LINE memo 2026-11-06 21:18

國泰證期研究部 群聯 (8299 TT) Call Memo 20261106

重點摘要 1. AI生態系統需求強勁，帶動營收成長。 2. NAND供應持續緊俏，積極確保貨源。 3. 企業級SSD訂單增加，成長動能延續。

營運成果 1. 3Q26營業收入860.76億元，QoQ+26.8%、YoY+374.6%，創單季歷史新高；以美元計價營收26.93億美元，QoQ+25.3%、YoY+342.2%。3Q26營收成長主要受惠AI生態系統及企業級SSD需求強勁，AI Ecosystem相關產品營收佔比提升至57%，QoQ+88%，符合公司先前預期，顯示群聯持續由傳統消費性儲存市場轉向AI及企業級高附加價值應用。

1. 3Q26營業毛利513.87億元，QoQ+15.9%、YoY+774.3%；毛利率59.7%，較2Q26的65.3%減少5.6個百分點，但較3Q25的32.4%增加27.3個百分點。3Q26存貨跌價損失影響毛利率約0.34個百分點。

2. 3Q26營業費用184.89億元，QoQ+2.9%、YoY+315.2%，其中研發費用152.88億元，較2Q26的150.99億元增加1.89億元；推銷費用15.04億元、管理費用15.54億元、預期信用減損損失1.43億元。營業費用增加主要來自先進製程研發、光罩成本、AI儲存與邊緣AI平台開發，以及人才招募、員工薪酬與獎酬等長期投資。

3. 3Q26營業利益328.98億元，QoQ+24.8%、YoY+2,210.3%，營業利益率38.2%，較2Q26的38.8%減少0.6個百分點，較3Q25的7.9%增加30.3個百分點。3Q26營業外利益30.78億元，較2Q26的47.05億元減少，主要來自權益法認列投資利益，對單季EPS貢獻約9.70元。

4. 3Q26稅前淨利359.76億元，QoQ+15.8%、YoY+1,255%；所得稅費用54.28億元，歸屬母公司業主淨利305.48億元，QoQ+16.5%、YoY約+1,272%，淨利率35.5%，較2Q26的38.6%減少3.1個百分點；單季EPS 138.00元。 3Q26美元兌新台幣平均匯率31.74，較2Q26的31.61及3Q25的31.22走貶。

5. 3Q26存貨1,117.74億元，較2Q26的917.92億元增加199.82億元，QoQ+21.8%，3Q25為315.27億元。存貨週轉天數由2Q26的297天降至274天，減少23天，惟仍高於3Q25的224天。管理層強調，存貨增加主要為因應AI、企業級SSD、伺服器開機碟及其他高附加價值應用需求，並非單純增加消費性產品庫存，公司將依市場供需變化及實際營運需求動態調整庫存水位。

6. 3Q26存貨結構中，企業級應用佔50%、嵌入式ODM佔20%、工業應用佔13%、控制晶片佔9%、零售市場佔3%、其他應用佔5%，

7. 3Q26 AI Ecosystem相關產品營收佔比達57%，QoQ+88%，為公司本季最主要的成長動能，涵蓋企業級SSD、Pascari aiDAPTIV、AI PC、AI Networking、AI Server及Boot Drive等產品。AI生態系統相關需求仍十分強勁，主要受惠AI基礎建設、企業級儲存及地端AI應用快速擴張。相較傳統手機及PC市場需求疲弱，AI相關營收持續快速增加，顯示公司過去投入高附加價值產品研發及客戶開發已開始反映於營收結構。

8. 3Q26 Embedded ODM業務QoQ-7%，主要受到智慧型手機、PC及其他消費性電子產品需求疲弱影響。NAND Flash價格及相關零組件成本持續上漲，使終端產品售價提高，部分消費者無法接受漲價幅度，進而壓抑整體產品銷量。公司亦策略性放棄部分低毛利、低附加價值訂單，不再單純追求出貨規模，而是將資源轉向高價值客製化產品及AI應用。

9. 3Q26工業應用業務QoQ-30%，主要受到零組件供應不足、NAND成本上升及終端產品價格提高影響，造成部分工業客戶延後採購，短期需求明顯減少。消費性相關業務下滑幅度更大，部分零售類產品需求季減約40%，顯示傳統消費性及工業儲存市場目前面臨較大壓力。

10. 儘管2026年智慧型手機、PC及消費性SSD市場明顯降溫，群聯控制晶片出貨量及營收仍維持成長，顯示公司在終端市場需求下滑的環境下持續擴大市佔率。

11. 零售儲存市場已非群聯目前的主要經營重點，公司自2026年初便持續強調，將降低對低價、標準化零售模組產品的依賴，轉而聚焦AI生態系統、企業級及工業級高附加價值市場。

12. 目前消費性、Embedded ODM及部分工業應用需求雖然受到價格上漲影響，但終端設備仍存在汰換、維修及升級需求，相關市場未來約2至4季有望逐步恢復。

13. 群聯持續推動Phison 3.0轉型，將公司由傳統NAND控制晶片及SSD儲存產品供應商，進一步轉型為AI Storage Infrastructure及Edge AI Compute Platform Provider。管理層表示，若公司過去未提前投入AI生態系統、企業級SSD及aiDAPTIV技術，目前營運可能如同部分傳統儲存模組業者一樣受到消費性需求下滑影響。

14. 參考NVIDIA提出的AI五層架構，群聯目前主要布局晶片、基礎設施及應用軟體三個層面。晶片層涵蓋eMMC、SSD、UFS控制晶片及PCIe Retimer等產品；基礎設施層涵蓋企業級SSD、AI伺服器、Boot Drive、aiDAPTIV及客製化儲存解決方案；應用層則透過Phison AI Data Platform、AI軟體及aiDAPTIV Middleware，提供企業AI部署、資料管理及應用服務，逐步提高群聯在AI生態系統中的參與程度。

15. 2026年截至3Q26，全球三家主要NAND原廠針對下一代PCIe Gen5 Client SSD釋出共6項TLC及QLC控制晶片設計服務專案，群聯取得全部6項專案，Design Win成功率達100%。

16. 這6項PCIe Gen5控制晶片專案主要涵蓋TLC及QLC NAND Flash，並與主要NAND原廠合作開發新一代Client SSD解決方案。群聯除提供傳統PC儲存控制晶片外，也積極協助合作夥伴將相關產品延伸至aiDAPTIV相容方案，讓SSD未來除了負責資料儲存，也可以支援AI PC的記憶體延伸及KV Cache應用，提高控制晶片及SSD在AI PC平台中的價值。

17. 群聯與Intel持續合作推動aiDAPTIV導入AI PC，利用Intel Core Ultra處理器平台搭配Pascari aiDAPTIV記憶體延伸技術，支援更大型的MoE模型及Agentic AI工作流程。雙方已於2026年6月宣布合作，並於FMS 2026展示Intel平台搭配aiDAPTIV的地端AI應用。

18. 企業級SSD及AI相關儲存應用將是NAND產業成長最快的領域之一，需求明顯優於傳統消費性SSD及手機、PC市場。在AI伺服器Boot Drive方面，相關產品需求十分強勁，部分業務規模呈現數十倍成長，3Q26已取得多項新的企業級SSD及Boot Drive設計專案，預期4Q26及1Q27仍將持續增加。

19. 群聯在企業級SSD市場持續與Tier-1 CSP、Rack系統業者及OEM/ODM伺服器客戶合作，提供企業級SSD、Boot Drive及客製化儲存解決方案。群聯持續推進新一代企業級SSD控制晶片X3(PS5303)及相關產品開發，於2026年11月底將與主要CPU平台業者共同展示或宣布相關合作，並以2027年新世代伺服器平台導入為目標。

20. 群聯持續推廣Pascari aiDAPTIV解決方案，利用NAND Flash SSD作為AI記憶體延伸層，協助企業與AI PC在GPU VRAM及系統DRAM容量有限的情況下，執行較大型AI模型與推論工作負載。

Q&A 1. 3Q26營收成長主要來自ASP還是Bit出貨量增加？4Q26至1Q27的NAND價格展望為何？ 3Q26產品單價快速上升，部分新產品及客製化設計案帶動ASP改善。4Q26至1Q27 NAND價格仍有上漲空間，儘管消費性市場需求疲弱，但2027年農曆春節後中國AI需求可能再度大幅增加，進一步推升TLC及QLC需求，使供需更加緊張。

1. 目前群聯已掌握多少2027年所需的NAND供應量？後續是否能滿足客戶需求？ 2027年NAND供貨目標為滿足需求量的70%以上，11月將持續拜訪不同地區的NAND原廠，積極爭取更多供應。由於群聯可透過控制晶片、韌體及高附加價值解決方案協助NAND原廠創造更多價值，因此有信心取得更多供貨，以滿足2027年企業級SSD及AI應用需求。

2. NAND價格上漲及低價庫存效益消退，對AI與非AI業務的影響有何不同？ 傳統消費性、Embedded及工業市場受到NAND漲價影響，終端需求明顯下滑；AI及企業級儲存需求則維持強勁。3Q26 AI生態系統營收佔比57%，10月進一步提升至65%，預期至2027年底仍將增加。低價庫存效益終將消退，長期獲利須依靠研發、產品組合優化及AI軟體服務，而非庫存成本優勢。

3. 目前PC及ODM需求明顯下滑，如何看待2027至2028年PC市場及AI PC的發展？ 傳統PC需求自2Q26開始下滑，未來約8個月仍將承壓，但NVIDIA、AMD及Intel持續推動AI PC，具AI推論能力的CPU將逐步普及。目前高容量記憶體成本偏高，限制AI PC滲透率，群聯正透過SSD及aiDAPTIV提供記憶體延伸方案，預期2027年下半年AI PC應用將逐步擴大。

4. 除了控制晶片及SSD，2027年群聯在AI生態系統的主要成長動能為何？ 2027年將聚焦AI生態系統、AI PC及AI Data Platform三大方向，持續取得企業級SSD與AI相關Design Win，並推動aiDAPTIV導入PC市場。AI Data Platform則將從硬體銷售延伸至軟體與訂閱服務，創造經常性收入。目前已有多項客戶PoC進行中，相關成果將逐步反映於營運。

5. 過去毛利率約30%，目前已提升至接近60%，2027至2028年毛利率是否有機會維持高檔？ 60%以上毛利率難以長期維持，若未來四季能保持50%以上即屬理想表現。公司更重視營業毛利總額持續增加，而非單純追求毛利率提升。未來將持續增加AI系統、企業級SSD及軟體服務營收比重，其中軟體業務具備較高毛利率潛力，有助維持整體獲利能力。

6. 3Q26群聯營收QoQ+26.8%，且毛利率降幅較小，主要來自低價庫存還是產品組合差異？ 主要來自過去多年研發投資及AI生態系統布局，而非單純依賴低價庫存。若群聯仍以消費性、Embedded及工業市場為主，營運亦可能明顯衰退，但企業級SSD及AI產品需求強勁，支撐營收及毛利表現。過去約7年的技術投入已開始獲得回報，2027年將進一步展現成果。

7. 鎧俠預估NAND產出僅成長約1%至2%，如何看待後續產能升級與NAND價格變化？ 若NAND晶圓廠既有產線已接近滿載，製程升級至下一世代時可能需暫停部分產線進行設備更新，造成短期產出下降。鎧俠可能因產線升級影響4Q26產出，若供給減少但營收維持，可能反映ASP進一步上漲；惟此為對產業供需的推測，並非鎧俠已確認的生產計畫。

8. 研華3Q26及4Q26工業電腦需求強勁，為何群聯Industrial業務3Q26反而QoQ-30%？ 研華亦為群聯客戶，相關合作業務仍持續成長，但群聯Industrial涵蓋工業電腦、自動化設備及傳統工業基礎設施等更廣泛市場。部分客戶受到零組件缺料影響，無法完成產品生產；另有客戶先前已提前備貨，目前正進行庫存調整，因此整體工業應用需求下滑，僅部分業者維持成長。

9. 3Q26營業現金流是否能跟上帳面獲利成長，或受到持續備貨影響而下降？ 目前資金及現金流運作仍屬健康，但未提供營業現金流與帳面淨利之間的具體比較數據。公司持續增加NAND存貨以支應未來AI及企業級SSD需求，可能占用部分營運資金，惟目前仍具備足夠財務資源支持日常營運及後續業務擴張。

10. 3Q26存貨持續增加，未來存貨週轉天數是否有機會下降？ 存貨週轉天數有機會下降，儘管公司仍將持續增加NAND庫存，但主要為因應2027年企業級SSD、AI及KV Cache應用需求。隨AI推論持續發展，KV Cache Offload將增加每台AI伺服器所需SSD容量，因此必須提前確保TLC及QLC供應，以滿足後續客戶訂單。

11. Pascari及aiDAPTIV目前已推廣一段時間，2027年是否能提供具體營收及商業化成果？ Pascari為企業級SSD品牌，aiDAPTIV則為AI記憶體延伸解決方案，已投入約兩年開發及市場推廣。目前已有多項客戶PoC進行中，隨PoC逐步完成驗證並進入正式採購及商用階段，2027年將開始揭露aiDAPTIV更具體的商業化成果與相關營運數據。

12. 鎧俠推出用於AI GPU伺服器、最高100萬IOPS的SSD，群聯是否有相應控制晶片或產品規劃？ 極高IOPS SSD需採用特殊NAND及先進製程控制晶片，開發成本高，未必符合投資效益。目前群聯可利用既有控制晶片及傳統NAND實現約50萬至70萬IOPS，無須為追求100萬IOPS額外投入大量研發資源，將優先考量成本效益及實際客戶需求。

13. NVIDIA CMX記憶體儲存架構未來將採用TLC、pSLC或混合方案？群聯在此架構中扮演什麼角色？ 目前正開發PCIe Gen6 TLC SSD，並將產品定位於KV Cache Offload應用，以因應AI推論記憶體容量擴張需求。群聯將參與相關SSD供應，但尚未明確揭露CMX最終採用TLC、pSLC或混合架構的比例，仍須視客戶對效能、容量及成本的要求而定。

14. 美國政府政策可能限制AI資料中心建設，是否影響未來AI儲存需求及群聯的營運展望？ 無論美國政府政策如何變化，AI產業仍攸關經濟成長與技術競爭力，因此不預期AI基礎建設投資全面停止。即使大型資料中心擴張放緩，AI運算需求仍可能轉向企業地端部署，反而有利群聯AI Data Platform、aiDAPTIV及企業級SSD等解決方案發展。

15. 隨著控制晶片及AI業務快速成長，2027年群聯面臨的最大營運挑戰為何？ 目前主要挑戰為研發人力不足，已取得大量控制晶片、AI系統及客製化產品Design Win，需要更多工程師確保專案開發及交付進度。未來6個月預計再招募約250名工程師，並規劃於2027年提高員工獎金及獎酬，藉此留住既有人才並吸引更多優秀工程師加入。

16. 未來計畫招募的250名工程師，主要將配置在台灣、美國或其他地區？ 新增工程師將以台灣為主要招募及研發據點，持續擴充控制晶片、AI系統及軟體研發團隊。目前業務快速成長，必須同步增加研發人力與設備投資，並透過具競爭力的薪酬及獎酬制度吸引人才，以確保新專案順利開發並維持技術領先優勢。

17. 如何看待長江存儲擴產及中國NAND供應增加，是否會影響2027年記憶體供需？ 2027年NAND供應將十分緊張，尤其TLC及QLC需求持續增加，因此樂見長江存儲及其他NAND原廠擴產。若供應商未持續投資新增產能，可能限制AI基礎設施及應用市場成長，並推升終端產品成本。增加NAND供應有助AI產業發展，也有利PC及智慧型手機市場恢復較健康的供需狀態。

18. 如何看待2027年中國市場需求及當地合作夥伴的營運展望？ 中國消費性市場仍面臨挑戰，特別是智慧型手機與傳統PC需求疲弱，相關業者亦開始轉向企業級儲存及AI應用。群聯將協助當地合作夥伴拓展企業級SSD、Hyperscaler及AI解決方案市場，並期待AI PC及新一代AI產品逐步普及，帶動中國市場出現新的成長動能。

19. AI資料中心面臨電力及零組件供應瓶頸，是否可能限制建設進度，進而衝擊NAND及其他記憶體需求？ 電力供應確實是AI資料中心擴張的限制之一，但產業正積極尋求解決方案。目前DRAM、NAND及其他零組件供應均偏緊，未來數月PCB亦可能面臨嚴重缺貨。若供應商未持續擴產，將限制AI產業成長並推升成本；群聯將透過高附加價值產品及系統解決方案爭取供貨優先權。

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