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原始內容

SEMICON Taiwan 2026

AI 驅動的產業新紀元

展會規模創新高

1,300+

參展企業

4,300+

展覽攤位

2026年9月2日至4日在台北南港展覽館一、二館

展會重心已正式發生轉折-半導體供應鏈的終極目標已全面延伸至AI 巨型資料中心的系統建置。

今年新加入的國家如西班牙、墨西哥、芬蘭等等

顯示AI革命正快速席捲全球，企業間展開更廣闊與更深入的合作

國家館

CSP業者主導的規格革命

Google、微軟、NVIDIA 深度參與，競爭從「製造執行」升級為「跨層級系統整合」

價值轉移：

不再只是接單代工，而是

跟隨雲端巨頭系統需求迭

代的能力，決定了供應鏈

的未來板塊。

先進封裝根本性突破

從晶圓級（CoWoS）到面板級（FOPLP& 玻璃基板），追求晶圓利用率與成本平衡

面板級封裝(FOPLP & 玻璃基板)

次世代解法：

突破光罩極限，面積利用率提升，單位成本下降

跨界生態：

群創(3481)、友達(2409)、日月光(3711) 挾黃光製程優勢跨界入局

晶圓級封裝(CoWoS)

現行主流：產能極度吃緊，高階AI 封裝絕對主流
物理極限：面臨矽中介層光罩尺寸限制

小晶片(Chiplet) 異質整合、台積電預計2028年以玻璃基板為基礎的CoPoS進入量產

AI 算力擴張引爆頻寬與功耗危機，矽光子(SiPh) 與共同光學封裝(CPO)正式步入商業化量產

傳統銅導線(電傳輸) 面臨頻寬與散熱物理極限高功耗成為AI 算力擴張最大阻礙

晶圓代工台積電COUPE 平台投入生產聯電首批量產晶圓交付

矽光子與CPO 電子訊號轉換為光子傳輸

實現無損耗、極低功耗次世代互連

交換機系統鴻海CPO 交換機 Q3 逐步交貨

3. 封裝與檢測

訊芯-KY、力成佈局封裝閎康、穎崴建置專屬測試設備

台灣於AI 時代的不可替代性

從黃仁勳到Google Amin Vahdat 的共識：台灣是AI 革命的運算引擎

「台灣處於AI 基礎設施的中心。」－黃仁勳(NVIDIA)

Taiwan Plus One

具韌性的非紅供應鏈

「系統級創新，高度依賴台灣緊密的供應鏈協作。」－Amin Vahdat (Google)

快速彈性高階人才與核心製程留台

西方信任

長期的合規與信賴

最先進的封裝 + 光電整合 + 絕對信任 = 台灣

可關注標的

發展領域	可關注企業(紅字表示有股期)
聯發科(2454)、聯詠(3034)、鈺創(5351)、世芯-KY(3661)	IC設計
南亞科(2408)、華邦電(2344)、群聯(8299)、威剛(3260)、創見(2451)	記憶體
晶圓製造	台積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)
半導體載板(ABF)	欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)
日月光投控(3711)、京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)	封裝測試
鴻海(2317)、廣達(2382)、緯穎(6669)	電子製造
矽光子與光通訊	聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、華星光(4979)、智邦(2345)
量子運算	鴻海(2317)、廣達(2382)、仁寶(2324)、致茂(2360)

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華南期貨顧問事業部

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