報告_元富_聯策6658_20260625

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原始內容

聯策 (6658)

建議：評等買進

結論： AI 伺服器板及載板需求旺盛， TGV 及 CPO 為亮 點

一、聯策科技營運主軸 : 『智慧製造』 、 『 AI 機器視覺應用』 及『設備智動化』

聯策科技科成立於 2002 年，主要業務為電子產業自動 化設備、原物料的製造、設備代理及機器視覺應用整合。 聯策以『智慧製造』 、 『 AI 機器視覺應用』及『生產設備 智動化』作為三大事業領域營運主軸，著重於銷售與開 發印刷電路板、光電與半導體設備等相關應用產品，並 提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。

二、聯策智慧製造布局結合設備聯網及製品聯網系統， 透過數據 AI 優化客戶產線

聯策智慧製造布局結合設備聯網及製品聯網系統，透過 數據 AI 優化客戶產線

聯策業務包括設備製造、設備代理及相關系統，而設備 代理非純代理，公司針對客戶需求進行二次開發以提升 客戶黏著度及發揮智慧製造價值。舉例而言，在 AOI 設 備機台上加裝圖像 AI 產品，透過鏡頭及光源取得影像進 行 AI 分類，上傳資訊進行 AI 數據分析，反饋製程瑕疵 並持續追蹤優化，可用於精準選擇模具並調整適當生產 參數，以節省材料、減少製具耗損以達到參數最佳化， 提升生產效率並節省成本，若偵測出參數錯誤便停止生 產。智慧工廠在提升效率及良率的同時亦能有效降低人 力成本，各產業均為潛在客戶。

三、 AI 伺服器板及載板需求旺盛， 2H26 樂觀

AI 伺服器及載板需求強勢，由於 AI 伺服器板層多及載板 變大變厚，因應良率提升要求，檢查段數變多，檢測量 測變多，同時因客戶產品價值持續增加，需要增添檢查 以利製程穩定度提升。高階製程線路更細需要更精準檢 查設備，公司可支應內層 AOI ，出貨前 AVI 亦可提供， 解析度持續提升。載板部分，由於載板增厚及曾數增加， 聯策濕製程水平清洗線可做到孔洞清洗後吹乾，線寬線 距 2D 3D 檢測亦可供應，財務表現來看， 1Q26 獲利已 經超過 2025 全年，預期獲利將逐季向上， 2H26 樂觀。

四、方片 Sorter: 已經拿到訂單 3Q26 出貨，玻璃基板 及 CPO 為亮點

聯策玻璃基板布局可分為三部分， 1) 清洗 / 蝕刻 / 前處理 : 公司可提供自動化、清洗設備準備； 2) 金屬化 / 導通 / 表 面處理 : 公司可提供藥水設備 ( 包括藥水分析及藥水添加 ) 檢測，玻璃基板檢測與現有檢測不同，由於透光性不同 需要對應不同檢測方式，檢測範圍包括表面、中介層、 鑽孔檢測，另外高中深比 / 在線金屬分析亦可供應； 3) 檢 測 / 量測 / 缺陷分析 : 包括玻璃孔徑、孔位量測、孔型缺陷 分析等。

CPO 部分 : 光通訊品質要求嚴苛，故高密度線路檢查需 求提升，公司可提供光模塊專門檢查設備，巨觀 + 微觀檢 測一機台檢測完成，提供 6 種不同光源角度，一次將所 有缺點圖像拼湊疊加，技術已有所突破。另外由光電封 裝延伸機會正在進行，包括 1) 封裝外觀檢測 : 針對不同 光源不同解析度； 2) 對位檢測 : 進行中，針對封測中的 對位精準檢測； 3) 組裝一致性分析。

FOUP 檢測與家登合作，載具需要 360 度無死角檢測 ， 透過 AI 複判降以低人工判讀倚賴，設備已經完成進入知 名半導體公司驗證中。 PLP 設備分為三部分 :1) 方片 Sorter: 已經拿到訂單 3Q26 出貨封裝廠客戶， Glass 清洗 : 包括表面潔淨、殘留物去除、清洗前後驗證 等； 3) Carrier Glass 檢測 : 包括外觀缺陷 / 尺寸 / 位置檢查

2) Carrier /TGV RDL 檢查等。

五、評等買進理由

AI 伺服器板及載板需求旺盛， 2H26 樂觀，玻璃基板及 CPO 為亮點，預估 2026 年 EPS 7.75 元， 2027 年 EPS 9.97 元，目標價 250 元。 (2027 PER 25X)

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