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2026.09.04
1F : 17
SEMICONZ##-A
SEMICON 之所見AI 正驅動百業齊揚
2026.09.04
作者：李柏賢、張敦翔
Optical engine
Optical engine
AIEE
GC Key Features
Si lens
CPO 論壇 -TSMC 加速佈局 COUPE 技術
Substrate
台積電先進封裝技術發展副總 徐國晉 先生表示：「矽光子已成為光通訊主流型態，預計 2027 年 供應佔比有望超過 50% ，包含 CPO 、 NPO 、 Pluggable 光收發器等技術。 SPGC SPGC PBSR Y-junc. DC
Si Carrier
- 台積電 COUPE 平台 ： CPO-MCM 多晶片模組整合為 OE 晶片； CPO-OOI 為 OE+ASIC 。
- 台積電矽光子展望 ： 2030 年 AI Token 使用量對比 2026 年將成長 24x 以上，對應每 2 年 AI Compute Power 提升 3x 、 I/O 僅提升 1.4x ，未來銅線傳輸無法因應，需要採用光學傳輸。
- 光耦合器 Coupler ： SEMICON 2026 台積電於矽光子論壇中，展示自身除 Grating Coupler (GC) ，亦有 Edge Coupler (EC) 技術發展，並非受限於單一技術瓶頸。
台積電 COUPE 平台
資料來源：台積電、中信投顧參展整理
台積電 COUPE -GC/EC 、 PDK
COUPE-GC
a carer
CPO-OOI
for XPU optical I/0
1
COUPE-EC
SCantee
53X (vs FCBGA)
Interconnect Density
212X (vs FCBGA)
• 3D EIC and PIC Integration Enhanced 80% Signal Integrity vs Side-by-side
Scale-Up
CPO 論壇 -ASEH 加速佈局方形先進封裝技術
FO L/S 2/2 um; RDL Layers 1-3
FOPOP
日月光投控對於 CPO 先進封裝佈局積極，主要提供 Dicing 製程後 OE 段、 OE+ASIC 模組段封 裝技術，為因應光通訊 Reticle Size 變大展望，公司可提供 300mm 晶圓、 310/600mm Panel 。
Substrate L/s 10/10 um
- SiPh CPO 平台 ：關於 CPO 封裝技術， ASEH 發展 FOCoS-Bridge 技術對應線寬、線距達 0.4/0.4 微米、 2/2 微米兩種形式，可支援超過 Reticle Size 5x 者、互聯密度超過 200x 。
- Reticle Size 年成長 ： ASEH 已具備 2.5D 先進封裝解決方案，如： FOCoS 、 FOCoS-Bridge 等技術，對應 TSMC CoWoS-S/R/L 。 Reticle Size 展望， 2026-27 年分別為 5.5x 、 7.5x 。 Substrate L/S 10/10 um
- 矽光子測試展望 ：主要有兩大挑戰，分別為 (1)Coupling Loss 需低於 0.3dB ，目前製程、組 裝段為 0.5-1dB (2) 連接品質，如： Fiber 、 Alignment 、 Pluggable 、 Detachable 等。
ASEH FOCoS 、 FOCoS-Bridge 技術
資料來源：日月光投控、中信投顧參展整理
ASEH SiPh 3DIC 技術
Lam Research, Nordson, 7fz12J,
SECSGEMExpert, SUSS, 18708115,
2026 45
(851 14)
7874, 487310 41, ЕБНЯ, БЛЯ,
194, 34E2, SEB, Lam Research,
5978 187, 418F, DISCO, 01& RIR,
Nordson, # 17.1237, SECSGEMExpert,
18
3DIC 論壇 - 先進封裝聯盟成立第二年
1915, 36 12 F41%, 71z, FX DR
Lam Research, #-ST, SUSS, FRIA
16
11
3DIC 先進封裝聯盟成立第二年，主要由台積電何軍、日月光投控洪松井領軍。 TSMC 秉持 STCO (System-technology Co-optimization) 理念，並預計聯盟成員業務 CAGR 40-50% 。
- 3DIC 先進封裝聯盟成員 ：
- Google AI 基礎設施資深副總 ： Google 必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的 合作變革！」 AI 進入代理 AI (Agentic AI) 時代，算力提升不會減少需求。
- (1) 標準工作小組 ：萬潤、台灣應材、印能、志聖、致茂、台達電、 DISCO 、御諾資訊、均華 、弘塑、竑騰、 LRCX 、 Nordson 、辛耘、 SECSGEMExpert 、 SUSS 、倍利科、視覺自動化
- (2) 封裝製程小組 ：萬潤、台灣應材、印能、志聖、添鴻、佳美、 DISCO 、長興、永光、均華 、均豪、弘塑、 LRCX 、辛耘、 SUSS 、欣興
- (3) 量測檢測小組 ：致茂、政美應用、易發、均豪、竑騰、牧德、 Nordson 、由田、倍利科、 亞亞 ( 辛耘轉投資 ) 、 ZEISS
資料來源：台積電、日月光投控、聯發科、中信投顧參展整理
HEM
3DIC 論壇 -設備、材料商開發週期縮短
過往 1 個伺服器可以賣 3-5 年週期，目前每 6-7 個月要設計新晶片，並面臨電、熱、資料傳輸上 等問題，產品迭代 1 年為周期， TSMC 、 ASEH 設備、材料商驗證週期自 1-1.5 年下降至 1 年內。
- 隨電晶體、 Reticle Size 達到晶圓物理極限，客戶、晶圓廠、 OSAT 廠開始發展 3.5D 先進封裝 技術，包括 Stacked Logic Die 、 Base Logic Die 、 HBM 、 Interposer 、 Substrate 。
- 聯發科 (2454) 表示先進封裝、測試成本佔晶片設計成本 75% 、剩下 25% 為 Logic Die 。
- 隨製程複雜程度愈高， Defects ( 不良品 ) 對資料中心為重大災難，設計上需要考量 Reticle Size 、 Layer Stacking 、 Pitch 、 Thermal 、 High-speed 、 High-power 。
光焱、惠特 -Insertion Loss 1/3
本次 SEMICON 2026 中信帶隊參訪 光焱 (7728.TT) 、惠特 (6706.TT) ，主要為 Insertion 1 、 Insertion 3 測試、檢量測設備供應商，參考如下：
- 光焱 (7728) ：積極發展矽光子檢測設備、 Burn-in 設備，對應機型為 NightJar 、 FireFox 等 。 NightJar 機台預計 4Q26 起工程性量產、 2H27 規模量產，主要對應 WAT (Insertion 0) 、 Insertion 1 ； FireFox 機台與客戶驗證，配合 Tester 、 Handler 廠商，對應 Insertion 3 。
- 惠特 (6706) ：積極開發矽光子晶片、晶圓廠、 OSAT 廠客戶，主要出貨為 Insertion 3 的光形 光斑檢測、矽光子耦合貼合機、 PIC 晶片測試機台，預計 3Q26 後營收開始貢獻。
光焱 ProbeInsight 光損測試平台
惠特矽光子耦合貼合機 (Insertion 3)
Ж.HT-3012CT
鴻勁 -高階 FT/SLT Handler 、 Insertion 3/4
鴻勁主要產品為「封裝後」測試整合解決方案，包含 FT Handler 、 SLT Handler 對應 AI 、 HPC 、 車用、手機等 FT 、 SLT 測試，配合主動式溫度控制 (ATC) ，包含高溫、低溫、恆溫。
- 量產機型 ： HT-1028CH (FT) 、 HT-9046LS (FT) 、 HT-3012CT (SLT) ，出貨地點多為 OSAT 。
- 實驗機型 ： HT-503M (FT/SLT) ，體積小於量產機型，出貨地點為 IC 晶片設計客戶實驗室。
- 搭配測試機 (ATE) ：鴻勁 FT Handler 機台可搭配 Advantest ( 日 ) 、 Teradyne ( 美 ) ATE 測試機 台，客戶選配 Burn-in 、 SLT 測試，對應客戶選擇 Burn-in 爐 ( 非鴻勁產品 ) 、 SLT Handler 。
- 矽光子機型 ：鴻勁優先生產 ASIC+OE Insertion 4 ，並開發 Insertion 3 Dicing 後測試機型。
鴻勁 SLT 量產機型 -HT-3012CT
SEMICON 展示實驗機型 -HT-503M
clean 59
志聖、均華、均豪、東捷 -G2C 聯盟成員
I High uniformity
本次 SEMICON 2026 中信帶隊參訪 G2C 聯盟，主要成員有志聖、均華、均豪、東捷。
- 均華 (6640) ：核心技術為「精密取放」，提供晶圓廠、 OSAT 廠客戶 Die Sorter 、 Die Bonder 兩種設備，對應 CoW 、 CoP 段製程為主。
- 志聖 (2467) ：核心技術為「壓、貼、撕、烤」四大技術，提供晶圓廠、 OSAT 廠、載板廠、 PCB 廠客戶一站式採購，並配合 NVIDIA Omniverse 平台生產， 2026 年獲得客戶肯定。
- 均豪 (5443) ：核心技術為「檢、量、磨、拋」四大技術，客戶包含昇陽半 (8028.TT) 再生晶圓 廠、 PMIC 封裝廠，提供研磨、拋光等技術。
- 東捷 (8064) ：核心技術為「修 Trimming 、解 Debond 、開 Grooving 、切 Cutting 」四大技 術，旗下子公司富臨科技生產【濺鍍】製程亦為重要營收、獲利來源。
東捷玻璃切割機
資料來源： G2C+ 、中信投顧參展整理
志聖面板級封裝設備
Cu
Etchant
Ti
Etchant
Au
Etchant
Rework
Etchant
弘塑、添鴻化學 -濕製程設備與化學品
R#DRNGEII)
本次 SEMICON 2026 中信帶隊參訪弘塑集團，主要成員有弘塑、添鴻、太引、佳霖。弘塑濕製 程設備可搭配添鴻 ( 子 ) 化學品、太引 ( 子 ) 與佳霖 ( 子 ) 檢測設備，應用於 Bumping 、 RDL 、 Panel 。
LED
- 添鴻化學 ( 子 ) ：添鴻 ( 子 ) 總經理鍾時俊擔任弘塑 ( 母 ) 總經理。路新竹廠因應客戶 3-5 年需求。
- 弘塑 (3131) ：既有產能除香山一、二廠、承租一座廠外，管理層表示將積極找尋合適廠房， 並配合 TSMC 、 ASEH 白埔計畫，於高雄楠梓、橋頭建立設備、材料研發中心。 iABEX& +ORWETANATE
- 美國展望 ：目前弘塑集團透過代理方式銷售設備、耗材給予美國地區客戶，預計 3Q27 少量 出貨給 Amkor ( 美 ) ，預計 2027 年後有望建置銷售、售後服務中心。
弘塑濕製程設備
添鴻化學濕製程材料 -蝕刻液、去光阻液
建廠放量且加速
- 基於目前能見度，我們預估 2026/2027/2028 年台積電在建案量至少已達 16/16/5 座。
- 隨建廠效率提升，現今國內施作週期已可望 <1 年，美國廠施作週期也縮減至 1.5~2 年；且在 強勁賣方市場支持下，無論客戶為何，整體專案毛利率已確實逐步改善。
產業趨勢
• КАТЕЖИБКАКА
** EN 60 AS PE E 7.15048 4
• Н 6 8H#88.73АП •
白埔計畫正式展開
- 台積電於展會宣布與經濟部合作展開白埔產業園區計畫，目前預估 10M26 啟動園區基礎建設 工程、 3Q26 開始招商，其地址位於高雄楠梓、橋頭或更南部地區。 * E BA GE 6 35
• ЖУ 7 853.63 АН •
*ШКУРАИКІНОФЕ
- 園區目前規劃 26.16 公頃的先進封測 /AI 伺服器專區、 24.98 公頃半導體先進後段生態系群落， 其中台積電專區規模預計 3 公頃、 2 棟樓，目標為增加研發量能改善設備驗證時間，從過往 1~1.5 年下降至 1 年內，目前第一波亦已招攬 4 家設備商共同進駐。
- 我們認為，台積電推動此計畫主要呼應日月光擴產腳步，目前加速委外 oS 段產能趨勢已經確 立，可藉此提供就近溝通、設備調整等服務，對相關廠務 / 設備 / 耗材商展望亦可利多解讀。
白埔計畫可望強化更深度的 AI 產業鏈
園區規劃配置圖
We
BIM (Building Information Modeling)
8R 5 M9R122t
FRANER STERE
КОЛИКА
HE THERE
quality Excellence
矽科宏晟 -持續另闢新成長動能
O VMB & BOX
- 矽科宏晟為台積電廠務化學主系統協力商之一，近期隨台積電每年建廠需求倍增，我們已發 現公司掌握更多 Fab 專案，如 Fab 22 P4/P5 及後續廠區，另在 AP 也穩定取得訂單當中。
- (2) 則強調規避人為介入影響採樣原酸品質，今年更加強系統防爆規格，防止酸性氣體堆積造 成爆炸風險；現今也積極送樣客戶驗證也開始小量出貨，未來也期待可向新廠導入。
- 公司亦不設限，持續另闢新成長動能，並展出 (1) 液位監測系統、 (2) 自動取樣系統，其中 (1) 主要用於監測化學桶槽，避免液位過滿影響產現運行，公司也自行開發更高靈敏度的感測元 件，目前已陸續出貨給大客戶既有廠區使用。
矽科液位監測系統簡易示範
資料來源：矽科宏晟、中信投顧參展整理
公司產品方案及應用場景
•
PCW THE Al hook up
• Bulk gas —AX#is hook up
• Exhaust ###F#l hook up
WHITE KN
銳澤 -新式設備更具想像空間
• Pump vacuum pump A2e
- 銳澤已掌握美系記憶體台灣廠二次配統包案，推升在手訂單至 30 億，更期望以此為標竿同步 複製於此客戶未來無論國內 / 國外廠案，主因客戶建廠需求過於龐大下各區人力配置考量。
- 我們調查顯示，銳澤新式設備 ECD+PCD 將採 bundle 銷售，前者負責較粗顆粒過濾、後者負 責較細顆粒，初步規劃 4:1 比例；考量其未來每廠需求可達百台規模、及每台百萬元台幣單價 ，想像空間依然龐大；我們預期如一切順利， 4Q26 將有驗證結果， 2027 年有望開始出貨。
- 美國布局仍將優先以 Foundry 客戶氣體二次配為主，規劃 2H26 進場，我們認為將貢獻 2026 年營收 5% ；明年則隨建廠加速，有望朝雙位數占比邁進，並帶動獲利結構轉佳。
銳澤持續推行新式設備開發
二次配統包概念
現今：
銳澤統包所有業務
過往：
銳澤主要負責一般
/ 特殊氣體二次配
t nt
N2
AP5
AP6
2025F/E
30k
30k
2026#E
HAE
30k
30k
先進製程、先進封裝均加速擴產
AP7 P2B
ITT
Fab 20 P1/P2
15k
Fab 22 P3
Fab 22 P4
30k
30k
30k
30k
30k
- 台積電大量建廠需求也反映在未來數年先進製程、先進封裝擴產展望，我們依照目前進度， 預估 N2 2026/2027 年底擴產至 95k/150k(YoY+171%/58%) ； N3 也持續擴充因應客戶 migrate 節點需求，估 2026/2027 年底擴至 155k/200k(YoY+19%/29%) 。 10k
-
- 先進封裝亦受惠 AI 客戶放量，預估 CoWoS 2026/2027 年底擴至 120k/175k(YoY+60%/46%) ；另 SoIC 雖因良率問題下修展望，但仍預期 2026/2027 年底擴至 15k/30k ，翻倍成長趨勢維 持，未來尚可留意 CPO 發展轉順後驅動的潛在上修空間。
- 先進製程、先進封裝對良率要求、及複雜度提升也皆為半導體耗材商營運成長動能來源。
台積電先進製程產能預估
台積電先進封裝產能預估
2026#E
FERE
40~ 50k
2027#E
HAAE
50k
KINIK
中砂 -新品商機極具潛力
ChiP Pad Condithere
Biamond Dick) astraDia
- 此外，公司也首度展出 Si 晶圓 D325 、 Si 晶圓 D8000 研磨輪，對應 Z1 、 Z3 等級，目前客戶驗證 進度順利進行，爾後待最終產品完成驗證後也將優先導入客戶先進封裝應用。
KINIK COMPAN
ISO 9001м#
- 中砂本次展會展出 equaDia 、 astraDia 等應用於先進製程的鑽石碟產品，主攻大客戶 N2 及未 來更先進製程節點，其研磨精度對應奈米等級，且預期出貨將隨客戶擴產持續放量。
- 我們認為晶圓研磨砂輪成長想像空間龐大，主係大客戶培養試圖取代日商寡占現況，且無論 單價、獲利率都非常出色，可望打造公司中長期新興、且強勁的營運動能。
- 中砂亦於 SiC Carrier 、方形晶圓均有角色參與，配合優於預期的鑽石碟擴產速度，我們持續 推介其為台廠半導體耗材個股首選。
中砂先進製程鑽石碟產品
晶圓研磨砂輪極具成長潛力
Shrink anu ~
ambitions across the atory.
• Solutions for scalable HBM integration through-silicon via (TSV),
Advanced Nodes microbump and copper-to-copper hybrid bonding
advanced computing
Paral ROL
• Supporting high performance and assembly reliability for Al and
Supporting continued device scaling with materials for leading-edge manufacturing
Batten "
Bonding and assembly
POMPSONT PCMP Ch next generation CMP pad»
• Enabling reliable assembly and thermal manageme
- Qnity 由杜邦 (DuPont) 獨立分拆，在晶圓大廠半導體耗材供應佔據領先地位，公司主要分為 兩大部門： (1) 半導體科技、 (2) 互連解決方案；其中 (1) 涵蓋 CMP Pad 、 Slurry 、 Cleans 及光 阻材料…等、 (2) 則包含先進封裝、熱管理、先進電路板…等材料。
- 互連解決方案成長性將更為出色，主因 HBM 堆疊需求躍增、另 Interposer/IC Substrate 放量 亦同為動能； Qnity 優勢建立在一條龍完整產品線，有利客戶在發現問題時快速釐清、解決。
- 我們調查顯示，公司於 CMP Pad 中 Hard Pad 享有寡占地位、 Soft Pad 亦掌握一定份額，且考 量大客戶正大舉擴產，短期並沒有足夠誘因更換已穩定配合數年的材料商 ( 尤其在良率更高要 求的先進製程 ) ，故預料公司近年將明顯受惠主力客戶擴產商機。 (BDS)
公司先進製程產品介紹
公司互連方案具完整產品線
Qnity -CMP 耗材王者
測試複雜度提升挹注耗材需求放量
- 晶片製造過程主要測試環節涵蓋 CP 測試、 FT 測試，分別對應晶圓製造後、及 IC 封裝後測試需 求，其中 CP 測試主要包含探針卡、 FT 測試則有 Socket 、 Load Board 等耗材應用。
- 現今 AI 晶片對熱管理、功耗要求亦大幅增加，必須透過老化測試、系統級測試以確保晶片實 際運作的可靠性和性能表現，同樣使相關耗材規格、數量迎顯著成長。
- 近年隨 AI 驅動高速傳輸晶片需求成長，晶片複雜度提高正刺激晶片接觸點間距不斷縮小，並 推升探針卡針腳數增加，這對探針卡製造精度的要求顯著提高，有助 ASP 、用量同步提升。
資料來源：中信投顧整理
Prober
台積電強調【晶圓散熱】重要性
根據我們 SEMICON 2026 論壇、參訪公司觀察，台積電於論壇中多次強調【晶圓散熱】重要性 ，非限於晶片級設備需要溫控裝置，未來 Prober 上 Chuck ( 晶圓吸盤 ) 需具備氣冷、液冷功能。
- 根據我們供應鏈訪查，目前主流 Prober 設備供應商為 TEL ( 日 ) 、 TSK ( 日 ) ， Chuck 供應商為 ATT Systems ( 德 ) ，然有不少供應商積極研發、驗證 Chuck ，如：漢測 (7856) 、鴻勁 (7769)
- 台積電於 SEMICON 2026 【先進測試】論壇，多次強調晶圓散熱的重要性，過往晶片客戶 、 OSAT 廠針對 FT Handler 、 Burn-in 爐、 SLT Handler 設計溫控設施，未來 TSMC 要求 Prober 機台上 Chuck 亦須具備氣冷、液冷設施，加上多點式、感測器 (Sensors) 等選配。
。
晶圓吸盤 Chuck 示意圖
資料來源：台積電、中信投顧參展整理
晶圓吸盤 + Chiller / 液冷設備
Wafer Test/High Power Burn in/Final Test/System Level Te
Al in House
AP) •Agent P | Standby
Wafer Test (CP) | Probe Card
精測 -All in House 變身 AI in House
A3 • Agent P | Sundo
- Agent P 亦可身兼協助尋料 / 議價、確保良率並降低潛在損失、提升決策效率等多項任務，目 前相關智慧製造效益已逐步反映於過去季度優於預期的毛利率表現，管理層也將持續投入相 關支出，並朝中長期廠區全自動化目標努力。
- 精測本次以 AI in House 主題，介紹 Agent P 代理系統作為公司 AI 導入成果展現媒介， Agent P 可掌握過往經驗，有效協助新人員工應對問題、及快速上手銜接工作。
- 精測也為全球唯一可同時提供 Wafer Test 、 High-Power Burn in 、 Final Test 及 System Level Test 四種測試環節耗材服務的測試介面商；且現今無論 PCB 及 MEMS 均加速擴產力度， 我們認為未來三年無論營收、獲利皆可持續迎來高速成長性。
Agent P 將為精測 AI 效益展現媒介
資料來源：精測、中信投顧參展整理
公司為唯一掌握四項技術服務廠商
Wafer Test/High Power Burn in/Final Test/System Level Test
Chunghwa Precision
Winway
穎崴 -期待 HyperSocket 貢獻來臨 Comprehensive solution for all test insertions
- Socket 為穎崴主要營收來源，針對 CPO 發展，公司 HyperSocket 產品著力點落於 Module Level ，結合 Spring 、 Elastomer 重點組件，能夠有效應對 AI 晶片功耗持續提升要求，雖短期 暫無法產生實際貢獻，然未來仍具龐大機會。
- 公司本次展出探針卡、 Socket 等主力產品，根據我們訪查，公司主要向 TPI 購置 MEMS 探針 頭並負責組裝，主係供應美系 Fabless 客戶，雖短期仍壓抑毛利率，然後續仍可望逐步轉佳。
- 目前探針產能規劃： 1H26 6M 、 2H26 9M 、 1H27 再達 14M ，更持續規劃新廠因應更長期產 能需求，未來成長趨勢明確。
穎崴產品及解決方案展示
MPICORPORATION
Scalable
-80°C
+225°C
Bringing Tem
Prober Solutions for
Silicon Photonics
旺矽 -探針前景佳、設備夢更大
- 旺矽近期備受市場 rumor 紛擾，然根據訪查，目前公司 CPO 設備在 Insertion-1/2/3 均持續研 發、尋求客戶驗證；其中 INS3 4Q26 將開始出貨 OSAT 、 INS2 則可望於 4Q26 初確認結果。
- 公司 AST 中 Thermal Air 系統也可望受惠車用、功率需求復甦同迎成長，搭配持續加速的 MEMS 探針擴產展望，預期旺矽 2026-2028 年營運增速依舊可期。
- 我們認為 INS2 屬 Foundry 廠建議加入環節，係因產品量產初期仍須於測試時間長短、實際成 品良率取得平衡下的調整，故預期 INS2 仍將佔據一定角色；公司 INS3 也專注 OE 段製程，考 量技術、量產實力，我們看好旺矽仍將於 CPO 設備掌握穩固市占。
旺矽 Insertion-1 機台
資料來源：旺矽、中信投顧參展整理