凌嘉科技_凱基論壇
Notion 頁面屬性
- Date：9 12
- Person：Niuniu
- 產業類別：設備
- 股票代碼：3644
1. 公司定位：
核心技術為：
真空濺鍍（Vacuum Sputter）：用於 EMI 屏蔽、FOPLP 種子層及載板金屬膜。
電漿蝕刻（Plasma Etch）：用於除膠渣、盲孔、金屬層及有機介電材料蝕刻。
進一步整合機械、電控、材料、軟體與自動化，提供從研發、打樣、驗證、量產設備到售服與代工的一站式方案。
公司成立於 1999 年，目前全球員工 190 人以上，並擁有中科總部、雲林廠、昆山辦公室與馬來西亞柔佛廠。柔佛廠預計 2027 年第二季量產。
2. 第一支柱：CORONA EMI 濺鍍設備
CORONA 是目前最成熟、最主要的產品，應用於：
手機與智慧穿戴、IoT 家電與車用晶片、5G／6G 基礎設施、低軌衛星接收模組、晶片散熱相關應用。
公司主打立體五面與曲面共形濺鍍，強調設備具備高均勻度、低溫、高附著力與高緻密度。既有法說筆記指出，CORONA 約占營收 80～90%，是目前主要現金流來源。
3. 第二支柱：FOPLP 是 2026 年成長重點
凌嘉聚焦最大尺寸 700×700 mm² 的大尺寸 FOPLP，主要產品包括：
MUSCA：FOPLP 種子層濺鍍。
PISCES：FOPLP 電漿蝕刻與清潔。
周邊整合：真空烤箱、自動化與整線串接。
FOPLP 市場可分為：
Core FOPLP：PMIC、RF IC、消費型 SoC，偏向量產。
HD FOPLP：消費型 CPU／GPU、Memory，偏向小量生產。
UHD FOPLP：AI HPC，目前以 NPI 與策略合作開發為主。
2026 年為大尺寸 FOPLP 設備元年，2026～2027 年將陸續完成客戶驗證並出貨。不過目前最重要的觀察點，仍是驗證能否轉化為正式訂單與量產設備。
4. 第三支柱：先進載板濕轉乾
AI 伺服器推動載板規格升級，帶來三個趨勢：
線寬／線距持續微縮。
盲孔更小、更深、數量更多。
載板層數增加，良率要求提高。
傳統濕製程面臨：
化學銅在極細線路上的附著力不足。
微小盲孔受表面張力影響，藥液難以深入。
高耗水、高污染，不利 ESG 要求。
凌嘉希望以「電漿蝕刻＋真空濺鍍種子層」取代部分濕式製程，目標應用包括 CoWoS、CoPoS、高效能運算載板及嵌入式晶片載板。
公司預估乾式製程潛在 TAM 約 5.14 億美元，但這是產業替代市場估算，不代表凌嘉可直接取得的營收。公司預期 2028～2029 年先進載板設備逐步交付量產客戶。
5. JDP 是公司的商業模式核心
透過 JDP（Joint Development Program）提前參與客戶製程開發：
-
打樣、測試與分析
-
客戶驗證
-
成為標準規格
-
轉換成設備訂單
-
延伸售服、耗材與代工收入
這種模式的價值在於：
-
提高客戶轉換成本。
-
累積量產製程資料。
-
提高設備與客戶製程的黏著度。
讓公司有機會從單一設備銷售，延伸到長期服務收入
6. 2026 H1 財務表現明顯改善
2026 年上半年：
營收：6.60 億元，年增 118%。
毛利率：51%，高於去年同期 47%。
營業利益：1.45 億元，年增 443%。
稅後淨利：1.53 億元。
EPS：1.84 元。
營業費用率由 38% 降至 29%，出現營業槓桿。
研發費用率仍維持約 13.66%，持續投入技術開發。
此外，公司 2025 年負債比約 31.69%、流動比率 219.02%、利息保障倍數 22.23 倍，財務槓桿相對穩健。