Call Memo_7853 政美應用 2026/9/3 SEMICON Taiwan 2026 展會現場 ＋ 2026/9/4 國泰證期 call memo
1.結論 ●這是一檔「先進封裝檢測量測」的純度標的，而且三個驅動力同時發動：檢測量測占封裝投資比重由約 20% 往 30–40% 走、吃 Onto 與 Camtek 的既有市佔、以及軟體從隨機附贈轉為訂閱收費。訂單能見度已排到 2028 年、2027 年各季全滿，公司稱 2027 能見度至少較 2026 增加一倍——所以 2027 的成長上限是產能不是需求：交期 6–8 個月，而 OEM 代工要到明年第二季底才加入。真正該追的不是接單，是月產能爬升的實績。
2.重點摘要 ●產能是瓶頸：明年 Q2 底 OEM 加入後目標月產能 10 台、後年 20 台，但管理層自己強調「只是目標」。今年出貨目標 50 台，公司認為可達標。 ●能見度異常長：4Q26 已滿載、2027 各季亦滿、訂單延伸至 2028；2028 年規畫擴產以承接 TGV、CPO、HBM 與 SoIC。 ●市佔來自具體對手：OSAT 端（日月光、矽品）主要吃 Onto 的 share，中國大陸則吃 Camtek 的 share。 ●新題材已進驗證但放量在後：CPO／矽光子設備已在 OSAT 驗證、部分通過，公司預期 1H28 明顯放量；TGV Panel Tool 承諾 4Q26 交付；Hybrid Bonding 的 HBM 與 SoIC 與 Tier 1 合作、2027 看到成果。 ●IPO 11 月送件。
3.內容
(1)現況分析 ●軟硬體均由台灣團隊自行開發、設計與製造，可配合客戶製程變更共同開發與改機；設備採模組化，故障時直接換模組縮短復機時間。 ●自 2008 年起供應檢測設備予台積電，2016 年再出貨其他檢測設備；目前於 CoWoS 等先進封裝的 oS 段為 POR，但實際設備訂單主要由承接外包製程的 OSAT 下達——約 95% 訂單來自 OSAT，已涵蓋其多個良率管理節點。 ●檢測項目涵蓋 RDL、Micro bump、warpage、Hybrid bonding、die shift、die chipping；需求約 85% 來自 oS 段。 ●主力應用落在 Micro Bump 至 C1 之間的 RDL 與 Silicon Interposer 製程。
(2)產品發展 ●三台主力機種與價格帶（現場口徑）：Phantom ≫ Argus > Buffalo，Phantom 看得最細、尺寸也最多，單價是 Argus 兩倍以上。 －Argus：8–12 吋晶圓及 310×310mm 面板 －Phantom：510×515mm 以上大型面板 －Buffalo：晶片切割後檢測 ●圓形與方形機台可通用，換 chuck 即可——這對 PLP 轉換期的資本支出效率是加分項。 ●單一機台可整合 2D 檢測與 3D 量測，減少分站作業；2D 檢測可加裝螢光／IR／3D 功能，不只做明場＋暗場。 ●以 TLI 光學設計抑制多層 RDL 干擾，搭配 IR、螢光及共焦量測，處理堆疊、殘膠及高密度 Micro bump 等需求。 ●MOON 軟體平台整合 2D／3D 檢測、量測與 AI 分析，可串接 Recipe 管理、Tool Matching 與客戶端 APC。已在一家 OSAT 客戶的特定站點導入 AI 取代人工複判，減少該站約 80% 人力。 ●新一代高靈敏度檢測設備 Horus 預計 1Q27 前推出，支援 Fan-out、CoWoS、矽光子與 HBM；共焦 3D 量測方案預期 2027 年逐步發酵。 ●大尺寸 PLP：310×310mm 設備已租予客戶，本季已出貨 510×515mm 機型；FOPLP 於 Q4 已出貨。
(3)新題材進度 ●CPO／矽光子：設備已在 OSAT 客戶驗證、部分項目通過並可配合量產，應用涵蓋 Waveguide、Lens、Micro Lens 及膜厚檢測。測 PIC 的 FAU 已通過驗證（屬台積製程，惟最終不一定交台積），MicroLens 亦已取得 POR。公司預期 1H28 明顯放量，若客戶提前量產則交付時程同步提前。 ●TGV：目前為 2D 量測，主要看改質蝕刻的表面缺陷與是否成功穿孔，採由上往下的 AOI，目前看不到側面裂痕、之後要做 3D；測一片 510×510 僅需 2 分鐘。此塊同樣在做台積認證，之後可能交群創與 ABF 廠；現場另稱曾被 Intel 接觸。公司已承諾 4Q26 交付 TGV Panel Tool，待客戶完成關鍵製程規格定義後改機，再延伸至 ABF 載板。 ●Hybrid Bonding：HBM 與 SoIC 專案均已與 Tier 1 客戶合作，預計 2027 年開始看到成果。 ●TGV、CoPoS 及大型 Panel 設備預計自 2H27 至 1H28 陸續成為訂單與營收來源。
(4)產能與交期 ●交期 6–8 個月；今年認列的部分為急單、約 4 個月，交完 2 個月內可認列。 ●明年第二季底 OEM 加入協助生產，屆時目標月產能 10 台/月，後年 20 台/月——惟管理層保守表示僅為目標。 ●今年出貨量目標 50 台，公司認為可達標。 ●4Q26 已滿載，2027 年各季亦已排滿，訂單能見度延伸至 2028；2027 年能見度至少較 2026 增加一倍。2028 年規畫擴充產能。
(5)商業模式轉型 ●長期由設備銷售轉向良率管理與智慧工廠平台。2030 年設備營收占比目標約 40%、軟體及售後服務占比目標 30% 以上。 ●軟體收費方式：標準設備已含操作軟體、操作介面及連接 MOON 平台的接口；當客戶機台數增加、需要 AI Recipe 管理與 Tool Matching 時，公司另行導入相關功能與 Server，均由客戶付費，後續採訂閱模式按年或按季提供維護服務。 ●製程轉向 Hybrid Bonding 後，客戶需求將由單純檢測擴大至檢測、量測及即時製程回饋，設備應用亦由 oS 段向 Wafer 端延伸。 ●檢測及量測設備占封裝投資比重目前約 20%，未來可能升至 30%–40%。
(6)競爭格局 ●取代對象明確：OSAT 端主要吃 Onto 的 share，中國大陸吃 Camtek 的 share。 ●與由田的認知不對稱：政美自認與由田站點不同、不對標；但由田視政美為競爭對手，且認為政美不如他們。此為單方轉述，雙方口徑均未經對方證實。 ●現場觀察：軟體內植機台管理系統為其相對優勢；政美軟體配合量檢可把粗糙處看得更細。 ●製程世代：現在主流 5p5m，公司認為明年主流會提升到 8p8m。
註記 ●本篇合併兩個來源：2026-09-03 SEMICON 展會現場速記（價格帶、交期、產能、市佔來源、競爭關係、IPO 時程）與 2026-09-04 國泰證期 call memo（客戶結構、產品線定位、軟體平台、新題材時程、商業模式）。兩者對訂單來源的口徑分別為「95% 來自 OSAT」（客戶別）與「85% 來自 oS 段」（製程段別），指涉不同維度、非矛盾。 ●2030 年營收結構目標的口徑不一致：一處稱設備約 40%、軟體及售後服務 30% 以上；講者後段另稱軟體與服務合計希望維持 40% 以上。兩者無法調和，待公司確認。 ●TGV 被 Intel 接觸、後續可能交群創與 ABF 廠，以及與由田的競爭評價，均為現場口語轉述，未經公司正式揭露，引用前需另尋佐證。