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報告_宏遠_金像電2368_20260922

更新 2026-09-29

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報告_宏遠_金像電2368_20260922_001.png 64KB 真資料圖 圖一:金像電板材製作技術層次圖(MLB/HDI/Heavy Cu 三類,各對應應用場景與技術能力層別 10L/30L/56L)
報告_宏遠_金像電2368_20260922_002.png 54KB 真資料圖 Ethernet market by speed 市場規模預測圖(2022-2028,10Gbps~≥1.6Tbps 各速率堆疊區域圖,右側附 Cisco/Arista Networks/Broadcom 品牌標誌)
報告_宏遠_金像電2368_20260922_003.png 121KB 真資料圖 表一:銅箔基板產品規格與進程(M6~M9 各代 Dk/Df 數值)+表二:銅箔基板規格與 1.6T 交換器規格對照表(400G/800G/1.6T/3.2T 各世代 PCB 層數、CCL、玻纖布、銅箔規格)

原始內容

宏遠投顧

Company Report

公司研究報告

2368金像電 (Gold Circuit Electronics)

報告日期:2026/09/22 研 究 員:方姿婷 (Lesley Fang)

壹、投 資 建 議

投資建議:買進

目標價位:1,290.00元 16.00X 2027 EPS

參考價位:1,045.00元

12.97X 2027 EPS

2026/09/21收盤

重點摘要:

  • ⚫ 2Q26營收符合預期,毛利率受人民幣升值匯率干擾、直接人工 成本增加影響,毛利率略低於 35%,展望 3Q26 毛利率應可回歸 常態增至37~38%之間。
  • ⚫ AI伺服器帶動高階銅箔基板與PCB(HDI、HLC)厚板需求強勁, 2H26 ASIC客戶(AWS Trainium 4及Google TPU V9)等,預計採 用 HDI 與 HLC 混壓設計,金像電於 3~4 階 HDI 混壓技術已經 相對純熟可順利供應。
  • ⚫ 2H26至2027年,CCL/PCB產業升級朝向1.6TSwitch發展,預 期板層數提升至 44~52L、CCL 材料端為 M8 或 M9 等級供應, 對於金像電而言,PCB板層數提升幅度達15~20%。

一. 2Q26營收與財報符合市場預期,3Q26展望正向

金像電 2Q26 營收 242.79 億元,+25.71%QoQ,+75.26%YoY,毛利 率 34.65%,稅後淨利 47.83 億元,稅後 EPS+9.24 元。對於 2H26 看 法,因應客戶強勁需求(AI ASIC厚板),產能擴充方面,新增蘇州、 泰國新廠 HDI 厚板支應。展望 3Q26,累計 7~8 月份金像電營收達 成率 67%符合市場預期,預估金像電營收為 305.86 億元, +25.98%QoQ,毛利率 37.55%,稅後淨利 67.04 億元,單季稅後 EPS+12.72元。

二. AI伺服器帶動CCL/PCB產值提升,產能擴充積極

宏遠投顧觀察,AI 伺服器與先進封裝等需求日增,同時對於一般 型伺服器用板、高階Switch用板、AI 伺服器用板,需求迅速拉升。 回顧近年來,金像電產能擴充,各廠區台灣廠 30 億元、蘇州廠 38 億元、常熟一廠10億元、常熟二廠3億元,2H26 ASIC客戶(AWS Trainium 4及Google TPU V9)等,預計採用HDI與HLC混壓設計, 金像電於 3~4 階 HDI 混壓技術已經相對純熟,對於 2H26~2027 年 未來訂單能見度影響不大,未來出貨將可順利供貨。2027 年隨著 NVIDIA Rubin平台將帶動CCL M8+、M9材料出貨攀升,AI ASIC CCL 拉貨動能呈現 50~60%高度成長,CCL、PCB 產品組合持續優 化。2027年起,CCL與PCB產業產品升級,除一般型伺服器Intel Diamond Rapids平台、AMD Zen6 Venice平台採用PCIe Gen6與Ultra Low Loss CCL(M7),PCB板層數增至20~24L;2027年,隨著1.6T

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公司研究報告

Switch逐步導入M8/M9 CCL(HLC層數46~52L、玻纖Low Dk2/Q 布、銅箔HVLP4/5),預期CCL廠商產品規格顯著升級。

三. 金像電對標高階Switch板材,2027年為成長主軸

金像電於 AI 伺服器與新平台之間設計資料傳輸速率、資料交換與 處理等級提升,對於高階 Switch 網路交換器需求同步增加。觀察 AI 產業發展,高階 Switch 於 2026 年已全面升級至 800GSwitch,金 像電過往為品牌(企業用 Switch)與白牌主要交換器 PCB 供應商, 以800G Switch為例,PCB板層數38~44L設計、CCL材料端為M8 等級,金像電營收網通產品已達 10~20%當中多數為高階 Switch 板 材,展望 2027 年 CCL/PCB 產業升級朝向 1.6TSwitch 發展,預期板 層數提升至 44~52L、CCL 材料端為 M8 或 M9 等級供應,對於金 像電而言,PCB板層數提升幅度達15~20%。

四.預估2026/2027年稅後EPS 43.68/80.57元

2026 年受惠 AI 伺服器及 ASIC 需求持續強勁的帶動下,金像電為 AI PCB領導廠商與AI ASIC厚板主要供甕商,將受惠AI Server對 於高階厚板與 HLC 板材、HDI 板材強勁的需求。因而,預估 2026 年金像電營收為 1,086.36 億元,+81.04%YoY,毛利率 36.75%,稅 後淨利 228.27 億元,稅後 EPS+43.68 元。展望 2027 年,在 AI 伺服 器需求持續強勁的帶動下,帶動金像電 PCB 產能持續增長,預估 2027 年金像電營收為 1,749.83 億元,+61.07%YoY,毛利率為 40.01%,稅後淨利424.59億元,稅後EPS+80.57元。

四.投資建議維持買進,目標價1,290元

宏遠投顧認為,金像電營運重點在於,營運動能來自於一般型伺服 器 CPU 廠商 Intel、AMD 均有新品帶動新平台升級與相關供應的零 組件商機,以及攻入 AI 伺服器、高階網路交換器與一般型伺服器 主板規格轉換成長可期。基於上述,給予金像電投資建議為買進, 目標價1,290元(16.00x 2027 EPS)。

貳、公 司 概 況

一. 公司簡介

金像電(2368)為PCB廠商,為全球最大一般型伺服器 PCB製造商, 產品應用別當中,伺服器與 AI 伺服器營收比重達 78%、網通產品 (包含高階Switch)達10~20%、其他為NB佔比5%、與其他品項。

圖一、金像電板材製作技術層次

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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資料來源:金像電公司、宏遠投顧整理

圖二、高階SwitchPCB板升級循環開展

AI Server驅動800G Switch升級循環

  • AI帶動數據中心網路需求·800G Switch需求已從3Q24開始回升。第一波 800GSwitch需求已被視為支援 Microsoft 和 Google AI 數據中心網路需 求。智邦指出,在加緊產能滿足800GSwitch需求.預計從2Q25開始進入 量產。
  • □ 從Switch產業循環得知.CCL(銅箔基板)、PCB廠商先提供材料樣品. 1.6TSwitch的產能爬坡,將從 2026 年開始·以支援下一代 AIGPU 工作負 載·2025年產能先以支援800GSwitch為主軸

資料來源:CLSA報告、宏遠投顧整理預估

資料來源:CLSA外資報告、宏遠投顧整理

二.2026~2027年營運概況及展望

1.HDI與M8以上升級仍為關注焦點,2026~2028年產能建置積極 過往一般型伺服器用板採用 HDI 設計,強調細線路設計,CPU 尺 寸變大Pin Count數量增加至2,000只~4,000只Pin Count,PCB板 面積不變之下要走向細線路化(線寬/線距)朝向更細線路設計。製 程上 HDI 經過多次壓合後,PP 在熱壓多次後,每一層熱膨脹係數 不同,導致通孔 Crack 或翹曲,製作時容易產生爆板,因此對於 PCB 板廠製作良率會是一大技術難關,而金像電、健鼎等廠商於 高階 HDI 相對具備生產優勢與競爭力,相對應台光電、台燿等高 階 CCL 供貨與升級也成為製程一大瓶頸;回顧近年來,金像電產 能擴充,各廠區台灣廠 30 億元、蘇州廠 38 億元、常熟一廠 10 億

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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元、常熟二廠3億元,2H26 ASIC客戶(AWS Trainium 4及Google TPU V9)等,預計採用HDI與HLC混壓設計,金像電於3~4階HDI 混壓技術已經相對純熟,對於 2H26~2027 年未來訂單能見度影響 不大。

針對AI GPU與ASIC發展進程,Google TPU出貨量從2026年400 萬顆上修至2027年(V8增量)增至800萬顆,倍數增長。AWS ASIC 預計 2027 年出貨量達 330~350 萬顆,增長+21%YoY。NVIDIA 體系 GPU,Rubin 系列層數提升至 24~26L,材料端從 M8/M8+往更高規 格升級,更高層數與多層式架構,促使 PCB 板訊號走線、供電完 整性、高速訊號之阻抗匹配控制、訊號傳輸完整性,皆帶動 PCB 與上游材料呈現升級態勢。觀察 AI 產業發展,高階 Switch 於 2026 年已全面升級至 800GSwitch,金像電過往為品牌(企業用 Switch)與 白牌主要交換器PCB供應商,以800G Switch為例,PCB板層數 38~44L 設計、CCL 材料端為 M8 等級,金像電營收網通產品已達 10~20%當中多數為高階 Switch 板材,展望 2027 年 CCL/PCB 產業 升級朝向 1.6TSwitch 發展,預期板層數提升至 44~52L、CCL 材料 端為 M8 或 M9 等級供應,對於金像電而言,PCB 板層數提升幅度 達15~20%。

CCL Dk(介電常數) Df(介電损耗)
M6 3.8 < 0.006
M7 3.5 < 0.005
M8 3.0 < 0.0015
M9 < 3.0 < 0.0007
交換器世代時程 PCB規格 CCL 玻纖布 銅箔
400G 2020~2022導入 2022~2024放量 HLC 24~36L M7 Low-Dk1 HVLP2
800G 2023~2024導入 2024~2026放量 HLC 38~44L M8 Low-Dk1/Dk2 HVLP3/4 Low-Dk1/Dk2 HVLP3/4
1.6T 2025~2026導入 2026~2028放量 HLC 46~52L M8+/M9 Low-Dk2/Q布HVLP4/5 Low-Dk2/Q布HVLP4/5
3.2T 2027~2028導入 2028後放量 2 M9+/M10? 升級Q布 HVLP5

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一. 2Q26毛利率略低於市場預期,單季EPS為9.24元 金像電 2Q26 營收 242.79 億元,+25.71%QoQ,+75.26%YoY,毛利 率 34.65%,稅後淨利 47.83 億元,稅後 EPS+9.24 元。展望 3Q26, 累計 7~8 月份金像電營收達成率 67%符合市場預期,預估金像電 營收為 305.86 億元,+25.98%QoQ,毛利率 37.55%,稅後淨利 67.04 億元,單季稅後EPS+12.72元。

圖三、營收與對應毛利率走勢

資料來源:公司、宏遠投顧整理

二. AI伺服器拉貨動能續強、高階網路交換器與一般型 伺服器板材進入量產,估 2026 年 EPS+43.68 元、估 2027 年EPS+80.57元

金像電營運重點在於,營運動能來自於一般型伺服器 CPU 廠商 Intel、AMD 均有新品帶動新平台升級與相關供應的零組件商機, 以及攻入 AI 伺服器、高階網路交換器與一般型伺服器主板規格轉 換成長可期。預估 2026 年金像電營收為 1,086.36 億元, +81.04%YoY,毛利率 36.75%,稅後淨利 228.27 億元,稅後 EPS+43.68 元。展望 2027 年,在 AI 伺服器需求持續強勁的帶動下,帶動金像 電 PCB 產能增長,預估 2027 年金像電營收為 1,749.83 億元, +61.07%YoY,毛利率為 40.01%,稅後淨利 424.59 億元,稅後 EPS+80.57元。

圖四、PE/PB Band

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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資料來源:宏遠投顧整理

26Q1(A) 26Q2(A) 26Q3(F) 26Q4(F) 2026(F) 單位:佰萬元 單位:佰萬元
營業收入 2025(A) 60,004 19,313 24,279 肆、財 30,586 務 34,457 簡 表 108,636 27Q1(F) 33,218 27Q2(F) 40,546 27Q3(F) 48,326 27Q4(F) 52,892 2027(F) 174,983
營業毛利 19,683 6,722 8,413 11,485 13,304 39,925 12,307 15,858 19,804 22,035 70,004
營業費用 5,653 1,532 2,300 2,233 2,481 8,546 2,192 2,676 2,900 3,174 10,942
營業利益 14,043 5,185 6,418 9,252 10,823 31,678 10,115 13,182 16,905 18,861 59,062
營業外淨收入(支出) 130 -97 -118 59 89 -68 126 -59 110 97 274
稅前純益 14,173 5,088 6,299 9,311 10,912 31,610 10,241 13,122 17,014 18,959 59,336
稅後純益 9,607 3,484 4,783 6,704 7,856 22,827 7,373 9,186 12,250 13,650 42,459
稅前 EPS (元) 28.53 9.94 12.17 17.67 20.71 60.49 19.43 24.90 32.29 35.98 112.60
稅後 EPS (元) 19.34 6.81 9.24 12.72 14.91 43.68 13.99 17.43 23.25 25.90 80.57
股本 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270 5,270
稅後股東權益報酬率 % 56.77 14.48 17.16 20.17 19.67 71.48 15.43 16.65 19.03 17.82 68.93
每股淨值(元) 47.03 53.84 63.08 75.80 90.71 90.71 104.70 122.13 145.38 171.29 171.29
毛利率 % 32.80 34.81 34.65 37.55 38.61 36.75 37.05 39.11 40.98 41.66 40.01
營利率 % 23.40 26.85 26.43 30.25 31.41 29.16 30.45 32.51 34.98 35.66 33.75
稅前純益與前期比較 % 66.93 0.25 -0.40 4.50 1.23 123.02 -0.84 1.54 2.84 0.64 87.71
稅前純益率 % 23.62 26.34 25.95 30.44 31.67 29.10 30.83 32.36 35.21 35.84 33.91
稅後純益率 % 16.01 18.04 19.70 21.92 22.80 21.01 22.20 22.65 25.35 25.81 24.26

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溫室氣體

水資源

永續報告書連結

https://esggenplus.twse.com.tw/api/api/MopsSustainReport/data/FileStream?id=69b56793-ae52-4ef1-a373-ad11ea0dbd02

報告書保證確信 驗證單位:第三方保證 認證單位:BSI 驗證方法:AA1000 第1類型(Type1) 中度保證

環境保護 Environment

摘要 2025年溫室氣體排放量減少25.05%,營收增加54.05% 2025年溫室氣體排放量減少25.05%,營收增加54.05% 2025年溫室氣體排放量減少25.05%,營收增加54.05%
溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據
年度 排放總量(公噸) 範疇一 範疇二
2025 209,661 42,488 167,172
2024 279,720 72,601 207,119
2023 276,457 49,830 226,627
2022 未揭露 - -

*排放總量(公噸):範疇一+範疇二溫室氣體排放數據

*範疇一:組織擁有或控制的營運據點的溫室氣體排放

*範疇二:組織所購買或取得之電力,用之於供熱、製冷或蒸汽而產生的溫室氣體排放

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

摘要 2025年企業用水量增加18.38%,營收增加54.05% 2025年企業用水量增加18.38%,營收增加54.05% 2025年企業用水量增加18.38%,營收增加54.05%
企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據
年度 用水總量(公噸) 回收水量(公噸) 排水量(公噸)
2025 9,333,490 1,737,150 8,679,110
2024 7,884,420 1,470,600 7,472,650
2023 6,932,930 794,540 6,548,800
2022 未揭露 - -

*用水總量:依取水來源統計之總使用水量

*回收水量:將已用水和廢水透過循環處理成可再利用的水資源(包含製成回收水)

*排水量:排放的汙水總量

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

社會責任 Social Responsibility

摘要 2025年員工人數增加2441人,營收增加54.05% ,人均福利費用增加0.04% 2025年員工人數增加2441人,營收增加54.05% ,人均福利費用增加0.04% 2025年員工人數增加2441人,營收增加54.05% ,人均福利費用增加0.04%
員工人數統計 員工人數統計 員工人數統計 員工人數統計
年度 員工人數(人) 員工人數增減(人) 福利費用(千)
2025 10,997 2,441 9,351,862
2024 8,556 2,202 7,011,362
2023 6,354 -471 5,753,562
2022 6,825 -309 5,770,095
2021 資料來源:CMoney、企業揭露資訊 7,134 -270 5,059,880

員工人數

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永續發展報告

2368 金像電 永續發展概況

CMoney ESG Rating - 6 交易所公司治理評鑑 - 51%至65% 評鑑年季:2026Q3 - 產業排名 - 51/210
5 E 51%至65% 51/210
5 S 51%至65% 51/210
6 G 51%至65% 51/210

※評等1-10分,10分最高

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公司研究報告

宏遠投顧

股權控制

公司治理評鑑

企業功能委員會

功能委員會 功能委員會 功能委員會 功能委員會
審計委員會(非強制設置) 審計委員會(強制設置) ★
提名委員會 ★ 資訊安全委員會
公司治理委員會 永續發展委員會 ★
薪資報酬委員會 ★ 誠信經營委員會
風險管理委員會 策略委員會
企業裁罰資訊
裁罰資訊
今年以來沒有裁罰資訊

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社會責任 Social Responsibility

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

公司治理 Corporate Governance

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

摘要 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權減少0.19% 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權減少0.19% 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權減少0.19%
最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形
年度 席次控制權(%) 股份控制權(%) 股權集中度
2025 10.00 7.23 0.0373
2024 10.00 7.43 0.0402
2023 10.00 7.43 0.0402
2022 11.11 7.43 0.0402
2021 11.11 7.63 0.0402

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