線：單價約 20 至 30 美元 ( 每機台用量約 10 條 ) ，毛利率約達 2 成以上。
• 高功率電源線：依規格而定，成套單價近十萬美元，毛利率達 2 成以上。
• 2Q26 整體毛利率受到高速線剛開始放量，且傳統銅殼產品受銅價上漲影響，但高速連接 器因產能開出攤提成本，較不受影響，展望毛利率將逐季向上。

QA 內容摘要

• 未來連接器 / 線客戶目標：下一階段將鎖定 Google 與 Microsoft ，期望明年有機會打入，客 戶期望市佔份額達三成以上。
• 產能規劃：今年高速連接器出貨目標為 3500 萬顆， 2027 年預估達 5000 萬顆； 7 月底產 能將提升至每月 4KK ，年底目標要達到每月 5KK 。
• 市場競爭現況：機內高速線大部分仍由安費諾主導，宏致正積極追趕；機外高速線目前 臺灣以貿聯市佔最大。
• 價格策略：因應大廠安費諾調漲，宏致於第二季亦針對用量大及特定產品向客戶漲價。
• 中國大陸與特殊應用佈局：華南地區機器人客戶多，主要以特殊加工線束切入；無人機 ( 如 大疆）因解析度要求高，線材 Pitch 需縮小至 0.3mm 以下。
• 無人割草機：針對國外戶外使用習慣，強化電池電源連接器與線材的防水防雨設計，為 2027 年的發展重點。
• 高速線研發進度：目前已銷售 400G 、 800G 的 DAC 外部線，預計今年下半年推出 1.6T DAC ，並與晶片廠合作於下半年推出 1.6T AEC 產品樣品供客戶認證。

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資料來源 : 證交所

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