光頡 (3624 TT) 中信證券法說會 Call Memo 20261007
※重點摘要 1. 訂單出貨比約1.5，交期拉長，能見度高。 2. 薄膜電阻1Q27擴產1億顆，2027年中至1Q28再擴2億顆。 3. 銀價回落暫不影響報價。
※營運概況 1. 2026年1–8月合併營收約23億元，稅後EPS約2.94元；1H26營收YoY約+20%。 2. 產品別：薄膜（精密）電阻約57%、厚膜（一般）電阻約36%、高頻電感約5%、電容約2%（代銷風華高科）。薄膜、厚膜、合金三項技術合計占營收95.5%以上。 3. 應用別（2026年1–9月）：車用40.4%、工控21.2%、AI 13.3%、代工及醫療工程9.9%（含大陸邁瑞醫療）、航太及軍用8%，其餘未說明。 4. 目前訂單出貨比約1.5，整體交期由5月約15週拉長至約25週。 5. 主要競爭對手為美國Vishay及日本KOA，公司定位在較具特殊性的產品。 6. 股本約11.73億元，共四座工廠：新竹兩座、高雄一座、中國一座。 7. 擴產聚焦薄膜電阻：1Q27擴產1億顆，2027年中至1Q28可能再擴產2億顆。
※Q&A 8. 近期銀價從120回落至60，後續報價有何影響？ 以目前供需狀況來看，暫時沒有太大影響。 9. 擴產計畫？ 明年第一季擴產薄膜電阻1億顆，2027年中至2028年第一季可能再擴產2億顆。