暉盛-創 (7730 TT) 2026 TPCA Call Memo 20261025
※重點摘要 1. 產能滿載，外包已確定，由下游客戶協助推動。 2. 2H26 載板客戶占比降至 50%，半導體與玻璃補上。 3. 2027 年既有訂單已高於 2026 年，營收目標翻倍。
※營運概況 1. 產品分清潔與蝕刻兩類，差別在處理深度：清潔 <1µm、蝕刻 >1µm。清潔機單價 400–600 萬元，蝕刻機 2,000–9,000 萬元，價差來自腔體大小、電源規格（2／3／4kW，驅動不同強度電漿）、pump，以及 robot 或 EFEM（無塵等級更高的自動化）配置；蝕刻零組件單價高、交期長。 2. 機型分 Inline（多手臂，自動化串接前後製程）與手動入料兩種。電漿兼具表面活化與物理撞擊，最佳狀態是把標的表面打成圓弧狀。 3. 載板客戶以清潔類雙腔體為主，多為 repeat order，一次 12、15、20 台，可一次叫料；lead time 4–6 個月，2025 年為 2–3 個月。 4. 先進封裝以蝕刻類單腔體為主，一次下 1–2 台，lead time 6 個月；交期拉長主因 Edwards 工業電源、pump 等料件。 5. 先進封裝應用站點：玻璃芯基板 seed layer 前表面粗化；CoWoS 打線前（RDL、金手指，填銅前提升銅附著）；underfill 前以無方向性電漿處理 bump 間隙，利於膠材填入；TBDB 解鍵合後 release layer 去殘膠。台積電這些站點過去多採 TEL、Lam 設備。 6. Underfill 材質分樹脂類與光阻類，MicroLED 需用光阻類。 7. 客戶結構：1H26 載板占 70%，2H26 降至 50%，增量來自半導體與玻璃（TGV、FOPLP）。玻璃端群創為 repeat order，尺寸 510×515；日月光同為 510×515，玻璃面板以 510 尺寸推進較快。 8. Ibiden 為主要下單客戶，涵蓋載板與封裝。近期客戶對設備價格有議價。 9. 產能、人力與廠房空間皆已滿載，組裝逐台進行，廠內空間上限約 10 餘台；正招募人力並找地，據悉已覓得土地。產能外包已確定，由下游客戶協助推動。
※營運展望 10. 9 月營收創高，應有蝕刻機台出貨認列；公司預期營收維持此水準並往上。 11. 2026 年上下半年營收比 25:75 至 20:80；整體毛利率 40% 多。 12. 2027 年既有訂單已高於 2026 年，營收目標翻倍，能見度到 2028 年；農曆年前出貨可能稍緩。 13. 收款條件為訂金 30%、交機 60%、驗機 10%。 14. 待資本額到位，即由創新板轉正式上市。