活動_汎銓6830_群益導覽memo_20260903

群益導覽汎銓(6830)Call memo 2026/09/03 文件內容為一場半導體展場的分享會，由柳董事長介紹公司在展會攤位上的現況與重點。分享涵蓋：材料分析需求因先進製程與系統整合而迅速上升的原因、半導體產業中非破壞/破壞性分析需求的差異、公司如何以設備與流程支援客戶（含光學與FA/良率相關量測）、以及未來營運成長邏輯與營收/獲利節奏（台灣/大陸/美國/日本與模組端客戶等），最後也說明公司在市場策略上「不只賣設備，而是提供可落地的分析解決方案與服務」。

🗂️ Main Topics and Discussion

• 主題一：展場分享主軸—材料分析需求的升級原因

  • 傳統階段從單一晶片的分析需求，逐步擴展到整合（從單一走向整合）的情境，導致分析的數據/度量（文件中描述為「分析的數據度數位增加」）變多、分析複雜度上升。
  • 除了「單次/單件」分析更難，亦出現「每個案件的分析量」相對更高的情況，讓整體分析難度大幅提升（文件中多次強調複雜度與案件量的雙重增加）。
  • 結論：材料分析需求的成長不只來自「晶片更先進」，還來自「系統整合」與「每案分析量/複雜度」同步提升。

  • 主題二：非破壞性分析導入—與破壞性分析的需求/目的差異

  • 會中以提問形式討論「在材料分析地方（或分析需求）防護/需求上有什麼不同」的脈絡，並延伸到「非破壞性導入」的重要性。

  • 柳董指出：因為失效定位的難度指標需要先被降低/定位，故非破壞性導入讓風險與分析壓力隨之提升（文件中以風險變多、導入能量增加來表述）。
  • 結論：非破壞性分析的價值在於更快定位、降低失敗定位難度與風險，因而成為需求增長的關鍵方向之一。

  • 主題三：公司做材料/設備/專案的路徑與客戶模式

  • 公司過去（文件中有提到「七年前」）開始先做專案累積，逐步從理解需求到形成固定方法。

  • 描述設備與流程如何支援客戶：先對光源/光學/量測路徑做對應，再進行對應的放大與量測（文件中多處出現鏡頭、紅外線鏡頭、放大、調校、量測等敘述）。
  • 提到公司提供的能力不只是一台設備，而是搭配「模組/客戶端」所需的完整準備與支援；並提到台灣有多家、以及新加坡也有明確客戶/需求（文件中多次提及多地客戶）。
  • 結論：公司定位偏「以設備+量測流程+支援服務」形成完整方案，而非單純銷售設備。

  • 主題四：CPO/封裝/後段良率與FA定位的關鍵環節（會中Q&A）

  • 針對「CPO整合的封裝後段，整個良率問題在哪裡？」與「CPO在量產過程中哪個環節卡住」等問題，劉總表示他只能分享公司觀察到的現象，不能保證是整個產業最精準狀態。

  • 以「耦合/對準」的難點作為核心：文件中描述耦合器需要緊密對準路徑，否則會造成透射率損失，進而影響定位與良率。
  • 提到後續流程包含切割/處理與逐步量測；並描述良率問題如何被FA（失效分析）定位到設計/元件/光學或材料等層面，再反饋到改版驗證。
  • 結論：良率瓶頸與FA定位多與耦合對準精度、量測流程設計以及缺陷回饋到改版驗證相關。

  • 主題五：營運成長與未來節奏—市場與收入結構

  • 公司業績成長的來源與區域布局（文件中出現台灣、大陸、日本、美國等）。

  • 會中提及上半年/下半年節奏與「明年開始較好」（文件中明確有描述今年收入確認受出貨/收據認列影響，明年才較能反映業績）。
  • 提到年度內的規模與獲利率敘述：文件中有提到超過某門檻的利潤區間、設備銷售獲利貢獻（如「獲利應該要0.5到…」「明年開始…」等表述）。
  • 結論：成長邏輯包含區域與客戶類型（IC設計/模組端等）、以及設備出貨與認列時點造成的年度業績反映差異。

  • 主題六：設備銷售與分析服務的商業模式比較（價格/渠道與客戶取得）

  • 會中有人問到未來設備銷售是否透過已經的業界設備/銷售團隊去賣，以及價格差異如何處理。

  • 柳董以「客戶可能量起來、在手上、價格/獲利受渠道影響」作脈絡回應；並用假設情境說明不同渠道/方案下的獲利差距（文件中包含「報價7000多萬/8000萬」與「賺…/被降低…」等敘述，為口頭估算）。
  • 他也再次強調：不只賣設備，還需讓客戶能把設備拿回去做出成果，因此公司提供分析能力與技術支援能提高落地性。
  • 結論：渠道銷售價格與獲利會受影響，但公司透過分析/技術支援與方案整合來形成差異化價值。

🔍 Deep Insights

• 洞見 1：需求成長的真正驅動不是“晶片變難”而是“案件複雜度與分析量同步放大”

  • 文件多次把重點放在：單一晶片難度上升之外，還有「每個案件的分析量」與「複雜度」增加，這通常比單純升級工藝節點更能解釋市場對FA/材料分析工具的加速採用。

  • 洞見 2：FA/良率不只是量測能力，而是“量測流程能否精準對應定位假設”

  • 會中對耦合對準、切割流程、逐步量測與缺陷回饋改版驗證的描述，反映出成功FA需要的是端到端流程設計；單點儀器能力未必足以縮短驗證週期。

  • 洞見 3：設備業績的年度落差來自“出貨 vs 認列/收據”的節奏管理

  • 文件明確指出今年的機器出貨/收據認列與明年業績反映不同步，這意味著營運管理需要同時看合約、出貨進度與財務認列時間，而非只看出貨量。

📌 待辦事項

• [ ] 於11月5號邀請各位參觀了解並到場體驗設備功能（報名/參加）期限：11月5號