PDF 原檔：報告_富邦_台積電2330_外資報告彙整_20261015_original.pdf
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原始內容
【富邦法人】台積電(2330)外資報告彙整
| 券商 |
Rating |
TP |
2026F EPS |
2027F EPS |
2028F EPS |
摘要 |
| 富邦 |
Buy |
$3,500 |
$112.67↑ (from $112.44) |
$166.14↑ (from $161.21) |
$215.62↑ (from $207.88) |
- 富邦認為電力、HBM及ABF基板等零組件短缺主要影響部 署時程，尚無證據顯示客戶取消需求。晶圓及後段封裝產能 仍是需求轉化為營收的關鍵，台積電與 GlobalFoundries 的中 介層合作預計於 2028 年上半年量產，可望緩解部分封裝供應 瓶頸，但中介層產能無法直接取代完整CoWoS產能。 - 台積電未來幾年資本支出預計持續擴大，並正與Terafab討 論合作。3Q26 的 N2 及 N3 製程分別占晶圓營收 8%及 33%， 均較前一季提升。台南新增 N3 產能預計於 2027 年上半年及 2028 年上半年投產，亞利桑那州第二座晶圓廠預計於 2027 年第三季投產，日本第二座晶圓廠則預計於 2028 年導入 N3 製程，後續成長仍取決於客戶認證及產能利用率。 - 2026年資本支出展望維持600-640億美元，與我們預估的 620 億美元一致；預估 2027/2028 資本支出 800-850 億美元 /950-1000億美元。 |
| MS (10/15) |
OW |
$3,088 |
$112.1↓ (from $115.32) |
$148.64↓ (from $152.74) |
$189.81↓ (from $189.91) |
- 台積電表示AI半導體需求強勁，儘管雲端服務供應商面臨 電力短缺及融資成本上升，市場需求仍遠超產能，且尚未出 現需求放緩跡象，有助緩解市場疑慮。公司維持 AI 半導體年 複合成長率 55%至 60%的預測，認為需求快速擴張，使調整 預測的意義有限。 - 公司正評估與TeraFab合作的可能性，但合作廠仍須由台積 電營運，同時也考慮包括德州在內的其他設廠地點。針對英 特爾 IDM 外包需求及 A14 產能需求，公司表示將公平對待所 有客戶，並將持續擴充產能，不會將市場機會留給競爭對 手。 - 公司維持2026年600-640億美元的指引，尚未提供2027年 展望，但指出至 2027 年 2 奈米產能建置規模將超過目前的兩 倍。券商初步設備供應商調查顯示，2027 年 EUV 設備訂單量 可能較 2026 年翻倍，2028 年則成長 25%至 30%，因此將 2027/2028年資本支出預估上調至830/920億美元。 - 3Q26營收表現優於預期，但利潤率未達預期，因此下調 2026 年及 2027 年利潤率假設，並由較高營收預期抵銷影 響。 |
| GS |
Buy $3,300 |
$112.35↑ (from |
$150.01↑ (from |
$196.9↑ (from |
| (10/15) |
|
$110.77) |
$150.00) |
$195.67) |
| UBS |
Buy $3,650 |
$112.05↑ (from |
$152.23↑ (from |
$205.81↑ (from |
| (10/15) |
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$109.06) |
$148.98) |
$202.52) |
- 管理層將2026年海外設廠對毛利率的稀釋幅度預估由原先 的 2%至 3%收窄至約 2%，但隨著更多美國晶圓廠投產，五年 期後段的稀釋幅度可能擴大至 3%至 4%。管理層認為獲利能 力仍有提升空間，但不會立即大幅改善。券商因此將 2026 年 至2028年毛利率預估分別下調至66.6%、66.8%及67.7%。
- 管理層重申2026年至2028年資本支出將顯著高於前三
- 年，且營收成長應持續快於資本支出成長。券商維持 2026 年 至 2028 年資本支出預估分別為 640 億、850 億及 980 億美 元。
- 儘管High-NA EUV預計於2030年導入，晚於部分同業，公 司並不認為此為競爭劣勢。先進封裝方面，台積電已量產 5 倍光罩尺寸晶片，並認為目前競爭對手尚無法達到相同水 準；9 倍及 14 倍光罩尺寸技術仍在開發中，未來則將透過 CoPoS降低成本。
- A14預計於2028年量產，且管理層表示其製程規模將大於 N2。
- 公司維持2026年資本支出600億至640億美元，意味第四 季資本支出將達 194 億至 234 億美元。券商估 2027 年及 2028年資本支出可分別達900億及1,050億美元。
- 4Q26營收指引中位數預期季增14%，優於財報公布前市場 約 10%的預期，帶動 2026 年美元營收年增率指引提高至 44%。儘管 N2 及海外擴產將使第四季毛利率季減 0.4 個百分 點至 66.0%，券商認為這並不影響中長期投資價值，預期台積 電可透過調漲價格轉嫁成本，支撐獲利能力持續改善。
- 以2027年預估本益比16倍及獲利成長36%來看，台積電 仍具穩健的風險報酬條件，預股價仍有望至少至 2027 年初持 續優於整體科技類股。
| Daiwa (10/15) |
Buy |
$3,200↑ (from $3,000) |
$112.6 |
$146.7 |
$164.9 |
- 3Q財報及4Q財測持續優於預期並上調展望，反映營收成長 及定價能力改善，但考量毛利率增幅有限，上調 2026 年至 2028年財務預估3%至10%。 - 3Q26營收達467億美元，高於財測區間446億至458億美 元，EPS 29.4元，僅略高於預估。 - 4Q26營收指引中位數較券商先前預估高出6%，反映AI需 求持續強勁，但 N2 製程擴產造成毛利率稀釋，營業利益率改 善幅度仍有限。 - 認為本次法說會缺乏超出市場預期的重大利多，短期內可 能難以激發投資人追價熱情，但 AI 需求正從加速器擴展至 CPU 及其他相關晶片，隨著大型語言模型由生成式 AI 轉向代 理式AI應用，產業基本面仍然穩健。 |
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| JPM (10/16) |
OW |
$3,300 |
$111.93↑ (from $108.62) |
$149.65↑ (from $147.80) |
$191.31↑ (from $190.42) |
- A14製程方面，券商預期量產時程將提前至2028年初，並 有望支援部分 2028 年下半年新款 iPhone 的需求。預估 A14 產能至 2028 年底將達每月 4.5 萬片，並貢獻約 70 億美元營 收。 - 由於台南新增N3晶圓廠及A14提前擴產，券商將2027年 及 2028 年資本支出預估上調至 900 億及 1,090 億美元。設備 交期可能成為執行擴產計畫的主要限制，但台積電憑藉長期 規劃及大型半導體設備供應商的重要客戶地位，預期仍可取 得優先供貨。 - 與SpaceX及Terafab討論在德州設廠合作，有助於回應市 場對新競爭者可能改變晶圓代工產業格局的疑慮。 - 台積電預計2027年調漲價格，先進製程約10%，成熟製程 約 3%至 5%，但券商認為漲價只能部分抵銷成本增加，因公 司仍將維持穩健且策略性的定價方式。由於過去三年毛利率 持續改善，短期毛利率成長趨緩可能略低於投資人期待。 |
| Citi (10/15) |
Buy |
$4,000 |
$111.81↑ (from $110.72) |
$158.83↑ (from $158.30) |
$216.64↓ (from $217.02) |
- 儘管市場擔憂AI擴張速度可能放緩，但公司在產能規劃時 已納入客戶需求預測、資料中心建設、電力供應及其他供應 鏈限制，目前需求仍遠高於供給，並將持續擴產以縮小供需 缺口，同時維持審慎規劃，降低產能過度擴張的風險。 - 儘管N2製程占比提高及海外擴產將稀釋毛利率，台積電仍 預期下半年毛利率維持在 65%至 67%，主要受惠於生產效率 提升及產能配置優化。 - 考量台積電需求展望強勁、營運能見度高、估值具吸引力 且獲利成長穩健，券商認為其相對不易受到近期總體經濟疑 慮影響。 |
| BofA (10/15) |
Buy |
$3,260 |
$112.46 |
$161.36 |
$203.48 |
- 3Q25毛利率66.4%，符合公司指引及券商預期，但低於市場 近期預估的67%至68%。 - 公司指引4Q26美元營收季增12%至16%，大致符合市場預 期，並將 2026 年美元營收年增率推升至 44%。雖然 N2 持續 擴產將使毛利率承壓，但海外晶圓廠營運改善、產能利用率 穩健及定價能力，有助於第四季毛利率維持在 65%至 67%， 惟仍低於券商預估的67.8%及市場預期的68%至69%。 - 券商預估2027年資本支出將達800億至850億美元，並認 為高產能利用率及策略性定價將支撐營收表現優於 2024 年至 2029年CAGR 25%的目標，同時維持健康毛利率。 |
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3Q26 法說會重點摘要 |
| Revenue |
- 4Q26指引營收523~543億美元，中值季增14%、年增58% 海外規模持續擴大，管理層目前預期海外晶圓廠將使 2026 年全年毛利率稀釋約 2%，未來幾年 將擴大至3~4% - 全年美元營收成長由略高於 40%上修至約44% |
| GM |
- 4Q26毛利率指引為65~67%，其中值較上季下降40個基點。主因N2大規模量產持續稀釋，部 分被生產力提升、跨節點產能優化及持續的成本降低措施所抵銷 |
| OP Margin |
- 4Q26營業利益率指引為56.5~58.5% |
| 3Q26 product mix |
- 2奈米8%、3奈米33%、5奈米28%、7奈米10%。先進製程合計占3Q26總營收79% - HPC 68%(QoQ+22%)；智慧型手機 21%(QoQ+10%)；IoT 4%(QoQ+5%)；車用電子 4％ (QoQ+23%)；消費性電子 1%(QoQ-12%)；其他 1%(QoQ-10%)。 |
| CAPEX&折舊 |
- 2026年資本支出維持在600~640億美元 - 2026-28年三年累計CAPEX將較過去三年更加顯著地提高，儘管設備與人力成本上升，管理層 預期營收增長將隨時間超越資本支出增長 - 台積電正評估德州擴建可能性，並討論與TeraFab相關的產能合作。任何相關晶圓廠必須由台 積電運營 - 亞利桑那二廠N3量產時程已加速至3Q27 |
| AI |
- 管理層重申AI需求依然極為強勁，未見放緩跡象。儘管電力供應、雲端服務商資本支出、 HBM及先進封裝受限，需求仍大幅超過供給 - 2024-2029年CAGR中至高50%的指引仍為參考點 - Agentic AI CPU及網路晶片推動額外矽需求，但CPU仍未納入台積電狹義AI加速器營收定義 |
| 先進封裝 |
- 台積電已進入5倍光罩尺寸封裝量產，開發正向9倍及14倍推進。CoWoS仍為客戶首選方案 - 台積電正與GlobalFoundries合作矽中介層，以緩解後端產能限制並支持客戶產品上市 |