光焱(7728) 元大法說memo 260917
結論： 1. 半導體檢測佔比 13.8%(2025) → 36.8%(1-8M26)，矽光子設備佔比 4.2% → 17.2%，轉型已反映在數字。1-8月營收2.69億元(YoY+36.8%)，毛利率維持55.6%以上。 2. 今年實際貢獻營收的是車用CIS，不是矽光子。單一客戶下單量由每年<5台跳到10-20台。 3. 矽光子放量公司自己說2027-2028，但新廠年底才動工、兩年後投產，中間要靠現有租賃廠房撐。 4. 公司主張CPO與NPO兩劇本設備皆可用，不押單一架構。
營運數字 1. 1-8M26營收2.69億元，YoY+36.8%；1H26 YoY+27.8%。毛利率長期60%以上(另一口徑為55.6%以上)。 2. 半導體檢測收入佔比：13.8%(2025推估) → 36.8%(1-8M26)，年底預估優於36.8%，明年續升。 3. 矽光子相關設備佔比：4.2%(2025) → 17.2%(1-8M26)，成長近3-4倍。因法規限制，2026、2027年矽光子預估數字不公布。 4. 2026年領域結構：科研約60%、矽光子約17%、車用約12%。早期科研80%/半導體20%，今年半導體已到36%。
階段性目標驗收(對照2025上櫃時公布的路線圖) 1. 營收維持雙位數高成長：基本達標。 2. CIS檢測設備打入客戶量產線：已達成，營收反映在未公布財報。 3. 矽光子進入指標性客戶研發階段工程驗證：已達成，並額外打入配合代工廠的檢測服務商。
車用CIS 1. 客戶應用分三類：消費型電子(最大宗)、車用、工業。 2. 車用因Level 3/4推進，對CIS性能與可靠性測試要求更嚴苛。 3. 光焱同時做CIS檢測與光達SPAD光電探測器檢測，兩個原本分屬不同技術領域的市場正在合併整合，已有客戶推出整合型產品。 4. 客戶開始要求光源能與探針台、電測機整合進量產線，整合能力成為採購考量重點。 5. 訂單型態改變：早期SGA系列用於RT端工程驗證，年訂單個位數甚至不到5台；導入CP級晶圓級模擬光源後，單一客戶一次下單10-20台。
矽光子節奏與市場規模 1. 引用Yole報告，目前所有CPO階段都在前期量產測試，2027-2028才是明顯放量期。2026-2028為檢測設備商關鍵年份。 2. 市場規模不看XPU數量：XPU成長曲線不陡，但每顆XPU搭配的OE數量大增(不再固定配兩顆)。OE用量2024年起估至2030年達1,000多萬顆；Plug-in等較便宜部分OE需求約330萬顆。 3. 以12吋晶圓平均切700-800個die、每die一個OE回推晶圓需求。 4. 單價：EIC約17-18美元，PIC約10美元，另加SoIC封裝成本。 5. 公司論點：PIC未經完整測試就往下走會浪費後段EIC與HBM封裝產能，未來3-5年內每顆PIC至少需量測一次。 6. CPO量產關鍵在成本，降成本靠良率，管理良率要增加製程中檢核能力，越晚發現損耗越大 → Test Shift Left、往晶圓級走。 7. 公司不只量測單顆PIC有無光損，要輸出光學特徵(光晶片DNA/指紋)，讓WAT到CP各站點數據可串接做智慧化分析。
產品與Insertion定位 1. 平台ProbeInsight，產品線：NightJar(主力)、NightJar-H(量產端監測，ASP較NightJar高70-80%)、APD-QE(PD Array光電轉換效率)、FireFox(可靠度測試模擬光源，3M26推出)。 2. ASP：NightJar 1,200-1,600萬元、NightJar-H 2,200-2,600萬元、可靠度測試光源約600萬元。 3. Insertion 0 (OWAT，Foundry端WAT階段光缺陷檢測)：主動往前延伸方向，價值在從晶圓製造過程收集數據。 4. Insertion 1 (單一PIC晶圓級CP檢測)：目前最重視、主要發展階段。 5. Insertion 1.5：因Insertion 2有技術瓶頸而衍生的新增檢測站點，NightJar可支援，屬往後延伸半步。 6. Insertion 2 (光電統測)：明確表示尚未涉足，但確有涉獵、未對外發布。公司特別點名網路文章稱光焱已進入此領域與事實不符。 7. Insertion 3/4：偏封裝廠與系統級，Insertion 4有技術但非重點，Insertion 3有設備可對接。 8. NightJar主打可整合於FormFactor CM300等探針台；隨CPO進量產，測試機與探針台搭配組合可能改變，NightJar-H即針對量產線檢測設備整合而設計。 9. 第三代NightJar Edge針對研發階段，技術面已通過，目前在說服客戶，HVM評估預計4Q26末有階段性消息，目前訊號正面。 10. CPO vs NPO：不論何者，光焱檢測設備皆可自驗，兩種劇本設備都能使用。
擴產 1. 現況承租高雄路竹科學園區標準廠房，今年爭取到成熟場地自建。 2. 年底動工、兩年後投產。新廠樓地板約3,300坪(現況約400多坪)。 3. 滿載估科研設備約350台/年、半導體設備(NightJar)約250台/年。 4. 因國際供應鏈零組件交期大幅延長，採取大膽備料策略；同步擴充研發與中高階管理人才。
QA 1. CPO商業化時點？不給時間點，只說需求是關鍵節奏，一旦啟動這列車將無法停止。 2. 光檢測需求來自哪些廠商？三類：(1) design house，除設計外也要掌握數據；(2) 傳統FA實驗室與客戶端R&D團隊；(3) fab。董事長補充：除台灣foundry外，全球多家經營PIC的公司正面臨8吋轉12吋良率問題，凡有意轉12吋PIC wafer者都有需求，這是未來一兩年特別突出的原因。