PDF 原檔：報告_宏遠_竑騰7751_20260716_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-07-17）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
7751 竑騰｜20260716｜宏遠_001.png |
265KB | 真資料圖 | 三分格產品／技術照片：左「Heat Sink Tool」（晶片點膠貼合近拍）、中「AOI Solution」（機台鏡頭聚焦紅光檢測畫面）、右「Automation Solution」（無塵室自動化產線全景），各附中文條列說明（微膠量精密點膠/噴塗、多面檢查/3D立體視覺、跨製程整合等） |
7751 竑騰｜20260716｜宏遠_002.png |
122KB | 真資料圖 | 「圖二、熱界面材料 TIM 應用」技術示意圖：Heat Sink／TIM／Package／Heat Source 堆疊結構，並列出 With TIM 與 Without TIM 的表面溫度分布曲線比較 |
7751 竑騰｜20260716｜宏遠_003.png |
295KB | 文字卡 | ESG／永續發展報告資訊圖卡（CMoney ESG Rating、溫室氣體與用水量統計「未揭露」、員工人數統計），屬公司治理揭露頁非產品/財務資料圖 |
7751 竑騰｜20260716｜宏遠_004.png |
232KB | 文字卡 | ESG／公司治理資訊圖卡（員工學歷分佈、股權控制情形、公司治理評鑑、企業功能委員會、裁罰資訊），屬公司治理揭露頁非產品/財務資料圖 |
原始內容
HANG : HA
11H1Z : 2050 T
$ 71H1Z : 1210.0 7
11.79 X 2027 EPS
2026/07/15 4XA7
投資評等：買進
目標價位：
2050 元
20.0 X 2027 EPS
參考價位：
1210.0 元 11.79 X 2027 EPS
2026/07/15 收盤
Company Report 公司研究報告
(Thermal Interface Materials • TIM)* *
7751 竑騰 (HTA)
報告日期：
2026/07/16
研 究
員：翁浩軒 (Davy Wong)
壹、投 資 建 議
一. 先進封裝帶動散熱需求
隨著半導體業走向 2.5D 及 3D 晶片封裝技術，在電晶體密度、數 據傳輸速度及高效運算效能方面有效提高，然而隨晶片堆疊層數 增加，熱能若無法有效散逸，將影響晶片穩定性與性能，目前先 進封裝主要透過熱界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)來克 服散熱問題，以高導熱性之膠材或金屬材料進行結合，提高熱能 傳導效率。竑騰憑其在點膠設備與熱介面製程的技術整合，提供 點膠植片壓合與 AOI 的自動化設備，並依據客戶需求，採用不同 導熱材料如散熱膏、石墨烯、銦片之解決方案。
二. 2026 年營收再創新高，預估 EPS 39.61 元
展望 2026 年，受惠於 AI 帶動之先進封裝需求，台灣及中國之先 進封裝廠均積極擴產，另外散熱材料從傳統散熱膏開始增加銦片 材料，也帶動設備需求增加。公司目前訂單交期已排到 2027中， 公因應產能供不應求，除了外包予協力廠，亦持續擴充產能，公 司於今年 2 月新產能開出，產能較去年底增加 6 成，近期亦規劃 承租 1000 坪新廠，產能將可再增加 6 成，公司自建之仁武廠預估 於 2027 年底完工，2028 年加入營收貢獻。預估竑騰 2026 年營收 32.71 億(YoY+75.9%)，稅後淨利 10.65 億(YoY+105.31%)，EPS 39.61 元
三. 2027 年營收獲利爆發，預估 EPS 102.63 元
展望 2027 年，高階封測擴產積極帶動訂單能見度仍正向，且今年 接獲之高階設備訂單多將於 2027 年貢獻營收，營收獲利將翻倍成 長，預估 2027 年營收 74.12 億(YoY+126.61%)，稅後淨利 27.6 億 (YoY+159.1%)，EPS 102.63 元。
四.投資建議：買進，目標價 2050 元
竑騰專注於高精密製程設備開發與整合應用，提供涵蓋點膠、植 片、壓合、檢測與自動化運送等功能的客製化解決方案。隨著 AI 高階晶片對於散熱要求提升，設備訂單需求強勁，公司今明年展 望正向，營收獲利持續創高，目前評價低於半導體設備同業，參 考 2027 年 EPS 給予 20 倍本益比，目標價 2050 元，建議買進。
一.公司簡介
竑騰科技成立於 1994 年，以開發半導體設備為根基，逐步發展「高 階先進封裝技術設備製造」，專注解決運算晶片的散熱與耗能問 題，同時為加速應對客戶智慧製造的需求，創新研發「智慧 AOI 視覺檢測技術和 AI 智慧生產設備」，實現製程自動化，提升生產 效率和產品質量。公司設計製造之自動化設備，主要係提供半導 體封裝及檢測設備等高科技產業所需之精密設備，包括封裝主製 程設備、視覺檢測設備及前述設備維修服務、封裝主製程設備之 相關生產治具等。主要產品包括點膠植片散熱機、AOI 檢測機及 自動交換機等。2025 年主要產品的營收比重分別為主製程設備佔 62%，視覺檢測設備佔 5%，維修及其他佔 33%。主要客戶包括海 內外之半導體製造廠、封測廠等。
圖一、竑騰核心技術
資料來源：竑騰
二.2026 年營運概況及 2027 年展望
- 先進封裝帶動散熱需求
隨著摩爾定律發展放緩，半導體業走向 2.5D 封裝(InFo、CoWoS) 及 3D 垂直堆疊(SoIC)之晶片封裝技術，並在電晶體密度、數據傳 輸速度及高效運算方面有效提高性能，然而隨著堆疊晶片層數的 增加，在高運行頻率運行下，若無法將產生的熱能有效散逸，將 影響晶片的穩定性與性能，因此有效解決散熱問題亦是先進封裝 晶片的技術關鍵。目前先進封裝主要透過熱界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)來克服散熱問題，以高導熱性之膠材或金 屬材料進行結合，有效降低堆疊晶片與散熱片之間的熱阻，進而 提高熱能傳導效率。未來隨著垂直封裝廣泛應用，異質之熱界面
本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意，不得將本報告加以引用或轉載
Company Report
公司研究報告
貳、公 司 營 運 概 況
Thermal Interface Material (TIM)
Company Report 公司研究報告
Heat Sink
材料發展亦將成為技術關鍵。另針對大尺寸載板的翹曲問題，竑 騰提供高度客製化的 Stiffener 設備來抑制翹曲，竑騰憑其在點膠 設備與熱介面製程的技術整合，提供點膠植片壓合與 AOI 的自動 化設備，並可依據客戶需求，採用不同導熱材料如散熱膏、石墨 烯、銦片之解決方案。隨著高效能晶片對散熱要求提升，銦片已 成為客戶指定之導熱材料，竑騰之銦片散熱製程已導入許多先進 封裝廠，預估 2H26 將接到許多銦片散熱設備訂單，並於 2027 年 挹注大量營收。
F** : thermtestasia
- 1Q26 BE FUAU#E • EPS 7.0 F
VI 1Q26 6.18 1(QoQ+12.94% • YoY+73.18%) • 4A F7:
55.7% • FM1 F| 1.88 1E(QOQ+14.4% • YoY+92.14%) ' EPS 7 T•
3 2026 71 EPS 84
FR1& # FU 2.26 1E(QOQ+20.02% • YoY+127.22%) ' EPS 8.4 T •
資料來源：thermtestasia
2. 1Q26 獲利創新高，EPS 7.0 元
竑騰 1Q26 營收 6.18 億(QoQ+12.94%、YoY+73.18%)，營收創單季 新高，主要因 AI/HPC 需求帶動先進封裝散熱設備拉貨，毛利率 55.7%，稅後淨利 1.88 億(QOQ+14.4%、YoY+92.14%)，EPS 7 元。
- 2Q26 營收再創新高，預估 EPS 8.4 元 2Q26 營收 7.31 億(QoQ+18.23%、YoY+63.37%)，公司持續受惠於主 製程設備需求挹助，營收續創單季新高，預估毛利率提升至 56%，
稅後淨利 2.26 億(QoQ+20.02%、YoY+127.22%)，EPS 8.4 元。
- 2027 年營收獲利爆發，預估 EPS 102.63 元
展望 2026 年，受惠於 AI 及 HPC 帶動之先進封裝需求，台灣及中 國之先進封裝廠均積極擴產，台灣因為 AI 主要先進封裝生產據 點，擴充幅度爆增，另外散熱材料從傳統散熱膏開始增加銦片材 料，也帶動設備需求增加，竑騰將受惠於客戶擴產對設備需求放 量及技術升級帶動之價格提升，帶動公司營收獲利高速成長。公
本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意，不得將本報告加以引用或轉載
Company Report 公司研究報告
• 74.12 1
司目前訂單交期已排到 2027 中，而機台驗收時程已到 2028 年。公 司過去因產能有餘裕，有接一些量大但毛利率較低之產品，但因 現在產能滿載，將優先承接高毛利率訂單，且因現在主要設備是 用於先進封裝，產品規格較高，也有更多配備，未來毛利率亦會 提升。公司現有產能已滿載，因應產能供不應求，除了外包予協 力廠，亦持續擴充產能，公司於今年 2 月楠梓二廠產能開出，較 去年底增加 6 成產能，近期亦規劃承租 1000 坪新廠，產能將可再 增加 6 成，公司自建之仁武廠預估於 2027 年底完工，2028 年加入 營收貢獻。預估竑騰 2026 年營收 32.71 億(YoY+75.9%)，毛利率 56.77%，稅後淨利 10.65 億(YoY+105.31%)，EPS 39.61 元。展望 2027 年，今年接獲之高階設備訂單大多將於 2027 年貢獻營收，搭配新 產能挹注，營收獲利將翻倍成長，預估 2027 年營收 74.12 億 (YoY+126.61%)，毛利率 58.28%，稅後淨利 27.6 億(YoY+159.1%)， EPS 102.63 元。
叁、業 績 及 獲 利 預 估
一. 1Q26 獲利創新高，EPS 7.0 元
竑騰 1Q26 營收 6.18 億(QoQ+12.94%、YoY+73.18%)，營收創單季 新高，主要因 AI/HPC 需求帶動先進封裝散熱設備拉貨，毛利率 55.7%，稅後淨利 1.88 億(QOQ+14.4%、YoY+92.14%)，EPS 7 元。
二. 2Q26 營收再創新高，預估 EPS 8.4 元
2Q26 營收 7.31 億(QoQ+18.23%、YoY+63.37%)，公司持續受惠於主 製程設備需求挹助，營收續創單季新高，預估毛利率提升至 56%， 稅後淨利 2.26 億(QoQ+20.02%、YoY+127.22%)，EPS 8.4 元。
三. 2027 年營收獲利爆發，預估 EPS 102.63 元
預估竑騰 2026 年營收 32.71 億(YoY+75.9%)，毛利率 56.77%，稅後 淨利 10.65 億(YoY+105.31%)，EPS 39.61 元。展望 2027 年，營收獲 利將翻倍成長，預估 2027 年營收 74.12 億(YoY+126.61%)，毛利率 58.28%，稅後淨利 27.6 億(YoY+159.1%)，EPS 102.63 元。
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115 EPS (i)
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107
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11
207
165
188
293
15.03
100
4.82
12.02
244
4.61
3.64
244
3.70
244
7.29
5.83
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6.82
7.71
6.12
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6.67
383
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7.00
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129
280
9
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8.40
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290
13.48
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1,300
887
3,432
Company Report 公司研究報告 361
16.77
129.00
13.41
269
49.80
39.61
269
102.63
269
| 肆、財 務 簡 表 單位：佰萬元 2024(A) 25Q1 (A) 25Q2 (A) 25Q3 (A) 25Q4 (A) 2025(A) 26Q1 (A) 26Q2 (F) 26Q3 (F) 26Q4 (F) 2026(E) 2027(E) 營業收入 1,145 357 448 507 548 1,859 618 731 880 1,041 3,271 7,412 營業毛利 617 209 227 292 304 1,031 344 409 499 604 1,857 4,319 營業費用 269 90 82 105 107 383 121 129 145 161 557 887 營業利益 347 119 145 188 196 648 224 280 354 443 1,300 3,432 營業外淨收入（支出） 19 5 -15 8 11 9 13 9 8 8 39 36 稅前純益 367 124 130 196 207 657 237 289 362 451 1,339 3,469 稅後純益 293 98 100 157 165 521 189 225 290 361 1,065 2,762 稅前 EPS （元） 15.03 4.61 4.82 7.29 7.71 24.43 8.79 10.76 13.48 16.77 49.80 129.00 稅後 EPS （元） 12.02 3.64 3.70 5.83 6.12 19.29 7.00 8.40 10.80 13.41 39.61 102.63 股本 244 244 244 269 269 269 269 269 269 269 269 269 稅後股東權益報酬率 % 24.39 9.30 8.69 6.82 6.67 21.06 8.67 9.70 11.08 12.13 35.79 49.77 每股淨值（元） 49.18 43.20 47.17 85.53 91.80 91.80 80.88 86.47 97.25 110.67 110.67 167.47 毛利率 % 53.88 58.40 50.66 57.63 55.48 55.47 55.70 56.00 56.70 58.00 56.77 58.28 營利率 % 30.35 33.25 32.44 37.00 35.87 34.85 36.14 38.29 40.25 42.51 39.75 46.31 稅前純益與前期比較 % #DIV/0! 38.96 4.73 51.02 5.75 79.05 14.10 22.28 25.29 24.47 103.82 159.03 稅前純益率 % 32.05 34.70 29.00 38.65 37.85 35.33 38.24 39.55 41.19 43.31 40.94 46.80 稅後純益率 % 25.62 27.53 22.42 31.00 30.12 28.01 30.56 30.84 32.94 34.65 32.57 37.26 24.39 49.18 53.88 9.30 43.20 58.40 33.25 38.96 34.70 27.53 8.69 47.17 85.53 91.80 12.13 110.67 35.79 110.67 49.77 167.47 |
|---|
..2
1
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CMoney ESG Rating
145
2
S
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2024
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2021
KAI
2021
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- 7#1-104 • 10)R6
Environment
TIERA
| CMoney ESG Rating | 評鑑年季：2026Q3 | |
|---|---|---|
| CMoney ESG Rating | 交易所公司治理評鑑 | 產業排名 |
| 2 | 不列入受評 | 200/206 |
| 1 E | ||
| 3 S | ||
| 1 G |
本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險，本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意，不得將本報告加以引用或轉載
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ESG
Company Report
公司研究報告
S
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18
*1838
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**R: CMoney • Z9FF
RE] 4*8 101 : A05%: 5A+, ; 6%#20%: 5A, ; 21%E35%: 5B+, ;
36%E50% : ^B, : 51%#65%: ^C+, ; 66%E80%: ^C, ; 81%Æ100%: 'D,
Company Report
公司研究報告
X#(%)
7 Ф(%)
8Ф2 F(%)
4.1
***: Money • 1988A8
AaA Corporate Governance
1ã 32
LS
71.0