報告_群益_矽格6257_20261007

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原始內容

近期報告日期、評等及前日股價

公司基本資訊

產品組合

测试：81.52% 测试：81.52%

封装：18.48%

封裝：18.48%

股價相對大盤走勢

—6257—TWSE

矽格(6257 TT)

個股報告

2026年10月7日

Buy

AI和矽光訂單貢獻將逐步增加，建議Buy。

投資建議：AI、ASIC、矽光子與高速運算是矽 2026 年最明確、 也是最重要的成長引擎。受惠於客戶端需求持續擴增，上述產 品相關營收佔比已躍升至 24%。其中，ASIC 與矽光子為目前毛 利率較高的產品線，加上 CP 佔比提升，產品組合持續優化，有 利毛利率向上。預估矽格 2026 年稅後 EPS 為 10.09 元。雖消費 性電子需求溫和，不過矽格積極開發新客戶、新產品，以增加 成長動能。採用 N2 先進製程的旗艦手機應用處理器及相關晶 片 已 開 始 交 貨；低 軌 衛 星 ( LEO)相 關 晶 片 亦 已 進 入 量 產 階 段。由 於測試產能吃緊(考量換線時間後，測試廠稼動率約 80%)，預期 測試價格將續漲，加上新產能陸續開出，預估矽格 2026 年及 2027 年營收與毛利率有望向上，因此建議 Buy，目標價為 304 元。

預估3Q26稅後EPS 2.56元：矽格自結3Q26營收61.72億元， QoQ+4.95%，雖然部分客戶產品受到記憶體價格上漲影響，對 營收成長動能造成一定程度壓抑；惟受惠客戶在 AI 伺服器、 ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片及記憶體等領域需求 持續擴增，加上公司擴產計畫穩步推進，先前追加資本支出所 採購之設備將陸續到位，並逐步挹注營收，使營收維持一定成 長動能。受惠稼動率維持高檔，毛利率亦可望上揚。預估矽格 3Q26稅後EPS為2.56元。

2026 年資本支出提升至 88 億元：矽格董事會上修 2026 年全年 度資本支出至 88 億元，增幅達 48%。主要用於採購先進製程測 試設備，以滿足 AI、ASIC 及 HPC 等強勁的市場需求。多數客 戶已提前簽署一年以上的產能保障協定，或採「專機預留」方 式鎖定產能，確保新廠房投資能有效轉化為實質營收成長。湖 口二廠於 07/2026 開始貢獻營收，以矽光子相關產品為主；規 模較大的中興三廠亦提前於 4Q26 建置完畢，為中長期先進製 程訂單提供充裕的產能擴展空間，預計1Q27進入量產。

註：稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主；稅後EPS以股本48.39億元計算。

矽格ESG：

矽格體認企業永續經營運作與全球多元劇變之發展密不可分，因此我們建 立 並 持 續 發 展 各 項 符 合 國 際 倡 議 之 永 續 經 營 管 理 策 略，善 盡 企 業 社 會 責 任， 共同保護我們所共享的地球環境。

「落實公司治理」

氣候相關財務揭露 (TCFD)報告，揭露透過治理、策略、風險管理、指標與 目 標，並 於 同 年 成 立 風 險 管 理 委 員 會 展 開 氣 候 變 遷 調 適 及 減 緩 管 理 行 動，董 事會亦每季審查集團各子公司之溫室氣體推展進度及成效管理，邁向低碳 永續之倡議。

「環境保護永續」

矽 格 積 極 實 施 低 碳 策 略 之 行 動 方 案，落 實 節 能、節 水、減 廢 等 相 關 作 為 邁 進 永續封測，並積極佈局支持再生能源使用。

「智慧創新管理」

持續推動智慧製造工廠，落實運用智慧管理模式提升客戶滿意績效的最佳 化 表 現。自 主 研 發 機 台 因 應 不 同 客 戶 客 製 化 需 求 產 出 所 需，提 供 客 戶 多 樣化 選擇和更具競爭力的解決方案優化複雜製程，以低碳產品之前瞻技術為永 續競爭力。

「綠色營運供應」

綠色營運供應落實管理，矽格不僅關心企業內部的環境管理及相關教育訓 練，同時也關注供應商管理，推動供應商共同承擔環境及社會責任。因此， 矽格建立供應商管理程序，確保企業永續發展落實執行與督導供應鏈。

「建立友善職場」

落 實 勞 動 人 權 策 略 提 供 多 元 溝 通 管 道 途 徑，在 符 合 法 令、公 平 與 合 理 性 之前 提 下，致 力 符 合 同 仁 期 待 與 需 求，提 升 全 體 同 仁 勞 動 權 益，促 使 職 場 達 到溝 通無障礙。

「投入社會參與」

投入社會參與落實企業社會責任議題是矽格集團持續並強化落實的永續發 展 策 略 之 一，不 論 是 贊 助 醫 學 預 防 的 臺 大 醫 院 之「 心 臟 血 管 基 因 研 究 計 畫 」、 落 實 在 地 關 懷 世 光 教 養 院 附 設 拙 茁 家 園 車 輛 贊 助 等 …都 是 矽 格 依 循 永 續 理 念，秉 持 踏 實 精 神 與 環 境、社 會 共 生 共 榮 的 態 度 在 企 業 永 續 的 道 路 上 堅 定前 行。

矽格 2Q26 營收 58.81 億元，QoQ+11.09%，稅後獲利 12.20 億元， QoQ+21.34%，稅後EPS 2.52元：

客戶晶片需求持續暢旺，包括 AI 晶片、高速運算晶片(HPC)皆呈現成長，手 機 晶 片 投 片 量 能 也 增 加，加 上 主 流 記 憶 體 晶 片 價 格 同 步 上 揚。矽 格 集 團 公告 2Q26營收58.81億元，QoQ+4.95%。

2Q26 毛利率為 34.24%，增加 2.58 個百分點，主要來自產能利用率提升和

個股報告

2026年10月7日

個股報告

2026年10月7日

較低折舊費用，矽格 2Q26 產能利用率整體約 70~80%左右。不同設備使用 率不同。部份折舊到期，新產能折舊尚未認列，因此單季折舊費用約 10.56 億左右。營業費用率8.6%。稅後獲利12.20億元，QoQ+21.34%，稅後EPS 2.52元。

矽格 3Q26 營收 61.72 億元，QoQ+4.95%，預估稅後獲利 12.38 億元， QoQ+1.44%，稅後EPS 2.56元：

AI及AI Connectivity市場需求持續強勁，包括CPU、GPU、ASIC及AI加 速器等高效能運算晶片需求增加，相關營收 YoY+40%，也帶動相關高效能 運算、高速互連及高階測試需求持續升溫。記憶體營收 YoY+32%，另矽電 容Silicon Capacitor)相關晶片測試需求亦持續成長，進一步挹注營收表現。 矽格集團公告3Q26營61.72億元，QoQ+4.95%。

在先進製程及新興應用方面，採用 N2 先進製程的旗艦手機應用處理器及相 關晶片已開始交貨；低軌衛星 (LEO)相關晶片亦已進入量產階段。公司持續 強化高速、高頻、高腳數、高散熱及矽光子相關測試能力，擴大 AI Connectivity與高階晶片測試布局。

01/2026~08/2026 產品組合方面，消費電子和智慧家庭佔營收比重 19%，車 用及醫療佔營收比重 6%，智慧手機佔營收比重 30%，網通及物聯網佔營收 比重 21%，AI/ASIC/矽光子/HPC 佔營收比重為 24%，AI 相關晶佔比持續增 加中，YoY>40%。智慧型手機比重自之前 40%以上，下滑至目前的 30%。 顯示大客戶逐步將重心轉至網通與物聯網領域，但公司仍專注配合客戶測 試高規格旗艦機晶片。此外，記憶體營收占比上升至 10.4%(約 15.9 億元， YoY+32%)，客戶主動加價卡位測試產能，在2026年成長非常明顯。

預估 3Q26 毛利率為 34.95%，增加 0.71 個百分點，雖然有夏季電費的影響， 但主自產能利用率持續提升、以及調漲部份價格，預估 3Q26 稅後獲利 12.38 億元，QoQ+1.44%，稅後EPS 2.56元，

矽格資本支出提高至 88 億元，湖口 2 廠 07/2026 加入營運，中興新廠預計 4Q26完工：

矽格在 2025 年便發現原先的資本支出不足，因此分別在 01/2025、05/2025 以及 10/2025，針對 ASIC 等需求進行 3 波大幅度的資本支出追加。2025 年 資本支出 50.53 億元，較 2024 年資本支出 33.76 億元，YoY+49.67%。資金 來源為自有資金及融資。

隨擴產計畫進展順利，先前追加的資本支出購置設備在 4Q25 和 1Q26 陸續 到位。為因應客戶訂單，繼12/19/2025董事會通過 2026年資本支出預算59 億元後。矽格董事會於 05/2026 決議再上修全年度資本支出，由原先規劃的 59 億元大幅提高至 88 億元，較原規劃增加約 48%。同時，子公司矽格聯測 亦於07/2026追加20億元資本支出。此外，集團旗下台星科(3265 TT)於 09/2026董事會通過增加資本支出77.79億元，累計核定資本支出達134.27 億元。多數客戶已提前簽署一年以上的產能保障協定(Capacity Reservation) 或採「專機預留」鎖定產能，確保新廠房投資能有效轉化為實質營收成長。

產 能 擴 充 方 面，湖 口 二 廠 無 塵 室 新 增 產 能 已 獲 國 際 重 要 客 戶 提 前 預 訂。隨著 先進製程設備陸續到位，07/2026 正式加入量產並貢獻營收，截至 10/2026 產能開出約40%，預計2027年產能將全數開滿，主要配置AI、ASIC 及矽

個股報告

2026年10月7日

光子產能，營收增加得視機台加入的時間，預計滿載月營收 2~3 億元(產能 利用率約80%)。

另一方面，中興三廠總樓地板面積約 1~1.1 萬坪，規劃為 7 層樓的全自動化 智慧工廠，其中 5 層樓為無塵室空間，單層約可容納 100 台測試機台。目前 工程進度順利推進，預計提前於 4Q26 完工，完成主結構與外牆，2027 年初 展開機電與無塵室裝修，預計於 1Q27 進入量產階段，並逐步銜接爬坡。主 要聚焦於 AI、ASIC、矽光子、高速網通及車用晶片等先進測試領域。中興 三廠產能將採分年逐步建置，在未來全數建置滿載後，單月最高可貢獻約4 億元的營業額。

新廠將導入3A科技架構，聚焦AI、ASIC、AI Connectivity及Automotive IC 等高成長市場，進一步提升先進測試服務能力與產能彈性。在技術投資 方面，公司持續強化AI、ASIC、AI Connectivity、高速運算、Wi-Fi 7/8、高 速 網 通 及 矽 光 子 晶 片 之 測 試 能 力，聚 焦 高 速 高 頻、高 腳 數、高 功 耗 及 高 散熱 晶片測試技術開發，以因應先進晶片日益提升的測試複雜度。值得注意的 是，矽格近年持續推動測試設備自主化策略，除採購國際 ATE 設備外，亦 積極開發自製MAP(Modular Automated Platform)測試平台。目前已應用於 5G/LEO 毫米波 RFIC、Wi-Fi 7/8、高速網通、224Gbps 矽光子 TIA/Driver(EIC)、SiPh PIC及Optical Engine等高階測試領域，並逐步擴展 至AI ASIC與AI Connectivity相關應用。相較於外購設備，自製機台具備 客 製 化 程 度 高、導 入 速 度 快 及 成 本 較 低 等 優 勢，可 依 客 戶 產 品 規 格 快 速 調整 測 試 方 案，提 升 設 備 使 用 效 率 與 產 能 彈 性。管 理 階 層 表 示，自 製 設 備 占 新增 設備比重將持續提升，長期目標朝 10%靠攏，有助於降低資本支出強度與未 來折舊負擔，並提升整體毛利率與資產報酬率。

折舊費用方面，2024 年折舊費用 42.68 億元，2025 年折舊費用 40.38 億元。 YoY-5.38%，新設備在 4Q25 和 1Q26 陸續安裝，2Q26 後折舊費用將會逐季 增加，保守預估 2026 年每季平均折舊費用約 11 億元。2026 年舊機台折舊 到期，新機台大量增加在 2H26，因此預期折舊費用在 2027 年將有較明顯的 增長。

AI 與 ASIC 新產品導入，預估矽格 2026 年營收 238.66 億元，YoY+21.85%， 稅後淨利48.81億元，YoY+65.18%，稅後EPS 10.09元：矽格在矽光子(SiPh /CPO/光通訊)領域的發展與進度相當積極，已將其定調為解決 AI 傳輸瓶頸 (AI Connectivity)與驅動未來營運成長的核心戰略之一。以下為您整理最新 的發展重點與產能進度：

矽格在矽光子(SiPh/CPO/光通訊)領域的發展與進度相當積極：

矽格具高頻高速傳輸測試經驗，測試能力涵蓋 EIC(電子積體電路)，如 224Gbps PAM4 TIA/Driver，且448Gbps TIA正在研發中；PIC(光子積體電 路)，以及Optical Engine(光引擎模組)。此外亦延伸至VCSEL雷射光源、 Micro LED及低軌衛星(LEO)毫米波測試。

公 司 在 光 電 同 測 關 鍵 突 破，克 服 晶 圓 級 光 學 特 性 量 測 挑 戰，具 備 自 動 光 纖耦 合、奈 米 級 精 密 自 動 定 位，以 及 自 晶 圓 上 方 給 電、下 方 射 光 的 光 電 同 測 能 力。 由於目前矽光子測試尚無統一標準化平台，矽格自主開發自製 SiPh 測試設 備 (MAP)，能在研發階段即與客戶協同開發，且機台經微調後共用性高，大 幅提升經營彈性。

個股報告

2026年10月7日

矽 格 結 合 子 公 司 台 星 科 的 前 段 封 裝 能 力，建 構 完 整 的 一 站 式 封 測 流 程。依公 司目前測試流程定義，晶圓先由台星科執行高階封裝與Bumping。Insertion 1(PIC Wafer Sorting)由矽格分別執行EIC與PIC的單獨晶圓級電性與光性 測試。Wafer-to-Die進行晶圓研磨、薄化與切晶。Insertion 2 & 3(Optical Engine 測試)，進行EIC+PIC堆疊後的光電同測(Wafer Test)，以及獨立光 引擎模組測試(Die Test)。以及組裝完成後可銜接系統級測試，降低客戶跨 廠運送風險。

矽格目前服務的全球領先 EIC/PIC 主力客戶，投入測試的設備機台數量已 達三位數以上。包含矽光子、AI Server、ASIC等高階板塊，2026 年1～8 月營收占比已攀升至 24%，公司預期 2027 年該板塊營收比重將突破 30%。 由 於 矽 光 子 與 光 測 試 之 技 術 門 檻 高，測 試 價 格 與 獲 利 能 力 遠 高 於 傳 統 測 試， 公司預估2027年光通訊相關營收將呈現倍數成長。

AI 與ASIC新產品導入，預估矽格2026年營收238.66億元，YoY+21.85%， 稅後淨利48.81億元，YoY+65.18%，稅後EPS 10.09元：

矽格 2026 年的成長動能主要仰賴高階運算產品放量、產能與設備擴充以及 毛利與成本結構優化三大主軸。AI、ASIC、矽光子與高速運算是 2026 年公 司 最 明 確、也 是 最 重 要 的 成 長 引 擎。受 惠 於 客 戶 端 龐 大 的 需 求，這 三 大 板塊 的營收佔比已躍升至 24%左右。其中，ASIC 與矽光子是目前毛利率最高的 產品線，未來將持續作為推升獲利的關鍵主力。

網通產品則是受惠WiFi 7/WiFi 8，配合大客戶的產品分散策略，網通與物 聯網板塊的營收佔比已成功站穩 20%以上。由於WiFi 7等新世代網通產品 的 毛 利 率 表 現 良 好，公 司 正 持 續 與 客 戶 配 合 佈 局 並 準 備 放 量。儘 管 整 體 消費 性 電 子 與 中 低 階 手 機 市 況 較 弱，但 公 司 專 注 於 配 合 客 戶 測 試 高 規 格 的「 旗艦 機 」晶 片，這 部 分 不 僅 需 求 穩 定，且 因 使 用 高 規 格 測 試 設 備，毛 利 率 依 然維 持在不錯的水準。

展望2H26，AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、低軌 衛 星、記 憶 體 及 矽 電 容 等 多 元 應 用 領 域 之 市 場 需 求，預 期 將 持 續 呈 現 穩 健成 長態勢。目前訂單能見度長達 6 個月，隨著交期約半年的測試機台陸續進廠 驗收，將直接轉換為營收貢獻。預計 2H26 湖口二廠將加入生產，初步紓解 產能壅塞現象；而規模較大中興三廠亦期盼在 2026 年底建置完畢，為中長 期的先進製程訂單準備龐大的擴展空間。在高毛利 ASIC、矽光子營收佔比 放大的帶動下，只要大環境沒有突發的負面因素干擾，預期 2026年整體的 合併毛利率有極大機會能超越 30%。稅率方面，因公司大幅採購高階製程設 備，且政府將智慧機械和 5G 的免稅上限調高，配合研發與未分配盈餘抵減， 預計 2026 年可抵減的所得稅為約 1.5~2 億元，有效稅率約 18~19%。預估矽 格 2026 年營收 238.66 億元，YoY+21.85%，稅後淨利 48.81 億元， YoY+65.18%，稅後EPS 10.09元。

Forward PE Band

個股報告

2026年10月7日

資料來源：CMoney，群益預估彙整

Forward PB Band

資料來源：CMoney，群益預估彙整

資產負債表

2013

損益表

個股報告

2026年10月7日

比率分析

資料來源：CMoney、群益

季度損益表

註1：稅後EPS以股本48.39億元計算

註2：稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主。

個股報告

2026年10月7日

【投資評等說明】

【投資評等調整機制】

投資評等係「首次」給予特定個股投資評等時，其前一日收盤價相較 3 個月 目標價之潛在上漲空間計算而得。個股投資評等分為四個等級，定義如上。 爾後的投資評等係依循「首次評等」，直到停止推薦。 「強力買進」、「買進」及「區間操作」均有 upside 目標價。差別僅在於， 首次評等時潛在報酬率不同。「中立」則無目標價。 一 旦 我 們 給 予 特 定 個 股「 強 力 買 進 」、「 買 進 」或「 區 間 操 作 」之 投 資 評 等， 就 是 責 任 的 開 始，爾 後 將 透 過 各 式 研 究 報 告 作 定 期 性、持 續 性 追 蹤 基 本 面及 股價變化，直到停止推薦。

停止推薦情境：

1. 達目標價。
2. 雖未達原訂目標價，但檢視基本面、訊息面、籌碼面等多方訊息，研 判股價上漲空間已然有限，將適時出具降評報告。
3. 推薦後股價不漲反跌。