G2C+聯盟 SEMICON帶展 中信 🔴G2C+聯盟 SEMICON帶展Memo 中信投顧 20260902(修正版)
1.2Q26迎來新合作夥伴東捷，刺激研發人員顯著提升；目前也新增東捷南科廠，可協助集團分攤產能供應。 2.集團配置：志聖主軸壓、貼、撕、烤；均豪聚焦檢、量、磨、拋；均華耕耘Sorter、Die Bonder；東捷專注修、解、開、切技術，並由過往面板領域轉向半導體。 3.樂林科技為志聖轉投資公司，專門做代理服務，包含(1)關東鑫林科技：蝕刻/剝離化學品、(2)鈺祥：AMC濾網、(3)白金科技：Ceramic Carrier、(4)瑞霸生技：電鍍液成分分析儀器、(5)芯聖科技：內部缺陷檢查、及展綠科技、布魯爾生技等；並對未來展望保持樂觀，主因半導體發展正帶動耗材、特化品用量提升。 4.志聖以熱應用為主，包含去水烘乾、固化、Devoid、抗翹曲等設備。 5.先進封裝技術中，需要配合客戶調機達到良率需求，故公司希望盡量提前設計、驗證時間。 6.NVIDIA GTC有提到志聖正搭配其Omniverse平台進行數位孿生基礎工作，將設計及驗證機台方式移轉至數位環境，亦獲客戶TSMC支持，此為3-5年基礎工作，期待以此架構精進設備業研發設計流程與效率。 7.均豪掌握研磨、拋光技術，目前是昇陽半重要tool vendor，並受惠此客戶持續受TSMC青睞，對應未來成長性延續。現今製程發展也帶動減薄需求，也是均豪動能來源。 8.東捷旗下富臨科技擁有濺鍍製程技術，屬「加法」製程，且佔母公司營收/獲利比重一定份額。 9.志聖De-Warpage設備已獲得OSAT驗證，並同步送驗晶圓廠當中。 10.集團亦支持清大發展機器人應用，斬獲名次位列前茅，對應未來AI演算、策略操作、軟/硬/韌體整合等發展目標。 11.集團2020年市值僅65億元，然目前含入東捷已超過1,500億元，顯示多年耕耘已確實轉換。 12.集團持續透過員工認股權進行留才，也有利中長期人才培育、產學合作計畫。 13.集團也持續贊助許多大學，甚至藝文活動，除在自身專業鑽研外，在其他事業開拓也十分深入且多元。
Q.南部佈局規劃? -公司為台積電白埔計畫第一波受邀4家廠商其一，該廠目前預計先進製程機台研發，暫非對應量產； -集團也在3DIC聯盟做為創始廠商，個別分在標準、tool、及檢測組別； -總經理也持續強調軟體實力培養，公司也投資如視動科技，在半導體軟體，語言設計佔有一定地位，對應現今客戶對設備商要求已不僅只是硬體，也需 涵蓋到軟體，有利加強及時追蹤，辨識等能力。
Q.美國產能展望? -集團都已經設好子公司，甚至買好宿舍，希望想要過去的同仁就能協助安排； -也會擔心員工存錢問題，所以集團利用資源先行卡位，這才是有前瞻性的布局。