晶呈科技 (4768 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260820
※重點摘要 1. 2Q26 營收約 3.8 億元，QoQ -14%、YoY +124%，毛利率 24%，仍虧損，1H26 EPS -0.99 元。 2. TGV 已進入量產階段，兩大產品線為 GCB（大 IC 玻璃載板）與一體成型 CPO 光纖陣列座（FAU），年底前建置兩條產線。 3. 三廠 C4F6 預計 4Q26 試量產、2027 年 1 月起放量，特殊氣體今年營收約 +30%。
※營運概況 1. 2Q26 營收約 3.8 億元，QoQ 約 -14%（外銷出貨減少）、YoY +124%；1H26 營收約 8.2 億元，YoY +140%。 2. 2Q26 毛利率 24%，1Q26 為 13%，提升 11ppts，原因為低毛利外銷出貨的占比較 1Q 下降（1Q 出貨較多、毛利率被稀釋）；1H26 毛利率明顯低於去年同期的 39.3%，主因外銷。 3. 營業費用較 1Q 增加約 1,000 萬元，來自新產品研發。2Q26 研發費用約 4,631 萬元（去年同期約 2,268 萬元，增加約 2,363 萬元，成長逾兩倍），1Q25 約 1,920 萬元；研發費用占營收比重最高曾達 13.39%。2Q26 虧損約 1,915 萬元，EPS -0.42 元；1H26 EPS -0.99 元。管理層表示以 4,600 萬元研發支出計算，增加部分成本後財務上仍有機會轉正，但會持續投入研發。 4. 2Q26 產品占比：特殊氣體 90.77%、濕式化學品 2.29%、TGV 3.5%。2Q26 TGV 營收 1,330 萬元，較 1Q 增加不少，且 1H26 TGV 已有八位數營收貢獻。1H26 特殊氣體約 7.6 億元，占 92.73%；濕式化學品約 1,700 萬元，YoY +71.3%，占 2.14%。 5. 特殊氣體應用別：2Q26 黃光 10.63%、蝕刻近 80%、薄膜約 1.3%、擴散 8.05%；1H26 黃光 9.23%、蝕刻逾 80%、薄膜 1.1%、擴散 7.81%。2Q26 黃光營收約 3,600 萬元，QoQ +4%、YoY -16%（去年單價較高，今年單價略降但出貨量增加）；蝕刻氣體 2.7 億元，QoQ 略減、YoY 約 +256%，為四大應用中占比最高。 6. 鋼瓶出貨：2025 年 12 月單月 3,976 支創高；1Q26 約 6,728 支，2Q26 降至 6,294 支（韓國客戶要求調整出貨）；預估 3Q26 約 6,700–6,900 支、4Q26 約 7,400–7,600 支。2H26 鋼瓶出貨預計較 1H26 成長約 4%。氣體訂單能見度通常為一年（涉及鋼瓶周轉與備料），目前未變。 7. 財務：2Q26 營運現金流入約 3,470 萬元，資本支出流出約 1.9 億元（主要為三廠工程款），另長期資本支出約 6,000 萬元；期初現金約 8.7 億元、期末約 8.1 億元。流動比率由 2025 年底 116% 降至 106%，負債比由 56% 升至 62%；平均收款天數 37 天降至 31 天，平均銷售天數 115 天升至 124 天；資產較去年底增加近 6 億元，主要為現金增加，因應客戶成長庫存增加。 8. 專利（截至 7/31）：已取得 92 件（TGV 5 件，發明專利占 83%，台灣占 43%，產品別以 Micro LED 最高、TGV 占 5%），申請中 59 件全為發明專利（含 TGV 16 件）。 9. 廠區：一廠（竹南）具 C4F6 相關製造能力與量產線；二廠（竹南）為量產廠，全品項自製並預留擴充空間；TGV 裝機中有 BCl3 試產線與 HF 量產線；三廠設計為年產 250 噸 C4F6 一級合成與純化工廠，4Q26 試量產，成功的話 2027 年 1Q 起放量；另購置新廠，土地需科管局核准，已與屋主簽約，核准後啟用。TGV 技術也用於生物科技檢測儀器的新應用。竹北廠規劃 2027 年 3Q 末開始量產，初步可規劃第二條產線並保留擴充空間。 10. 今年成長展望：特殊氣體營收約 +30%（C4F6 內外銷大幅成長），已取得 Laser Gas 完整 8 張國際認證的合格供應商資格；TGV 系列營運約 +100%；去光阻劑（Stripper）預估成長逾 50 倍，已獲客戶認證 15 個品項，另有 7 個品項穩定交流中。全球半導體新產能開出預期帶動特殊氣體、TGV、Stripper 需求；三廠明年開出後成本將大幅下降，毛利率可望提升。 11. TGV 產線規劃：2026 年底前完成兩條完整量產線，合計月產能約 1 萬片；2027 年 4Q 累計 12 條、2028 年 4Q 累計 60 條、2029 年 4Q 累計 120 條，採標準化與模組化設計，隨市場需求滾動調整。下半年 TGV 營收預期優於上半年。
※Q&A 12. 市場傳聞已取得 Broadcom 訂單，現況？ 市場確有與國際 AI 通訊 ASIC 大廠合作的討論，但與主要客戶簽有嚴格 NDA，無法說明客戶名稱與訂單內容。TGV 已有兩大核心產品線：Glass Core Board（GCB，多單元晶片層玻璃載板，暱稱大 IC 玻璃載板）與 One Piece Glass FAU（一體成型 CPO 光纖陣列座），皆進入工程驗證並推進量產。以大 IC 玻璃載板為例，單月接單與出貨達四位數視為量產放量標準，公司已達成；FAU 出貨節奏與玻璃載板類似，反映主要客戶在 AI 系統架構升級中光電整合元件需求同步提升。整體而言 TGV 已由技術導入期進入量產階段，將依客戶需求擴充產能。 13. TGV 是什麼？GCB 與 Glass Interposer 的差異？ Glass Interposer 位於 GPU 與 HBM 等 IC 之間，提供短距離高速互聯，是晶片叢內的高速橋樑；GCB 位於整個封裝體最底層，支撐所有晶片單元（GPU、HBM、PMIC 等），是數個晶片叢共用的地基，解決翹曲、熱膨脹與封裝尺寸極限，作為平坦度基準與結構支撐。公司的 GCB 不是 Interposer，而是超大型共同基板。玻璃相較現行方案可提供更大尺寸、更佳剛性與更匹配的熱膨脹係數。FAU 的光纖直徑約 125 微米。量產能力為孔深寬比 100:1、全孔立體形態真圓度 99.7%（簡報展示稱 99.9%）、板厚可達 1.85 毫米，公司稱市場上尚未見同等級產品。GCB 單面面積產值約為 Glass Interposer 的 25–30 倍。 14. TGV 產線進度與產能？ 見營運概況第 11 點；規劃隨客戶需求與市場變化分階段擴充。 15. TGV 目前營收占比與成長目標？GCB 單價？ 占比目前不高，上半年已有八位數營收貢獻，下半年優於上半年；未來規模視客戶導入、量產排程與產能擴充而定。GCB 並非低價產品，以 150×150 毫米單片、每片 5 萬孔為基準，單片產值約 USD 500–700，實際依規格、量產規模與客戶需求調整。 16. 競爭優勢與技術門檻？ 以氣態分解蝕刻技術為核心，結合自有專利引擎；深寬比 100:1、全孔真圓度 99.7%、厚度支援 1.85 毫米量產。 17. 下半年出貨與 2027 年需求？ 2H26 鋼瓶出貨較 1H26 成長約 4%；2027 年預期隨全球半導體新產能開出，特殊氣體、TGV、Stripper 需求增加。 18. 氣體訂單能見度？ 特殊氣體涉及鋼瓶周轉，部分材料需提前備料，無不可抗力因素下訂單能見度通常為一年。 19. 竹北廠何時量產、可規劃幾條線？ 竹北規劃為 TGV 相關，預計 2027 年 3Q 末開始量產，初步可規劃第二條產線並保留擴充空間；至 2027 年底累計 TGV 產線可望達 12 條。 20. 三廠能否於 4Q 完成 C4F6 一級合成與純化？何時放量？ 無天災、颱風等不可抗力下，對 2026 年底完成深具信心；預計 2027 年 1 月起逐步放量。
口述有數處自相矛盾，引用前請對財報核對：2Q26 營收另有 3.144 億元的說法與 3.8 億元並存、毛利率變動方向的文字敘述相反，以及真圓度 99.7% 與 99.9% 並存。