報告_國泰_創意3443_20260924

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原始內容

ASIC浪潮推升接單動能

投資與評價

個股報告 2026/9/24

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創意受惠代理型 AI 普及與雲端算力成本居高不下，超大規模雲端服務商加速轉向自研 ASIC，加上公司在先進製程及 HBM3e、HBM4 矽智財布局完整，營運成長動能升溫。隨通用型 GPU 採購成本與功耗攀升，北美 CSP 持續加大自研 AI 推論晶片與伺服器 CPU 投入。創意憑藉與台積電先進製程、CoWoS 封裝的緊密合作，以及從 IP、前後端設計至量 產的一站式服務能力，成為 CSP 自研晶片商業化的重要合作夥伴。展望後市，隨 3 奈米專案進入量產、2 奈米設計案增 加，以及HBM4與先進封裝需求擴大，高毛利NRE與量產營收有望同步成長，推動產品組合與獲利能力持續提升。

創意未來成長動能將聚焦下半年新舊專案交接與量產規模。進入第四季，隨北美雲端客戶下一代AI ASIC及自研伺服器 CPU 擴大量產，市場預期單季營收有望推升至 192 億元新高。不過，隨 AI 推論晶片與 CPU 進入大規模量產，包含晶 圓代工及封測的 Turnkey 營收比重已升至 83%，由於大量製造成本採外包模式，使整體毛利率承壓，形成營收高速成 長、獲利增幅相對落後的結構。展望後市，隨全球 CSP 持續擴大自研 ASIC 投入，加上 3 奈米量產、2 奈米新案及 HBM4先進封裝需求升溫，若高毛利NRE專案同步增加，有望改善產品組合，推動營收與獲利規模持續擴張。

近一年單季營收與年增率走勢圖

股價相對大盤走勢圖

近兩年EPS與毛利率走勢圖

累計營收、預估EPS與當前本益比

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