凌嘉科(3644)-20261030法說會摘要
投顧觀點：
- 凌嘉科專注真空濺鍍與電漿蝕刻兩項乾式製程，主力SiP EMI濺鍍設備全球市佔約65%，毛利率五字頭起跳。今年6至9月月營收穩定在2億元以上，較去年下半年至今年上半年約1億元的水準倍增；過去月營收由5,000萬元增至1億元時，稅後淨利率由損益兩平跳升至23%～25%，營運槓桿明顯。第二季毛利率約53%，第三季可望再創新高，且截至9月營收約90%仍來自EMI，Fan-out PLP尚未計入，短期獲利動能強勁。
- 第二成長曲線Fan-out PLP已有實質進展，700×700最大尺寸設備出貨美國通訊衛星客戶，第一條線已簽驗收，第四季開始認列營收，且全球僅兩家可提供700×700濺鍍與蝕刻設備，有機會複製EMI的獨佔模式；後續PMIC客戶的RDL層數為衛星天線晶片的2～3倍，訂單金額具倍數成長空間。2028年起先進載板濕轉乾放量，客戶要求四位數機台產能，公司已興建馬來西亞廠因應，中長期成長斜率可期。
重點摘要：
- 2026年前四月平均月營收約7,000萬元，5月約1.3億元，6至9月均在2億元以上。月營收約1億元時稅後淨利率達23%～25%，月營收2億元水準的獲利表現有望反映於第三季財報。
- 毛利率由第一季48.3%提升至第二季約53%，第三季可望創歷史新高，主因WMCM與SoIC相關EMI設備升級，報價多報雙位數以上，成本則由設計端控制。若代工部門能扭轉至損益兩平，公告毛利率有機會達六字頭。
- SiP EMI濺鍍全球市佔約65%，為全球6家Apple認證設備商中台灣、中國、東南亞唯一一家，中國手機供應鏈幾乎只認證凌嘉；今年Amkor正式下單，補齊全球前五大OSAT客戶。5G+／6G使鍍膜需加厚2～4倍，加上手機與車用滲透率提升，TAM可能放大4至9倍。
- Fan-out PLP 700×700設備今年1月出貨美國通訊衛星客戶德州廠，第一條線已簽驗收，第四季開始認列營收，repeat order毛利率可再提升5個百分點以上，預估2～3年內獲利貢獻追上EMI。
- 先進載板與高階PCB濕轉乾預計2028年左右放量，重要客戶要求凌嘉備妥四位數機台產能，馬來西亞廠第一期規劃產值約200～300億元，預計2027年完工。公司今年6月15日登錄興櫃，目標直接申請上市，力拚今年底前送件。
營運概況：
- 2024年營收10億多元，當年主要由中國供應鏈拉貨；2025年營收9億多元。2026年前四月平均月營收約7,000萬元，5月約1.3億元，6至9月均穩定在2億元以上。
- 2025年上半年平均月營收約5,000萬元，稅後淨利率約損益兩平；2025年下半年至2026年上半年月營收提升至約1億元，稅後淨利率大幅升至23%～25%，增加的5,000萬元營收幾乎全數轉為獲利。
- 2026年第一季毛利率48.3%，第二季約53%，第三季可望創歷史新高。截至9月，公告財務數字約90%來自SiP EMI產品線，Fan-out PLP營收尚未計入。
- 公司分設備與代工兩大部門。代工部門營收於2023年達高峰後逐年下滑，2026年上半年幾近為零；為其興建的雲林土庫廠投資約12～13億元，2025年落成開始折舊，拉低平均毛利率5～7個百分點，每年EPS減少約1～1.5元。
- 公司不做低毛利的生意，以國際大廠為對標，以更高CP值競爭，不打價格戰。目前設備單價皆在100萬美元以上，各產品線長期毛利率以持平或向上為目標。
- 股本約8.33億元。實際負債比約31%，財報顯示40%以上係因合約負債墊高十幾個百分點，合約負債為訂單領先指標。帳上現金基本水位穩定維持約10億元，2026年上半年營業活動淨現金流入7.1億元。
- 客戶高度分散，全球前20大OSAT中有導入EMI製程者幾乎都是客戶，另包含IDM（Skyworks、Broadcom、Murata、Qualcomm崑山廠、Qorvo）、中國封測（長電、通富、華天、甬矽及華為）、EMS（鴻海龍華與鄭州廠、立訊、歌爾、聞泰）與東南亞封測（UTAC、Carsem、Unisem、Inari），沒有單一客戶長期佔營收三成以上。
- 商業模式採JDP共同開發與三方模式，由終端客戶（美系手機大廠、美系晶圓廠、CSP）發起開案，再指定代工廠向凌嘉採購。公司可藉此掌握技術路線與量產時程，代工廠每年輪替且只能在認證設備商中挑選，議價偏向賣方市場。
- 中科總部可支應約30～50億元產值；雲林廠一樓為代工部門使用，二、三樓可再增加約50億元，台灣兩廠合計接近100億元，主要供應EMI與Fan-out PLP。
核心技術與設備方面：
- 自SiP累積兩項競爭優勢：一是大面積均勻，二是低溫製程，製程溫度可控制在80°C以下（前段晶圓鍍膜約200～300°C）。先進封裝圓轉方需放大尺寸，且有機材料怕熱、易翹曲及溢氣，兩項優勢正好對應先進封裝與先進材料。
- 設備主要為3+1三大系列。Corona系列為SiP EMI濺鍍設備，以單台銷售；Fan-out PLP與先進載板將濺鍍、電漿蝕刻與超真空烤箱打包，以整條產線計價。今年出貨美國客戶一條線共6台，金額約等同6台EMI設備。
SiP EMI濺鍍方面：
- 產品具「三高」：全球市佔逾六成（約65%）、毛利率五字頭起跳、高市佔與高毛利帶來高獲利。目前滲透率手機約30%、手錶約60%、耳機70%～80%、車用5%以下。
- 5G之前TAM約10～15億，5G之後約15～25億，年複合成長率約7%～8%，屬利基市場。5G頻率在20GHz以下，5G+約20～50GHz，6G在100GHz以上，波長縮短使鍍膜需加厚2～4倍，單機產能等比下降、機台需求倍增；手機滲透率可望由三成拉至五到七成，車用可能由5%跳升至50%以上，TAM可能放大4倍至9倍。此題材與AI無關。
- 全球通過Apple認證的設備商共6家，台灣、中國、東南亞僅凌嘉一家，日本2家、韓國2家、美國1家。日、韓、美對手因市場小已停止開發新機種，客戶轉向凌嘉，過去未切入約30%的日韓美市場有機會補上。
- 2026年透過EMS廠承接WMCM與SoIC的EMI鍍膜，終端為美系客戶，不需經台積電認證，公司亦未直接與台積電交易；EMS廠以盡快量產為優先，毛利表現佳。
Fan-out PLP方面：
- 700×700最大尺寸設備今年1月出貨美國通訊衛星客戶德州廠，4月到貨，經約6個月驗證，第一條線已正式簽驗收，第四季開始認列營收。依過去經驗repeat order可再提升5個百分點以上。
- 700×700全球僅兩家提供濺鍍與蝕刻設備，凌嘉有機會複製EMI的獨佔模式；310×310競爭激烈，濺鍍有應材、Evatec，蝕刻有Lam Research、TEL、應材，目前營收時程仍未知。
- 公司積極耕耘電源管理IC的IDM客戶，包括英飛凌、TI、NXP、瑞薩、ST、MPS、onsemi、ADI，因AI Power Rack需求急於將12吋WLP轉往面板級。PMIC的RDL為4～6層，衛星天線晶片約2層，訂單金額可望為2～3倍。
- 先進載板濕轉乾製程方面，由於濕製程單層良率天花板約90%，堆疊5層良率就是0.9的五次方，越多層良率越低。 20、24、30、34層以上的板子幾乎每一層需一條產線，TAM極大。凌嘉目前已有小量出貨，預計2028年左右正式放量。
未來展望：
- EMI在2027～2028年獲利貢獻約半個股本，維持穩定或微幅成長；5G+／6G到來時可能倍數成長，長期希望單靠EMI即貢獻超過一個股本的獲利。
- Fan-out PLP第四季開始貢獻營收，700×700目標每年貢獻半個股本以上獲利，成長斜率比EMI陡，預估2～3年內追上EMI的獲利貢獻；後續動能來自PMIC客戶面板級轉換。
- 濕轉乾約2028年浮現，公司視為2028～2029年最具爆發力的題材，成長斜率比前兩隻腳更陡；重要客戶要求四位數機台產能，前兩隻腳每年出貨合計約雙位數。
- 毛利率方面，第三季可望創歷史新高，各產品線長期毛利率比照EMI，以向上為目標；代工部門若轉為至少損益兩平，公告毛利率有機會達六字頭。
- 馬來西亞廠第一期規劃產值約200～300億元，預計2027年完工，主因一是濕轉乾客戶要求四位數機台產能，台灣土地與人力成本過高；二是衛星客戶自2023年起要求「台灣+1」以分散地緣風險。
- CoPoS、TGV（較CoPoS晚約兩年）、EMIB、HPC背面散熱晶片及3個未公開專案，公司保守估計2030年後貢獻，尚未列入營收預估。CoPoS 310×310將與國際大廠長期競爭，以700×700獲利支撐投入。
- 公司6月15日登錄興櫃，力拚今年底前送件直接申請上市。