汎銓 (6830 TT) 台新證券 2026Q3 全球投資論壇 Call Memo 20260826
出席：柳紀綸（董事長）、廖永順（營運長）、張世新（技術長）、宋建宏（發言人）
※重點摘要 1. 矽光子檢測設備 9 月搬入專區，年底前目標出貨 2–3 台，驗收落在 1Q27，1Q27 有機會成為全年最賺的一季。 2. Tier-1 AI 公司專區第三期 7 月啟動、8 月起貢獻業績，第四期預計 11 月進駐、第五期 2027 年 5 月投入。 3. 7 月月營收 2.4 億元、YoY 逾 +20%，8 月再優於 7 月，尚未計入設備銷售。
※營運概況 1. 四大成長動能：埃米世代材料分析、Tier-1 AI 公司專區、矽光子檢測設備、國際大廠合作與專利授權。 2. 材料分析：創業 21 年專注於此，樣品製備能力（低溫 ALD、導電膠與導電膜保護）為七年前建立，是此行業除設備與場地外最重要的環節。去年建置頂規實驗室與 Cs-TEM（球差矯正）設備，並為此興建頂規廠房；A14、A10 等 1nm 以下製程的多層分析依賴此設備，今年該領域成長良好。技術亦包含 High-NA EUV 光阻分析與原子級分析。 3. Tier-1 AI 公司專區：2–3 年前合作第一期，現已進入第三期。原預計 6 月啟動，延後約一個月，7 月無塵室完成、客戶設備進駐，8 月開始貢獻業績。第四期現有場地空間全數開放給該客戶，預計 11 月進駐，Cs-TEM Center 也會放置高規設備；第五期場地預計 2027 年 5 月投入。原預備場地規劃供十年發展，現估兩年內用盡。 4. 專區運作方式：客戶將研發設備與各國研發團隊放在汎銓專區，專區對汎銓人員不開放；客戶一邊自行研發，一邊有需求時拿出來由汎銓分析。客戶若已自購設備，汎銓不必再買；客戶希望汎銓購置設備來服務時，汎銓一定要買。公司藉此掌握客戶未來多年的 AI 技術需求並提前準備，雙方依存關係持續加深。矽光子相關設備需求多來自客戶要求。 5. 月營收：2025 年平均月營收約 1.7 億元，2026 年 1–7 月平均 2.06 億元（2 月因特殊因素拉低平均），約 +21%；7 月 2.4 億元，YoY 逾 +20%，主要來自矽光子、AI 與海外市場。至 8 月 26 日 8 月業績續優於 7 月且成長幅度更大（數字尚未公布），預期 9–12 月業績維持良好。上述皆未計入設備銷售。 6. 獲利：7 月利潤已顯現；2026 年整體 EPS 仍在規劃中，態度樂觀。2027 年預期非常好、2028 年更佳，且皆尚未含設備銷售。 7. 設備銷售對季節性的影響：今年底預計出貨的設備，3 個月驗收期落在 1Q27，只有驗收後才認列業績。設備銷售可補強過去 1Q 業績與利潤較弱的狀況，2027 年起 1Q 可能成為最賺錢的一季。 8. 單台設備 EPS 貢獻約 0.5–1 元：標準版約 0.5 元（屬一般設備毛利），選配功能多時可到 0.8 元以上。公司表示沒有暴利，價格大致反映投入的心力、技術與專利。 9. 增資：用於未來 AI 需求的設備、場地與備料準備，半年內需完成，海外各組也會陸續進來。資本支出仍規劃 5.1 億元，後續可能增加，但與以往不同：以往投資材料分析時客戶尚未綁定、回收不確定，現在多為談定後才投入，回收會很快，不會重蹈過去重成本壓垮營運的情形。 10. 地區：中國大陸產品端受限，7nm 以下開案受阻、Fab 進度不佳，但設備開發持續火熱（需建立自主設備）；一家大型公司已成立七、八家子公司挑戰全球市場，廠區在深圳與上海。汎銓在大陸只做材料分析與設備開發，與同業不同。上海辦公室已轉為廠房，約 400 坪，成本僅台灣五分之一；南京承接北京業務。日本東京灣、美國矽谷以設備商業務為主，海外皆以材料分析為主。
※矽光子檢測設備 11. 專利：台灣、日本、美國、韓國專利於 2026 年中旬取得。除自有三台設備外，其餘自行研發組裝。 12. 機台規格：上方六軸光學可見光顯微鏡對準，下方 IR 與 MIR 影像感測器收光，三鏡頭設計，可依客戶需求提供不同鏡頭收光。市售設備無法達成極致漏光分析，需阻絕環境干擾，公司為設備另建專用房屋，寬度 180 公分（市售約 90 公分）。支援 65nm 製程光波導（線寬約 300nm 以上），目標支援 45nm。 13. 檢測流程：暗室環境下先以紅外光收集影像作底圖，再切換雷射打入波導，偵測波導路徑損耗較大處與漏光影像，疊合底圖後確認缺陷位置（例如在波導轉角），並可進一步接 FIB／TEM 材料分析探究漏光原因。 14. 載台：可換不同平台。wafer 由下方收光，放玻璃平台；CPO 拆下的光引擎或光模組樣品使用另一種平台。單純 PIC 測試是一回事，PIC 組成光引擎或 CPO 後良率才會成問題，整個流程光損失位置在 FA 入口；公司機台可涵蓋所有測試，不只測晶片，是載台比同業有競爭力之處。機台兩側另有平台供客戶放置特殊樣品，並預留客戶要架設的功能。 15. 銷售進度：首台標準配備機台預計 9 月搬入矽光子專區供客戶試用，已有五家客戶預約試機，涵蓋 Fab、PIC 設計公司與光模組廠，皆為業界前幾大。優先供應與 Tier-1 AI 公司長期綁定的客戶，該公司需求可能超過 1–2 台，努力於年底前交付。年底目標出貨 2–3 台（口徑上以 2 台為目標），後續陸續加入選配功能。Tier-1 AI 公司期望首台通過後，各國實驗室均採用此機型，公司預期首台銷售後成為標竿並快速擴散，對 2027 年銷售量樂觀。 16. 價格：標配約 6,000 萬–8,000 萬元台幣（差異在一個或三個鏡頭）；選配若選到主要功能可達 2–3 億元台幣。目前報價單已給客戶、議價中，數字與先前所述大致相同。客戶可選單邊或雙邊耦光，多半會選雙邊，成本不同。 17. 交期與付款：與國際大廠合作的交期約 3 個月；載台組裝一台約一個多月，但需等耦光相關材料，備料是關鍵，多備料可縮短交期（增資目的之一）。設備交期通常 3–6 個月、有時長達一年，下單後不可取消，出貨前需付 70–80% 款項。 18. 產能：目前產能可做約 10 台機台，若 2027 年需求足夠且備料充足，有機會拼到 20 台以上；備料不能過多，是需要拿捏的功課。機台由台北的合作夥伴負責載台生產，夥伴資訊待公司投資完成後才公開。公司擴充的是展示區，11 月 5 日場區展示實機時展示區會相當完整。
※國際大廠合作與專利授權 19. 與 4–5 家國際大廠洽談，規模皆為汎銓 10 倍以上。首份正式合作合約 8 月 13 日簽訂；11 月 5 日於汎銓場區展示實機，約定展示前兩天發布共同新聞稿。另兩家屬客戶案例，僅在特定情況公開。 20. 合作模式三種：(1) 大廠共同開發（一家）：雙向銷售，可由汎銓取對方的貨組合後出貨，或汎銓組好由對方出貨，對業績影響較小但利潤不會少；(2) 百客戶百案例（兩家），模式相同，依各國適合對象決定誰來銷售服務；(3) 直接專利授權：授權方不需技術支援也不用共同開發，只用汎銓專利，類似賣 IP，若需技術支援另收技術服務費。對方技術能力足夠時直接授權較賺錢，共同開發也保留日後轉授權的可能。 21. 專利授權仍在初期，已完成第一步細節談判，包含全球或多國、多客戶、多案例授權，細節仍在協商。這些大廠多已具備自行組裝能力，卡在汎銓專利，汎銓定位為標準技術平台，對方可能購買汎銓載台使用。 22. 約 50% 客戶因與 Tier-1 AI 公司緊密合作，期望透過汎銓使設備直接進入該 AI 公司。四家中有一家積極尋求合作與授權，但仍在研究如何整合技術，研發團隊來訪後仍感頭痛。 23. 銷售優先序：Tier-1 AI 公司 → Fab／封測廠 → PIC Design House → 光模組 → CPO 封裝廠。AI 公司是需求最源頭，可推動封測廠與 Foundry；光模組從海外或 Fab 買 IC，有需求但量不大；CPO 封裝廠不必特別推，賣給 PIC 設計公司後自然帶動。目前需求量已超過公司產能。
※Q&A 24. 設備與測試速度的量產需求？一顆 PIC 要測多久？ 導入量產需把測試時間壓到 15 秒。以 PIC 產線、Tier-1 AI 公司為例，一片 12 吋晶圓約 640–650 顆，需兩小時內測完，這 15 秒只測標準配備的標準功能。選配功能用於 PIC 設計初期，要測所有參數建立資料庫與 datasheet，一顆可能花好幾天。若要掃描到 100nm 以下的光波導斷點，時間會超過 5 分鐘，屬 debug 所需；公司壓縮時間的方法是先以低倍率大面積拍攝（一次掃十幾微米範圍），標出紅色區域後再逐點 mapping。
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客戶需求偏量產後的後端光測試，還是實驗室設備？ 技術長表示大部分是實驗室設備，這台機台從元件 debug 開始，標配雷射即可做 debug。選配為頻率 domain 與時間 domain 的測試能力，供客戶做 modeling、建立 datasheet；目前客戶談的偏左側標配，design house 最終也需要右側選配才能完成 datasheet。一般量產線的 WAT 或元件測試偏波長測試，與此機台用途不同，機台目前主要用於 debug。
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量產階段選配功能會影響測試時間嗎？ 幾乎沒有。右側選配在量產用不到，主要用於 datasheet 或詳細研發分析。實驗室階段客戶要求掃描越細越好、時間不太要求；量產階段需搭配測試通過與失敗的節拍，晶圓端一片兩小時內，封裝端一顆需在十幾秒到二十秒內完成。載台可一邊測試一邊由底下同步收光，若上層 15 秒測完、底下要 5 分鐘就無法使用。
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業界討論 CPO 多、PIC 少，PIC 測試難度是否更高？ 技術長表示兩者問題不同。CPO 辛苦在 FAU（Fiber Array Unit）內部良率，PIC 與光引擎做好後封裝到 substrate、再與 switch 封裝時，FAU 的對準準度最頭痛；良率不好時直接 bond 上去無法做 active align，即使 18 個 channel 對準、有兩個不準就出問題。PIC 因為是半導體製程，晶圓廠良率會很快提升，瓶頸在測試（WAT、CP）的速度與數量。董事長補充 PIC 量產良率較無問題，困難在生產良率量測。
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未來一兩年需求上升，產能與瓶頸？ 瓶頸不在人工而在備料，多備料可縮短交期，增資有一部分即用於此，詳見營運概況第 17–18 點。
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設備銷售貢獻何時開始？ 今年底的 2–3 台設備中會包含合作開發廠商的設備，可預期第一批貢獻來自這些客戶。選配 2–3 億元台幣的設備是與合作開發客戶共同完成。
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權利金模式是否等於只賣技術、客戶用自己的設備？ 公司並未賣技術，授權的是專利，概念類似賣 IP；對方有同等實力可自行組裝，但受限於專利。需技術支援時另收服務費，詳見第 20 點。
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五家預約試機客戶會各買一台嗎？ 不一定。這五家為 Fab、Tier-1 AI 公司與兩家光模組廠等；目前已談定四家，另有一兩家仍在磨合。Tier-1 AI 公司若需要三台，公司一定先湊至少兩台給對方。
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量產線測試的優勢重點是量測速度嗎？ 速度在導入量產時才是關鍵；研發、QA 與產品工程師端重視詳細測試，一顆 IC 可測較久。公司已做過低倍率大範圍與高倍率逐點（約 100nm 失效點）兩種掃描的研究，才得以與合作開發廠商共同開發；光電與機構組合需整體搭配。