科嶠 (4542 TT) 法說 Call Memo 20260901
※重點摘要 1. 2Q26 營收 3.38 億元創近六季新高，毛利率 39%，EPS 1.07 元。 2. 6 月底與 Brooks 簽署 FOUP 清洗設備技術授權協議，成立半導體技術在地化策略聯盟。 3. 東南亞成為第二大市場，河源基地 1–7 月產值 YoY +94%。
※營運概況 1. 本場為櫃買中心主辦之聯合發表會，董事長吳明致致詞，經理陳煥為簡報。董事長表示 AI 有兩個成長引擎：伺服器板需求讓原有乾製程領域接單順利；半導體晶片需求則帶動載具清洗，晶片載具由家登提供。 2. 2Q26 營業收入 3.3773 億元，QoQ +5.5%、YoY +5.1%，為近六季單季新高；毛利率 39%，與 1Q26 持平、YoY +4ppts；EPS 1.07 元，1Q26 為 0.40 元。毛利率自 2025 年初的 33% 逐季提升至目前約 39%。 3. 資產負債表：現金及約當現金 4,300 萬元；負債比 53%，去年同期 58%；存貨週轉天數 331 天，較 1Q26 縮短 93 天，營業週轉天數縮短 68 天；1Q26 的高水位存貨已於 2Q26 轉為出貨。1H26 營業活動淨現金流入 3,700 萬元，淨自由現金流由去年同期轉為 900 萬元。 4. 地區結構：1H26 東南亞占營收 30%，去年同期僅 18%，營收近 1.7 億元、YoY +120%，成為第二大市場。 5. 中國河源生產基地：以 2025 年 1–7 月產值為 100%，2026 年同期為 194%，成長 94%、產能近乎翻倍，來自東南亞與中國市場需求強勁，呼應 AI 伺服器載板需求。 6. 2H26 與明年產品線：台灣專注半導體清洗設備業務；河源基地提升產能效率，因應 TCP 及載板的強勁成長需求。 7. 半導體設備研發節奏（六年七項產品，平均每年一台新機）：2020 年 7 月 NFC-H12 半導體載具清洗器（切入半導體清洗起點）；2021 年 4 月 Panel FOUP 全自動清洗機（對應 CoWoS 窄版製程的大尺寸載具）；2022 年 9 月超速清洗加熱器（突破國外大廠加熱設備市場障礙，累計銷售超過 20 台）；2024 年 12 月 MFCR300 FOUP 全自動清洗機 UPH30（集結多項專利設計，為目前主力機型）；2025 年 4 月大尺寸半自動清洗機（全面客製化對應多樣載具）；2025 年 10 月載具氣密檢測設備；2026 年 2 月 NFC-R310 推進至 310 與 310 mini 載具新規格，設備兼容多家載具。 8. Brooks 聯盟：2026 年 6 月 30 日與美國半導體設備大廠 Brooks 簽署 FOUP 晶圓載具清洗設備技術授權協議，共同成立半導體技術在地化創新策略聯盟。背景為全球供應鏈雙主客戶越來越重視供應鏈安全與即時交付。雙方兩大主軸：供應鏈在地化、節水節電減碳的 ESG 永續清洗技術。 9. 聯盟分工：科嶠為創新引擎，Brooks 為全球平台；公司指出台灣中小企業建立全球半導體客戶網絡是漫長路程，藉 Brooks 資源可大幅縮短。Brooks 取得有技術實力的台灣在地夥伴，強化在地供應與即時交付；客戶獲得供應鏈安全、即時交付、台灣創新速度、國際級維運服務與更永續的經濟方案。公司定位為三贏。 10. 公司定調正從 PCB 設備產業邁向半導體設備國際舞台。