PDF 原檔：報告_康和_M31_20260923_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-09-29）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_康和_M31_20260923_004.png |
41KB | 真資料圖 | 全球高階 Interface IP 市場規模預估長條圖（單位百萬美元），依 Google/Microsoft/Amazon/Meta 分色堆疊，2025 年 2,574 增至 2029 年 4,900，分 USB/PCIe/DDR/EN-D2D & SerDes/MIPI 品類 |
報告_康和_M31_20260923_001~003.png |
16-21KB | 裝飾／財務類 | <40KB，未逐張 Read；依上下文為股價表現、PE/PB Band 圖，財務類券商圖 |
報告_康和_M31_20260923_005~013.png |
9-40KB | 裝飾／財務類 | <40KB，未逐張 Read（008 為 40,358B，仍 <40KB）；依上下文為營收/毛利年增率、持股比例等財務走勢圖 |
原始內容
M31(6643 TT)
買進-首次 目標價NT$666 (潛在報酬+36.0%)
先進製程滲透，推升IP與Royalty
◼ 結論與建議
AI/HPC與Chiplet推升高速Interface IP需求，公司布局PCIe Gen 6/7、 112G SerDes及D2D（晶粒間高速互連），受惠AI伺服器高速互連需求成 長。預估M31(6643 TT) 2026年EPS 5.83元，2027年2/3nm先進製程 Royalty 放量、占比目標突破 20%，成為營收成長與獲利率改善主要動能。 EPS 15.85元，建議給予本益比42倍，設定目標價666元（42X＊2027(F)）， 評等「買進」。
◼ 重點摘要
AI/HPC與Chiplet驅動高速介面 IP需求
隨 AI/HPC、資料中心及 Chiplet 架構發展，AI 系統效能瓶頸逐步由運算能 力延伸至 Memory 與 I/O 頻寬，帶動 PCIe、SerDes、D2D 及 DDR 等高速 Interface IP需求提升；大型單晶SoC逐步朝多Die／Chiplet架構發展， 透過不同製程 Die 整合提高頻寬、良率與設計彈性，並增加 Die-to-Die 高 速互連需求。IPnest預估，全球高階Interface IP市場規模將由2025年 25.7億美元增至2029年49.0億美元，CAGR 17.5%，其中Ethernet／D2D ／SerDes CAGR約21%成長最快，PCIe及DDR亦約17%。
表一、營收組成
台灣股市︱電子上游
投 資 速 報
2026-09-23
單位：百萬元
| 年度 | 2025 | 2025 | 2026(F) | 2026(F) | 2026(F) |
|---|---|---|---|---|---|
| 產品別 | 營收 | 佔比(%) | 營收 | 佔比(%) | YOY(%) |
| License Fee | 1,515 | 85.0 | 1,695 | 82.0 | 12 |
| Royalty | 267 | 15.0 | 372 | 18.0 | 39 |
| 合計 | 1,782 | 100.0 | 2,067 | 100.0 | 16 |
資料來源：公司，康和投顧整理。
前次報告
日期
評等
目標價(元)
股價資訊
收盤價(元)
總市值(億元)
489.50
195.1
股本(百萬)
426
一年高/低價
697 / 367
月成交均量(張)
435
月成交均值(百萬)
186.6
股價表現 & PE/PB
PB BAND
研究員/黃大祐
114021@concords.com.tw
公司簡介-全球基礎元件與高速傳輸介面IP廠
M31 主要提供半導體矽智財（ IP），產品涵蓋基礎元件、高速傳輸介面及類 比 IP，主要服務全球晶圓代工廠與 IC 設計公司。產品包括標準元件庫、記 憶體編譯器（Memory Compiler）、輸入輸出介面（I/O）、靜態隨機存取 記 憶 體（ SRAM）， 以 及 通 用 序 列 匯 流 排（ US B）、 高 速 周 邊 元 件 互 連（ PC I e）、 行動產業處理器介面（MIPI）、顯示介面（ Di spl ayPor t）、低功耗記憶體 介 面（ L PDDR）、 快 閃 記 憶 體 介 面（ ONF I）、 通 用 快 閃 儲 存 介 面（ UFS）、 高速串列收發器（SerDes）等高速介面 IP，應用涵蓋 AI/HPC、資料中心、 網通、儲存、手機、車用及 AIoT。隨先進製程設計複雜度與成本提升，第 三方 IP採用需求增加；公司持續由成熟製程向 2～16nm先進製程延伸，並 與台積電、聯電、Intel、Samsung、GlobalFoundries等晶圓廠合作。
下半年成長加溫
M31 2Q2026營收4.2億元，QoQ +6.9%，YoY -6%，營益率-4%，QoQ +12.8ppts，YoY -12.7ppts，EPS -0.06元。2Q26營運明顯改善，受惠營 收回升、雲端運算支出下降及研發資源配置優化，營益率改善至 -4.0%， EPS收斂至-0.06元。預估M31 3Q2026營收5.5億元，QoQ +31.5%， YoY +56.4%，營益率 18.9%，QoQ +22.9ppts，YoY +32.5ppts，EPS 2.25 元。1H26 完成全年原規劃 40%營收，下半年目標完成 60%，以全年 營收雙位數成長為目標。展望 2027 年，受惠 Royalty 持續成長及費用控管， 營收與獲利率可望同步改善。
圖一、全球高階Interface IP市場規模預估
資料來源：公司，康和投顧整理。
資料來源：公司，康和投顧整理。
2nm完成Tape-out
2Q26 License Fee占營收82.2%、QoQ約+7%，Royalty占17.8%，其中 16nm以下Royalty YoY近+400%、占Royalty逾30%，3nm亦已開始貢 獻；Fabless 占營收 81%、創近五季高，涵蓋智慧終端、AIoT、記憶體及車 用晶片，其中 16nm 以下授權金占 Fabless 達 68.3%。隨 2nm 客戶已完成 Tape-out，預計4Q26～1Q27進入量產並貢獻Royalty。
拓展北美CSP、合作ASIC業者
公司由消費性 IP延伸至AI/HPC與Data Center，布局PCIe Gen 6/7、 112G SerDes及高階SRAM，並透過Design Service拓展北美CSP、與台 灣主要 ASIC 業者洽談 3nm 等新案；另與信驊科技深化伺服器 Inter face 及 Customized IP合作，既有合作涵蓋 BMC及 Cupola 3D相機，其中 Cupola360已採用MIPI D-PHY IP。
資料來源：公司，康和投顧整理。
圖二、歷年授權案製程分布
投顧觀點
AI/HPC與Chiplet推升高速Interface IP需求，公司布局PCIe Gen 6/7、 112G SerDes及D2D（晶粒間高速互連），受惠AI伺服器高速互連需求成 長。預估M31(6643 TT) 2026年EPS 5.83元，2027年2/3nm先進製程 Royalty 放量、占比目標突破 20%，成為營收成長與獲利率改善主要動能。 EPS 15.85元，建議給予本益比42倍，設定目標價666元（42X＊2027(F)）， 評等「買進」。
| 1Q26 | 2Q26 | 3Q26F | 4Q26F | 1Q27F | 2025 | 2026F | 2027F | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營收(百萬元) | 395 | 422 | 555 | 696 | 630 | 1,782 | 2,067 | 2,584 |
| QOQ(%) | (27.5) | 6.9 | 31.5 | 25.5 | 3.9 | - | - | - |
| YOY(%) | (9.2) | (6.0) | 56.4 | 27.9 | 6.3 | 20.3 | 16.0 | 25.0 |
| 毛利率(%) | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 |
| 營業利益率(%) | (16.8) | (4.0) | 18.9 | 32.9 | 27.1 | 5.2 | 12.1 | 28.9 |
| 稅後淨利(百萬元) | -49 | -3 | 95 | 203 | 149 | 71 | 245 | 667 |
| QOQ(%) | 盈轉虧 | - | 虧轉盈 | 114.4 | (26.2) | - | - | - |
| YOY(%) | 盈轉虧 | 盈轉虧 | 虧轉盈 | 104.2 | 虧轉盈 | (44.4) | 247.4 | 172.1 |
| EPS(元) | (1.16) | (0.06) | 2.25 | 4.82 | 3.55 | 1.69 | 5.83 | 15.85 |
EPS以股本42.6百萬股計算
近三年營收狀況(億)
近12季_營業毛利 & 毛利率
財務現況
．
| 1月 | 2月 | 3月 | 4月 | 5月 | 6月 | 7月 | 8月 | 9月 | 10月 | 11月 | 12月 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 23.99 | 19.6 | -11.34 | 21.02 | 21.62 | 27.83 | -17.4 | -10.47 | -7.74 | -55.21 | -2.66 | -43.97 |
| 2025 | 0.19 | 28.65 | 54.15 | -8.97 | 10.18 | 12.08 | 12.92 | -19.59 | -12.04102.43 | 22.09 | 89.88 | |
| 2026 | -2.46 | 1.77 | -24.92 | 30.74 | -17.96 | -23.52 | 29.21 | 73.08 |
近三年營收年增(%)
| Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 9.30 | 23.46 | -11.70 | -36.89 |
| 2025 | 27.03 | 4.50 | -7.12 | 66.14 |
| 2026 | -9.15 | -5.99 |
近三年營業毛利年增(%)
近20周持股400張 & 1000張以上比例變化
評等說明
- 1) 強力買進/Strong Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來 12個月投資期間，潛在上漲空間大於 50%
- 2) 買進/Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來 12個月投資期間，潛在上漲空間大於 25%
- 3) 逢低買進/Trading Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來 12個月投資期間，潛在上漲空間小於25%
- 4) 未評等/Not Rated：至目前我們沒有足夠基本資料判斷該公司評等；或此期間康和與該公司有特定交易，基於規範或康 和政策，限制予該公司評等
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