PDF 原檔：報告_富邦_倍利科7822首次覆蓋_20260820_original.pdf

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原始內容

TWSE

41%

Fubon Research

2026 年 8 月 20 日

_

股價

買進

目標價

NT$875

NT$1230

○訪談摘要

○公司動態

○獲利預覽

●初次評論

○獲利調整

○評等調整

流通在外股數

(

百萬

)

46

市值 ( 百萬台幣 )

39,900

市值 ( 百萬美元 )

1,249

外資持股率 (%)

0.97

投信持股率 (%)

0.00

董監持股率 (%)

49.48

52 週高價 ( 元 )

1,825.00

52 週低價 ( 元 )

729.00

當沖比率

41%

ESG 評等

2

產業排名

200/206

資料來源： CMoney

主要財務報表分析

資料來源： CMoney ，富邦投顧

楊鎮維

886-2-27815995#37165

willy.yang@fubon.com

至

12

月

31

日

倍利科 (7822 TT)

檢量測設備的黃金年代

初評給予買進評等，目標價 1230 ，潛在漲幅 41%

1. 先進封裝將新增更多檢量測設備站點。
2. 以 AI 為核心的影像分析、與晶圓代工大廠的長期合作累積護城河。
3. 佈局高成長性的面板級封裝、矽光子、 3D X-Ray 領域。

檢量測設備於先進封裝領域更為重要

一般而言，檢量測設備在半導體領域中於 R&D 以及良率爬升為設備的快速佈建期， 以加速該製程的學習曲線，隨著技術進入大規模量產，品質逐步可控管，設備需求 導入速度將進入高原期，抽樣頻率下降，然而 先進封裝因異質整合、製程複雜度提 升與晶片尺寸放大，檢量測設備的站點與重要性反而持續增加 ， HBM 與多顆不同 功能的 die 整合後，單一封裝價格提高，也放大缺陷造成的報廢損失，同時檢量測 設備也由 IQC 、 OQA 的品質把關進一步延伸至製程中的 IPQC ，以縮短製程學習曲 線並加速良率爬升 。 舉例來說，倍利科切入的光學量測 (OM) 市場在先進封裝世代中 需升級為 AOM( 自動化 ) 以滿足站點增加帶來的設備需求，也因此倍利科自研的 AutoOM(V5300 PRO) 成功受惠 CoWoS 、 WMCM 、 SoIC 持續擴產，營收由 FY23 2 億台幣成長 10 倍至 FY25 20.4 億台幣。

以 AI 為核心的影像分析、與晶圓代工大廠的長期合作累積護城河

廠商於採購設備時除了會考量 1) 供應商實績、 2) 即時服務、 3) 客戶關係，設備的 4) 單價、 5) 自動化程度、 6)throughput 也為常見的評估指標，在技術較成熟的可見光 AOI 設備領域中，廠商之間的主要競爭大多在更低的單價、更高的 throughput 以 及影像品質與演算法能力。然而在倍利科切入的先進封裝領域，其除了需協助客戶 解決在先進封裝會遇到的全新難題，異質整合、更薄的晶圓皆會導致翹曲問題， V5300 PRO 能夠在解翹曲以及 throughput 當中取得平衡，持續在現有站點累積 大量影像進行分析，建立以 AI 為核心的演算法。

相對於前段先進製程的海外設備大廠，公司擁有低單價優勢、也具備更多處理翹曲 問題的經驗，在客戶關係上，公司管理層過去長期服務於晶圓代工大廠、在團隊的 建立與挑選上擁有更多在地頂尖半導體的資源以及人才。與台系 AOI 廠商的競爭 中，公司於站點中深耕的演算法、先行者優勢皆使我們認為其將繼續保持領導地位， 同時公司也已成為晶圓代工大廠合格供應商超過 6 年，在先進封裝擴產需求外溢 至 OSAT 、甚至是 OSAT 開始自建 Full process 產能的趨勢下，公司既有設備被 OSAT 沿用機率較高，以避免製程當中遭遇的良率品管問題，在尋找問題上也能較 容易整合以及統一。

佈局高成長性面板級封裝、矽光子、 3D X-Ray 領域降低單一技術擴產放緩風險

因設備產業與客戶產能「淨增加」具高關聯性，我們觀察到公司持續在未來擁有高 成長潛力的面板級封裝、矽光子、 3D 先進封裝領先佈局，將有效減緩單一技術面 臨保守擴產之問題。面板級封裝方面公司拓展至四種檢量測需求，項目涵蓋晶圓以 及玻璃，已交付相關機型並取得大客戶 Demo 機訂單，在矽光子領域，公司設備 能夠檢測 EIC 、 PIC 、鍵合後的晶圓上下面，同時也已著手研發 X-Ray 設備，將既 有的 2D/2.5D 檢測延伸至 3D IC 。

7,

公司深入分析

富邦不同之處

富邦最新預估 FY26 、 FY27 年稅後 EPS 為 21.95 、 41.04 元，對比 Bloomberg consensus 預估的 25.05 、 42.15 元。

評價與風險

設備主要競爭對手為海外大廠，涵蓋美國、以色列、日本等設備公司，公司競爭優 勢包括 : 1) 以 AI 演算法為核心、累積影像分析護城河 2) 管理層具半導體領域背 景、具備頂尖研發團隊，海外檢量測同業本益比約位於 30~40 倍，考量公司成長 機會位於多元技術發展、具備高成長潛力的先進封裝，儘管因前段先進製程門檻高 難以切入，我們認為 30 倍本益比仍為合理之估值水準。競爭風險包括 : 1) 產業以 及客戶集中度較高 2) 客戶訂單時程波動。

資料來源：富邦投顧整理、 Bloomberg

7,

公司深入分析

Y

incoming materials

IPQC

In-process quality control demand up

OQA

Final inspection before shipment

公司簡介 -以 AI 為核心的影像分析專家

發展歷程

倍利科技成立於 2014 年，總部位於新竹，營運據點涵蓋桃園、台中、台南、高 雄等地區， 公司創始的理念為 「以 AI 為核心」 ，不局限於應用，成立初期將 AI 影像分析應用於交通安控領域，如高速公路上之監測，然而交通安控領域與政府 標案高度相關，營收波動較大，且可能面臨隱私權等問題，因此管理層決定將影 像分析佈局至半導體以及醫療領域，且半導體所要求之精密度 (um) 高於多數產 業，轉型半導體初期時，公司首先將日本廠商的光學量測設備 (OM) 安裝公司的控 制器，使其升級成自動化 (OM upgrade) ， 2018 年 AI 缺陷檢驗暨智慧分類軟體 系統 (AI ADC) 上市， 2021 年成為全球龍頭半導體晶圓製造商合格供應鏈， 2024 年 12 吋晶圓鐵框光學檢測自動化設備上市，並於 2025 年登陸興櫃， 2026 年 掛牌上市。

產品介紹

1)IPQC 重要性上升帶動 自研高精度全自動光學顯微鏡 V5300PRO 設備需求

在晶圓檢量測領域， 檢測 (Inspection) 主要用於辨識晶圓是否存在異常或缺陷，並 定位其位置座標 (X 、 Y 軸 ) ， 量測 (metrology) 則針對 CD 、厚度、 Overlay 等製程參 數進行量測，輸出可比較之結果。

圖表 2 : 晶圓檢測 /Overlay accuracy 量測示意圖

資料來源： Hitachi

傳統可見光 AOI 多應用為於控管產品進出時的 IQC( 進料檢驗 ) 以及 OQA( 出貨檢 驗 ) ，同時因檢測速度快，能夠進行全檢，因此設備需求高於大多用於抽檢的 OM ， 然而伴隨 IPQC( 製程品質控制 ) 重要性在先進封裝領域上升，客戶開始設立新的設備 站點，帶動 OM 轉為自動化 AOM ，倍利科掌握良機自研 V5300PRO(300mm=12 吋晶圓 ) AutoOM 設備。

資料來源：富邦投顧整理

7,

Visible Light Source

V5300PRO

• Class 1|

Lens & Camera — Image Processing

• Auto Macro/Micro Inspection • Micro measure

• Integrated Factory Management System

• Self-developed design

• AI ADC compatible

Reflected light

PARTICLE #975

Object Surface

7,

公司深入分析

倍利科 V5300PRO 將快速找檢測與高倍率量測整合於同一機台，支援 Class 1 等 級無塵室、 AI ADC 軟體，具備巨觀檢測、微觀檢測、高倍量測功能，在流程上， 當晶圓以鐵框的形式由 FOUP 送入設備後，會先進行低倍率的巨觀快速掃描，檢 測晶圓的晶面和背面缺陷，包括刮傷、髒污等，隨後晶圓將進入微觀區進行高倍率 的檢測以及量測，倍率包括 2X 、 5X 、 10X 、 20X 、 50X 、 100X ，解析度範圍 0.55um~2.75um ，針對 bump CD/ 線寬 / 重疊 /EBR(Edge Bead Removal)/WEE 等 關鍵數據進行量測以及髒污 / 刮傷 / 殘留 / 過顯 / 未顯 / 底材偏移進行檢測，後續再由選 配的 AI 軟體進行影像分析與缺陷分類以降低整體誤判率，在檢測技術方面，目前 約 85% 為可見光 2D 檢測， 15% 為 2.5D 。

資料來源：倍利科

資料來源：富邦投顧整理

Simulation

AOl Image Server

AS IS

Non V5 AI ADC

V5 AI ADC

OP Review

• Save 70%**100%manpower

Reduce the risk of missed

2)AI ADC 軟體

公司第二項主要產品為缺陷檢驗智慧分類 (V5 ADC) ， AOI 檢測為了避免缺陷漏 掉，會提高設備敏感度，然而也將形成誤殺 (overkill) 問題，需要人工再次確認， V5 ADC 將 AOI 影像匯入 Image Server ，透過 AI 演算法協助進行缺陷分類與複 判，降低傳統流程中人員漏檢問題與工時，因為檢量測設備一大重點為進行產品 品質的控管，運用軟體取代人工可以 避免因單一人力問題而使客戶面臨損失，尤 其是在半導體高單價、高精密度、高良率要求的領域 。公司產品能夠整合不同廠 牌的 AOI 、累積半導體缺陷影像的處理經驗，不僅能降低人力漏檢的問題，也能 協助客戶在「寧可錯殺一百、也不放過一個」的高要求下降低複判的成本 。

資料來源：倍利科

有望將 AI 應用拓展至更多領域

倍利科持有子公司倍智醫電 93% 股份，截至 2026/03 ，公司人數 23 人，實收 資本額 1.1 億元，倍智醫電主力產品為肺部影像判讀以及心胸肺 AI 智慧輔助判讀 平台， 2022 年 11 月取得台灣衛生福利部醫療器材許可證 (TFDA) ， 2025 年 3 月 取得美國食品藥品監督管理局醫療器材許可證 (FDA/510K) 。

透過深度學習和數據處理技術， AI 可以自動化分析龐大的醫療影像、電子病歷和 基因數據，幫助醫療專業人士快速做出診斷和治療決策，同時各國政策積極制定 AI 醫療器材的法規和標準，推動 AI 技術在醫療中的落地應用以及產業發展，儘 管仍須更多時間耕耘， FY25 佔營收 1% ，然而考量 1) 公司也已著手向海外市場 進行佈局、具備 FDA 證照 2) 影像分析、軟體始終為公司的發展核心，我們樂觀 看待公司招聘多元人才、將核心技術拓展至更多領域。

資料來源：富邦投顧整理

7,

公司深入分析

圖表

9 :

倍利科營收結構拆解

資料來源：倍利科

董事會半數以上擁有半導體相關背景

相對於海外設備商，在地化設備能提供在地化即時服務並持續配合客戶研發，因 此客戶關係也為我們能夠納入評估的指標之一，公司創辦人林坤禧博士以及黃建 中總經理過去分別任職於台積電全球行銷、企業發展以及後段技術暨服務處、經 營資訊系統處部門，相關產業經歷有助於公司掌握半導體客戶需求並建立人脈， 公司的 10 名董事會成員中，有 7 名具備半導體產業任職經驗或相關學歷背景。

7,

公司深入分析

7,

公司深入分析

產業趨勢 -檢量測 (Process Control) 設備重要性逐步增加

晶圓級檢量測市場 :

美商 KLA 穩定寡占前段市場、 Onto 以及 Camtek 競爭先進封裝領域

檢量測並非單一市場，客戶會依據 1) 光源 ( 可見光、螢光、紅外線、 E-Beam 、 Xray) 、 2) 站點要求 ( 全檢、抽檢、破壞性、非破壞性 ) 、 3) 應用端 ( 符合經濟效益的 成本支出 ) 等不同的面向決定設備商的使用方式，舉例來說，美商 KLA 擁有多種光 源、前後段設備產品組合使其穩定在檢量測市場中保持超過 50% 市占率，美商 Onto 和以色列廠商 Camtek 則依據其軟體、成本、光源優勢佔據先進封裝中不同 站點的份額。

資料來源：富邦投顧整理

競爭分析

倍利科目前主要競爭市場並非最先進的前段 Patterned Wafer Inspection ，而主要 在晶圓級封裝和巨觀缺陷檢查市場， FY24 巨觀缺陷檢查市場規模約 5 億美金 ( 包括 KLA 、 Camtek 、 Onto 、 Nikon) ， FY19~FY24 CAGR 23% ，超過整體 CAGR 18% 。

Customer

Order received

Algorithm Optical

Software

Control Assembly

Final System

Verification

Electrical Control

& Calibration

Mechanical engineering

Optical Alignment

Cleaning &

Equipment

Installation

在倍利科的直接競爭市場當中，過去光學量測設備主要由日本兩大光學廠商寡占、 前段競爭廠商涵蓋美國以及以色列廠商，先進封裝領域競爭對手則以台灣 AOI 廠 商為主， 相對於海外廠商，公司能夠達成產線 (IPQC) 要求的自動化 ，將 OM 升級 成 AOM ，並 整合成一台具備巨觀檢測以及微觀量測的 V5300 PRO ，同時 後段先 進封裝所要求的 know-how( 硬體解翹曲能力、軟體需解決的問題 ) 也與前段設備有 一定差距 ，更高解析度或更嚴格的訊噪比 (SNR) 要求通常會增加取像、運算時間，因 此設備需在檢測精度與 throughput 之間取得平衡，與海外廠商的競爭方面，我們 認為 倍利科能夠持續在現有站點持續抱持寡占份額 。

競爭優勢分為光學、機構、電控、軟體、演算法 :

1. 光學件 : 包括光源、感測器等

差異在於光源是否自製、接收亮度和顏色，如何擺放光源、相機進行光路設計。

1. 機構件 : 運用 robot
2. 機構夾取以及承載帶測物

差異在如何將機構設計得更小巧以降低無塵室占地需求。

1. 軟體 / 演算法 : 多數檢量測設備商的差異化所在 軟體差異不大、演算法以及 AI 為差異化所在。

公司出貨模式為將在外部組裝好機構以及電控件的設備以花崗岩平台送來，進行自 製光源以及演算法的安裝再出貨給客戶端，也因此 其掌握五大競爭優勢中排序前二 的演算法以及光學 。倍利科深耕半導體領域，累積的半導體缺陷影像將持續擴大演 算法護城河、累積函式庫，相對於同站點競爭的同業 ，公司已與晶圓代工領導大廠 合作 6 年，持續接觸最前沿的技術、協助客戶解決製程當中所會遭遇的問題、累積 相關豐富經驗。 除此之外，我們認為在 OSAT 自建 Full Process 產能時，仍會以 公司的設備為主，以避免製程當中遭遇良率品管問題，在尋找問題上也能較容易整 合以及統一。

資料來源：富邦投顧整理

Packaging

Software function testing

7,

公司深入分析

Output

Past:

Quality Control

Ramp through HVM

~65% revenue

R&D

5% revenue

Now: Help customers to "learn faster"

in advanced node & packaging

Legacy HVM ~35%

revenue

預估先進封裝將帶來更多檢量測設備需求

過去檢量測設備在半導體領域中通常於 R&D 以及良率爬升為設備的快速佈建期， 以加速該製程的學習曲線，隨著該技術進入大規模量產，品質逐步可控管，設備需 求導入速度將進入高原期，抽樣頻率下降，然而 製程道數增加、晶片尺寸面積擴大、 異質整合等趨勢皆使前段先進製程以及後段先進封裝領域中檢量測設備需求增加， 因其同時也能加速客戶的學習曲線，帶動良率的爬升 。

資料來源：富邦投顧預估

資料來源：富邦投顧整理

聚焦在 台灣設備商受惠的先進封裝領域 ，其持續成為市場關注的趨勢，原因包括 :

1. 後摩爾定律時代 : 生成式 AI 世代中 token 消耗量正以指數級的速度成長， AI 晶片廠商必須加速提升效能，以服務客戶大語言模型的迭代與競爭，然而先進製程 所能推升的電晶體數量已逐漸放緩， 晶片廠商必須使用先進封裝、高速傳輸等系統 級架構來增進整體效能 。
2. 先進封裝的異質整合可以在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片增進成 本效率以及製程的彈性。
3. 台積電拉升先進封裝的資本支出從過往 10% 提升到 10~20% ，並扶植本土相 關供應鏈。

7,

: m TWD

7,

公司深入分析

檢量測設備的核心考量之一，在於缺陷漏檢所造成的潛在損失，單位產品價值越高， 客戶越有誘因增加檢測站點與頻率 ，舉例來說，單片價格達 20 萬美金的光罩因需 100% 全檢，通常會伴隨高設備支出，我們也觀察到在晶圓級封裝領域，檢量測設 備投資屬於高比重並持續上升，同時 異質整合將 HBM 與多個不同功能的 die 整合 於單一封裝，使先進封裝單位產品價值與報廢損失顯著高於傳統封裝 ，因此我們預 期檢量測設備投資佔比將持續提升，同時台灣的設備商有望受惠在地服務與共同開 發優勢。

資料來源：富邦投顧預估

圖表 18 : 不同應用對應到檢量測設備需求差異 (Process control intensity)

資料來源： KLA

圖表 19 : OSAT 、 TSMC Capex YoY

資料來源： Bloomberg, 富邦投顧整理

公司深入分析

7,

7,

公司深入分析

隨晶片尺寸放大、異質整合複雜度提高及成本效率要求上升，先進封裝主要技術發 展方向包括 :

1) 面板級封裝 以及 2)2.5D 、 3D 異質整合

1. 面板級封裝 :

隨著 HPC 應用整合更多 chiplet 、 HBM ，往更大尺寸的 reticle size 放大，傳統圓 形封裝方式面臨邊緣浪費的經濟效益問題，因此以圓轉方的面板級封裝成為先進封 裝下一代的研發方向，在製程上又分成 Chip First 以及 Chip Last ， Chip Last(RDL first) 會先在暫時性的玻璃載板上完成多層數的 RDL 再進行後續封裝製程，能夠支 援更高密度的傳輸，產品有望涵蓋 AI 加速器、 CPU 等 HPC 應用，台系 OSAT 廠 日月光、力成、海外 Semco 、 Intel 投入 FoPLP 、 TSMC 則定義為 CoPoS 。

面板級封裝技術中， FoPLP 、 CoS 改成 CoP 的方形暫時性載板雖然能提升經濟效 益，但在夾取、塗佈等傳統製程上會面臨玻璃易碎、旋轉塗佈離心力不均勻等問題， 同時因玻璃為暫時性、可重複使用的載體，也會衍生出新的檢測設備需求。不僅如 此，面板尺寸放大，多種 RDL 、材料 CTE 差異、正中心點展開非對稱等因素均提 高翹曲的控制難度，倍利科在原有設備即會分段、透過真空吸盤的方式解決翹曲問 題再進行拍攝，並具備± 5mm 的解翹曲能力，儘管同業設備可能擁有更高的 throughput ，但高倍率微觀檢測需要代測表面維持於鏡頭景深範圍內，因相機有景 深問題，若物件表面翹曲而超出景深之外則會導致模糊，且 throughput 也不為客 戶唯一考量的指標。進入方形世代，對於設備會與晶圓、載具接觸的倍利科即必須 進行新技術的研發，公司設計多個圓形吸盤的進行吸平，同時，公司也將既有製程 的兩站檢測需求拓展至四站，主要在於翹曲的程度皆不同，規格上以 310x310mm 為主要發展方向，並已取得大客戶獨家 demo 機訂單，相對於 CoWoS 先進封裝， 前期同樣月產能的檢測需求也將提升。

圖表 22 : 面板級封裝帶來的問題將給予檢量測設備廠商機會

108

107-

Silicon interposer

106-

Temporary carrier

105-

104-

Die Bond

103-

102-

10'-

1995

CoWoS Process Flow

(CoWos-S)

IC

000000

000000

000000

LIC

500000

2000

IC

IC

500000

2005

FoPLP Process Flow

(Chip-Last)

Compute

Interconnect

201

2015

RDL

Glass Panel

Die attach

資料來源：富邦投顧整理

2. 2.5D/3D 異質整合

電晶體密度與運算效能長期以來隨著製程微縮、電晶體結構創新持續提升，然而記 憶體與傳輸的成長速度則相對落後，逐漸成為系統效能瓶頸。在傳輸端，傳統覆晶 封裝受限於 bump pitch 、 I/O 數量，主要透過提升 Serdes 單通道速率擴充頻寬， 傳輸速率已由 56Gbps 、 112Gbps 逐步邁向 224Gbps ，然而，隨著傳輸速率提高， 訊號損耗、功耗上升等問題亦明顯增加，單純依靠提升 Serdes 速率的效益逐漸遞 減， 2.5D/3D 封裝架構能夠縮短晶片間的水平與垂直互聯距離，增加單位體積內的 傳輸密度，進一步結合共封裝光學 (CPO) ，則可將光學元件移近交換晶片，支援機 櫃內及跨機櫃的 scale-up/scale-out 互聯。

圖表 24 : 傳輸增長速度落後於運算能力

資料來源： Lightmatter 、富邦投顧整理

7,

公司深入分析

7,

公司深入分析

3D 堆疊技術當中以台積電的 SoIC 最為成熟並具備實際出貨經驗，其會使用 dieto-wafer 、 wafer-to- wafer 、 die-to-die 的方式以無凸塊 (bumpless) 進行晶片之間 的堆疊，可實現 10um 以下的傳輸達成更高的傳輸密度 (I/O density) 以及更好的 能耗 (power efficiency) 。我們也在更多應用看到混合鍵合未來被採用之機會，包括 更多堆疊層數的 HBM 、 CPO 光引擎 EIC 與 PIC 的 COUPE 技術、甚至是 Apple 、 NVIDIA 等客戶的採用。

在此趨勢之下，倍利科開始佈局 X-Ray 檢測設備

:

傳統可見光為運用反射進行待測物的檢測，然而 3D 先進封裝的堆疊將衍生出不可 被可見光看見的檢測需求，封裝的內部結構必須運用 X-Ray 、紅外光、聲學等進行 非破壞性檢測，舉例來說 :

• 1) Onto Dragonfly 導入紅外光檢測，隨著 HBM 世代未來逐步走向 Hybrid bonding ，有望增加其在 wafer level inspection 的競爭能力。

2) TSV 、 TGV 填銅後的內部氣泡、 fill quality 與結構缺陷可以透過 X-Ray 進行非 破壞性檢測，紅外光則主要應用於材料可穿透條件下的檢測。

圖表 25 : Comet yxlon 2.5D X-ray 檢測 TSV 示意圖

資料來源：富邦投顧整理 * 黃色代表 TSV 、紅色代表氣泡

X-Ray 為波長介於 1pm~10nm 的電磁波，短於可見光、具備較高能量，最大的 優勢在於能夠穿透多種材料進行檢測 ，但精度更高、測量的更細使速度更慢，因此 難點在於需在精度與具備量產可行性之中取得平衡，舉例來說，客戶要求的 inline throughput 約在每小時 40~50 片，然而現有技術最前沿的廠商約在每小時 2 片。 倍利科已組建團隊進行佈局，主要競爭對手為美國廠商，當中需突破的技術包括 1 ) throughput 、 2) 光源的調教以及不同功率光源的篩選、 3) 更高效率的感測器 (detector) 降低 CT dosage 、 4) HBM 漏電問題，台灣相關投入廠商包括德律 (TR7600 SEMI Series) 、弘塑子公司佳霖與美國公司 Sigray 的合作，海外美商 Onto 也於 1Q26 宣布與日本公司 Rigaku 進行策略合作，將其軟體能力整合 Rigaku CD-SAXS 平台，在 3DIC 採用性持續上升的趨勢之下，倍利科提早研發佈 局有望拓展其產品線，預估於 2H27 送客戶端進行驗證，依據海外同業預估，整體 半導體 X-Ray 市場規模約達到 10 億美金。

Photonics IC

(PIC)

Bridge

TGV

INS1 Test

Missing bump

Missing pad

Insertion 1/< water lever am

EPIC Wafer/Die

Stand-off

Light Engine

(Optical Engine)

height

SiPh

EIC

INS3 Test

Small bump

Head-in-pillow

Bulge

Non-wet

Bump shift

INS2 Test

C4 Bump

Tilt

Void

CPO Switch

INS4o Test & INS4eo Test

圖表 26 : X-Ray 檢量測市場機會主要在

挑戰

公司深入分析

7,

3D IC

相關公司

不透明金屬推疊結構

高深寬比

內部接合介面

複雜 RDL

Zeiss

Comet Yxlon(CA20)

Rigaku(ONYX 3200 、 WaferX 310)

次微米級凸塊間距

資料來源：富邦投顧整理

圖表 27 : X-Ray 檢測機會

資料來源：德律、 Comet Yxlon 、富邦投顧整理

3. 矽光子的檢量測機會

CPO/NPO 的核心概念為縮短高速電訊號透過銅線傳輸的距離，藉此降低訊號損耗 與功耗，台積電 COUPE 架構將 7nm 的 EIC( 電晶片 ) 與 65nm SOI 製程製作的 PIC( 光晶片 ) 進行混合鍵合，再將光引擎配置於 ASIC 晶片鄰近位置或進一步整合至 封裝內，以縮短高速電訊號的傳輸路徑。

過去在 SoIC 製程中，倍利科即早就為參與者，進入 COUPE 製程， 倍利科將新增 包括整合 Driver 、 TIA 的 EIC 、 PIC 、以及混合鍵合後的雙面晶圓檢測的機會 ，主 要在 wafer level ，其中難點在鍵合後的晶圓雙面皆有線路，傳統的晶圓背面真空吸 附以及搬運方式受限，部分客戶已完成驗證，進度順利則預計於 4Q26 開始出貨。

圖表 28 : CPO/NPO 優勢、與其他技術差異

應用於 scale-up 相對於銅互聯

應用於 scale-out 相較於可插拔式光收發模組

資料來源：富邦投顧整理

資料來源：致茂、富邦投顧整理

延伸互聯距離，使 scale up 由機櫃內 進一步拓展至機櫃間

省去模組端 DSP ，並縮短高速電訊號傳輸路徑

財務預測

1) 持續受惠 CoWoS 、 WMCM 、 SoIC 擴產 :

我們觀察到先進封裝需求持續強勁，使 OSAT 廠商不僅受惠晶圓代工大廠外溢的先 進封裝需求，也積極擴增 Full process 產線，日月光於 2Q26 法說會上修 FY26 資本支出至 105 億美金，帶動未來客戶族群營收組合有望從 1H26 Foundry : OSAT 7:3 上升至 5:5 。公司設備屬於較長交期， FY27 要裝機之設備 FY26 即會收 到 PO 。根據我們了解， OSAT 擴建產線時若要新增站點，其也會與晶圓代工廠進 行討論以及認證，也因此若原先即為晶圓代工大廠認證之供應鏈、具備大量設備出 機經驗，於未來 OSAT 擴產時，選用公司設備仍為機率較高之選擇。

圖表 31 : 1H26 客戶營收組合

資料來源：富邦投顧整理

圖表 32 : 先進封裝產能預估

資料來源：富邦投顧預估

7,

公司深入分析

7,

公司深入分析

• 2) 面板級封裝設備 已出 Demo 機給大客戶， CPO 設備 能夠解決雙面晶圓皆有線 路之難點，預估 4Q26 有望開始出貨，公司表示兩種設備也都為 V5300 系列之一， 儘管我們預估兩種設備約在 FY28 之後才易看到較顯著的出貨，然而隨著光罩、封 裝尺寸變大， CoPoS 已成為台積電先進封裝藍圖的重要一環，且其發展目標為高精 度之 AI 加速器，我們也已在多家 IC 設計廠商的產品路線圖中關注到 NPO/CPO 的發展潛力，因此富邦認為未來該任一技術成功進入大規模量產時，倍利科將持續 在其中擔任重要的角色，受益於檢量測設備的黃金年代。
• 3) 公司 85% 為可見光 2D 檢測， 15% 為 2.5D ， X-Ray 設備已著手進行研發 ， 預估 2H27 送客戶端驗證，我們尚未將其納入我們的財務模型。

資料來源：富邦投顧預估

資料來源：富邦投顧預估

評價與風險

投資風險方面，我們評估設備產業時常面臨的擔憂包括 :

• 1) 客戶擴產放緩 : 設備產業與客戶擴產後的產能「淨增加」較有關，因此投資人時 常擔心單一技術產能擴增放緩，然而我們觀察到公司已著手布局面板級封裝、矽光 子、 3D 先進封裝等技術，同時公司持續與晶圓代工大廠合作，將接觸最前沿的技 術發展。

2) 客戶選擇分散供應商 : 由海外同業在大客戶份額的變化進行觀察，通常在單一 公司新機型顯著優於其他廠商時，才易發生大幅的供應商版圖變化，廠商於採購設 備時 1) 供應商實績、 2) 即時服務、 3) 客戶關係，設備的 4) 單價、 5) 自動化程度 、 6)throughput 等都為常見的評估指標，在技術較成熟的可見光 AOI 設備領域中， 廠商之間的主要競爭大多在更低的單價、影像品質與演算法能力以及更高的 throughput ，然而在倍利科切入的先進封裝領域，其除了需協助客戶解決在先進封 裝會遇到的全新難題，異質整合、更薄的晶圓皆會導致翹曲問題， V5300 PRO 能 夠在解翹曲以及 throughput 當中取得平衡，持續在現有站點累積大量影像進行分 析，建立以 AI 為核心的演算法。

相對於前段先進製程的海外大廠，公司設備單價較低、同時在客戶關係上，公司管 理層過去長期服務於晶圓代工大廠、在團隊的建立與挑選上也擁有更多在地的頂尖 半導體人才。在台系 AOI 廠商的競爭中，公司於站點中深耕的演算法、先行者優 勢皆使我們認為其將繼續保持領導地位，同時公司也已成為晶圓代工大廠合格供應 商超過 6 年，在先進封裝擴產需求外溢至 OSAT 、甚至是 OSAT 開始自建 Full process 產能的趨勢下，仍會以公司設備當作首選，以避免製程當中遭遇良率品管 問題，在尋找問題上也能較容易整合以及統一。

我們初評給予買進評等，目標價 1230 元，基於 FY27 EPS 41 元的 30 倍本益比， 海外檢量測同業本益比約位於 30~40 倍，儘管因前段先進製程門檻高，多由海外 大廠寡占難以切入，考量公司成長機會位於多元技術發展、具備高成長潛力的先進 封裝，同時公司 FY25 半導體營收 97% 高於佈局於 PCB AOI 較深入的其他台灣 廠商，我們認為 30 倍本益比為合理之估值水準，收盤價 875 元具 41% 的上漲 空間。

圖表 36 : 先進封裝 AOI 廠商半導體營收比重比較

資料來源：富邦投顧整理 *CMIT 為 2026F 、其餘為 2025

7,

圖表 33: 單季預測

資料來源：公司、 CMoney 、富邦投顧

7,

公司深入分析

-YTOOL

120%

300,000

2,100

60%

1,800

270,000

40

40

90%

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240,000

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30

1,500

30

30%

40%

1,200

210,000

180,000

20

20

0%

30%

900

150,000

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-30%

120,000

20%

10

10

300

-60%

90,000

-90%

60,000

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-120%

30,000

0%

-300

202409|

2022

2022

2022

E 1M: Л6//0

11. 70

11: %

11. 75/70

1: T/ 10

100%

300%

330%

40%

27,000%

24,000%

270%

30%

300%

80%

21,000%

240%

270%

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20%

18,000%

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15,000%

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180%

12,000%

150%

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0%

9,000%

150%

-10%

120%

-20%

6,000%

資料來源： CMoney 、富邦投顧

資料來源： CMoney 、富邦投顧

資料來源： CMoney 、富邦投顧

120%

-20%

-40%

2022

202501

7,

公司深入分析

資料來源： CMoney 、富邦投顧

資料來源： CMoney 、富邦投顧

資料來源： CMoney 、富邦投顧

1

1

1.2

1

1

0.8

1

0.6

0

Laggard

1

0.4

0.2

3

2022

4

8

2

9

Leader

10

ESG 永續發展專區

CMoney Taiwan ESG Rating

2025

2026

Sales Growth

Sales growth

Employees

環境保護 Environment

溫室氣體排放與營收

企業用水量與營收

社會責任 Social Responsibility

員工人數與福利費用

公司治理 Corporate Governance

公司治理評鑑

[ 註 ] 等級轉換：前 5% ： 「 A+ 」 ； 6% 至 20% ： 「 A 」 ； 21% 至 35% ： 「 B+ 」 ； 36% 至 50% ： 「 B 」 ； 51% 至 65% ： 「 C+ 」 ； 66% 至 80% ： 「 C 」 ； 81% 至 100% ： 「 D 」 資料來源：交易所、公司， CMoney 、 富邦投顧

800,000

800,000

2,500,000

700,000

2,000,000

700,000

600,000

600,000

500,000

500,000

1,500,000

400,000

400,000

1,000,000

300,000

300,000

200,000

200,000

500,000

100,000

100,000

7,

公司深入分析

2000

1800

1500

1500

2000

1200

1000

900

1000

600

500

300

01/23 07/23 01/24 07/24 01/25 07/25 01/26 07/26

• Price -

• PB20|

股價及相對大盤績效圖

資料來源： CMoney 、富邦投顧

公司深入分析

7,

未來 12 個月本益比區間圖

未來 12 個月本淨比區間圖

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分析師認證

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1. 本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。
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