富世達（6805）— 2026-11-03 3Q26 法說會逐字稿
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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。開頭 AI 摘要區塊與逐字稿區塊同步修正。 - 財務數字交叉驗算：①3Q26 毛利 17.12 億 ÷ 營收 45.02 億＝38.03% ✓；②2Q26 毛利 17.12−4.39＝12.73 億 ÷ 營收 37.4 億＝34.04%（2Q26 34.05% ✓）；③前三季毛利 43.37 億 ÷ 營收 124.25 億＝34.9% ✓，毛利年增 22.22 億 ✓；④3Q26 營業利益約 17.12−2.52＝14.60 億（營益率約 32.4%，低於毛利率 ✓）；⑤前三季淨利 30.08 億 ÷ EPS 43.88 元＝約 6.86 億股，與 3Q26 EPS 18.11 元（淨利約 12.4 億†）一致；⑥3Q26 EPS 18.11 元 − 2Q26 12.39 元＝QoQ +46.2% ✓；⑦前三季 EPS 43.88 元 − 3Q26 18.11 元 − 2Q26 12.39 元＝1Q26 約 13.38 元†，與券商報告所列 1Q26 約 13 元相符；⑧3Q26 產品組合 81.3＋15.5＋2.6＋0.6＝100% ✓。 - 財務長稱「2022 年 9 月底流動比率 204.3%…」→ 2026 年 9 月底（期間錯置）。 - 「福邦證券」→ 富邦證券（主辦券商，同音誤植）。 - 「Meta XT2」「Meta X9」→ 華為 Mate XT2、Mate X9（同音誤植）。 - 「mortal 的 poolblind」→ Motorola 直立式小折疊機（機種名轉寫不明，僅保留 Motorola，機種名未還原）[待確認]。 - 「AWS Training and Treat」「T3」→ AWS Trainium 3；「T3 汽冷水冷」→ 氣冷／水冷。 - 「Envy Rubin Ultra」→ NVIDIA Rubin Ultra；「MV 平台」「MV…VR200」→ NVIDIA（NV）平台；「Maya 300」→ Microsoft Maia 300；「CSB」→ CSP。 - 「URL 認證」→ UL 認證（依接頭安規脈絡推定）。 - 「EQD 預計 12 月開始量產準備」→ ZQD（同段前文皆為 ZQD）。 - 「QD」「快接頭」並用，皆指液冷快接頭；「AVC」指母公司奇鋐。 - 「廣通訊領域」→ 光通訊領域（依微型接頭脈絡推定）；「直行器」→ 致動器（與馬達＋減速機脈絡一致，原詞保留於原文）。 - 「Recommendable 與 Power Rack」中 Recommendable 無從判斷 [待確認]；「先做好瓶頸及膠期」語意不明 [待確認]。 - 「第三十題」「第 17 題」等題號為公司事前彙整題目編號，原文跳號不代表漏題。 - 滑軌產能「350K 套」原文未說明期間 [待確認]；快接頭「4.5KK」＝450 萬顆（月產能，與券商報告 10 月由 300 萬顆提升至 450 萬顆相符）。 - 開頭 AI 摘要「年增 23.84 元」為 EPS 差額，非年增率。
原文
Memo 亮點 • 2026 年前三季營收達 124.25 億元，年增率 47.25%；毛利率大幅提升至 34.9%（去年同期 25.07%），主因伺服器產品組合優化，佔比已達 65.1%，年增率 183.97%。單季毛利率 Q3 達 38.03%，創新高。伺服器產品營收倍數成長，快接頭為主要成長動能。 [CFO - 00:01:13] [IR - 00:18:24] • 2026 年 Q3 單季 EPS 達 18.11 元，季增 46.17%，年增 80.74%。前三季 EPS 43.88 元，年增 23.84 元。現金及約當現金 92.01 億元，較去年同期增加 33.62 億元。 [CFO - 00:02:36] • 快接頭產能已提升至 4.5KK，較先前 3KK 提升 50%。伺服器毛利率遠高於轉軸產品，隨比重提升及自動化、製程優化，整體毛利率仍有提升空間。 [CFO - 00:17:40] 產業循環週期 • 今年多了一個國際品牌（Apple）加入折疊手機市場，提升整體折疊機能見度與滲透率，並刺激換機需求。長期看折疊手機發展仍持正向。 [CFO - 00:11:21] 產業供需 • 伺服器產品出貨持續增加，滑軌隨伺服器專案完成認證進入量產，逐步貢獻。下半年華為新機種已配合客戶需求開始出貨，但因記憶體缺貨，出貨量稍有延後。 [IR - 00:07:50] [CEO - 00:08:48] 產業狀況 • 折疊手機市場因 Apple 加入，市場接受度提升，價格帶拉高，刺激換機需求。各品牌產品策略不同，折疊機設計趨勢朝輕薄化發展，對轉軸扭力要求提升。 [CFO - 00:11:21] [CEO - 00:12:08] 獲利 • 2026 年前三季淨利 30.08 億元，年增率 118.92%。前三季 EPS 43.88 元，去年同期 20.04 元。Q3 單季 EPS 18.11 元，季增 46.17%，年增 80.74%。 [CFO - 00:02:36] • 伺服器毛利率遠高於轉軸產品，隨比重提升及自動化、製程優化，整體毛利率仍有提升空間。 [CFO - 00:18:02] 公司展望、未來成長動能 • 伺服器產品為未來成長主軸，快接頭、滑軌等新產品持續放量。明年伺服器產品營收將持續高度成長，快接頭將成為伺服器業務重要成長動能。折疊手機與 Notebook 轉軸為穩定基本盤，營收將隨客戶時程有所波動。 [IR - 00:18:24] [CFO - 00:29:02] • 明年資本支出仍在編列預算中，將持續擴產，並依客戶需求評估自動化比率及設備效益。 [CFO - 00:26:08] 市場競爭策略 • OCP 開放標準的優點是客戶可選擇多家供應商，富世達已完成相容性測試。ZQD 規格制定後，許多廠商投入開發，但能通過認證並持續出貨的廠商較少，各家在測試設備與驗證方法上有獨特技術 know-how。 [CEO - 00:21:54] 營收 • 2026 年前三季營收 124.25 億元，年增率 47.25%。Q3 單季營收 45.02 億元，季增 20%，年增 26.25%。 [CFO - 00:01:13] 訂單 • 伺服器產品出貨持續增加，滑軌專案完成認證後進入量產，逐步貢獻。AWS Trainium 3 滑軌已通過客戶認證，出貨時程配合 ODM 系統建置進度，其他客戶滑軌專案持續認證中。 [IR - 00:07:50] 產品組合 • 2026 年前三季伺服器佔比 65.1%，年增率 183.97%。Q3 產品組合：伺服器 81.3%，折疊手機 15.5%，Notebook 2.6%，其他 0.6%。 [CFO - 00:04:46] 下游客戶 • 與華為為長期合作夥伴，積極參與下一代機種，為主要轉軸供應商。未來訂單將依客戶規劃及市場需求訂定。中國及非 CSP 客戶的伺服器產品持續送樣與出貨，佈局將依市場需求與規範調整。 [CEO - 00:10:29] [IR - 00:25:30] 同業 • OCP 開放標準讓客戶可選擇多家供應商，市場競爭激烈，但能通過認證並持續出貨的廠商較少。 [CEO - 00:21:54] 稼動率 • 快接頭新產能已開出，目前產能為 4.5KK，較先前 3KK 提升 50%。產能利用率將隨客戶訂單逐步提升。滑軌產能維持 350K 套。 [CFO - 00:17:40] 存貨庫存 • 存貨為 30.8 億元，較第二季及去年同期均增加，主要依客戶訂單需求備貨，庫存增加。 [CFO - 00:05:48] 出貨週期與交期 • AWS Trainium 3 滑軌已通過客戶認證，出貨時程配合 ODM 系統建置進度，其他客戶滑軌專案持續認證中。後續將依客戶排程及需求配合出貨。 [IR - 00:14:28] 新產品／新技術 • 新一代華為轉軸設計朝輕薄化發展，將導入新材料研發。OCP 開放標準 PPMC 樣品已完成開發，進行交叉驗證階段。ZQD 為下一代高功耗平台設計，強調零壓降、流量損失極小，結構較複雜。 [CEO - 00:08:48] [CEO - 00:21:54] • 正在開發結合馬達與精密減速機的產品，如直行器，及行星滾珠螺桿與減速機部分，已與美國公司簽署 NDA 並開始送樣。 [CEO - 00:26:52] 產品價格 • 每代產品均需與客戶重新議價。AI 伺服器滑軌單價持續上升，主因水冷滑軌強度要求高，提升滑軌價值。ZQD 預計 12 月開始量產準備，價格尚不便公佈。 [CEO - 00:08:48] 出貨量 • 伺服器出貨持續增加，滑軌隨專案完成認證進入量產，逐步貢獻。下半年華為新機種出貨量因記憶體缺貨稍有延後。 [IR - 00:07:50] 成本毛利 • 2026 年前三季營業毛利 43.37 億元，年增率 105.06%，毛利率 34.9%。Q3 單季毛利率 38.03%，較去年同期 27.66% 提升 10.37 個百分點，主因產品組合優化及自動化導入。 [CFO - 00:01:26] 原物料／關鍵零組件 • 手機營收下滑主因之一為記憶體等零件價格較高，影響出貨量。 [CFO - 00:09:31] 銷售／管理／研發費用 • 2026 年前三季營業費用為 7.13 億元，較去年同期增加 2.53 億元，主因研發費用支出增加，持續投入人才招募及新專案。Q3 單季營業費用 2.52 億元，較去年同期成長約 30%。 [CFO - 00:02:17] 擴廠規劃 • 明年將持續擴產，資本支出主要用於伺服器產品擴產及自動化投入，明年資本支出仍在編列預算中。 [CFO - 00:26:08] 股利政策 • 第三季發放股利，現金及約當現金較第二季略減 3.16 億元。 [CFO - 00:05:04] 現金、現金流 • 2026 年 9 月 30 日現金及約當現金為 92.01 億元，較去年同期增加 33.62 億元。自由現金流量為 20.33 億元。 [CFO - 00:05:04] 長短期借款 • 負債為 91.12 億元，較去年同期及第二季均增加，主要因規模擴大及進貨增加，應付帳款增加。 [CFO - 00:06:06] 應收帳款 • 營收帳款及票據第二季至第三季為 46.8 億元，較去年同期增加 17.53 億元，較第二季增加 18.8 億元，主要因第二季營收成長。 [CFO - 00:05:30] 應付帳款 • 負債增加主因之一為應付帳款增加。 [CFO - 00:06:06] Transcript Presentation Speaker01 - 富邦證券
(00:00:05)各位投資先進，大家午安。歡迎參加由富邦證券主辦的富世達股份有限公司法人說明會。首先為各位介紹公司出席的經營團隊，歡迎徐安賜總經理、邱稚育財務長以及遊萱代理發言人。今天的法說議程將由公司經營團隊進行公司狀況及未來展望的簡報，隨後進行 Q&A 交流。現在我將時間交給公司經營團隊，謝謝。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:00:45)大家下午好，我是 Jerry。先向大家報告 2026 年第三季的營運概況。報告前先說明，以上資訊僅供參考，無任何投資建議，請大家斟酌。先報告綜合損益表，公司 2026 年前三季營收為 124.25 億元，較去年同期成長。去年同期為 84.38 億元，成長了 39.87 億元，年增率為 47.25%。營業毛利為 43.37 億元，較去年同期 21.15 億元成長 22.22 億元，年增率 105.06%。累計毛利率為 34.9%。相較去年同期 25.07%，毛利率成長近 4 個百分點。主要成長來自今年產品組合優化，伺服器產品佔比已達 60 多%，去年同期僅 30 多%，帶動毛利率提升。營業費用為 7.13 億元，較去年同期增加 2.53 億元，主要因研發費用支出增加。我們持續投入人才招募及新專案，研發費用持續成長。本期淨利為 30.08 億元，較去年同期增加 16.3 億元，年增率 118.92%。每股盈餘（EPS）為 43.88 元，較去年同期 20.04 元成長 23.84 元。2026 年第三季單季營收為 45.02 億元，較第二季 37.4 億元季增 20%，較去年同期年增 26.25%。營業毛利為 17.12 億元，較第二季成長 4.39 億元。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:03:26)季增 34.49%，較去年同期成長 7.25 億元，年增 73.53%。單季毛利率已提升至 38.03%。相較第二季 34.05%，毛利率提升近 4 個百分點，較去年同期 27.66% 成長 10.37 個百分點。主要因產品組合優化，產線持續優化製程及導入自動化，毛利率持續提升。單季營業費用為 2.52 億元，較第二季成長約 10%，較去年同期成長約 30%。主要因營運規模擴大，相關費用持續增加。單季獲利為 18.11 元。相較第二季 12.39 元，季增 46.17%；較去年同期 10.02 元，年增 80.74%。產品組合方面，2026 年前三季伺服器佔比已達 65.1%，伺服器年增率為 183.97%。資產負債表部分，2026 年 9 月 30 日現金及約當現金為 92.01 億元，較去年同期增加 33.62 億元，較第二季略減 3.16 億元，主要因第三季發放股利，現金略有減少。營收帳款及票據第二季至第三季為 46.8 億元，較去年同期增加 17.53 億元，較第二季增加 18.8 億元，主要因第二季營收成長。第三季單季營收較第二季及去年同期均增加。存貨為 30.8 億元，較第二季及去年同期均增加，主要依客戶訂單需求備貨，庫存增加。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:06:06)負債為 91.12 億元，較去年同期及第二季均增加，主要因規模擴大及進貨增加，應付帳款增加。每股淨值為 141.18 元，較第二季及去年同期增加，因公司持續獲利，每股淨值持續上升。2026 年 9 月底流動比率為 204.3%，速動比率為 167.1%，負債比率為 48.19%，均維持在一定水準。2026 年第三季資本支出累計為 1.93 億元，期末現金流為 92.01 億元，自由現金流量為 20.33 億元。以上為公司第三季營運狀況，接下來進行 Q&A。
Q&A 游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:07:24)接下來進行 Q&A 交流。因會議時間有限，將針對事前彙整問題回覆。現在將時間交給公司經營團隊。第一題為第四季及明年營收毛利率方向，並說明各產品明年季度成長展望，我來回答。成長主要來自伺服器產品，隨著 NV 新平台及各 ASIC 專案陸續放量，液冷滲透率提升，伺服器出貨持續增加。毛利率將隨伺服器比重提升及製程優化、自動化持續改善。滑軌也將隨伺服器專案完成認證進入量產，逐步貢獻。第二題為三折 華為 Mate XT2 軸承價格變化。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:08:19)下半年華為 Mate X9 出貨備貨量與前代比較，規格及價格變化，請徐總回答。針對華為部分，下半年新機種已配合客戶需求開始出貨，但因記憶體缺貨，出貨量稍有延後。新一代轉軸設計朝輕薄化發展，因強度結構要求高，將導入新材料研發。價格方面，每代產品均需與客戶重新議價。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:09:16)第三題為前三季手機營收較去年同期下滑兩成，全年手機營收看法，手機軸承利用率及毛利率目前狀況，請財務長 Jerry 回答。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:09:31)今年手機轉軸營收較去年同期減少，主要因兩因素：一為新舊機種轉換時程，手機營收下降；二為記憶體等零件價格較高，影響出貨量。目前手機轉軸依客戶需求持續出貨，透過 MIM 自製及製程優化維持一定毛利水準。但公司發展重點仍放在伺服器產品。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:10:17)下一題為明年度華為折疊機推出規劃，包含機種及富世達預計訂單量，請徐總回答。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:10:29)由於客戶產品規劃及推出時程屬商業機密，無法回覆。但我們與華為為長期合作夥伴，積極參與下一代機種，為主要轉軸供應商。未來訂單將依客戶規劃及市場需求訂定。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:11:03)下一題為 Apple 今年推出折疊機後，全球折疊機市場及市佔率變化，記憶體等零件價格明年展望，以及華為與全球折疊機手機市場成長幅度，請財務長回答。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:11:21)今年多了一個國際品牌加入折疊手機市場，提升整體折疊機能見度與滲透率，並刺激換機需求。Apple 手機定價較高，過去折疊手機被認為價格昂貴，Apple 定價後，市場接受度將提升。明年各品牌及整體市場成長幅度視各家產品規劃而定，長期看折疊手機發展仍持正向。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:12:08)第六題為 1 比 1.4 較寬螢幕折疊機是否會成為主流，及折疊機軸承設計趨勢，請徐安賜回答。各品牌產品策略不同，例如 mortal 的 poolblind 為直立式小折疊機主力，我們也有生產。另外，翻蓋式折疊機在市場接受度不錯，也將成為主要方向。但不會全部相同。軸承方面，螢幕越寬，力矩越大，對轉軸扭力要求也越高。目前 Apple 機種與三星相比，尚未達到前後一致，未來設計將朝輕薄化發展。第七題為其他手機、平板、NB 軸承產品客戶佈局進度，請徐安賜回答。我們目前接觸到多款產品，包括遊戲用柔性屏、大螢幕產品及電子書，均在進行原型開發，預計不久將有樣品展示。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:14:03)筆電部分，我們持續與國際大廠合作。第八題為今明年滑軌營收展望，通用伺服器滑軌及 AI 滑軌看法。今年伺服器產品營收將維持倍數成長，多項專案進行中，明年持續高度成長。下一題為 T3 氣冷水冷滑軌認證出貨時程、供應比重及其他 ASIC 滑軌進度。AWS Trainium 3 滑軌已通過客戶認證，出貨時程配合 ODM 系統建置進度，其他客戶滑軌專案持續認證中。後續將依客戶排程及需求配合出貨。第十題為 NV Rubin 滑軌出貨進度及客戶數量、市佔率看法，由我回答。VR 平台滑軌正配合多家客戶進行認證。將依客戶量產時程導入，市佔率視專案認證結果及客戶分配而定。策略為先做好瓶頸及膠期，爭取量產初期導入。第十一題為 NVIDIA Rubin Ultra Switch 機櫃 1.5U 與 0.75U 滑軌設計差異，請徐安賜回答。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:15:46)滑軌操作上，水冷部分以滑順度為重要指標。若左右滑軌不順，會影響盲插部分。滑軌設計中，重量考量為重要因素。0.75U 雖厚度較薄，但重量未減輕多少，設計較為困難。因此，較薄的 0.75U 滑軌反而較難設計。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:16:32)第三十題為 AI 伺服器滑軌單價走勢、價格持續上升原因、新增功能及製造難度，請徐總回答。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:16:47)水冷伺服器滑軌因重量較重，插拔時有慣性需求，止擋強度及緩衝設計要求較高，且兩側平行度要求嚴格。相較氣冷滑軌，水冷滑軌強度要求更高，提升滑軌價值。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:17:27)下一題為快接頭滑軌利用率、伺服器毛利率區間及後續毛利成長幅度，請財務長回答。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:17:40)快接頭新產能已開出，目前產能為 4.5KK，較先前 3KK 提升 50%。產能利用率將隨客戶訂單逐步提升。滑軌產能維持 350K 套。未來將視專案認證進度安排擴產。伺服器毛利率遠高於轉軸產品，隨伺服器比重提升及自動化、製程優化，整體毛利率仍有提升空間。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:18:24)第十四題為快接頭今年明年營收及今年 GPU、NV、AMD、ASIC 快接頭對公司貢獻及比重，我來回答。今年伺服器產品營收倍數成長，快接頭為主要貢獻來源。目前快接頭以 GPU 平台為主，明年隨更多 ASIC 專案量產，ASIC 比重將逐步提高，預期快接頭將成為伺服器業務重要成長動能。下一個問題是關於 AWS T3 快接頭的出貨進度，以及液冷版本的出貨時程是否有延遲，還有預計 T3 世代的比重。我們回覆，AWS Trainium 3 的快接頭目前正配合客戶時程出貨，液冷版本的放量也依客戶規劃進行，我們的產能已經準備就緒。下一個問題是關於 Google TPU NSP1 接頭的開發進度，TPU V9 是否會以快接頭取代現有的固定式接頭，以及客戶的考量和兩種方法的優缺點。這部分請徐安賜總經理回覆。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:19:47)回答：NSP1 接頭的開發已通過 UL 認證，接下來將配合客戶需求進行市場驗證。至於 TPU V9 是否會使用快接頭取代，目前業界常見做法是混搭，例如冷板到 Tray 部分使用內部管路的固定式接頭以節省空間。在隧道機櫃如 Manifold 部分會使用快接頭，V9 可能會採用盲插方式。從我們接收到的訊息來看，基本上為了方便維護，會使用快接頭。否則維修成本會相對較高。以未來晶片功耗和系統複雜度來看，快接頭的使用比例將會逐漸增加。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:21:11)第 17 題問及 Maia 300 快接頭數量對富世達的貢獻評估，以及微軟 ASIC 和其他 AI 新創客戶快接頭的進度。我回覆，快接頭數量越多，對富世達的貢獻越大。除了已量產的平台外，其他 CSP 的 ASIC 專案也持續配合客戶進行送樣與驗證。下一個問題是關於 OCP 開放標準盲插接頭 PPMC、BMQC、ZQD 及微型接頭的開發進度與客戶導入意願，這部分請徐總回覆。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:21:54)回答：OCP 開放標準的優點是客戶可選擇多家供應商，我們目前也完成相容性測試。以 PPMC 來看，它是下一代高流量盲插標準，我們的 PPMC 樣品已完成開發，現正進行交叉驗證階段。BMQC 流量較 PPMC 小，目前無客戶需求，因此未開發。ZQD 正在開發中，微型接頭則有幾個案子進行中，主要用於光通訊領域。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:23:03)下一個投資人問題是 ZQD 使用快接頭與原本 UQD、MQD 在設計上的差異及 ASP 價格，請徐安賜總經理回覆。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:23:23)回答：ZQD 與現用的 UQD、MQD 差異在於 ZQD 是為下一代高功耗平台設計，強調零壓降，流量損失極小，但結構較複雜。我們現用的 UQD 和 MQD 採用平接頭，兩接頭平面對接，分離時漏液量少。ZQD 採用兩個球面對球面設計，分離時漏液量相對較高，這是主要差異。我們規格制定後，許多廠商投入開發。但能通過認證並持續出貨的廠商較少，且各家在測試設備與驗證方法上有獨特的技術 know-how。價格方面，ZQD 預計 12 月開始量產準備，目前尚不便公佈，謝謝。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:25:03)第 20 題問 QD 非 AVC 客戶的貢獻及客戶類型，以及明年 AVC 以外客戶的成長、快接頭與滑軌在中國及非 CSP 客戶的佈局。我回覆，AVC 以外的 QD 客戶營收持續增加，主要來自散熱場與系統廠。明年隨客戶完成認證進入量產，預期 AVC 以外客戶貢獻持續成長。中國及非 CSP 客戶的伺服器產品持續送樣與出貨，佈局將依市場需求與規範調整。下一題問今明年資本支出計畫更新，各 QD 滑軌產品線在中國與越南產能，明年自動化比率及自動化設備效益評估，請財務長 Jerry 回覆。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:26:08)目前資本支出截至第三季約 1.9 億元，主要用於伺服器產品擴產及自動化投入，明年資本支出仍在編列預算中。明年將持續擴產，規劃中，老闆與總經理依客戶需求持續評估。下一個投資人問其他精密機構零件開發進度，請徐總回覆。
徐安賜 - 富世達, 總經理
(00:26:52)我們正在開發結合馬達與精密減速機的產品，如直行器，及行星滾珠螺桿與減速機部分，已與美國公司簽署 NDA，並開始送樣。
游萱 - 富世達, 代理發言人
(00:27:20)第 23 題問明年伺服器相關營收在 QD 與導軌分別成長多少。我們提到快接頭是伺服器業務重要成長動能，原因有三：第一，GPU 與 ASIC 平台量產；第二，液冷導入率提升；第三，每櫃用量增加與延伸。延伸至 Recommendable 與 Power Rack。滑軌隨 AI 伺服器專案完成認證進入量產，貢獻逐步放大。下一個投資人問伺服器業務未來成長性及 MV 與 ASIC 相關接單狀況，我們回覆伺服器業務持續正向成長。MV 平台的 VR 相關產品已陸續出貨，明年將持續放量。ASIC 方面，多個 CSP 客戶將逐步進入量產或驗證。第 25 題問今年第四季與明年各業務佔比及展望，請財務長回覆。
邱稚育 - 富世達, 財務長
(00:28:35)根據剛剛簡報，第三季產品組閤中，伺服器佔比 81.3%，折疊手機 15.5%，Notebook 2.6%，其他 0.6%。目前不提供未來營收佔比預估，但總結今日問題，我們在接下來 MV 的...VR200 相關產品已開始出貨，明年將持續有其他 ASIC 水冷快接頭與滑軌產品陸續出貨。伺服器比重預期維持高佔比，折疊手機與 Notebook 轉軸為公司穩定基本盤，營收將隨客戶時程有所波動。
Speaker01 - 富邦證券
(00:29:32)以上是今天的 Q&A 回答。感謝公司經營團隊的回覆與分享，富世達法說會至此結束，感謝各位投資先進的參與，謝謝大家。