報告_凱基_通寶半導體7913_20260910

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原始內容

KGI

凱基投顧

劉宇程

886.2.2181.8727

lucas.liu@kgi.com

潘俊宏

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Felix.Pan@kgi.com

王婉懿 886.2.2181.8715

vera.wy.wang@kgi.com

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通寶半導體

(7913 TT, NT$288.5, 未評等)

焦點內容

通寶目前營收以印表機及多功能事務機主控SoC為主。管理層表示隨既有競爭者放緩新品開發，以及客戶自研 ASIC 成本增加，公司有望持續取得新機種訂單；高階 QB7 預計於 4Q27 量產、低階 QB2於1Q28出貨，擴大產品覆蓋範圍。
公司將PQC資安技術由主控SoC延伸至獨立安全晶片及耗材防偽晶片，目前已有至少兩家客戶同意參與防偽晶片專案，透過主控 SoC 與安全晶片搭配，強化碳粉匣驗證機制。另於 2026 年併購新加坡 SinChip，補齊後端設計能力，未來可結合既有影像處理經驗及客戶關係，承接主控晶片周邊ASIC設計需求。
公司將影像處理、馬達控制及軟體平台延伸至無人機與機器人應用，管理層預期無人機相關出貨最快於 2H27 開始貢獻。初期以 QB77 切入入門無人機，後續 QB88 規劃於 2028 年底推出，進一步整合任務運算與飛行控制。

結論

公司憑藉影像處理、精密動件控制及資安技術，短期以印表機主控 SoC 客戶拓展支撐成長；中期透過高低階新品、PQC 安全晶片及 ASIC 服務增加產品與客戶貢獻；長期則將既有軟硬體平台延伸至無人機及機器人，擴大影像與動作控制的應用市場。

近況更新

 現有營收主力為QB63、QB66系列，無人機尚未有實際出貨貢獻，管理層看好既有客戶新機種導入，以及新品擴大產品覆蓋範圍，帶動未來數年營收成長
 研發據點涵蓋台灣、美國波士頓、日本川崎、新加坡及越南，公司透過海外團隊布局取得工程人才，支援自有產品開發及 ASIC 設計服務
 QB63、QB66採28nm製程，高階QB7採12nm製程，QB2規劃採22nm製程，QB7開發投入約US$3,500萬元

成長動能

 印表機及多功能事務機主控SoC
 公司承接高通影像處理相關技術及團隊，核心能力涵蓋影像處理、精密動件控制、節能感知及資安
 管理層表示，海外同業將研發資源轉向資料中心及AI，放緩印表機晶片新品開發，既有客戶於平台換代時有機會轉向通寶
 SoC開發通常需約2年，客戶導入另需約1-2年，涉及馬達、感測器、光學及列印引擎整合，轉換成本高，客戶完成驗證後，往往由低階機種逐步擴大至中高階機種，產品生命週期長

KGI

 日本多數品牌均已有不同程度業務往來；其中一家日系印表機廠近期已確定於低階黑白機種採用QB63系列
 高階QB7可透過單晶片整合，替代部分既有海外同業CPU加影像 ASIC 的雙晶片架構，QB7 已取得客戶延伸至 2038 年的需求預測

 PQC資安及耗材防偽晶片

 公司因美國主要客戶需求，約3年前開始投入PQC技術，並整合至自有SoC
 QB7系列於2025年通過PQC ML-DSA演算法CAVP認證，除內建於SoC，亦規劃推出獨立安全晶片及QB3系列耗材防偽晶片
 管理層預估碳粉匣安全晶片市場每年約3-4億顆，防偽機制有助品牌客戶保護耗材收入，目前至少兩家既有客戶同意參與防偽晶片專案
 透過自家主控SoC與安全晶片協同驗證，提高整體防護能力，並增加既有客戶可採購的產品項目

 ASIC設計服務

 2026年併購新加坡SinChip，補足後端設計能力，形成前端設計至後端實作的完整服務
 管理層認為國際大廠將有限研發資源集中於先進製程， 12/22/28nm 等產品仍有委外設計需求，可由既有主控 SoC 客戶切入周邊ASIC，結合系統介面掌握及產品搭售，提高承接機會
 SinChip已有先進製程專案經驗，服務機會不侷限於成熟製程
 管理層看好工程人才短缺將帶動外包需求

 無人機應用

 初期以QB77切入入門無人機，預計2028年底推出QB88專用晶片，進一步整合任務電腦與飛行控制
 整合影像處理、NPU、馬達時序控制及PQC，並搭配軟體平台，協助客戶開發飛行及辨識功能
 公司規劃於12M26-1M27舉辦無人機應用發表會，展示合作夥伴應用

 機器人應用

 聚焦小腦控制、手肘及手指等精密動作控制，透過SoC整合降低多顆MCU、控制板及線材需求
 既有馬達及感測器控制經驗可延伸至機器人，TGEN時序控制平台可支援最多32顆馬達
 公司規劃於3M-4M27舉辦機器人應用發表會

KGI

QA

 印表機晶片市場規模、公司出貨及未來目標？
 全球印表機市場每年約8,000萬台，其中通用型晶片約3,000萬顆，其餘約5,000萬顆以客戶自研ASIC為主
 QB7預計於4Q27量產，2028年放量；QB2預計於1Q28出貨
 各系列晶片價差原因？
 價差主要反映列印速度、掃描速度、影像處理能力，以及多人同時使用時的資料處理需求
 QB88的製程及價格定位？
 採12nm製程，與QB7相同
 無人機重點為NPU、AI模型及部分CPU運算能力，未必需要最先進製程
 無人機及機器人面對大型競爭者，公司的優勢為何？
 印表機產品提供既有出貨基礎，可共同分攤晶片開發成本。除硬體規格外，公司亦提供軟體平台，協助工程師快速導入及調整馬達控制時序
 長期累積的馬達、感測器及影像處理經驗，可由MFP平台延伸至新應用
 無人機亦重視通訊中斷下的地形辨識與自主飛行能力，公司持續投入相關AI模型
 無人機何時開始貢獻營收？
 預期可能自2H27開始出貨

KGI