Stock LLM Wiki

報告_玉山_3563牧德_20260702

更新 2026-07-02

PDF 原檔:報告_玉山_3563牧德_20260702_original.pdf

圖片清單(已驗證 2026-07-02)

檔名 size 分類 親眼所見內容
報告_玉山_3563牧德_20260702_003.png 50KB 真資料圖 PCB vs 半導體營收占比堆疊柱狀圖,1Q25–4Q27F,PCB 93%→84%、半導體 7%→16%
報告_玉山_3563牧德_20260702_004.png 151KB 文字卡 Wafer AVI/Package AVI/Auto OM/高階IC載板四產品線功能說明投影片
報告_玉山_3563牧德_20260702_006.png 45KB 真資料圖 經營能力折線圖:存貨/應收/應付/現金週轉天數,24Q2–26Q1
報告_玉山_3563牧德_20260702_007.png 63KB 真資料圖 本益比區間圖,股價與 15X–30X PER band,'2107–'2607
報告_玉山_3563牧德_20260702_010.png 51KB 真資料圖 股價淨值比區間圖,PB 0.2X–2X band
報告_玉山_3563牧德_20260702_001.png 20KB 未Read(<40KB 預設 logo/小圖)
報告_玉山_3563牧德_20260702_002/005/008/009.png <40KB 未Read(<40KB 預設 logo/小圖)

原始內容

100%

60%

20%

-20%

'25 07

'25 10

34%

33%

'2601 '26 04

  • ĐA1H1à8 — 35634X18

46.09

2H2

202'

X 18 (3563

PCB

202'


增加持股 · 維持評等

目標價 (NT$) 960.00
收盤價 (NT$) 778.00
上漲空間 23.39%

產品營收比重

報告_玉山_3563牧德_20260702_001
市值 (NT$百萬元) 49,762
流通在外股數(百萬股) 64
董監持股 (%) 31.04
外資持股 (%) 6.55
投信持股 (%) 2.55
52週高價 997
52週低價 420
3M平均成交量(百萬股) 1.84
融資使用率 (%) 46.09

個股與大盤走勢比較圖

報告_玉山_3563牧德_20260702_002

資料來源:CMoney,玉山投顧

程靖翔

aaronchengkz-72011@esunsec.com.tw

(%)

8%

25%

研 究 報 告

牧德( 3563 .TT)

產業:電子-光電

PCB 及半導體檢測需求同步成⻑,訂單能⾒度達1H27

投資評價與建議

預估牧德2026、2027年稅後EPS為25.56元、40.38元,過去Forward PER多落 在20-30倍區間,參考目前PCB檢測同業Forward PER約為18-24倍,而半導體 檢測同業約落於25-35倍,基於2027年稅後EPS,給予牧德24倍之本益比。

重點評論分析

2H26-2027年受惠PCB擴產及光模組需求成⻑: PCB檢測部分,公司2H262027年營運動能將同步受惠PCB大幅擴產、光模組mSAP及IC載板檢測需求成 ⻑,公司於PCB AOI多項檢測設備包括盲孔、線路及外觀檢測,市占率皆為全 球最大,主要客戶涵蓋勝宏、欣興、金像電等Tier 1 PCB廠,隨板廠於20262027年逐年平均擴產40%以上,將帶動需求穩健成⻑,此外,近期市場上光 模組mSAP需求快速升溫,公司於相關檢測設備市占率達80%,目前2027年在 手訂單已逾20億元,客戶包括臻鼎、深南電路等,4Q26將顯著放量出貨,目 前公司整體設備交期已由過去2-3個⽉拉⻑⾄6個⽉,呈嚴重供不應求。

跨入半導體封裝檢測,佔比逐年提升推動獲利轉佳: 公司近年積極拓展Wafer AVI及Packaged IC AVI項目,隨2026年多項新產品上市、大尺寸封裝檢測方 案導入,以及近期日⽉光等客戶積極拉貨,訂單能見度已達1H27,研究部預 估2027年半導體營收占比將由2025年約12%提升⾄16%,並受惠其毛利率達 60-70%,使獲利結構改善。產能方面,2H26崑山⼆期、新⽵三廠及曼⾕⼀廠 將陸續投產,滿載年產值可達60億元以上,較公司2025年營收規模翻倍成⻑。

投資風險

新廠產能開出進度不如預期。

主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值 主要財務數據及預估值
(單位:百萬元) 2022 2023 2024 2025 2026 2027
營業收入 2,102 1,761 1,532 3,191 4,577 6,585
營業毛利 1,214 1,045 882 1,955 2,837 4,323
毛利率(%) 57.76 59.34 57.59 61.27 61.98 65.65
營業利益 634 458 253 1,162 1,896 3,079
營益率(%) 30.14 26.03 16.55 36.41 41.42 46.75
稅前盈餘 734 506 393 1,278 2,069 3,252
稅後EPS(元) 13.35 8.21 5.02 15.80 25.56 40.38
每股股利(元) 10.00 7.00 6.00 13.00 21.03 33.22
營收成⻑率(%) -23.56 -16.25 -12.99 108.34 43.43 43.86
盈餘成⻑率(%) -29.77 -31.02 -22.40 225.30 61.91 57.17

100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%|

93%

E.SUN Investment Consulting

89%

87%

84%

86%

85%

85%

15%

16%

16% 16%.

| 公 司 簡 介

Wafer AVI

Package AVI

Auto OM

SEA ES(CoWoS - InFO_oS) Ba30

Bumping Die Saw C/PXEFB

•12D & 3DR • Ball • PAD -

Lead • Marking®

•XR30 x 30 ~ 130 x 150mmE0

•AHENNN

•ERAP

牧德成立於1998年,是全球唯⼀⼀家光學檢測設備⼀條龍供應商,公司持續研發⾃動光學檢測的三大核⼼技術: 2D/3D量測、線路檢查、外觀瑕疵檢查,過去業務以FPCB、RPCB、Substrate為主,5~6年前開始布局封裝的AOI 設備,2023年日⽉光投控(3711)旗下日⽉光半導體以每股新台幣161.50元取得其私募普通股1,341萬8000股,對 牧德持股比例約23.1%,成為第⼀大股東,目的為⻑期策略性投資,2024年透過日⽉光集團引領下,與光學檢測 領域的鏵友益合作,共同佈局半導體封裝及先進封裝AOI設備開發。主要產品營收比重為外觀檢測系列佔29%,線 路檢查系列佔33%,其它檢測系列佔22%。世界前十大PCB廠商皆為公司⻑期銷售客戶,其客戶包含台積電、欣 興、南亞、敬鵬、健鼎、日⽉光、金像電、中國深南、中國景旺等業者。

圖表、終端應用營收比重

報告_玉山_3563牧德_20260702_003

資料來源:牧德

| 營運概況

1Q26高階PCB、半導體設備同步成⻑,營收及獲利結構轉佳: 1Q26營收季增30.12%⾄8.63億元,成⻑主要來⾃ AI需求挹注,PCB及半導體檢測業務皆成⻑,隨高階設備出貨佔比提升,毛利率季增0.72ppts⾄60.58%,營益率 季增8.85ppts⾄38.68%,其中管理、銷售、研發費用皆下滑,稅後EPS 4.61元。

2H26-2027 年將隨 PCB 大幅擴產及光模組 mSAP 需求成⻑: 2025 年為公司「雙軌四線」元年, 「雙軌」包括 PCB 及半導體封裝業務, 「四線」則為四個產品線(PCB AOI、四線電測、Packaged IC AOI、Wafer AOI) ,四個 產品線市場年需求量皆超過百億,尤其Wafer AOI市場需求已達幾百億以上。

PCB AOI 業務部分,公司在多項設備檢測之市占率為全球第⼀,包括盲孔檢測、線路檢查等,全球前十大PCB廠 皆為公司主要客戶,包括勝宏、欣興、金像電、超穎電子、景旺等,而近年板廠皆積極擴充AI高階PCB產能,其 中如大客戶勝宏即預計2026 年產值將⾃ 450 億元提升⾄ 1,150 億元以上、2027 年達 1,600 億元,研究部預估 前幾大PCB板廠擴產幅度於2026-2027年平均皆將達40%以上,進而推動牧德PCB檢測設備需求穩健上升;公 司 2025 年新堆出四線測試機(PCB 4W ATE) ,並已成功分食國內外競爭對手市占率,2025 年已有 12 台 PCB AOI 在市場上販售、2台為正在研發的新機種,2026年已上市的PCB AOI設備機種將達約17-18台。

近期市場上光模組mSAP檢測設備需求快速升溫,公司於外觀檢查機、埋孔檢查機、線路檢查機等相關設備市占 率約達80-90%,目前2027 年光模組設備在手訂單金額已超過20億元,來⾃4-5家客戶,包括臻鼎、深南電路 等,下單狀況積極,預計 4Q26 開始出貨,2027 年接單規模可望進⼀步擴大,而相對⼀般消費型 PCB 線路約

圖表、新產品發展概況

報告_玉山_3563牧德_20260702_004

資料來源:牧德

84%

84%

85% 84%.

16%

84%

50µm(1.8-2mil),但光模組相關 mSAP 設備線路需縮減⾄ 12µm,線路更細且密度更高,客戶認證門檻高。除硬 板外,全球多家IC載板龍頭廠均已向公司下正式訂單⾄2027年,公司市占率為全球第⼀。

牧德在PCB硬板、IC載板、封裝領域皆配合Tier1客戶進行設備研發,過去公司訂單能見度約2.5-3個⽉,目前 因訂單滿載,交期已延⻑⾄6個⽉,客戶下單積極,訂單能見度已排⾄1H27,產能上面臨嚴重供不應求,2H26 開始公司營收將顯著逐季成⻑,並正式⾃2026年5⽉開始調整設備價格,整體報價調升8-15%,實際成交價格 約提升5-8%,以反應材料漲價,而因公司設備具獨特性及技術門檻,市占率亦為領先,將可持續進行成本轉嫁。 此外,公司目前訂單方面,已開始要求客戶於出貨前預付2-3成訂金,1Q26約達2.5億元,後續合約負債亦將逐 季成⻑。

跨入半導體封裝檢測,佔比將逐年提升推動獲利轉佳: 近年公司積極從下游的PCB檢測,往上游跨入半導體檢測 領域,其業務包含晶圓檢測與封裝檢測,受惠日⽉光於2023年入股,使其進入VIPack生態系,牧德可提供客製 化、成本較低之AOI/AVI檢測機台,提高日⽉光先進封裝技術之良率,其中Wafer AOI部分,2025年僅受惠⼀ 項設備上市,2026年已加入兩項新產品;Packaged IC部分目前則尚未有產品上市,2025年第⼀代專案雖已認 證過,但考量目前 CoWoS 尺寸持續放大,2026 年起公司轉往大尺寸的 Packaged IC 進行⼆代設計,尺寸為 4~5CM 以上,隨多項新產品於2026年加入貢獻、CoWoS切割顆數上升以及大股東日⽉光等多家封裝廠訂單挹 注,3Q26 起公司半導體拉貨比重將顯著拉升,研究部預估公司半導體檢測業務營收比重將⾃ 2025 年約 12%提 升⾄2027年達16%,而目前半導體檢測設備毛利率約60-70%,高於PCB設備約55-65%的毛利率水準,將帶 動公司整體毛利率逐年轉佳,未來公司亦將以毛利率60%以上設備為接單門檻,產品營收比重上,則目標朝PCB/ 載板/封測各約佔60%/20%/20%發展。

2H26 三廠新產能同步開出,整體營收量能將倍增: 公司擴產計劃上,2026年8⽉崑山總部將新增生產空間,主 要因應量產型PCB設備需求,2026年9⽉、10⽉則分別預計擴建⽵科三廠、曼⾕⼀廠,其中曼⾕⼀廠為東協組 織,將有關稅豁免,並已通過曼⾕政府免稅九年條款,將支應後續訂單需求,目前台灣整體產能利用率約80-90%, 大陸則約50%,後續隨崑山⼆期、新⽵三廠開出,滿載產值即可達60億元,較2025年營收量能翻倍成⻑。

研究部預估公司2026 年營收將年增 43.43%⾄ 45.77 億元,毛利率年增 0.71ppts ⾄ 61.98%,稅後 EPS 25.56 元;2027 年營收年增43.86%⾄ 65.85 億元,毛利率年增 3.67ppts ⾄ 65.65%,稅後 EPS 40.38 元。

季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值 季度主要財務數據及預估值
(單位:百萬元) 1Q26 2Q26 3Q26 4Q26 2026 1Q27 2Q27 3Q27 4Q27 2027
營業收入 863 1,042 1,253 1,419 4,577 1,535 1,617 1,683 1,750 6,585
營業毛利 523 637 779 898 2,837 984 1,058 1,114 1,167 4,323
毛利率(%) 60.58 61.12 62.20 63.27 61.98 64.12 65.40 66.24 66.66 65.65
營業利益 334 410 529 623 1,896 695 755 796 833 3,079
營益率(%) 38.68 39.31 42.25 43.90 41.42 45.31 46.65 47.32 47.56 46.75
稅前盈餘 377 453 573 666 2,069 739 798 839 876 3,252
稅後EPS(元) 4.61 5.61 7.09 8.25 25.56 9.15 9.88 10.40 10.95 40.38
營收成⻑率(%) 9.02 7.58 63.29 113.87 43.43 77.77 55.20 34.31 23.35 43.86
盈餘成⻑率(%) 2.58 51.41 97.55 107.44 61.91 95.86 76.10 46.61 31.46 57.17

$1000

500

$800

E.SUN Investment Consulting

400

$600

01: 4*3

300

$400

1,200

200

$200

1,000

100

$0

800

'2107

600

24Q2

311

24Q2

(100)

400

200

30X

26.25X

22.50X

18.75X

15X

圖1:營收趨勢 (單位:百萬元,%)

$200

報告_玉山_3563牧德_20260702_005

'2207

24Q3

346

24Q3

8

'2207

24Q3

24Q3

圖5:本益比區間

報告_玉山_3563牧德_20260702_006

資料來源:CMoney,玉山投顧

報告_玉山_3563牧德_20260702_007

%)

314

圖2:毛利率、營益率、淨利率 (單位:百萬元,%)

168

2X

報告_玉山_3563牧德_20260702_008
報告_玉山_3563牧德_20260702_009

圖6:股價淨值比

報告_玉山_3563牧德_20260702_010

$800

400

$600

350

300

•AAta

376

年損益表 (單位:百萬元,%) (單位:百萬元,%) (單位:百萬元,%) (單位:百萬元,%)
2024 2025 2026(F) 2027(F)
營業收入 1,532 3,191 4,577 6,585
營業成本 650 1,236 1,740 2,262
營業毛利 882 1,955 2,837 4,323
營業費用 629 794 941 1,245
營業利益 253 1,162 1,896 3,079
營業外收支淨額 139 116 173 173
稅前淨利 393 1,278 2,069 3,252
稅後淨利 321 1,011 1,650 2,602
普通股股本 581 640 640 640
每股盈餘(元) 5.02 15.80 25.56 40.38
年成⻑率
營收 -12.99 108.34 43.43 43.86
營業利益 -44.68 358.37 63.17 62.38
稅前淨利 -22.40 225.30 61.91 57.17
⺟公司稅後淨利 -24.68 215.06 63.24 57.68
資產負債表 (單位: 百萬元)
2022 2023 2024 2025
流動資產 3,230 5,166 4,889 5,926
現金及約當現金 1,855 845 770 1,051
存貨 330 260 313 358
應收帳款及票據 1,023 793 871 1,421
其他流動資產 22 3,268 2,935 3,096
⻑期投資 15 15 341 436
固定資產 244 240 240 257
其他資產 472 341 313 271
資產總額 3,961 5,762 5,783 6,890
流動負債 691 498 585 988
應付帳款及票據 179 103 244 277
短期借款 0 0 0 0
什項負債 0 0 0 0
非流動負債 253 86 105 103
負債總額 944 584 690 1,092
普通股股本 447 581 581 639
資本公積 121 2,006 1,948 1,835
保留盈餘 2,350 2,509 2,479 3,197
股東權益總額 3,017 5,177 5,093 5,798

0

0

現金流量表 2022 2023 2024 (單位:百萬元) 2025
稅前淨利 733 506 392 1,277
折舊及攤提費用 42 41 36 34
本期營運資金變動 290 144 -16 -432
其他項目 -322 -188 -73 -23
營運活動之現金流量 744 503 339 856
資本支出 -4 -24 -24 -54
本期⻑期投資變動 0 0 -274 0
其他項目 -13 -3,223 291 -166
投資活動之現金流量 -17 -3,247 -7 -221
短期借款及票券變動 0 0 0 0
舉措/償還⻑期借款 -203 0 0 0
發行/償還公司債 0 0 0 0
現金增資 0 2,167 0 0
發行現金股利 -626 -415 -407 -348
其他項目 -19 -16 -8 -11
融資活動之現金流量 -848 1,736 -415 -359
匯率影響數 0 -2 9 4
本期現金流量 -121 -1,009 -74 280
期末現金及約當現金 1,855 845 770 1,051
重要財務比率 (單位:%) (單位:%)
2024 2025 2026(F) 2027(F)
毛利率 57.59 61.27 61.98 65.65
營業利益率 16.55 36.41 41.42 46.75
稅前淨利率 25.65 40.04 45.20 49.38
稅後淨利率 20.94 31.67 36.04 39.51
現金股利殖利率 1.04 1.93 2.70 4.27

玉山證券投資顧問股份有限公司(以下簡稱「玉山投顧」)為玉山金融事業群之成員。

研究報告可⾃本公司網站( www.esunconsulting.com.tw )取閱。

投資評等說明

買進:未來六個⽉內潛在漲幅25%以上。

增加持股:未來六個⽉內潛在漲幅10~25%(含)。

中立:未來六個⽉內漲跌幅-10~10%(含)。

降低持股:未來六個⽉內潛在跌幅10%以上。

未評等:無。

研究人員聲明

研究人員聲明無任何其個人報酬來⾃於本研究報告的建議或觀點。