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活動_捷創科技7810_2Q26法說memo_20260820

更新 2026-08-21

捷創科技 (7810 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260820

※重點摘要 1. 1H26 營收 4.18 億元、YoY 約 +68%,毛利率 54%、淨利率 24.8%,均創歷史新高;EPS 5.12 元(去年同期 2.19 元)。 2. 自有產品占比由去年 13% 提升至 1H26 的 35%,超前五年計畫目標,並與 FormFactor 簽訂矽光測試設備服務合約。 3. 2H26 與 2027 展望樂觀,預期業績與獲利再創新高;2027 年營收成長幅度預期超過 10%。

※營運概況 1. 年度沿革:營收 2024 年 4.40 億元、2025 年 5.94 億元、1H26 4.18 億元;毛利率 46%、50%、54%;淨利 6,800 萬元、1.13 億元、1H26 1.04 億元;淨利率 15.4%、19%、24.8%。 2. 營收結構:工程服務/自有產品比重由去年 87%/13% 轉為 1H26 的 65%/35%。工程服務收入 2024 年 3,670 萬元、2025 年 1.59 億元、1H26 2.71 億元;產品及其他收入 2024 年 7,300 萬元、2025 年 1.34 億元、1H26 1.46 億元。 3. 2Q26 營收 2.44 億元,較 1Q26 增加 6,700 萬元(1Q26 受 OEM 客戶設施未就緒與農曆年、服務工時偏低影響);2Q26 工程服務與自有產品皆 QoQ +40%;毛利率由 1Q26 的 50% 升至 57%;營業淨利 7,500 萬元、淨利 6,600 萬元。 4. 工程服務毛利率約 43–44%,靠人力控制與外包策略維持。 5. 營業費用 1H26 1.15 億元(去年同期 7,900 萬元),主因人力自 260 人增至約 330 人與員工酬勞提升。業外收入 YoY +1,200 萬元:去年 2Q25 為匯損,今年轉為匯兌利益加轉投資獲利。 6. 財務狀況(6 月底):現金及約當現金約 7.7 億元(YoY +5.3 億元,主因 IPO 募資);營收相關資產 2.36 億元(去年同期 9,200 萬元);存貨 6,500 萬元(去年同期 2,700 萬元,為 2H26 自有產品備貨與 EOS 服務備品);流動負債 3.15 億元(YoY +1.1 億元,人事費用、獎金與員工酬勞);權益 9.5 億元(去年同期 5.9 億元);每股淨值 46.85 元。

※矽光子與高頻量測 7. 5 月與 FormFactor 簽訂矽光測試設備服務合約,涵蓋台灣、韓國等地;與 Advantest、FormFactor 合作,主攻 Insertion 1(Silicon Photonics 晶圓端測試)。與 FormFactor 整合的解決方案已在大廠生產,捷創負責裝機與後端維護;Photonics Wafer 的 Insertion 1 預計 2H26 有機會進入大量生產。 8. Insertion 2、3 尚未定案:Insertion 2 為雙面 wafer,且結合 PIC、EIC 與銅製程,Handling 困難,原廠測試尚不成熟;捷創提供量測方法與 Handling 協助,相關專利由捷創申請中(非原廠)。 9. CPU 封裝後測試多採 SLT 或 Burn-in;CPU 高頻量測與 Insertion 2/3/4 今年要進入量產仍有難度,預計明年或明年下半年較明朗。 10. 定位:從電測試延伸到光測試,做測試解決方案端,配合光通訊「光進銅退」的量產需求(Scale-up 與 Scale-out 皆是)。

※自動化與 AI 11. 半導體代工大廠實驗室自動化第一期工程接近完工,海外廠(亞利桑那、熊本)2H26 開始安裝。 12. 結合邊緣運算與 AI 智能判斷協助產線智能化;與一家 AI 科技公司合作導入台灣主要 OSAT 封測廠,目標產線測試與封裝設備全面智能化,目前為 POC 階段。 13. 截至 6 月底自動化達成率約 80%,預期 2026 年自動化業務較去年成長約 20%;自有設備 Clamper 訂單能見度可達 1H27。 14. 3D 金屬列印尚無實質營收時程,有數個 POC(含與晶圓代工廠參數量測相關);MicroLED 案與未來 Scale-up 光量測相關,2H26 展開。

※海外布局 15. 2026 年 3 月董事會決議出售中國環鼎積體電路(上海)全部股權,因中國營運考量與發展計畫調整,處分後轉列待處分資產;中國市場將重新布局,期望明年在 OEM 合作與自有產品銷售有新布局。 16. 美國:TSMC 設廠帶動供應鏈與多家大型 OSAT 赴美,需求浮現;目前多由飛行工程師執行,期望明年由當地合作夥伴承接,2H26 有明確布局。 17. 韓國:記憶體產能增加使服務需求提升,加上 FormFactor 設備將在韓國安裝,將增加韓國人力部署。 18. 東南亞:由捷創新加坡公司負責,表現良好、效益反映在業外收入,未來增加人力但不重新部署。

※2027 展望 19. 工程服務預計 2027 年有新產品線加入;自有產品除既有 JIG 與 Clamper 外可能有新產品。 20. 營收比重與毛利率預期至少維持目前水準,營收成長幅度預期超過 10%(公司與主要 OEM 合作廠商對市場的預期)。

逐字稿:活動_捷創科技7810_2Q26法說逐字稿_20260820