南茂

南茂（8150 TT） Memo + 自己產業調查資訊｜2026/10/14 1. 4Q26營運方向：記憶體成長、DDIC持平、邏輯增加、車用穩定。 | 業務 | 4Q26方向 | 重點 | | --- | --- | --- | | Memory | 持續成長 | 仍為主要營運及擴產動能 | | Display Driver IC | 大致持平 | Apple相關訂單為非Pro版本，目前量體普通 | | Logic／Mixed Signal | 小幅增加 | 手機AP已進入量產，後續持續導入新案 | | 車用 | 穩定 | 需求維持穩定 | | TV及消費性手機相關DDIC | 相對偏弱 | 品牌端受到記憶體取得、成本上升及前期拉貨影響 | 第四季另有客戶年底庫存盤點，屬每年例行性因素。公司將陸續進行2027年預算編列，目前尚未提供正式全年展望。 2. 漲價效益逐步反映，第四季可望減輕夏季電費壓力。 第三季部分Driver IC產品調漲價格，主要反映測試板等供應商成本上升；新價格生效後，即可反映於當季營收及獲利。第二季DDIC封裝已有直接漲價。 8月自結獲利改善的正面因素包括漲價效益，部分記憶體客戶的新價格亦開始生效。第三季仍受夏季電費影響，第四季該項成本壓力消退，加上漲價延續，有利獲利表現，但公司未提供明確毛利率目標。 3. 報價策略以成本轉嫁為主，新產品較有重新議價空間。 不論封裝或測試，若供應商漲價明顯影響成本，公司會盡可能向客戶轉嫁。既有產品報價主要隨成本調整；新產品則會重新考量產能狀況、成本及合理利潤。 DDIC Gold Bumping的金材料成本與加工費通常分開計算，金價採約三個月的計價基礎反映，因此仍可能存在成本與報價調整的時間差。 4. 各業務獲利能力以測試較佳，公司持續提高廠房與設備產值。 獲利能力排序為： 晶圓測試（CP）＞成品測試（FT）＞Bumping＞Assembly。 Bumping會受金價及成本反映時間差影響；封裝則因材料與人工成本較高，毛利率相對較低。 無塵室空間價值提高，公司將持續淘汰或出售產值較低的設備，並檢視客戶寄放設備的使用效率。因此，稼動率須搭配設備新增、出售及汰換情況觀察，不能只比較單一比率。 5. 2026年資本支出接近營收20%–25%區間上緣，2027年仍以測試擴產為主。 記憶體需求回升帶動測試設備採購，2026年Capex預估落在營收20%–25%區間上緣。2027年初步方向可能維持相近比例，但仍須待預算完成。 投資以記憶體測試為主，搭配DDIC及邏輯新案需求。封裝相關支出約占全年Capex兩成，包含設備汰換、維運相關支出、去瓶頸及策略性設備

1. 邏輯測試採分階段推進：手機AP、手機SoC，再評估AI ASIC。 | 階段 | 目前進度／規劃 | 設備與投資考量 | | --- | --- | --- | | Google Pixel 手機AP | 已進入量產 | 可使用現有測試平台「PS1600」 | | 手機SoC | 規劃於2Q–3Q27推進驗證及導入 | 需新增較高規格設備，「PS5000」；初期考慮個位數台 | | Google TPU | 待前兩階段執行成果後，再與客戶討論 | 設備價格、交期及資本支出為主要限制，量產時間尚未確認 | 手機SoC所需設備配置單套投資可能超過新台幣1億元

2. AI ASIC需求規模大，但公司不會一次承接全部需求。 客戶提出的需求量相當大，公司將依驗證成果、設備交期及實際訂單逐步投資，不會為追求量體一次承擔過大的資本支出。 未來可討論由客戶提供設備（Consign），但目前優先事項仍是把手機AP及後續手機SoC專案做好。 目標明年底開始洽談下一代google tpu 的小量測試訂單

3. 矽光子仍處早期開發及驗證階段，中系客戶進度較快。 Sales Team近期赴美國及中國洽談，接觸對象包括IC設計公司與模組廠。目前專案數及營收占比仍低，主要以少量樣品、製程開發與客戶驗證為主。 中系客戶的決策及驗證流程相對較快；非中系大型客戶導入流程較長。不同客戶進度不一，已有驗證中的案件，也有仍停留在初期商談、尚未進入Sample階段的新客戶。

4. 非中系案件以Copper Bumping及特殊晶圓切割切入。 相關案件涉及OCS元件，採MEMS架構。公司協助進行銅凸塊製作及晶圓切割，可利用既有隱形切割設備（Stealth Dicing）處理客戶產品。 客戶仍需完成製程及產品功能驗證，後續亦可能涉及下游客戶的系統整合驗證，因此尚無明確量產時間。現階段主要服務流程為： 接收晶圓 → Bumping → Dicing → 交回客戶進行後續驗證與封裝。
5. 中國案件對AuSn需求較高，包含12吋TIA相關專案。 中系客戶需求涉及12吋TIA晶圓的金錫合金（AuSn）電鍍，公司已配置專用電鍍槽及藥水，進行相關製程開發與優化。 現有Bumping設備可支援8吋及12吋晶圓，8吋以下目前不在承作範圍。部分中國客戶反映，在當地較難找到符合需求的AuSn方案，公司因此看到切入機會；此為客戶回饋，不代表中國完全沒有相關供應商。
6. 矽光子Bumping初期投資有限，主要沿用既有設備。 初期新增投入主要為AuSn專用電鍍槽、藥水配置及製程調整，其餘大部分設備可沿用，目前未看到明顯產能瓶頸，暫無大幅擴充Bumping產能的必要。 電鍍槽屬初期設備投入；藥水則有耗用及使用期限，後續仍有持續性成本，不能將整體投入全部視為一次性支出。
7. AuSn報價優於成熟DDIC Gold Bumping，但尚無法直接推算獲利貢獻。 既有DDIC Gold Bumping已有市場行情，加工費與金材料成本通常分開計價。矽光相關AuSn案的價格接受度較高，報價可能呈倍數提升。 不過，兩者的材料計價、製程規格及服務內容不同，不能直接把報價倍數等同毛利率或獲利倍數。目前量體及營收占比仍低，尚無明確營收貢獻指引。
8. 長期希望從Bumping延伸至封裝與測試。 公司不限定只切入LPO、NPO或特定架構；只要客戶元件由打線轉向凸塊互連，便會評估承作機會。 若案件量體足夠，未來希望提供更多封裝及測試服務。光測試所需設備、流程與技術不同於既有電性測試，初期可能需要客戶協助建立測試方法及程式，再由公司承接量產服務。 邏輯封裝方面，整理稿記載公司尚未具備大型ABF FC-BGA量產能力，但已評估高I/O產品需求，屬中長期布局。
9. PIC與EIC目前仍分別進行Bumping，整合製程尚在評估。 現階段承作PIC及EIC個別Bumping，尚未承接兩者Hybrid Bonding後的整合Bumping製程，但已看到客戶提出相關需求。 凸塊材料須配合客戶的元件結構、接合方式、焊墊及基板／板端金屬處理選擇，不能固定認定PIC一定用銅、EIC一定用金或金錫。
10. 聯詠仍為重要合作核心，DDIC產能朝高階應用調整。 聯詠（Novatek）為南茂最大客戶；只要客戶有新產品需求，公司仍會配合，並未放棄相關合作。 公司希望擴大Logic／Mixed Signal業務，同時出售部分舊DDIC及Gold Bumping設備予中國業者，保留及發展高階OLED、車用等較具價值的產能。