同欣電 (6271 TT) 3Q26 法說 Call Memo 20261030
※結論 1. 3Q26 優於上次法說的中個位數季增指引，4Q26 再由原本的季節性季減改為季增；成長來源已從車用轉向光通訊，車用占比由 64% 降到 60%。 2. 毛利率上移是結構性的：高毛利光通訊產品比重提升，加上 RW 稼動率回升，公司因此把長期毛利率目標由 25–30% 上調至 30–35%，3Q26 已達 33.7%。RW 稼動率仍未回到 2022 年高峰，營業槓桿還有空間。 3. 2027 確定性最高的是光通訊：FAU、TIA／driver、PCBA 三線皆成長，Coherent 已要求備妥產能。但公司未揭露光通訊營收占比與成長幅度，FAU 量產客戶目前只有一家。 4. 新題材要分清楚進度：已量產或小量出貨的是 FAU、TIA／driver RW、雷射用陶瓷基板、SiC 車用，AMB 基板 4Q26 小量；仍在認證的是 1.6T flip chip、GaN 兩款、矽電容、陶瓷 core 載板（2H27 才完成可靠性實驗）。2027 營收貢獻主要來自前者。
※3Q26 營運 5. 營收季增 11%、毛利率季增 2.6ppts 至 33.7%、EPS 3.62 元，單季新高；毛利率提升來自營收放大與高毛利產品比重提升較快。 6. 產品線以影像季增 16% 最多，來自非可見光影像感測器 RW 與車用影像感測器（自駕普及使顆數增加）；陶瓷基板季增 8%，RF module 與 hybrid module 各季增 2%。 7. 存貨增加約 2 億元，是原物料短缺下的主動備料，不是需求轉弱。
※營運展望 8. 4Q26：傳統產品依季節性應略降，AI 相關產品成長使整體仍季增，季增幅度低於 3Q26。排序為光通訊 > 影像感測器 > hybrid（客戶庫存調整結束、拉貨回升）；陶瓷基板季節性略降。毛利率維持 30–35% 區間。 9. 光通訊 2027：FAU 百分比成長最快（基期低），其次 TIA、driver 等後段 die 服務，再來是 PCBA。1.6T 客戶與 800G 不同，產能為疊加而非替代。 10. 光通訊分工：短距模組的 TIA／driver 做完 KGD 後送中國與東南亞組裝，部分已由中國移往東南亞；長距模組留在同欣電做完整光模組，量少但附加價值較高。 11. 陶瓷基板由車用延伸到光通訊雷射：多波長傳輸使溫控熱電轉換器用量增加，未來外加雷射功率提升再帶動需求；原為日系供應，已打入一家大型雷射元件廠。 12. 資料中心電源：800VDC 架構下 800V→48V 用兩顆 650V GaN 串聯、48V→6V 用 100V GaN；另開發電網到 800VDC 的固態變壓器與電網到 HVDC 功率模組，皆在開發認證階段。
※Q&A 光通訊 13. FAU 業務進度與客戶？ 2025 年底開始做主動對位，量產客戶一家，不透露名稱。原本用手動設備，與設備商合作開發自動對位機，10 月底已可認證、後續持續增購；對位時間已降到 15 分鐘內，仍在學習曲線上。主要設備由客戶 consign。2027 出貨成長幅度遠高於 2026。
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1.6T EIC／PIC flip chip 進度？2027 年底時程有無改變？ 沒有改變，仍在與客戶開發、尚未完成認證。
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2027 光通訊成長率與客戶占比？ 未給數字與占比，只說成長仍非常大、三條產品線都健康成長，Coherent 要求公司準備好產能。
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與 Lumentum 有無業務機會？ 雷射與雷射 submount 一直想打入，進度有限；聽說有一家大客戶可能與 Lumentum 合作，若成形對爭取業務幫助很大。
稼動率與毛利率 17. 長期毛利率目標能否再上修？ 已由 25–30% 調至 30–35%，可見未來維持此區間，未表示再上修。
- 明年 RW 稼動率能否回到過去做中國手機的水準？ 確定快速成長的只有光通訊 TIA 與 driver；影像感測器 RW 逐步回升；矽電容才剛起步、量看不清楚。整體尚未回到 2022 年高峰，稼動率提升會帶動獲利率改善。
新產品 19. 陶瓷 core 載板與玻璃基板相比？ 陶瓷強度與散熱較佳，最關鍵是玻璃微裂紋會延伸、陶瓷因結晶結構不會。缺點是做不到 ABF 板廠 510×515mm 尺寸，解法是 120×120mm 小片拼成大板交板廠。已與一家客戶做出約 250×250mm 樣品，客戶滿意，要再跑一輪壓上 ABF 並自行做可靠性實驗，預計 2H27 完成；結果正向，板廠會向終端系統客戶與做 interposer 的半導體廠推薦。
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2027 其他產品線的新動能？ 確定量產的只有厚銅 AMB 基板（油電混合車），4Q26 小量、2027 逐步放量。車用影像感測器維持健康成長，矽電容認證中、進度順利。
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集團 MOSFET 封測 2027 貢獻？ 集團需求是標準低功率 MOSFET 封測，公司過去沒做過，先小量試做學習再規劃，未給貢獻規模。