報告_CTBC_汎銓6830_20260522

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

693.00 元

張敦翔 jason.chang@ctbcsis.com

檢測分析 汎銓 (6830 TT)

矽光子營運動能可期

• ⚫ 公司已卡位埃米製程、矽光子領域關鍵地位
• ⚫ 預期在成本控制下，營運可望持續走升
• ⚫ 矽光子定位不同於其他測試大廠，然潛在商機值得期待

結論：汎銓目前正積極透過自主研發分析技術、及與國際一線大廠長期 深度合作經驗，在埃米製程與矽光子領域佔據關鍵地位。公司在矽光子 定位有別於其餘業者，主要著眼協助客戶建立 PIC databook 、及負責找 出缺陷點後的材料分析，與測試廠並不衝突。我們考量公司與 Tier-1 FAB 與 AI 公司多年深度合作經驗，認為汎銓未來營運可望受惠矽光子龐大 商機持續走升。

一、四大營運動能：

1. 全球布局：

• -公司分別於深圳、日本、美國新增或擴建，共完成全球佈局 12 個據點， 現今地緣政治正驅動各國建立自主半導體生態系，推升相關本地市場需 求；而公司策略在於複製新竹成功模式到全球。

2. 埃米世代製程材料分析：

• -先進製程進入 7nm 後開始導入 EUV 技術，因其製程溫度容易造成高分 子材料損傷，為此汎銓開發出全球獨步低溫原子層級技術，成功讓 EUV 光阻材料分析成為可行，爾後也續往 High-NA 技術推進。
• APT 原子級分析技術則能進行原子尺度上的三維分析，並精準定位每 一顆原子位置，有效解決半導體研發中最頭痛的多一顆原子或少一顆原 子的問題。
• -為支持埃米世代研發，故汎銓去年底完成 SAC 實驗室建置，正式跨入 原子級解析度，目前也已通過最關鍵客戶資訊保護審查。
• -兩大競爭力來源： (1) 自主研發分析技術 / 工法、 (2) 與國際一線大廠長期 深度合作經驗。

3. 擴大 AI 客戶專區：

• -與國際 AI 大廠合作建立「 AI 專區」 並且成立矽光子工程處。
• -整合先進製程故障分析和新材料分析技術，且同時橫跨 EIC 、 PIC 、及 先進封裝三個層面，汎銓即為少數具備一站式服務之實驗室。
• 矽光子分析 & 設備銷售：
• -矽光子為當前 AI 高速傳輸關鍵，公司與全球大廠合作多年，已掌握領 先地位，除分析服務外亦提供自主研發與組裝能力。
• -已自主打造 3 套矽光子分析設備，為結合光學特性量測、故障點精準分 析的創新整合系統，其中「光損偵測裝置」包括 IR OM+IR 影像感測器 及驗證工法已獲得台灣 / 日本 / 美國發明專利肯定，更預期今年服務將拓 展至專利授權 + 設備銷售 + 矽光子量測服務三軌商業模型並進。
• -未來目標矽光子從目前 Tier-1 FAB 及 Tier-1 AI 客戶擴展到整個生態系。

2026/05/22

法說 / 座談摘要

【中信投顧投資分析報告】

5. 成長信心來源：

• -材料分析精準度已進入原子層級，為汎銓之護城河。
• -全球矽光子市場 CAGR 將高達 29% 以上，公司即為客戶最佳合作夥伴。
• -公司選擇在美國矽谷、日本東京灣設立實驗室，就近服務設備商客戶，聚焦技術量產前 所需之材料分析需求。

二、 QA 部分

Q. 各業務展望分享 ?

• -海外部分在 5M26 貢獻已經來到 7 千萬，預期年底有機會達 1 億元，佔比可望超越 35% 。
• -矽光子 MSS HG 設備目前先不估量，但客戶需求明確，公司預期 9M26 HG 設備銷售版 就會組裝出來，明年會有樂觀數字。

Q. 設備機台在 Insertion 1~4 的定位 ?

• -此機台用途在於協助客戶尋找失效點，找出到底是在 coupling 、波導、或 modulator… 為 問題點，因此不管是在 Insertion 1~3 都有定位；而在定位好後會接續進行材料分析。
• -Insertion 4 system level 目前還沒有收過這樣的樣品，因整體架構太大過於複雜；目前客 戶也有跟我們就此進行專區合作，不過送來時通常都是已經確認發生問題的部件 ( 而不是 直接送整組過來 ) 。
• -與 Advantest 提供的概念不太一樣 ( 只能測試 Pass or Fail) ，汎銓做的就是下一步的測試分 析 ( 找到確切的 fail 點 ) ，這塊目前也只有汎銓一家能夠做到，且更有專利保護。
• -目前幾個主要大客戶都很 routine 在做， Tier-1 AI 公司團隊也在我們專區。

Q. wafer level/die level 都是用同一台去測試的 ?

• -此機台目前已組裝三台 Tester 在汎銓廠內幫客戶分析矽光子案件，搭配的載台第 1 台是 手動的載台、第 2 台是 FormFactor 載台、目前第 3 台則是用 MPI 載台。
• -不過近年來在與客戶深度合作後現在想要全部自己處理，預期 4Q26 舉辦設備發表會， 並推出銷售版， Tester 及載台都是汎銓自己的組裝設備。
• Q. 未來對外銷售都是純粹自己的設備 ?
• -對，載台就是，現在就是自己來弄。
• -載台會跟夥伴一起開發的，所以不會產生 Capex ，唯一投資是在於量產後會投資合作夥 伴，但還無法曝光合作夥伴公司名稱。

Q. 這些是否還是以量產前的檢測分析為主 ?

• -都會有需求。
• -研發中： Tier-1 AI 公司目前都在我們廠內分析，未來有買設備需求。
• -量產前：以前一般 EIC 推出市場前要建 databook ，需要許多測試環節，現在 PIC 同理； 這些過往不會委外出來，但現在時間緊迫下就有需求產生。
• -量產後：單獨載台具備競爭力，已與 Tier-1 AI 公司交流許多經驗。

2026/05/22

【中信投顧投資分析報告】

Q. 載台銷售客戶 ?

• -應該是測試廠。
• -載台未來我們會與 FormFactor 、 MPI 直接競爭市場。
• -如果只需要測 pass/fail 就不需要搭配我們的「光損偵測裝置」專利項目，但如果要找缺 陷點就需要我們的「光損偵測裝置」協助。
• -公司專利範圍在於「用金相顯微鏡加影像感測器針對導光的半導體元件收光找漏光位 置、波長落在 100~6000nm 」 ，矽光子的波段就在 1310 、 1550nm( 紅外光光譜 ) 。

Q. Tier-1 FAB 目前營收佔比 ?

• -1 年約貢獻 4~5 億元 ( 涵蓋先進製程 / 矽光子 ) ，主要客戶也包含國際設備商，另 Tier-1 AI 公司明年有機會到前三大。
• -矽光子 &AI 目前一個月貢獻約 1600 萬，若含光源磊晶 ( 公司歸在成熟製程 ) 可達 4000 萬。

Q. 設備 Q 、 ASP 、交期 ?

• -目標市售載台約 2000 萬以內，我們在 3000 萬左右。
• -「光損偵測裝置」整套約 2000 萬，整組標配落在 6000 萬 ~1 億元，但選配每一單項價位 高，有些單項就需 4000 萬，視客戶需求。
• -Tier-1 AI 公司就一定要整套的，不過其他規模較小的 IC 設計公司可能就不會買到整套。
• -載台未來一年到 10 台沒問題，但是否要買到整套就要看做 PIC 的公司規模，能購買整 套的可能那家 AI 大公司可能會有 2~3 台需求，含其他可能先看個位數台數。
• -前述都尚未估入目前業績；且此設備應與夥伴合作，故幾乎沒有資本支出的成本。
• -組裝載台的話一個月約一台，基本上都是訂單確認後才開始組裝，不會先投入材料。舉 個例子我們家買一般材料分析的設備交期約 6 個月，交期不會是問題。
• -設備權利金概念 ? 仍在接觸的早期階段，如果談成功，應是分三階段： (1) 談授權、 (2) 年 度平台費、 (3) 按台數抽一定 % 費用。
• -授權金概念 ? 如果未來 In-Line 產線上有找缺陷點需求，公司雖有專利但因沒有製造 In-Line 生產設備經驗，故就會以授權金形式去談。

Q.ALD 產品 ?

• -低溫 ALD 為公司 7 年前即取得的專利， 10nm 以下製程一直都在做。
• -與同業 ( 宜特 ) 差異 ? 不同， ALD 有分低溫跟高溫，公司技術點在於低溫鍍膜技術用在材料 分析的樣品製備。宜特做的是幫助客戶驗證鍍上材料後進入後續分析是否會產生問題， 可視為可靠度分析的延伸。
• -目前晶圓廠委外材料分析只要牽涉鬆軟材質就是交給公司，汎銓在這塊市占達 50% 以上。

Q. 今明年毛利率展望 ?

• -上市後投了 40 億元，包含自身資金 / 銀行貸款 / 增資，目前負債比 50% ，其中 2.8 億元為 短期借款， 16 億多為經濟部專案貸款 ( 低利率 ) 。
• -目前總成本停在 2.07~2.08 億元，直接製造成本 1.64~1.65 億元，管銷營業成本約 0.4 億 元。業績做到 2.6 億元時毛利率回到 36% 以後，超過就往 40% 走。
• -今年開始到未來一年 Capex 會小於 5 億元。今年目前為止沒有 Capex ，但下周會有一筆 兩年份 10 億元的採購，但估算 2027 年每個月 COGS 還是能控制在 2.1 億元。

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資料來源：證交所

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