報告_玉山_群翊6664_20260922

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_001.png(16KB，產品營收比重圓餅圖)、_002.png(28KB，個股與大盤走勢比較圖)、_005.png(33KB)、_006.png(26KB)、_008.png(33KB) 均 <40KB 未逐張 Read，預設為版面裝飾／財務小圖。_007／_009／_010 屬營運週轉天數與股價估值帶等財務類圖，依公司頁規範不嵌入 6664 公司頁；_003／_004 為產品設備照片與客戶分佈圖，可嵌入公司頁。

原始內容

增加持股 · 初次評等

目標價 (NT$)

收盤價 (NT$)

415.00

340.50

上漲空間

21.88%

產品營收比重

交易資訊

個股與大盤走勢比較圖

資料來源：CMoney，玉山投顧

程靖翔

aaronchengkz-72011@esunsec.com.tw

研 究 報 告

群翊(6664.TT)

產業：電子-電子零組件

高階PCB、半導體雙引擎，訂單能見度逾三年

投資評價與建議

預估群翊2026、2027年稅後EPS為16.58、23.11元，過往Forward PER落在1520倍區間，評價上參考國內相關同業如志聖(2467)等本益比約落於15~20倍， 基於2027年稅後EPS，給予群翊18倍之本益比。

重點評論分析

高階PCB、ABF及先進封裝需求強勁，設備供不應求：公司PCB、IC載板相關 營收占比約70%，受惠AI Server帶動高階PCB朝高多層、大尺寸及細線路發展， 以及下游板廠持續擴產，對高精度塗佈、壓膜、烘烤及自動化搬送設備需求同 步提升；半導體方面，目前營收占比約15%，公司產品涵蓋CoWoS、FOPLP 及Glass Core設備，其中FOPLP可延伸既有大尺寸PCB製程優勢，最大尺寸可 達700*700mm，為業界最高，相關設備已供貨至SpaceX，毛利率約50~60%； Glass Core則受惠AI封裝大型化及低翹曲需求，相關塗佈、壓膜、烘烤及自動 化設備陸續通過客戶驗證，預估半導體營收占比2027年提升至20%。

訂單能見度逾三年，擴產⽀撐中⻑期成⻑：受高階PCB、ABF及先進封裝設備 需求同步增⻑，公司目前產能利用率接近滿載，交期由約6個⽉延⻑至⼀年以 上，訂單能見度則已逾三年，在手訂單金額約達2025年營業額的2倍，為因應 需求，公司規劃楊梅二廠於4Q26動工、2028年投產，主要鎖定半導體先進封 裝設備，短期亦透過外包協力廠擴充產能，管理層預估整體年產值將由2025年 約25億元提升至2028年達50億元，可望支撐2026~2028年營運持續成⻑。

投資風險

產能開出進度不如預期。

| 公司簡介

群翊成立於 1990 年，為全球最大的 PCB 塗佈烘烤設備廠商，從事電子及半導體生產專用機械設計、製造組裝、 銷售及售後服務，提供塗佈、乾燥、曝光及自動化四大技術主軸，應用於印刷電路板、顯示器、觸控面板及特殊玻 璃蓋板等，並致力於高階硬板、軟板、多層板及 IC 類載板等生產所用之製程設備套組，為客戶量身訂做品質及效 率度高之客製化生產設備線，工廠位於桃園楊梅廠、大陸蘇州廠，主要競爭者包括志聖、迅得、科嶠等。 營收佔比：IC載板、高階PCB 70%、先進封裝(含衛星通訊)15%、其他(AR/VR及其他)15%。

圖表、群翊半導體先進封裝相關設備

圖表、群翊產品銷售實績分佈

資料來源：群翊

| 營運概況

2Q26 受惠客⼾擴線需求上升，營收及獲利穩定成⻑：2Q26 營收季增 6.94%至 7.14 億元，成⻑主因高階 PCB、 載板、半導體相關客戶皆持續進行擴廠、擴線，毛利率季增 1.04ppts 至 49.27%，主因產品組合改善，營益率季 增2.81ppts至35.38%，稅後EPS 3.58元。

高階 PCB、ABF 擴產需求強勁，帶動公司營運持續增⻑：公司主要產品技術包括貼膜、壓膜、撕膜、塗佈、烘烤、 整平等自動化製程設備，使用於PCB、載板、先進封裝領域，終端應用包括AI Server、低軌衛星、通訊、玻璃核 心載板等，其中公司 PCB、IC 載板相關產品佔比達 70%，台灣四家載板廠皆為公司客戶，隨下游板廠積極擴充高 階PCB、ABF產能，設備需求大幅提升，同時AI Server朝高速傳輸發展，PCB持續往高多層、大尺寸及細線路 方向升級，其中如 Backplane、Midplane 等高多層板層數已達 40L~80L 以上，板材重量亦持續增加，部分產品 已由早期每片約 6~7kg 提升至 11~13kg，板材尺寸規格更加多元，使設備在承載、搬送及烘烤等製程控制上的 要求同步提高。

另⼀方面，PCB 製程亦逐漸朝類載板化及細線路化發展，導入 mSAP 等半加成製程，相較傳統減成法以較厚銅箔 蝕刻形成線路，mSAP利用較薄的銅層作為Seed Layer，再透過曝光、顯影、圖形電鍍及蝕刻等方式形成更細線 路，以因應PCB線寬線距持續縮小的趨勢，而隨製程精細度提高，對設備精度及潔淨度的要求亦高於傳統PCB。

載板方面，ABF 增層製程經壓合後需進行烘烤、固化，群翊於相關烘烤設備具有高市占，市場上主要載板廠皆為 公司客戶，相較傳統 PCB，ABF 製程對潔淨度、溫度均勻性及製程環境控制要求更高，部分製程亦需搭配氮氣環 境，以降低材料氧化等問題，另因 ABF 採雙面製程，板面在完全固化前較為脆弱，搬送過程需避免設備直接接觸 正反兩面的有效製程區域，因此對自動化搬送、夾持及設備設計的要求較高，AI server等中高階板材應用設備， 將建立公司至2028年穩定營收基礎。

資料來源：群翊

半導體設備需求強勁，訂單能見度延伸至 2028 年：公司目前先進封裝營收占比約 15%，公司於 CoWoS 先進封 裝主要提供塗佈、烘烤、壓膜及自動化等設備；FOPLP 方面，由於 Panel 與 PCB 同為方形大尺寸基板，公司過去 累積的 PCB 塗佈、烘烤及自動化搬送經驗可延伸至板級封裝，具備相對競爭優勢。目前公司晶圓烘烤設備可處理 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓，板級烘烤則涵蓋 300×300、310×310、510×515、600×600 及 700×700mm 等尺寸， 有助客戶由圓形晶圓製程轉向方形面板製程，提高單位面積利用率，群翊目前可對應最大尺寸達 700×700mm， 重量約 9~10kg，FOPLP 相關設備已出貨至 SpaceX，毛利率預估達 50~60%，目前 2026~27 年公司相關設備 產能已接近滿載，設備交期由原先約 6 個⽉延⻑至⼀年以上，新接訂單主要洽談 2028 年後交期，相關高階設備 及關鍵材料供給持續緊缺，預估公司半導體營收佔比將於2027年提升至20%。

公司先進封裝業務主要分為兩大領域，第⼀為晶圓級/板級封裝（Wafer/Panel Level Packaging），公司為少數 於 PLP 具實績的設備廠商，利用 Carrier 作為製程中的臨時載具，於面板級尺寸上進行 RDL 等製程，可提高大面 積生產效率及材料利用率，Carrier 則依客戶製程採用玻璃或金屬等不同材料，公司設備涵蓋塗佈、貼膜/壓膜、撕 膜、烘烤及自動化搬送等製程。

第二則為Glass Core技術，以玻璃取代載板core層傳統有機材料，因玻璃具較低且可調控的熱膨脹係數（CTE） 與較佳的尺寸穩定性，可因應 AI 高功耗及封裝大尺寸化帶來的熱應力及翹曲問題，2026 年已有部分客戶開始規 劃量產，公司部分自動化小量產設備亦已導入客戶端，由於玻璃與銅附著性較差，因此 TGV 開孔後需先進行金屬 化，在玻璃表面及孔壁形成⼀層可讓銅附著的底層（Seed Layer），再透過電鍍增加銅厚，且隨孔徑縮小、孔深 增加，孔壁均勻鍍銅的難度亦提高。相關製程包括乾式及濕式等不同方式，其中部分濕式製程需塗佈及烘烤，部 分熱處理溫度甚至達 500°C 以上，由於玻璃開孔後較爲脆弱，因此高溫烘烤時對溫度均勻性、升降溫控制、低接 觸自動化搬送要求提升，若不同位置受熱不均，易因熱應力造成破片，公司目前相關塗佈、壓膜、烘烤及自動化 設備已逐步通過客戶驗證。Glass Core完成後仍需進行後續Build-up，目前部分客戶專門負責Glass Core/TGV 製作，再交由載板廠進行 ABF 增層、線路形成及外層絕緣保護層等製程，除玻璃金屬化外，公司設備亦可對應乾 膜光阻、絕緣膜材及曝光前後烘烤等製程。

客⼾訂單能見度逾三年，積極擴產因應需求：公司目前產能利用率接近滿載，仍難以滿足客戶需求，且現訂單能 見度保守已達三年以上，在手訂單達 2025 年營業額的兩倍，故需持續進行擴產計畫，公司已購入楊梅現有廠區 旁土地，並於 2025 年 12 ⽉底完成移轉，楊梅二廠已完成建築設計，共規劃八層（包含地下室兩層），主要針對 半導體先進封裝未來市場及產品，設計組裝環境及樓地板荷重，目標 4Q26 動工、2028 年開出產能，目前除預計 於台中等地外包協力廠援助外，亦目標擴充 50-60%員工比例，管理層預估整體年產值將自 2025 年的 25 億元翻 倍至2028年達50億元。

研究部預估公司2026年營收將年增20.28%至30.97億元，毛利率為49.81%，稅後EPS 16.58元；2027年營 收年增31.97%至40.86億元，毛利率為53.21%，稅後EPS 23.11元。

圖1：營收趨勢

(單位：百萬元，％) 圖2：毛利率、營益率、淨利率 (單位：百萬元，％)

(單位：天) 圖4：自由現金流量

圖5：本益比區間

圖6：股價淨值比

資料來源：CMoney，玉山投顧

(單位：百萬元，％) 現金流量表

2,498 2,574 3,097 4,086 稅前淨利

1,199 1,062 1,554 1,912 折舊及攤提費用

1,299 1,513 1,542 2,174 本期營運資金變動 -772

494 其他項目

930 1,020 1,126 1,680 營運活動之現金流量 1,197 1,657

98 資本支出

1,241 1,137 1,268 1,779 本期⻑期投資變動

914 1,008 1,405 其他項目

16.97 15.06 16.58 23.11 短期借款及票券變動 -263

3.07 20.28 31.97 發行/償還公司債

9.69 10.33 49.25 現金增資

39.41 -8.39 11.52 40.26 發行現金股利

(單位： 百萬元) 匯率影響數

2022 2023 2024 2025 本期現金流量

5,116 6,215 6,919 7,307 期末現金及約當現金 1,951

1,862 1,897 1,527 1,774 重要財務比率

603 3,185 3,843 4,644 毛利率

1 營業利益率

624 1,216 1,201 稅前淨利率

387 稅後淨利率

6,103 7,171 8,579 8,896 現金股利殖利率

玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。

研究報告可自本公司網站( www.esunconsulting.com.tw )取閱。

投資評等說明

買進：未來六個⽉內潛在漲幅25%以上。

增加持股：未來六個⽉內潛在漲幅10~25%(含)。

中立：未來六個⽉內漲跌幅-10~10%(含)。

降低持股：未來六個⽉內潛在跌幅10%以上。

未評等：無。

研究人員聲明

研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。