揚博(2493) 法說memo 260917
結論： 1. PCB事業群接單暢旺到供不應求，公司反過來要求客戶提前下1-2年長單才好有序擴廠。擴廠依訂單不依預測。 2. 黃光材料投入八年，國內主要晶圓代工廠皆已導入，關鍵客戶十多款產品進入後段電性測試。放量機制是layer可1:1複製、可跨廠擴散，一旦突破是指數型。但管理層自己說「成長遠低於期待」，不給時點。 3. CPO切入點是外部光源ELS，非整合式。與日本Shibuya合作的雷射bond設備9月底移至台灣客戶廠。 4. 兩事業群營收比：PCB自製設備55.5-60.5%、半導體40.5-45.5%，公司預期維持。
財務 1. 1H26毛利率較去年全年及同期略降，但優於同業平均。同業定義為「上市電子零組件產業」非設備同業，平均約20%上下1%。 2. 毛利由四大來源組成：自製設備、化學藥品、零件、維修收入。四項比重每月不同、各自毛利率不同，綜合毛利必然起伏，無法維持固定毛利率。 3. 負債增加主因合約負債(自製設備訂金與階段款，需客戶驗收才轉營收)與應付帳款；上半年通常為全年負債比最高，因股利認列。 4. 2003年上市至今僅兩年未配息，計入該兩年股利發放率仍維持80%以上。負債佔資產比、流動比、長期資金佔不動產廠房設備比皆優於同業。
PCB事業群 1. AmpleWin-X：垂直軸、無塵室規格新設備，專為高階載板、玻璃機板、CoWoS新製程設計。現役AmpleWin(含三大載板廠所用)為傳統系統、非無塵室生產。 2. 整合Ecosystem、AmpleJet、純化系統、SuperDrive等歷年專利；核心為垂直設計以有效利用無塵室產能空間，高精密傳動定位、模組化、設備透明化便於維護。 3. 差異點：以Ecosystem回收熱氣重新利用，而非如多數無塵室設備直接排出熱氣與微粒。 4. 2026/10 TPCA Show展出。無塵室等級只需約10萬級，不需1000或100級。 5. 客戶痛點：高階載板層數增加、線路更細、孔徑更小；厚大板AI伺服器板層數已達40多層。 6. 1H26接單暢旺甚至供不應求。擴廠依訂單進行非自行預測；客戶需求增加時誠實告知，希望客戶提前下1-2年長單。公司自比與護國神山策略相似。 7. 產能定義為整體流程(需求確認→設計→製造→交機→裝機→客戶驗證)，非僅工廠產能；設備屬專案型、客戶裝機需確認水電與人員訓練，週期長。 8. 雙刀流：AmpleWin-X為載板主流，同時發展LCD水平線技術，依客戶需求提供最佳解。管理層以VHS與Beta為喻。 9. 東南亞：泰國分公司運作順利，售後服務與裝機均順利。支持客戶在東南亞建新PCB聚落雖產品組合不如最前端，但屬策略性；未來資本支出回流台灣或中國大陸主力基地時毛利應相對回升。
半導體事業群 1. 佈局三區塊：半導體製造(晶圓及晶圓代工)、封裝(一般及高階製程封裝)、測試。AI與HPC需求增加、線路越細，測試複雜度與重要性同步提升。 2. 黃光材料(2018年切入)：黃光製程牽一髮動全身，更換材料風險極高，即使成功也不一定提升性能、失敗則產品報廢，客戶等於提著腦袋幫忙試產。 3. 進度：經八年努力，國內外皆已開始小量生產；國內幾乎所有主要晶圓代工廠都已導入，其中幾家關鍵客戶十多款產品進入後段電性測試階段。 4. 放量機制：同一產品中相同layer可1:1同步替代其他產品；A廠通過批准後可擴展到B廠。一支產品可能需多達10道layer，因此突破後為指數型成長。取決於客戶決定，與原供應商競爭是複雜問題。 5. 瓶頸：晶圓廠產能已滿載，驗證需借用設備與人力、資源有限。 6. 先進封裝介電材料：與客戶及學術單位合作研發之本地材料，採COD技術，性能同CVD但製程時間由1-2小時縮短至5-10分鐘。 7. Platinum Chemical為主力產品，佔比約60%。 8. MLO：探針卡中連接測試設備(如愛德萬ATE)的關鍵元件，與日本富士通合作代理十四年；隨HPC及CoWoS製程AI產品推出，去年已有明顯成效，今年更顯著。 9. 產品組合(1H25→1H26)：主力產品63.9%→55.7%、先進製程封裝材料17.8%→18.6%、ML及PCB先進封裝測試板卡9.4%→15.4%、黃光材料2.5%→近4%。
CPO 1. 今年2月客戶主動洽談。公司專注ELS外部光源。 2. 不走整合式的理由：極致CPO會把光源整合於封裝內，但面臨幾百瓦至千瓦熱量破壞IC並造成訊號損失。 3. 與日本設備商Shibuya合作。製程為將雷射bond於類似substrate的載體上；難點在精準度與substrate僅兩毫米寬度、易產生warpage變形，需嚴控精密度、溫度、加壓力量與時間。 4. 進度：2月洽談 → 9月初帶客戶驗證設備 → 9月底設備移至台灣客戶廠內。
DCT與在地化 1. 董事長主動提及接了約30通電話詢問台灣何時自行生產半導體材料。 2. DCT為韓國公司、韓國兩大主要供應商之一，供應半導體化學品，揚博每月大量進口，已購置新廠房等待在地生產。 3. 公司與DCT已達成共識，建廠規劃、設計圖與幾個反應爐都已準備就緒，台灣市場規模已規劃完畢，只要客戶投入任何產品即可啟動。 4. 董事長明言政治問題無法掌控，何時能在台灣生產無法保證；目前進口流程順利。 5. 切入順序：從DCT現有最穩定產品切入，先做海外與國內；目前模式為向DCT採購再銷售給既有客戶，海外進展相當快，國內卡在驗證。 6. 合資ISM公司：場地與後勤作業已完成，取得訂單即可立即啟動生產。
QA 1. 毛利率能否回升至過往高檔？取決於資本支出回流台灣/中國大陸主力基地的時點。 2. CPO客戶是模組廠還是其他？主要是既有做這塊、現在要升級的那幾家。副總補充：不是取代誰，而是設備量不足；光進銅退是趨勢，原本800G現在可能用1.6T，需求增加且成長速度更快。 3. 黃光放量時點？持務實態度，確實感受到成長但遠低於期待。客戶拿到訂單後公司會立即知道，甚至提前一兩個月預見；今年底裝完機後約20-30天、甚至60天內可在財報上看到。 4. WinX機台站點？仍為蝕刻用，全製程皆涵蓋。廠房改造中，無塵室只需約10萬級，目前尚未到需增資階段。 5. 明年展望？兩事業群新產品都將開始貢獻；半導體事業群已進入最後階段，關鍵在客戶認證與量產導入，客戶何時點頭是努力方向。