報告_CTBC_信昌電6173_20260911

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

DESUMEM

前日收盤價

鄭子凡 Jasmin.cheng@ctbcsis.com

295

52x10™

75 21 15M4

Nh 70 18 12 12

元

49 19 12 M

МЯ 5 818

WIIIH

NE GO ST. 16/6H 60/ 80. 78

18 10 I. 15/ 6H 50/ 36 EX

被動元件

信昌電 (6173 TT)

2026/09/11

法說 / 座談摘要

信昌電下半年將漲價 30% ， AI 需求仍暢旺

• ⚫ AI 電源需求強勁，高階產品放量

• ⚫ 大尺寸供給吃緊，下半年漲價約 30%

• ⚫ 2027 年雙廠投產， MLCC 與高階粉末產能擴增

結論 :

我們認為信昌電受惠 AI Server PSU 需求成長， NP0 、 Mega Cap 等高階 產品持續放量，加上大尺寸特殊品供給吃緊及漲價效益，將同步推升營 收與毛利率。產能方面，楊梅二廠及六甲粉末廠均預計於 2027 年 7 月 投產， MLCC 產能可望接近倍增、 NP0 產能增加 60% ～ 70% ，高階粉末 產能則提升約 50% ，有助支應後續 AI 電源及高功率應用需求。隨產品 放量、價格提升及擴產效益逐步發酵，我們正向看待公司後續營運表現。

一、 公司簡介

• ⚫ 信昌電成立於 1990 年，為國內少數能自行供給瓷粉原料並同 時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商，更是唯一有能力由上 游初發原料，向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。 2005 年 與華新集團進行策略聯盟、 2008 年合併弘電電子，將銷售範 圍從介電瓷粉、半導性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片 電阻延伸到二極體與線圈，成為國內唯一可全數提供特殊電 容、電感、電阻之被動元件供應商，公司亦為國內唯一擁有自 製介電瓷粉之晶片電容器廠家。公司主要競爭者為大毅 (2478) 、禾伸堂 (3026) 、 Kyocera 、 Vishay 、 TDK 、 Murata 等。

圖表一、全球營運據點

資料來源 : 信昌電、中國信託整理

1600

1400

1200

1000

800

600

400

200

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

19.7%

19.1%

6.9%

9.8%

859

880

966

22.2%

21,5% 21.4% 20.5%

14.2% 13.2% 13.5%

22.3%

14.8%

11.8%

二、 財務狀況

Al Sever power kil 3&

35.0%

26.8%

23.6%

24.4%

18.6%

16.6% 17.2%

28.4% 28.8%

20.3%

22.3%

30.0%

25.0%

20.0%

10.0%

5.0%

• ⚫ 2Q26 營收 13.76 億元，季增 35.7% ，年增 25.2% ，主要受惠 AI 需求快 速成長，終端客戶於 2Q26 由觀望轉為積極拉貨，帶動營收明顯成長。
• ⚫ 2Q26 毛利率 28.84% ，季增 0.49ppts ，年增 5.24ppts ，主要受惠 AI 大尺 寸產品出貨增加，產品組合優化；去年同期則以車用產品為主。
• ⚫ 2Q26 稅前淨利約 3.18 億元，季增 49% 、年增約 598% 。去年同期業外 受到匯率等因素影響，基期相對較低；今年則因匯率影響較為有利，使 業外表現同步改善。
• ⚫ 2Q26 EPS 1.79 元。
• ⚫ 2023 年主要受到終端庫存調整影響，歷經約 8 個季度的去庫存； 2024 年起電動車應用快速發展，公司亦持續布局 Power 相關產 品，並於 3Q25 開始明顯受惠 AI Server Power 需求爆發。

圖表一、營收、毛利率與營益率趨勢

資料來源 :

信昌電、中信投顧整理

三、 產品占比

• ⚫ 1H26 依產品 =MLCC 68% 、 Powder 12% 、 Chip-resister 16% 、 Inductor 2% 、 Others 2% ，公司目前的營收主力仍集中在 MLCC 產品，且主要聚 焦於大尺寸、高壓及高階 MLCC 。
• ⚫ 截至 2026 年 7 月依應用 = 工業 5% 、網通 25% 、消費 5% 、特殊 5% 、車 用 13% ，過去工業應用占比約四成，經過近四年的產品布局與市場結構 調整，目前已提升至約 53% 。圖表二、公司 AI 占比變化。
• ⚫ 工業應用包含 AI Power 與 Robot ，其中 AI 營收占比由 2024 年約 2% ～ 3% 升至 2025 年 6% ， 2026 年至今達約 9% ，預期下半年有望突破

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【中信投顧投資分析報告】

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100

80

60

40

20

0

Robot

JAI

-Robot Ratio

Al Ratio

Y24

Q1

39.1

20.0

5.5

2.8

Y24

Q2

13.8

23.8

1.7

3.0

Al &Robot Revenue Ratio

Y24

Y24

Y25

Y25

Y25

Y25

Q3

5.8

26.4

0.7

3.3

Q4

13.1

40.9

1.7

5.5

Q1

10.7

31.8

1.4

4.1

Q2

26.5

43.8

2.8

4.7

Q3

22.7

51.7

2.5

5.9

Q4

27.0

54.2

3.4

6.8

20.0%

18.0%

16.0%

14.0%

12.0%

10.0%

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10% 、最高達 16% 。機器人主要應用於減速器及控制系統，營收占比由 2024 年 1% ～ 2% 升至 2025 年近 3% ，今年持續成長；惟大規模需求預 計 2027 ～ 2028 年發酵，短期仍以 AI 為主要動能。

2.9

6.5

3.7

9.2

4.5

12.0

6.0

16.0

圖表二、工業應用包含 AI 伺服器與 Robot

資料來源 : 信昌電、中國信託整理

四、 營運概況

• ⚫ 2026 年 7 月後進行減資，目前實收資本額約 16.09 億元，較過去減少約 1 億元。
• ⚫ 公司過去積極布局車用市場， 2023 年起與中國 Tier-1 客戶合作， 2024 年開始貢獻營收。受惠中國電動車市場成長及政策刺激，車用營收占比 由過去約 5% ～ 6% 提升至 14% ～ 15% ，目前約 13% ，後續預期維持穩定 基本盤。此外，公司持續布局自動駕駛及車用無線充電等新應用，若未 來滲透率提升，有望成為車用業務新的成長動能。
• ⚫ AI 目前主要用料銷售增長趨勢包含 Mega Cap+LLC(NP0) ，其中 LC 自 2024 年起快速成長， 2Q26 需求更明顯放大， Mega Cap 亦維持成長。隨 AI 產品占比提升，亦有助於改善產品組合及毛利率。公司於 2024 年下 半年開始切入 AI 相關應用，且積極進行新產品開發與客戶 design-in
• ⚫ 公司能持續切入 AI 及高階市場，主要仰賴三項能力 (1) 粉末技術：掌握 高階、細粉及瓷化材料，並布局微波通訊、 LTCC 及 LEO 相關材料。 (2) 自動化能力。 (3) 製程能力：高階及客製化產品需頻繁調整，公司具 備快速修改製程、參數及導入新設計的能力。
• ⚫ 公司產品應用由消費電子、 4G 及一般伺服器網通，逐步拓展至 AI Server 、 AI Power 、人形 / 協作機器人及低軌衛星。展望未來三

【中信投顧投資分析報告】

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2#J0603

2#J1005

(EIA0402)

: 33.11%

20257#M#ttf)

33.11%

2#|1608

(EIA0603)

: 14.18%

2$/2012

(EIA0805)

:5.22%

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14.18%

2#/3216

(EIA1206)

年， 2026 ～ 2027 年以 AI Power 為主要動能， 2027 ～ 2028 年則看 好人形機器人接棒，低軌衛星則屬中長期潛在市場。

• ⚫ AI Server Power 相關產品目前成長最明顯，主要產品包括 Mega Cap 及 NP0 等高階 MLCC ，其中 Mega Cap ASP 約為一般產品 7 ～ 8 倍。
• ⚫ Mega Cap 可降低裂紋 / 短路風險、改善散熱、降低 ESR/ESL 並節省 PCB 空間。
• ⚫ AI Server 單機價值高，客戶更重視可靠度及安全性，帶動高階特殊 MLCC 採用。
• ⚫ >1206 尺寸 MLCC 數量占比僅約 1.49% ，但受惠 AI Server/Power 高壓、 高功率需求成長，憑藉高 ASP 及公司逾 30 年技術與台達、光寶等客戶 基礎，價值量成長潛力高。
• ⚫ 電容約占被動元件市場 82% ，其中 MLCC 約占電容 2/3 ；大尺寸 MLCC 數量占比僅約 1.5% ，但價值占比可達 20% ～ 30% ，高階產品價 值量明顯較高。

圖表三、 2025 年 MLCC 尺寸使用量

資料來源 : 信昌電、中國信託整理

• ⚫ 2018 年 MLCC 缺貨主要是一般品全面缺貨；本次 AI 需求則集中在大尺 寸、高壓、高階特殊 MLCC ，因供應商少、技術及認證門檻高，新增產 能需要時間，因此公司認為供給缺口有望延續較長時間。
• ⚫ 大尺寸特殊品因供應商少、技術及品質門檻高，目前台灣主要由少數廠 商供應，公司與 H 公司為主要供應商之一，短期新增供給仍有限，公司 認為此波缺貨有機會延續約 3 年。

1.49

5.22% 2.46%

【中信投顧投資分析報告】

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• ⚫ 公司具備粉末到元件的垂直整合能力，六甲粉末廠主要布局高階粉末， 除了供應自有 MLCC ，也可對外銷售。此外，粉末技術亦延伸至 TCC ／ LTCC 、低軌衛星摻雜材料及高階微波粉末，可作為未來中長期成長 方向。

五、 公司產能

• ⚫ 目前主要生產據點包括桃園及楊梅，其中桃園廠主要負責粉末及電阻相 關產品，楊梅廠則為公司主要的 MLCC 生產基地。
• ⚫ 楊梅二廠 : 今年投入約 15 億元，主要生產高壓低損耗、高溫穩定型 MLCC 及 AI Server 相關產品。受 AI 需求帶動，高階 MLCC 訂單快速增加，預 計 2027 年 7 月量產。
• ⚫ 六甲粉末廠：去年投入約 12 億元建置新粉末廠，導入高度自動化並提升 細緻、高階粉末生產技術，預計 2027 年下半年量產，提升高階粉末自製 能力。
• ⚫ 今年楊梅一廠產能較去年約增加 30% ；明年楊梅二廠開出後，整體產能 預計較目前增加近一倍，粉末產能亦同步增加約 50% 。其中 NP0 產能明 年預計較目前增加約 60% ～ 70% 。
• ⚫ 公司善用集團既有廠房，採租賃方式快速擴產，因此建廠速度較同業快， 具備一定競爭優勢。

六、 未來展望

• ⚫ 展望 2H26 ，公司預期營運仍將維持穩健成長，下半年主要成長動能包括 漲價效益、產能擴充、高階產品放量。
• ⚫ 未來毛利率有望再往上突破。

七、 Q & A

• ⚫ 2Q26 AI Power 營收佔比 9.2% ，主要產品為何？ Mega Cap 是否開始放 量？
• -9.2% 指的是 AI Power 產品佔公司總營業額的比重，由於信昌電的電 容（ MLCC ）產品約佔整體營收的 60% 多，若單純以電容產品線作為 分母計算， AI 相關產品的營收佔比實際上會高於 9.2% 。
• -NP0 主要應用於 AI Server PSU 及綠能 AC/DC 轉換，目前供不應求； Mega Cap 預計 2H26 起大幅放量，帶動 AI 營收占比由上半年 9.2% 提升至 15% ～ 16% 以上。

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2026/09/11

• ⚫ 下半年漲價幅度及執行狀況？
• -大尺寸特殊規格下半年大部分都有漲價，全年平均漲幅約 30% ；在 供不應求下，部分客戶主動加價搶料，並陸續簽訂 1 年期 LTA 鎖定 產能。
• ⚫ 下半年 AI Server PSU 拉貨動能如何？是否會對主要客戶漲價？
• -拉貨自 3Q26 起升溫， 4Q26 需求強勁，涵蓋 GB300 及 CSP 專 案；公司不會對核心 AI 客戶大幅漲價，主要透過放量帶動獲利。
• ⚫ 公司是否布局 GPU/CPU 計算端？ NP0 與 Mega Cap 毛利率如何？
• -公司聚焦高壓大尺寸 NP0 及 Mega Cap 等高毛利產品；其中 Mega Cap 單價約為一般產品 6 ～ 8 倍，有助提升產值及整體毛利率。
• ⚫ 擴廠後折舊及費用率對獲利的影響？
• -新廠折舊於 2027 年下半年量產後開始提列，營業費用率則維持約 7% 。
• ⚫ 日系廠商退出高壓大尺寸 X7/X8 市場，台廠為何具優勢？
• -日系廠商退出主要係因消費性及低壓小尺寸產能吃緊，並非技術因 素。由於全球約 90% AI Server PSU 集中於台灣，信昌電憑藉在地 化開發、即時服務及快速交貨優勢，成為台灣電源大廠的重要供應 商。目前產品交期已拉長至約 30 週，公司將優先配置產能予高毛利 AI 訂單。

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