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20261105-全球半導體設備技術發展與產業趨勢-memo
Sinopac Securities-Stanley
- 一、2026 年全球半導體設備市場：2026年市場規模約1659億美元(+23.2%YoY)，2027年預估再成 長21.3%YoY。
關鍵設備狀況：
1. 設備別：
| 指標 | 第一名 | 第二名 | 第三名 |
|---|---|---|---|
| 市場占比 | 曝光微影設備 191.9億美 元，佔比18.3% | 蝕刻設備 175.1億美 元，佔比16.7% | CVD 薄膜沉積123.9億美元，佔比 11.8% |
| 年成長率 | 廠務設施設備19.6億美 元，+68.8%YoY | 測試設備 110.0 億美 元，+53.6%YoY | 其他沉積設備40.5億美元，+45.8% YoY，來自廠房興建與先進封裝需求 |
- l 占比前三大(合計近五成)都與先進製程、先進封裝所需的更小、更精密結構有關。
- l 廠務設施高成長，反映這一兩年全球大規模建晶圓廠。
- l 測試設備高成長：AI 晶片單價越來越高，客戶希望及早篩出不良品，測試需求大增。
2. 區域別
- l 中國大陸仍是第一大市場(333.1億美元，佔比31.8%)；台灣連續第二(261.2億美元，占比預估 24.9%)，南韓(229.5億美元，佔比21.9%)，前三大佔比約80%。
成長率最高的地區：
-
l 其他地區（新加坡、馬來西亞）：42.9億美元，+59.8%YoY，政策支持加上關稅影響，先進封 裝在當地大規模擴產。
-
l 歐洲：29.6億美元，+55.6%YoY，功率元件、車用晶片廠商持續擴充產能。
- l 南韓：229.5億美元，+40.3%YoY，記憶體缺貨，三星、SK 海力士持續擴產。
3. 重點市場(2026 年 1-8 月)
| 市場 | 規模／成長 | 需求重點 | 觀察 |
|---|---|---|---|
| 台灣 | 216.2億美元， + 24.3%YoY | 曝光 > 測試> 蝕刻、 CVD、量測檢測 | 2 /3 奈米乃至 1 奈米以下製程帶動曝光、蝕刻、沉 積；台積電暫不導入 High-NA EUV，以多重曝光延續 |
| 市場 | 規模／成長 | 需求重點 | 觀察 現行 EUV，曝光步驟增加；AI GPU 測試時間拉長、參 數變多 |
|---|---|---|---|
| 美國 | 92.8億美元， +30.3%YoY | 目前已前段新廠建設為 主，從裝機到試產，採 購大量量測與檢測設備 以提升良率。 | 台積電、Intel、三星、SK 海力士新廠裝機並爬升良 率；曝光機年減 5.8%，因其交機集中在量產前，預估 2026 年底至 2027 年明顯增加 |
| 日本 | 58.9 億美元， -4.1%YoY | 高深寬比蝕刻相關設 備；廠務設施排第四 | 3D NAND 層數增加，深孔／溝槽蝕刻步驟變多； JASM 二廠、廣島新廠仍在建廠，整機設備需求預估 2027 年下半年後才逐漸浮現。 |
| 歐洲 | 29.6 億美元， +55.6%YoY | 量測檢測居首+82.1% YoY；其次為蝕刻、 CVD、電鍍、其他沉積 設備名列前五 | 英飛凌、ST 等功率／車用元件擴產，對薄膜品質與缺 陷管理要求高。 |
二、2026 年產業脈絡與事件回顧
脈絡 1：從技術能力走向良率責任
- l 設備競爭力過去看精度、量測解析度、產出量；現在還要對良率、前後製程分析與優化、成本負 責。
- l Advantest： 針對 AI 晶片測試的溫度波動造成量測誤差，推出雙液冷主動溫控模組。
- l 混合鍵合疊對誤差前饋補償： 鍵合設備商與研究機構合作( EVG 與 imec)，把機台造成的疊對誤 差交由前段微影預先補償，誤差由 100 nm 降至 70 nm 以下，改善約 30%。
- l FormFactor： 開發矽光子潛望鏡式探針，可從上方導光、經反射鏡聚焦測試，不必先切割晶片， 省下隱形的切割成本。
- l 設備智慧化從監控、壽命估算，進展到參與製程建議、數位孿生、跨機台分析，甚至用協作型機 器人協助保養維修。
- l AI 加速蝕刻模擬： 導入 AI 3D 空間辨識，只對可能發生蝕刻變化的局部區域運算，取代整個腔 體上萬網格的模擬，大幅提升效率；應用材料也以類似技術提升形貌模擬效率。
- l 應用材料新加坡園區： 推出腔體自動測漏機器人，以固定氣量、最佳路徑掃描密封處，解決人工 噴氣測漏結果不一致的問題。
脈絡 2：從感知預警走向製程協作
脈絡 3：從前段設備走向價值鏈重組
- l 先進封裝產能擴充幅度遠超前段先進晶圓，前段設備商紛紛布局封裝，客戶也更看重耗材、零組 件與服務能力。
- l 應用材料將 Besi 持股增至約 20%，深化混合鍵合合作；另以約 1.2 億美元收購ASMPT旗下 NEXX，獲得面板級電鍍設備技術。
- l Lam Research 於奧地利設立的中心專注面板級先進封裝開發。
- l 設備交期普遍拉長，部分已延長超過一倍，上游供不應求。
- l ASML 公告 2027 年起對三星、SK 海力士的 EUV／DUV 零組件售後維護價格全面調漲 10% 以
- 上。
脈絡 4：從量產採購走向共同驗證
- l 過去製程定案後才大量採購；現在客戶希望設備商提前參與研發、進入試產線。
- l 台積電龍潭先進封裝試產線：把評估名單上的設備商納入，研發成功時設備也同步驗證完成。
- l 聯合驗證：捨棄傳統的大型完整量產線，改採彈性調整的驗證線(mini-loop)，讓待驗設備反覆測
- 試以加速驗證，主攻先進封裝技術。讓後段設備商在量產前加速完成軟硬體驗證。
- l 應用材料 EPIC 中心開幕：材料商、設備商與終端客戶（台積電、Intel、三星等）在同一場域合
- 作，縮短晶片從研究到量產的周期。
三、2027 年半導體設備產業趨勢
1. 市場面
- l 全球合計個年度開始營運的晶圓廠數量：2025-2027年分別有32/16/26座。開始興建的晶圓廠
- 數量同期則為10/24/18座。從開始到裝機約1-2年。
- l 中國大陸2025年新廠營運數最多，但集中在 16-45 nm 成熟製程；2026-2027 年台灣與美國 最積極建新廠，其中以台灣最積極。
- l 2027 年全球設備市場預估約 2,012 億美元，年增約 21%，各主要地區均正成長；採購仍集中在 台灣與中國大陸。南韓新廠數少，但多為大型高設備密度晶圓廠，且持續升級舊廠、採購高單價 設備，市場排名第三。
- l 日本、歐洲受政策補貼與功率元件需求支撐。
- l AI 晶片帶動的是全面性設備需求：HBM 製造與封裝、邏輯晶片先進封裝、高階測試。
- l 曝光設備在前段設備中占比最大(約兩成)，目前 ASML 是唯一能提供 EUV 量產設備的廠商，EUV 決定 AI 晶片規格。
- l 美國、中國大陸等不一定直接開發 EUV 整機，而是從光源、光學、光罩、光阻等周邊切入 EUV
- 生態系。
- l 中國大陸持續研發國產 DUV 原型機；俄羅斯則訂出 2036 年開發11.2nm波長的EUV設備，支 援9~65nm製程。
- l 目前 AI 晶片以µbump連接上下晶圓，有固定高度與體積，難以達成低延遲、低功耗、小尺寸
- 目標；業界轉向無凸塊、金屬面直接接合的Hybrid bonding。
2. 技術面：EUV 生態系
- 技術面：先進封裝
- (1) 垂直：3D 堆疊與混合鍵合
l 關鍵設備：
- n CMP：同時研磨銅與介電質，精準控制表面平坦度與凹陷。
- n 清潔與活化設備：移除微粒與有機物，避免接合後產生孔洞或缺陷。
- n 奈米級對準與鍵合設備：晶圓對晶圓、晶片對晶圓。
- n 內部結構量測檢測：X-ray 檢測、紅外線顯微鏡受關注。
- (2) 水平：從圓到方、從有機到玻璃
- l CoWoS 上堆的 GPU、HBM 越多，矽中介層越大，12 吋晶圓可切數量變少、邊角廢料變多，因 此出現由 CoWoS 轉向 CoPoS的方向。
- l 主流有機載板與矽的熱膨脹係數差異大，易翹曲、介面開裂；改用玻璃可有效改善。方形玻璃作
- 為暫時載具、載板或中介層，同時解決形狀與材料兩大瓶頸。
- l 上述趨勢同步帶動表面處理與檢測需求。
四、台灣半導體設備產業
1. 產值與出口
- l 2026 年台灣半導體設備產值預估 約新台幣 3,789.5 億元(+73%YoY)；動能來自全球客戶建新廠、 先進封裝測試需求大增、上游零件精密加工在地化。2027 年預估再有雙位數成長，產值預估達
- 4,736.8億新台幣(+25.0%YoY)。
- l 2026 年 1-9 月出口(不含復出口)43.4 億美元(+50.0%YoY)，前五大市場中，新加坡、美國、南 韓、馬來西亞的出口成長率均高於70%。
| 出口市場 | 2026/01-09重點 |
|---|---|
| 中國大陸 | 仍居第一，占 33.6%，但成長幅度相對不突出 |
| 馬來西亞 | 成長最快，年增 10 倍以上；封裝廠密集裝機，加上地緣政治下外商擴大投資 |
| 美國 | 成長第二；主要受台積電美國廠帶動，相關零件與設備出口增加 |
| 南韓 | 年增 82.7%；記憶體缺貨，三星、SK 海力士擴產；層數增加使良率壓力上升，出口電 子束顯微鏡類成長約 4.5 倍。 |
| 新加坡 | 年增 75%；關鍵設備與封測企業總部聚集，先進封裝與晶圓廠裝機，帶動製造機台、 封裝搬運設備與零件出口 |
2. 海外布局模式
- l 跟隨客戶設點：到海外設據點，串聯在地夥伴(熟悉法規、供應鏈、人脈)，強化交付與售後。
- l 研發合作：與海外企業、學研單位合作取得關鍵技術。
- l 國際參與：共同參展。
- l 組成聯盟：共享海外服務資源，串聯各廠優勢產品，提供客戶一站式服務。
- l 整體已從「在台單機銷售」走向「全球海外服務聯盟化」。
3. 外商在台與在地化
- l 全球前五大設備商在台皆有據點，2026 年多家持續增資擴點。過去以銷售、服務、維修據點為 主，現已逐漸把研發中心設在台灣，台灣角色延伸為與晶圓廠共同開發、驗證製程的基地。
- l 進口零件痛點：單價高、交期長、特殊材料運送困難，催生零件在地化商機。
- l 台灣機械業在精密平台控制、多軸運動控制、AOI 檢測累積深厚經驗，已切入氣體分配盤 (showerhead)、靜電吸盤(E-chuck)、石英件等關鍵零件；未來在良率、數位化等要求下，機械 業有機會隨半導體成長轉型。
圖片清單（已驗證 2026-11-09）
本份 memo 無抽圖。