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標籤: 公司/金居

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  • 2026年5月20日

    報告_GS_金居8358_20260519

    • 來源/券商報告
    • 公司/金居
    • 技術/HVLP銅箔
    • 技術/CCL材料
    • 產業/PCB
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  • 2026年5月20日

    8358_金居(櫃)

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