晶呈科技 4768 — 2026-08-20 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-20｜時長：40 分鐘｜出席：董事長陳亞理、發言人張永宏 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準（校正紀錄見文末）。

重點摘要

亮點

• 2Q26 營收約 3.8 億元，QoQ 約 -14%，YoY +124%。毛利率 24%，較 1Q26 的 13% ⚠️（原文如此，與下文「1Q 較高」矛盾，待校正）減少 11 個百分點，主因低毛利外銷出貨比例增加。上半年營收約 8.2 億元，YoY +140%。[IR 00:01:02]
• TGV 產品線已從技術導入期正式進入量產階段，兩大核心產品線（Glass Core Board GCB 及 One Piece Glass FAU）皆已進入工程驗證並推進量產；大 IC 玻璃載板單月接單與出貨均達四位數，達成量產放量標準。[CEO 00:15:56]
• 規劃 2026 年底前完成兩條 TGV 產線建置，月產能約 1 萬片；2027 年底累計 12 條、2028 年底 60 條、2029 年底 120 條，產線採標準化與模組化設計。[CEO 00:26:46]
• 特殊氣體營收成長約 30%；TGV 系列預估今年營運成長約 100%；去光阻劑（Stripper）部分預估今年成長超過 50 倍，已獲客戶認證 15 個品項。[IR 00:12:53]
• C4F6 一級合成及純化產品預計 2026 年底完成，2027 年 1 月起逐步放量。[CEO 00:36:03]

產業與需求

• 1Q26 記憶體復甦、庫存準備需求穩定出貨；2Q26 因韓國客戶要求調整出貨，出貨量略減，預估 3Q、4Q 回升。[IR 00:09:33]
• 隨全球半導體新產能開出，預估特殊氣體、TGV、Stripper 需求將增加。[IR 00:32:58]

獲利

• 2Q26 毛利率 24%；上半年毛利率較去年同期 39.3% 明顯下降，導致上半年每股虧損 0.99 元。[IR 00:01:32]
• 2Q26 虧損約 1,915 萬元，主因研發費用大幅增加。[IR 00:25:55]

展望與成長動能

• TGV 已正式進入量產，依客戶需求持續擴充產能，支援 AI 伺服器與高速通訊系統規模化部署。[CEO 00:17:46]
• 2H26 鋼瓶出貨預計成長約 4%；三廠興建中，明年開出後成本可望大幅下降。[IR 00:32:41]

競爭與技術門檻

• 以氣態分解蝕刻技術為核心，結合自有專利引擎；製程深寬比達 100:1、全孔立體型真圓度 99.7%（另段稱 99.9%，待校正），GCB 玻璃基板厚度支援 1.85 毫米規格。[CEO 00:30:41]
• GCB 單面面積產值相較 Glass Interposer 約高出 25-30 倍。[CEO 00:23:25]

市場傳聞

• 市場有關於晶呈與國際 AI 通訊 ASIC 大廠（提問者點名 Broadcom）合作的討論，但公司與主要客戶簽訂嚴格 NDA，無法說明特定客戶名稱或訂單內容。[CEO 00:14:57]

營收結構

• 2Q26 產品營收佔比：特殊氣體 90.77%、濕式化學品 2.29%、TGV 3.5%；上半年特殊氣體 92.73%、濕式化學品 2.14%。TGV 2Q26 營收 1,330 萬元。[IR 00:04:33]
• 特殊氣體應用別佔比：2Q26 黃光 10.63%、蝕刻近 80%、薄膜 1.3%、擴散 8.05%；上半年黃光 9.23%、蝕刻超過 80%、薄膜 1.1%、擴散 7.81%。[IR 00:06:35]
• 2Q26 黃光營收約 3,600 萬元，YoY -16%（去年同期單價較高，今年價格略降但出貨量增加）；蝕刻氣體營收 2.7 億元，YoY 約 +256%。[IR 00:05:30]

訂單與產品價格

• 氣體訂單能見度通常為一年（涉及鋼瓶周轉與備料），若無不可抗力因素未有改變。[CEO 00:33:58]
• GCB 以 150×150 mm 單片、每片 5 萬孔為基準，單片產值約美金 500-700 元，實際依規格、量產規模及客戶需求調整。[CEO 00:29:41]

出貨量

• 鋼瓶出貨：2025 年 12 月單月 3,976 支創高；1Q26 約 6,728 支、2Q26 降至 6,294 支，預估 3Q26 6,700-6,900 支、4Q26 7,400-7,600 支。[IR 00:09:33]

費用與專利

• 2Q26 研發費用約 4,631 萬元（去年同期約 2,268 萬元），研發費用佔營收比例最高曾達 13.39%。[IR 00:25:13]
• 截至 7/31 已取得 92 件專利（TGV 5 件），申請中 59 件全為發明專利（含 TGV 16 件）；已取得專利中發明專利佔 83%，區域別台灣佔 43%，產品別以 Micro LED 佔比最高、TGV 佔 5%。[IR 00:10:25]

擴廠

• 三廠設計為年產 250 噸 C4F6 一級／純化製造工廠，預計 4Q26 試量產，若試產成功預計 2027 年第一季起放量。另購置新廠，土地需科管局核准，已與屋主簽約待核准後啟用。[IR 00:11:58]
• 竹北廠（TGV 相關）規劃 2027 年第三季末開始量產，初步可規劃第二條產線，保有後續擴充空間；至 2027 年底累計 TGV 產線可望達 12 條。[CEO 00:33:36]

財務結構與現金流

• 2Q26 營運活動現金流入約 3,470 萬元，資本支出流出約 1.9 億元（主要為三廠工程款），長期資本支出約 6,000 萬元；期初現金約 8.7 億元、期末約 8.1 億元。[IR 00:08:47]
• 流動比率由 2025 年底 116% 降至 6 月底 106%，負債比由 56% 增至 62%；平均收款天數由 37 天降至 31 天，平均銷售天數由 115 天增至 124 天。[IR 00:08:23]

逐字稿

Presentation

陳亞理 — 晶呈科技 董事長（00:00:00） 首先為您介紹本次會議的公司經營團隊，晶呈科技董事長陳亞理，大家好，我是董事長陳亞理。發言人張永宏，大家好，我是發言人張永宏。

張永宏 — 發言人（00:00:31） 接下來請經營團隊為各位報告公司財務與業務狀況。謝謝各位投資人、媒體先進，以及各位女士先生，大家好，我是晶呈科技發言人張永宏，歡迎大家參加今天的營運說明會。今天將報告第二季營運成果、第三季業績展望、專利佈局，以及集團與新產品的業績展望。按照慣例，本次法說會附有免責聲明，請各位閱覽。首先報告今年第二季綜合損益，今年第二季營收約 3 億 8 千萬，較第一季減少約 14%，主要是第二季外銷部分營收有所減少。營收略有下降，毛利率部分，第二季為 24%，較第一季的 13% 減少 11%。主要原因是低毛利的外銷出貨比例增加，第一季出貨較多，導致毛利率稀釋較低。研發費用方面，營業費用較第一季增加約 1,000 萬元，增加主要來自新產品研發。由於毛利率下降且費用增加，第一季每股虧損 0.42 元，但與去年同期相比，營收成長 124%。接著報告今年上半年綜合損益，上半年營收約 8 億 2 千萬元，較去年同期增加 140%。與去年同期 39.3% 相比，毛利率下降不少，主要因外銷影響。第一季費用增加，導致最終每股盈餘為負 0.99 元。接下來報告近兩年研發費用佔營收比例。研發費用從去年第一季約 1,920 萬元增加至今年第二季 4,630 萬元，成長約兩到三倍，主要投入新產品研發。

張永宏 — 發言人（00:03:35） 研發費用佔營收比例最高曾達 13.39%。接著報告第二季整體產品營收佔比，今年第二季營收為 3 億 1,440 萬元，較第一季減少 17%，但較去年同期大幅增加 120%。整體營收中，特殊氣體營收大幅增加。濕式化學品較第一季略減，但較去年同期仍有成長。TGV 部分，今年第二季營收 1,330 萬元，較第一季增加不少。產品營收佔比方面，第二季特殊氣體佔比最高，達 90.77%；濕式化學品約 2.29%；TGV 約 3.5%。接著報告上半年整體產品營收佔比，今年上半年特殊氣體營收約 7,600 萬元，與去年同期相比大幅成長。濕式化學品部分為 1,700 萬元，較去年同期增長約 71.3%。上半年特殊氣體佔比最高，達 92.73%；濕式化學品佔 2.14%。接著報告今年第二季特殊氣體應用營收佔比。今年第二季黃光營收約 3,600 萬元，較第一季成長 4%，較去年同期減少 16%。主要原因是去年第二季單價較高，今年價格略有下降，但出貨量較去年同期增加。另外，蝕刻氣體營收達 2 億 7 千萬元，較第一季略減，主要因第二季外銷出貨較少，但較去年同期大幅成長約 256%。目前蝕刻氣體在四大模組中營收佔比最高。

張永宏 — 發言人（00:06:35） 薄膜與擴散部分與第一季及去年同期差異較大。特殊氣體應用營收佔比中，第二季黃光佔約 10.63%，蝕刻接近 80%，薄膜約 1.3%，擴散約 8.05%。接著報告上半年特殊氣體應用營收佔比：黃光佔 9.23%，蝕刻超過 80%，薄膜佔 1.1%，擴散佔 7.81%。接下來報告資產負債相關情況。從去年 12 月 31 日至今年 6 月底，資產增加近 6 億元，主要來自現金及約當現金增加。因應客戶成長需求，庫存增加。流動負債也增加。流動比率從去年底 116% 降至 6 月底 106%。負債比從 56% 增至 62%。平均收款天數從 37 天減少至 31 天，平均銷售天數從 115 天小幅增加至 124 天。接著報告現金流量，今年第二季營運活動產生現金約 3,470 萬元，資本支出流出約 1 億 9,000 萬元，主要為三廠工程款支出。長期資本支出約 6,000 萬元。今年第二季期初現金約 8.7 億元，期末約 8.1 億元，營運現金流足以支撐營運需求。接下來報告鋼瓶出貨時機及業績展望。

張永宏 — 發言人（00:09:33） 鋼瓶出貨從去年 7 月至今年 6 月，出貨高峰為去年第四季，12 月達到當月 3,976 支，創歷史新高。今年第一季記憶體復甦，庫存準備需求穩定出貨。第二季因韓國客戶要求調整出貨，出貨量略減。第一季出貨約 6,728 支，第二季降至 6,294 支，預估第三季將達 6,700 至 6,900 支，第四季達 7,400 至 7,600 支。接著報告晶呈科技的專利佈局。截至 7 月 31 日，已取得 92 件專利，其中 TGV 部分已增至 5 件。申請中專利有 59 件，全部為發明專利，其中包含 16 件 TGV。已取得專利中，發明專利佔比最高達 83%。按區域分，台灣佔比最高達 43%。按產品別分，Micro LED 佔比最高，TGV 佔 5%。接著報告目前工廠概況。一廠位於總公司竹南，具備 C4F6 相關製造能力，另有量產線；第二廠位於竹南，為量產廠，除全品項自製外，目前並預留擴充空間。

張永宏 — 發言人（00:11:58） TGV 部分已進入量產階段，裝機中有 BCl3 試產線及 HF 量產線。三廠設計為年產 250 噸 C4F6 一級／純化製造工廠，預計第四季試量產。若試產成功，預計明年第一季開始放量生產。另購置新廠，土地需經科管局核准，已與屋主簽約，為新建完整廠房，待核准後啟用。產品應用 TGV 技術生產生物科技檢測儀器，為 TGV 新應用。接著報告今年營收成長展望，與去年比較，特殊氣體營收成長約 30%，主要受益於 C4F6 內外銷大幅成長。今年取得 Laser Gas 完整 8 張國際認證合格供應商資格。TGV 系列預估今年營運成長約 100%，已建置兩條可量產核心產品線：第一為 GCB（大 IC 玻璃載板）；第二為 One Piece Glass FAU（一體成型 CPO 光纖陣列座）。第三為去光阻劑部分，預估今年成長超過 50 倍，已獲客戶認證 15 個品項。

Q&A

主持人（00:14:04） 目前有 7 個品項穩定交流中。以上為今天營運說明會內容。接下來進入提問時間，公司將統一回覆報名及線上提問問題。

陳亞理 — 董事長（00:14:36） 第一位貴賓提問：聽聞市場傳言晶呈科技已取得 AI 通訊 ASIC 大廠 Broadcom 訂單，請問現況如何？市場確實有關於晶呈與國際 AI 通訊 ASIC 大廠合作的討論，但公司與主要客戶簽訂嚴格 NDA，無法直接說明特定客戶名稱或訂單內容。但在不違反 NDA 前提下，我可略報目前產品在主要客戶群的導入及量產進度。晶呈目前的 TGV 在此領域已有兩大核心產品線：第一為 Glass Core Board，稱為 GCB，中文全名為多單元晶片層玻璃載板，暱稱大 IC 玻璃載板；第二產品線為 One Piece Glass FAU，即一體成型 CPO 光纖陣列座。上述兩項產品皆已進入工程驗證階段，正式推進量產。放量階段以大 IC 玻璃載板為例，若單月接單與出貨均達四位數，視為量產放量標準，公司已達成此里程碑。一體成型 CPO 光纖陣列座出貨節奏與玻璃載板類似，反映主要客戶在 AI 系統架構升級過程中，對光電整合元件需求同步提升。整體而言，晶呈的 TGV 產品線已從技術導入期正式進入量產階段。

陳亞理 — 董事長（00:17:46） 公司將依客戶需求持續擴充產能，以支援 AI 伺服器與高速通訊系統的規模化部署。接著有貴賓提問：晶呈所做的 TGV 到底是什麼？Glass Interposer 就像 GPU 的高速橋樑，負責晶片間快速溝通。GCB 則負責整個晶片園區的共用大型基板，支撐所有晶片並保持封裝平坦與穩定。GCB 可實現超大尺寸基板，解決速度瓶頸問題。兩者皆以玻璃為材料，但角色完全不同。晶呈科技生產的 GCB 非中介層 Interposer，而是超大型共同基板。AI 晶片封裝先由多顆晶片組成晶片叢，然後多組晶片叢組成晶片園區。兩項核心技術分別負責高速互聯及結構支撐。

陳亞理 — 董事長（00:20:40） Glass Interposer 位於 GPU 與 HBM 及相關 IC 間，提供短距離高速互聯，解決延遲、頻寬及速度瓶頸問題，可視為晶片叢內的高速橋樑。GCB 位於整個封裝體的最底層，支撐所有晶片單元（GPU、HBM、PMIC 等），是數個晶片叢的共同地基，解決翹曲度、熱膨脹以及封裝尺寸的極限要求，可以想像成整個晶片園區的共用地基。AI 的 GPU 與 ASIC 系統封裝不是單一晶片，而是一整個多棟晶片大樓的園區。Interposer 解決的是晶片之間的高速通道速度，GCB 解決的是穩定與可靠性，是整個大 IC 封裝的平坦度基準與結構支撐。相較目前的解決方案，玻璃材料能提供更大尺寸、更佳的剛性以及更匹配的熱膨脹係數。左邊展示的是 FAU 的實體樣貌，上面插入的是光纖，光纖為一體成型；插入式光纖直徑約 125 微米，比頭髮還細，三根光纖約等於一根頭髮。

陳亞理 — 董事長（00:23:25） 接著展示的是深寬比以及我們達成的垂直度示範。做個總結：Glass Interposer 與 GCB 是未來 AI 先進封裝的兩大關鍵，前者負責晶片間的高速互聯，後者負責整體封裝的結構支撐與穩定性。以目前晶呈科技的量產能力來看，孔的深寬比達 100:1，全孔立體形態真圓度可達 99.9%，板厚亦可達 1.85 毫米。這樣的製程水準與規格條件，在目前市場上尚未見同等級產品。由於製程對精度、穩定性及良率要求極高，我們的 GCB 單面面積產值相較 Glass Interposer 約高出 25 到 30 倍。

張永宏 — 發言人（00:25:13） 第二季費用增加，主要是研發費用增加。今年第二季研發費用約 4,631 萬，去年同期約 2,268 萬，費用增加約 2,363 萬。我們研發費用成長超過三倍，可見在研發上投入大量資金。另外，今年第二季虧損約 1,915 萬。若以 4,600 萬研發支出計算，增加部分成本後，財務上仍有機會轉正。但我們會持續投入資金於研發，建立技術優勢。

陳亞理 — 董事長（00:26:24） 補充說明，晶呈科技一直相信「沒有研發，沒有新產品，就沒有未來」。接著有貴賓提問公司 TGV 產線建置進度與產能規模：公司 TGV 產線預計於今年底（2026 年底）完成兩條完整量產線建置，兩條產線合計月產能約 1 萬片。後續將依客戶需求與市場變化分階段擴充產能。依目前規劃，預計 2027 年第四季累計完成 12 條產線，2028 年第四季前累計完成 60 條，2029 年第四季前累計完成 120 條。上述規劃將隨市場需求滾動檢討調整。公司產線採標準化與模組化設計，具高度擴建速度與彈性。接著有貴賓提問 TGV 目前營收佔比與未來幾年成長目標：TGV 相關產品目前在整體營收佔比不高，但截至今年上半年確實有八位數的營收貢獻。展望下半年，相關產品營收將優於上半年。未來幾年營收規模與成長目標，仍需視客戶導入進度、量產排程及產能擴充情況而定。GCB 並非低價產品。

陳亞理 — 董事長（00:29:41） 若以尺寸 150×150 毫米為單片，且每片有 5 萬個孔作為指標，單片 GCB 產值約落在美金 500 到 700 元之間。實際價格會依產品規格、量產規模及客戶需求調整。加上先前報告的產線建置與擴充規劃，大家可依此合理推估未來潛在產值。接下來提問：與國際同業相比，晶呈科技在 TGV 製程的核心競爭優勢及技術門檻為何？晶呈科技以氣態分解蝕刻技術為核心，結合公司專利引擎。與國際競爭者相比，技術優勢可從三個面向觀察：第一，深寬比表現已達 100:1；第二，全孔立體型真圓度達 99.7%；第三，在 GCB 玻璃基板厚度方面，製程節點已支援 1.85 毫米厚度規格量產需求。上述能力反映公司在製程精度、穩定性及良率控制上的技術門檻。接著提問：在 AI 高效能運算需求帶動下，玻璃基板何時能從驗證階段進入規模量產？此問題與前面雷同，故不再重複說明。接下來提問：2026 年下半年具體出貨狀況如何？2027 年公司評估需求是否持續增長？

張永宏 — 發言人（00:32:41） 今年下半年與上半年相比，鋼瓶出貨預計成長約 4%。隨著全球半導體新產能推出，我們預估公司產品如特殊氣體、TGV、Stripper 市場需求將增加，業績持續成長。此外，今年上半年雖財報表現不佳，但三廠持續興建中，預計明年廠開出後，成本將大幅下降，毛利率可望提升。

陳亞理 — 董事長（00:33:36） 接著提問：氣體訂單能見度如何？特殊氣體材料與一般材料不同，因涉及鋼瓶周轉，部分材料需提前準備。若無不可抗力因素，訂單能見度通常為一年，這點未有改變。接著提問：竹北廠預計何時量產？可規劃多少條生產線？竹北目前規劃為 TGV 相關產品，規劃於 2027 年第三季末開始量產，初步空間可規劃第二條產線，仍保有後續擴充空間，將視審批進度、客戶需求及市場變化滾動調整。依目前規劃，公司至 2027 年底累計完成的 TGV 產線數量可望達 12 條。因時間關係，開放最後一個問題。最後一個問題是：晶呈科技三廠能否順利於第四季完成 C4F6 一級合成及純化產品？預計何時放量？在無天災、颱風或其他不可抗力因素影響前提下，公司對 C4F6 一級合成及純化產品於今年底（2026 年底）順利完成目標深具信心。放量時程依目前規劃，預計自 2027 年 1 月起逐步放量。

主持人（00:36:43） 感謝線上投資先進提出寶貴意見。晶呈科技線上說明會至此結束。若有其他問題，歡迎與發言人聯絡。

待校正紀錄（AI 轉寫誤植，已於本檔初步修正）

⚠️ 尚待確認的數字矛盾： 1. 2Q26 毛利率 24%「較第一季的 13% 減少 11 個百分點」——方向矛盾（24% > 13%），推測原意為 1Q26 毛利率 35% 或 2Q 較 1Q 減少 11ppts，需對簡報核對。 2. 2Q26 營收「3.8 億」與後段「3 億 1,440 萬元，較第一季減少 17%」兩個數字並存，需以財報為準。 3. 全孔真圓度 99.7% 與 99.9% 兩處不一致。 4. 「第一季每股虧損 0.42 元」疑為第二季。