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太陽能電池印刷網版

更新 2026-07-02
#技術/太陽能電池印刷網版#產業/太陽能#環節/太陽能電池印刷網版

定義

太陽能電池印刷網版是電池片金屬化製程的關鍵耗材，用於將銀漿等導電材料精準轉印到電池表面，形成主柵與細柵電極。線徑、開口、張力與轉印穩定度會影響銀漿耗用、電阻、填充因子與量產良率。

原理與流程

金屬化製程的基本流程是：銀漿 → 印刷網版轉印 → 形成主柵（busbar）與細柵（finger）電極 → 決定電池片的電阻、填充因子與量產良率。網版技術本身也持續演進：

  1. 傳統網版：以 Mesh（網目）結構承載銀漿，透過網孔開口轉印線路，目前佔比已降至約 5%（6538_倉和（櫃））。
  2. 雷射網版：以雷射製作更精細、更穩定的開口與線徑，是目前主流製程（佔比約 95%），可再細分不同世代產品：
  3. CF7：線徑約 11 微米，可降低電阻、提升填充因子並減少銀漿耗用，主要用於 TOPCon、VC 製程。
  4. No Bridge：無 Mesh 結構、改以鋼板覆蓋，Finger Opening 約 9 微米、開口全開、轉移效果更佳，已全面導入 VC 製程並推廣至 TOPCon、BC（背接觸）技術。
  5. 技術藍圖：2026 年推廣 CHINK 高目數網版（結合 Knowledge 技術）；2027 年規劃「金屬化圖形」（PI 製程轉金屬化），目標更耐用、更具競爭力，長期目標是以新製程取代傳統網版邏輯。

圖解

flowchart TD
    AgPaste["銀漿"] --> Mesh["太陽能電池印刷網版<br>線徑 / 開口 / 張力"]
    Mesh --> Transfer["轉印製程"]
    Transfer --> Main["主柵電極 Busbar"]
    Transfer --> Fine["細柵電極 Finger"]
    Main --> Perf["電池片性能"]
    Fine --> Perf
    Perf --> R["電阻"]
    Perf --> FF["填充因子"]
    Perf --> Yield["量產良率"]
    Perf --> AgUse["銀漿耗用量"]

    subgraph EVO["網版技術演進（倉和產品線）"]
        Trad["傳統網版<br>約5%占比"] --> Laser["雷射網版<br>約95%占比"]
        Laser --> CF7["CF7<br>線徑約11微米"]
        Laser --> NoBridge["No Bridge<br>無Mesh結構、鋼板覆蓋<br>Finger Opening約9微米"]
        NoBridge --> Future["金屬化圖形<br>PI製程轉金屬化（2027規劃）"]
    end

    CF7 --> AppTOPCon["TOPCon / VC製程"]
    NoBridge --> AppVC["VC製程（已全面導入）"]
    NoBridge --> AppBC["BC背接觸技術"]

關鍵參數

參數 說明 來源觀察
線徑 CF7 約 11 微米；更細線徑降低遮光面積與電阻 6538_倉和（櫃）
開口（Finger Opening） No Bridge 約 9 微米、開口全開，轉移效果佳 6538_倉和（櫃）
銀漿耗用量 CF7、No Bridge 皆訴求降低銀漿耗用，因應銀漿成本上漲 6538_倉和（櫃）
電阻 / 填充因子 決定電池片轉換效率的核心指標，隨線徑與轉印穩定度改善 6538_倉和（櫃）
研發投入強度 年研發支出約佔營收 7%，用於維持技術領先 6538_倉和（櫃）

瓶頸

  • 中國低價競爭：主要競爭者已從日德廠轉為中國製造商，中國太陽能電池廠去化庫存導致殺價競爭，壓縮網版供應商營收與報價空間。
  • 技術被跟進 / 盜版風險：新技術推出後被同業跟進為必然趨勢，需持續推出新品並以專利布局（中美印台 + TIPS 制裁權保護）維持領先。
  • 高效率電池精度要求提高：TOPCon、BC 等高效率電池對金屬化精度要求更高，網版商需同步提升線徑與開口穩定度才能跟上電池技術世代轉換。
  • 地緣政治成本變數：美國市場雖有 FEOC（Foreign Entity of Concern）條款受惠，但需承擔約 300% 進口關稅，最終仍取決於單位成本轉嫁後的 CP 值是否具競爭力。

應用場景

電池 / 製程類型 對應網版技術 觀察重點
TOPCon CF7 線徑降低、填充因子提升，是目前 CF7 主攻的主流電池技術
VC 製程 No Bridge 已全面導入，推升毛利率
BC（背接觸）電池 Knowledge 技術 已應用於 BC，下一步計畫推向 TOPCon 主流市場
高目數 / 金屬化圖形（規劃中） CHINK 高目數網版、PI 製程轉金屬化 分別為 2026、2027 技術藍圖，目標取代傳統網版邏輯

相關公司

公司 關係 說明
6538_倉和（櫃） 太陽能電池印刷網版與耗材供應商 主力產品含雷射網版（CF7、No Bridge）、傳統網版與耗材；市場涵蓋中國、非洲、印度、美國、台灣

觀察重點

  • 線徑與開口：更細線徑與更穩定開口可降低遮光面積與銀漿耗用。
  • 轉印效率：影響 finger 成形、接觸電阻與填充因子。
  • 耗材壽命：耐用度決定單片成本與客戶換線頻率。
  • 電池技術適配：TOPCon、BC 等高效率電池對金屬化精度要求更高。

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被誰引用

技術
鈣鈦礦太陽能電池