正文_20260529

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Memo

亮點

• 公司三年前即開始規劃高階光模組產線，預計今年第四季完成產線建置，年底達到 200 萬支產能，並已開始小量出貨給客戶進行 POC 驗證。客戶反應產能仍遠低於需求，市場呈現產能決定訂單量的態勢，未來有明確擴產計畫。 [(00:11:02) 楊正任]
• 高階光模組（800G、1.6T）毛利率預期三成以上，遠高於現有網通產品（約 10-15%），且單價持續上漲，800G 價格約 1000 萬美元，1.6T 更高，甚至達 1500 萬美元一支。 [(00:53:07) 楊正任]
• 光模組市場供不應求，價格持續上漲，相關公司本益比極高（美國超過 100，大陸約 67），正文具備產線與技術優勢，有機會受惠於產業轉單與高成長趨勢。 [(00:32:21) 楊正任]
• 公司商業模式轉型，從設備商供應轉為直供電信運營商，毛利率顯著提升，雖然營收短期下滑，但本業仍維持獲利。 [(00:01:06) 楊正任]
• 下半年第二代數據中心寬頻網路設備產品推出，成長動能強勁，數據中心業務（光模組及寬頻設備）毛利率遠高於平均。 [(00:06:24) 楊正任]

總體經濟

• 全球前十大 CSBA 業者 2026 年資本支出高達 8300 億美元，年複合成長率 7.9%，未來 5-10 年投資持續增長，帶動台灣電子業受惠。 [(00:19:43) 楊正任]
• 全球主要四大數據中心 2030 年資本支出預計達 1.7 兆美元，規模龐大，為光通訊及網通產業帶來長期成長動能。 [(00:25:23) 楊正任]

地緣政治

• 美國 FCC 希望關鍵通訊組件不在大陸生產，且無陸資參與，推動大型機種逐步擺脫紅色供應鏈，台灣因此有機會參與高階光模組供應鏈。 [(00:29:43) 楊正任]
• 中美科技戰與貿易壁壘可能限制晶片供應，大陸進入高階光模組領域將面臨困難，台灣廠商具備技術與產線優勢。 [(00:31:05) 楊正任]
• 美國限制中國製造及設備使用，形成新局，台灣有機會承接轉單，MB 與 AWS 認證預計下半年完成（推估為 26H2，根據 2026-05-29 音檔日期推算）。 [(00:48:07) 楊正任]

產業循環週期

• 光模組需求量 2020 年約 1 億支，預估 2030 年將達 10 億支，年複合成長率高，產業處於長期成長週期。 [(00:26:56) 楊正任]
• Cable Modem 架構預計至 2030 年仍有大量出貨量，2030 年後將達物理極限，屆時將轉換為光纖。 [(00:16:22) 楊正任]

產業供需

• 光模組目前供不應求，產能決定訂單量，客戶反應產能遠低於需求，市場需求看不到飽和，協力廠商已表態支持。 [(00:40:17) 楊正任]

產業狀況

• 台灣廠商過去多聚焦半導體封裝 CPU 領域，外接式光模組則由大陸主導，現因政治與技術門檻，台灣有機會切入高階光模組市場。 [(00:27:58) 楊正任]

獲利

• 去年因商業模式轉型及一次性損失（匯率損失、崑山廠設備減損）導致獲利下滑，但本業仍維持獲利。 [(00:01:48) 楊正任]
• 高階光模組產品毛利率預期三成以上，遠高於現有網通產品（約 10-15%），未來產品組合優化將提升整體獲利能力。 [(00:52:36) 楊正任]

公司展望、未來成長動能

• 公司正積極轉型，從傳統網通設備跨入高階光通訊及 AI 應用領域，未來將持續加大投資，完成徹底轉型。 [(00:40:56) 楊正任]
• 下半年第二代數據中心寬頻網路設備產品推出，成長動能強勁，數據中心業務（光模組及寬頻設備）毛利率遠高於平均。 [(00:06:24) 楊正任]
• AI 應用需求爆炸性成長，帶動邊緣計算（SOM）年複合成長率達 14.5%（2025-2035），公司已佈局相關產品。 [(00:23:31) 楊正任]

市場競爭策略

• 中際旭創產品與正文類似，皆為 PO 光模組，但中際旭創以 PO 為主，正文偏向 LPO 與 LRO 類型，並強調自製與代工彈性。 [(00:50:17) 楊正任]
• 中國大陸外接式光模組市佔最大，台灣廠商因政治與技術門檻有機會切入高階市場，並受惠於美國去中化趨勢。 [(00:29:15) 楊正任]

營收

• 去年整體營收下滑，主要因商業模式短期調整，從設備商供應轉為直供運營商，舊產品銷售減少。 [(00:00:43) 楊正任]
• 今年第一季營收與去年同期持平，短期調整預計持續到今年上半年（推估為 26H1，根據 2026-05-29 音檔日期推算）。 [(00:02:21) 楊正任]

訂單

• 目前產能決定訂單量，客戶反應產能遠低於需求，產能越大訂單越多，市場供不應求。 [(00:40:17) 楊正任]

產品組合

• Community Home 佔比最高，主要為 KPRouter 產品，佔比約 46%；模組部分最大客戶為 Intel 代工（11%），Honor 佔 17%，Others（含數據中心寬頻設備、LoRa 產品）佔 17%。 [(00:03:51) 楊正任]
• 光模組產品線從 1G、2.5G、10G、40G 到 100G、400G、800G、1.6T，低階產品主要在越南生產，高階產品規劃於台灣。 [(00:05:44) 楊正任]

營收地區

• 出貨地區北美佔 61%，歐洲佔 25%，與過去差異不大。過去歐洲比重高於 25%，因透過歐洲設備商出貨給北美運營商，現直供運營商，北美比重提升。 [(00:07:07) 楊正任]

上游廠商

• 與以色列 NEOTONIC、韓國光通訊技術公司等國際級組件供應商合作，並轉投資威士波（laser diagram 技術），強化光學技術能量。 [(00:36:17) 楊正任]

下游客戶

• 主要客戶包括電信運營商、數據中心、CSP 業者，客戶反應產能遠低於需求，產能越大訂單越多。 [(00:40:17) 楊正任]

同業

• 中際旭創為主要競爭對手，產品以 PO 光模組為主，正文則偏向 LPO 與 LRO 類型，並強調自製與代工彈性。 [(00:50:17) 楊正任]

稼動率

• 今年底高階光模組產線產能規劃 200 萬支，前段可達 400 萬支，後段極限約 200 萬支，未來有明確擴產計畫。 [(00:40:17) 楊正任]

出貨週期與交期

• 光模組產線建置需時，設備交期超過一年，工廠建置與產業鏈至少需兩年，產線認證預計今年下半年開始，第四季小量出貨，2027 年開始量產出貨。 [(00:34:14) 楊正任]

新產品／新技術

• 今年下半年推出第二代數據中心寬頻網路設備，並與以色列公司合作發表 1.6T 光模組，具備低功耗、省電特性，受到國際級 CSP 業者高度關注。 [(00:41:25) 楊正任]
• 推出整合 AI Edge Computing Power 的路由器及邊緣 AI 盒子，應用於即時監控、工業與商業領域。 [(00:12:55) 楊正任]

產品價格

• 光模組單價持續上漲，800G 價格約 1000 萬美元，1.6T 更高，甚至達 1500 萬美元一支，毛利率三成以上。 [(00:53:07) 楊正任]

出貨量

• 去年底累積出貨近百萬套，今年全年預計達百萬套，涵蓋 1G、2.5G、10G 及 40G 光模組。 [(00:05:44) 楊正任]

法規影響

• 印度將 Wi-Fi over 毫米波訂為國家標準，原計劃今年上半年完成，現延後至下半年，標準通過後將帶動主流網路建設。 [(00:17:31) 楊正任]

成本毛利

• 近期原物料及基底價格上漲，成本尚未完全轉嫁給客戶，預計後續將逐步轉嫁，毛利負面影響將緩解。 [(00:02:35) 楊正任]
• 高階光通訊模組產線建置前期投入大量採購、設備建置及人力，尚未量產前成本增加，對毛利造成壓縮。 [(00:02:57) 楊正任]

原物料／關鍵零組件

• 近期原物料及零組件價格上漲，對毛利造成壓力，未來將透過成本轉嫁給客戶。 [(00:15:00) 楊正任]

折舊

• 去年因停止崑山廠營運，產生部分設備減損損失，屬一次性損失。 [(00:01:48) 楊正任]

匯率

• 去年遭遇匯率損失及波動，對獲利造成負面影響，屬一次性損失。 [(00:01:48) 楊正任]

擴廠規劃

• 高階光模組產線年底達 200 萬支產能，前段可達 400 萬支，後段極限約 200 萬支，未來有明確擴產計畫，產線順利運行後將複製擴展至 500 萬、1000 萬支產能。 [(00:40:17) 楊正任]

併購

• 轉投資威士波（laser diagram 技術）、普羅通訊（LoRa 產品），並與以色列、韓國光通訊技術公司策略合作，強化光學技術能量。 [(00:36:17) 楊正任]

股價展望

• 光模組相關公司本益比極高（美國超過 100，大陸約 67），AAOI 虧損但市值高，市場高度期待產業成長，正文具備產線與技術優勢，有機會受惠於高成長趨勢。 [(00:31:29) 楊正任]

Transcript

Presentation

Speaker01 - 元富證券, 主持人 (00:00:03) 各位投資人，午安，歡迎大家參加近日的總經理第二季夏季論壇。很榮幸邀請到正文的楊正任執行董事兼發言人，以及我們的 IR Justin 來到現場與大家交流。會議將分為兩部分，第一部分由發言人更新公司狀況，接著進行對外交流。現在將時間交給發言人，謝謝。

楊正任 - 正文, 執行董事兼發言人 (00:00:34) 大家好，今天我將與大家分享目前產業趨勢以及我們的營運展望。先來看去年我們與 DG 的財報，去年整體營收下滑，獲利也出現虧損。營收下滑的主要原因是商業模式短期調整。過去我們主要透過設備商供應給電信業者，從前年開始，為了擺脫低毛利，我們調整為直接供應給運營商，因此原本合作的設備商逐漸淡出，新產品不再開發，舊產品銷售減少，導致去年營收逐步下滑。由於直供電信的銜接仍有磨合期，部分產品驗證需時間，去年商業模式轉型帶來營收下滑，這情況也延續到今年上半年。當然，今年上半年情況已有改善。獲利下滑主要是因為我們在去年遭遇匯率損失及波動，另外我們停止了崑山廠的營運，因此產生部分設備減損損失。這些損失屬於一次性，但商業模式轉型去年已帶來明顯毛利率提升。雖然營收下滑，我們的本業仍維持獲利。今年第一季營收與去年同期相比仍持平，短期調整預計會持續到今年上半年。毛利無法維持去年水準，主要因近期原物料及基底價格上漲，這部分成本尚未完全轉嫁給客戶，後續我們將逐步將成本轉嫁，毛利負面影響將逐漸緩解。另一毛利壓力來自政府投建高階光通訊模組產線，我們投入大量採購、設備建置及人力，產線正進行調試，預計今年第四季量產，尚未量產前的成本增加，對毛利造成壓縮。

(00:03:24) 這是毛利壓縮的重要因素之一。高階光通訊模組產線擴建，人力已配置，工廠正在調測運轉，但尚未正式出貨，成本增加將壓縮毛利率。來看營收結構，目前 Community Home 佔比最高，主要是 KPRouter 產品，供應電信營商及部分零售市場。此類產品毛利率差異大，新規格如 WiFi 7 毛利率較高，平均毛利率較佳。成熟產品毛利率低於平均，Community Home 佔比約 46%。過去整合型產品主要是 Cone，該部分比重因設備商直供淡出而下滑。這部分毛利較差，因為透過設備商再供應給電信營商，中間有約 50% 的剝削，毛利較低，因此我們已放棄毛利較差的部分。模組部分最大客戶為 Intel 代工。Intel 的 Wi-Fi 模組約佔 11%。此外還有為當政機代工的模組。Honor 部分佔 17%，毛利較高，因為自去年起營收成長顯著。去年及今年第一季光通訊模組 100G 以下產品開始有較大成長。事實上，我們前年已開始佈局，去年量產擴大。去年底累積出貨近百萬套，今年全年預計達百萬套，涵蓋 1G、2.5G、10G 及 40G 光模組。40G 光模組供應數據中心，數據中心也需低階 40G 光模組。今年此部分成長明顯。此外，我們也供應數據中心寬頻網路設備，去年開始放量，今年持續成長。

(00:06:24) 下半年第二代產品推出後，成長動能更強，屬於數據中心用寬頻網路設備。數據中心業務包含光模組及寬頻網路設備。寬頻網路設備不屬於雕案機，歸類於 Others。此外，我們轉投資普羅通訊，為其生產 LoRa 產品，也屬於 Others 部分。Others 佔比約 17%。毛利率因產品不同而異，數據中心寬頻設備毛利較高，遠高於平均毛利率。出貨地區方面，北美佔 61%，歐洲佔 25%，與過去差異不大。過去我們的設備商多為歐系客戶，終端電信運營商多為北美，但透過歐洲設備商出貨。現在直供電信運營商，北美比重提升。過去歐洲比重高於 25%，因為透過歐洲設備商出貨給北美運營商。若以終端用戶角度看，北美與歐洲比重差異不大。以上為正文產品佈局。傳統設備包括 Wi-Fi 系列（Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、未來 Wi-Fi 8）及 5G 相關產品。今年在印度市場推出 Wi-Fi over 1 毫米波固定式無線接取設備（FWA）。另有無人機通訊模組及第五代衛星相關產品，這些屬於正文傳統網通領域，客戶多為電信運營商。新跨入領域為光通訊，實際已有多年經驗，如 2.5G PON 光纖寬頻接入設備，為台灣最大出貨量供應商。

(00:09:11) 過去主要供應電信運營商，現提升至 25G、50G 等高階產品，客戶擴及企業用戶、數據中心及 CSP 業者。高階部分包括寬頻網路設備及光模組。光模組三年前開始生產，主要為 100G 以下（1G、2.5G、10G），今年將推出 40G 產品。100G 以下光模組多供電信客戶，100G 以上開始有數據中心客戶。400G 以下光模組製程與 400G 以上不同，前者製程較接近傳統 SMT 及 TOSA/ROSA 組裝整合。台灣過去多數光模組製程屬於 400G 以下，我們認為此類製程主要建置於越南。但 410G 以上至 800G、1.6T 光模組製程條件完全不同，需無塵室及高階半導體組裝技術，光學對準技術門檻較高，涉及多項半導體相關組裝技術。此產能建置於台灣金屬廠戶口，預計年底完成光電整合高階光模組（800G 及 1.6T）約 200 萬支產能。此類技術門檻較高，台灣廠商過去做 400G 以下產品，不一定能立即跨入 800G 及 1.6T，因為建置產線資本支出及技術門檻較大。進一步往上是 AI 相關應用，政府主要投注於整合 Edge AI Computing。過去政府模組以通訊為主，現跨入整合運算能力的模組，因應越來越多行業及裝置需求。

(00:12:01) 這類通訊模組不僅具通訊功能，還整合運算能力，稱為 System Armature，即將純通訊功能整合運算能力。此功能分為兩種：一為低階 CPU 或記憶體整合運算模組，另一為整合 AI 算力的高階運算模組。我們兩種皆有，目前初期大量出貨為整合一般 CPU 及記憶體的運算能力模組，並加上計算功能。另外，我們也推出整合 AI Edge Computing Power 的路由器，稍後會介紹。因應政府產品佈局，今年主要面對商業模式轉型。商業模式轉型分兩部分：一是傳統網通設備業務，從非直供模式轉為高毛利直供模式；二是 Beyond Operator，從以電信客戶為主，升級跨入數據中心及 AI 應用。第二部分轉型為跨入數據中心、CSP 業者及 AI 相關應用。第一部分轉型即非直供轉為直供，主要因應產業趨勢。越來越多運營商需求不僅是硬體，還希望整合客製化功能及增值服務軟體，期望直接與製造商合作。由於價格競爭及技術成熟，許多電信運營商認為製造商有能力直接提供支援，無需透過設備商，因此我們被推動轉為直供模式，該模式毛利率較高，毛利率趨勢持續上升。今年遇到逆風，主要因原物料及零組件價格上漲，未來透過成本轉嫁給客戶，情況將逐步緩解。

(00:15:14) 傳統網通產品主要基於速度、帶寬及低延遲需求，另有增值服務。主要產品佈局為傳統 Wi-Fi 系列，未來將有 Wi-Fi 8。電信部分為 5G，特別是毫米波 Wi-Fi over millimeter wave。我們有線部分佈局光纖寬頻接入設備，包括 2.5G 及 10G，目前出貨中，未來有 25G 及 50G。另有 Cable Modem 產品，涵蓋 DOCSIS 3.1 及 4.0。Cable Modem 技術已較為成熟，未來趨勢為光纖，但現有基礎建設仍在升級，盡力提升速度接近光纖水準，雖無法超越光纖，但提升效果明顯。Cable Modem 架構預計至 2030 年仍有相當出貨量，2030 年後將達物理極限，屆時將轉換為光纖。正文與 Cable Modem 業者合作，協助其過渡至光纖。2030 年前 Cable Modem 仍有大量需求。此外，因電信營商需整合增值服務，我們也提供相關軟體應用。這裡說明 Wi-Fi over 毫米波部分，主要為印度電信運營商需求。印度希望 CP 值較高，傳統 5G 成本高，毫米波成本更高，因此提出用 Wi-Fi 解決方案，採用高頻毫米波。印度將此技術訂為國家標準，原計劃今年上半年完成，但因二線電信運營商對技術規格高度興趣但尚未準備好，標準制定延後至今年下半年，目前資訊顯示標準即將通過。

(00:17:58) 一旦標準通過，印度 Tier 1 及 Tier 2 運營商將開始建設主流網路。目前印度此解決方案在台灣有兩家供應商，正文為主要供應商。歐美的電信運營商對這個架構也高度感興趣。一旦印度復健成功並順利運轉，歐美電信運營商也會考慮導入此架構，因此這個產品具有很大潛力。我們預計今年下半年開始出貨。雖然印度市場規模龐大，但其價格條件與毛利率可能不及歐美市場。歐美電信客戶提供的價格條件與毛利率較佳。印度市場雖然規模大，但價格條件與毛利率不如歐美電信客戶。政府為支持我們的電信客戶提供增值服務，開發了一個軟體平台。這個軟體平台允許電信客戶自行運營和貼台，也可由我們代為運營。這些真實服務需要客戶繳交月費，我們可與客戶共享利潤。第二個商業轉型是關於我們目前的 AI 發展，以及通信與計算的結合。目標應用主要在 Tier 等級或數據中心的需求，這是一個關鍵的新創事業領域。我們可以看到為何我們會在這方面佈局。以全球前十大 CSBA 業者為例，2026 年其資本支出高達 8300 億美元。其年複合成長率高達 7.9%，且未來投資持續增長。這也是台股表現良好的原因，因為這些資本支出涉及的硬體部分與台灣電子業密切相關。未來 5 至 10 年，這趨勢將持續利於台灣。

(00:20:23) AI 帶動的產業革命推升 CSV 頁的資本支出，例如輝達投資 10 億美元與 Nokia 合作開發 AI RAN。未來 5G 過渡到 6G 時，AI 將整合進電信網路。AI 應用廣泛，包括自動駕駛與機器人。我相信五年內會有成熟機器人，不僅進入工廠與國網應用，也將進入家庭，成為未來家庭汽車的高階必備產品。穿戴式元件應用日益廣泛，工廠產線自動化亦受 AI 推動。AI 應用需求呈爆炸性成長，這些應用需要帶寬與計算能力，正如我先前提到，計算與通信對 AI 應用至關重要。政府主要切入 AI 應用的邊緣 AI 整合。為何要做邊緣 AI 整合？因為許多終端設備，如智慧程式、無人機、醫療設備及穿戴式元件、電腦手機等，都需要 AI 計算能力。若這些設備直接調用雲端 CSV 頁的數據中心，會產生較高的延遲時間。此外，還有隱私問題，例如醫療資料涉及個人隱私。我們希望能就近進行本地運算，避免繞道遠端雲端數據中心服務器。本地運算可能透過路由器、閘道器、小型基站或本地服務器整合運算，進行邊緣運算。這需要路由器、閘道器、支援基地台的服務器，整合通信與計算能力。這也是正文提到的 SOM 中所需的通信與計算整合。此外，這些參代式元件也需具備輕量級運算能力，因此部分終端設備也需要 HOM。

(00:23:31) 邊緣計算將帶動 SOM 大幅成長。從 2025 年到 2035 年，SOM 年複合成長率達 14.5%。這是因為邊緣計算帶來大量需求。為因應此需求，正文目前已有相關產品。中型 SOM 用於第三代元件，較大型 SOM 用於大型設備。中型 SOM 模組用於閘道器、服務器或基地台，小型輕薄短小的 SOM 則用於第三代元件。我們也開發整合邊緣計算 AI 的盒子，提供多種介面，可應用於各種場景。例如過去超商的 IP Cam 僅錄影存儲，需事後調閱。若整合邊緣 AI 計算功能，則可即時監控，第一時間發現問題並允許現場處理。此應用在工業與商業領域廣泛，包括加油站危險監控與產線監控，皆需具備本地運算功能的邊緣 AI 盒子。接下來談談光通訊領域，正文正跨入此領域。光通訊需低延遲與寬帶寬，主要客戶包括企業用戶、數據中心、CSBA 業者及電信業者。除了電信業者，還有企業用戶與數據中心用戶。全球主要四大數據中心的資本支出，從 2025 年到 2030 年，預計 2030 年達 1.7 兆美元，規模龐大且驚人。政府在光通訊領域針對電信客戶，推出光纖寬頻接取設備及低階 100G 以下光通訊產品。針對數據中心升級需求，正文主要業務有兩部分：一是數據中心所需的環境網路設備，從前年開始小量出貨，去年開始放量，今年持續成長。

(00:26:28) 特別是下半年第二代產品推出後，成長更顯著。這些產品毛利率較高，單價也較高，目前仍處於初期階段。另一部分是數據中心所需的高階光模組，如 800G 與 1.6T 光模組。光模組需求量方面，2020 年全年需求約 1 億支，預估 2030 年將達 10 億支，增長驚人。光模組分為可插拔外接式與 on-board 模組，on-board 包括 NPO 與 CPU。過去此領域主要由大陸市場主導，尤其是外插式光模組，如中際旭創等陸企佔約六至七成市場份額。台灣本地電子廠在此領域投入較少，因認為難以與大陸競爭。外插式光模組主要集中在 400G 以下，製程技術門檻較低。台灣廠商認為難以競爭，因此未聚焦此領域，多數聚焦於半導體封裝相關的 CPU 領域。台灣廠商多聚焦半導體封裝 CPU 領域，因與半導體整合是強項。傳統外接式光模組則是大陸強項。這也是台灣廠商過去較少投入外接式光模組生產的原因，但 CPU 仍有許多問題需克服。CPU 光模組未來仍具成長性，特別是頂級數據中心對 3.2D 技術有需求，但仍有挑戰。未來十年內，CPU 在多模組市場佔比約三至四成，最大市場仍是外接式光模組。大陸生產的外接式光模組市場份額最大。這情況類似電動車與油車市場，電動車雖新技術且成長快，但長期市場仍以油車為主。

(00:29:15) CPU 與傳統插拔式光模組互為替代，適用不同應用場域，將並存。過去外接式插拔式光模組多在大陸生產，台灣現在有機會，主要因避免政治風險與國安考量。美國 FCC 希望關鍵通訊組件不在大陸生產，且無陸資參與。大型系列機希望透過技術迭代，逐步擺脫紅色供應鏈。此過程中，台灣有機會參與，這是重要政治背景。但如前所述，台灣廠商過去認為難以與大陸競爭，因此投入較少。新技術多聚焦於 CPU 與外掛式光模組。即使過去部分品牌在 400G 以下有佈局，但跨入 800G 與 1.6T 製程及產線投入完全不同。台灣廠商中，真正具自主產線的仍不多。在 BCD 製程方面，具自主產線的廠商可能不多，甚至可能只有一兩家。過去因政治背景，投入不深。800G 與 1.6T 製程正往高階半導體製程轉移。這是台灣強項，特別是 1.6D 與 3.2D 技術，涉及高階訊號處理晶片。中美科技戰與貿易壁壘可能限制晶片供應，大陸進入此領域將面臨困難。這些因素促使部分 CCP 業者尋求灰紅色供應鏈。全球光模組主要玩家包括中國大陸與美國，平均本益比接近 100，美國甚至超過 100，大陸約 67。中際旭創本益比約 76，市值已超過一兆人民幣。

(00:31:59) AAOI 仍虧損，但股價已達 165 美元，市值約 132 億美元，營收尚未大幅成長。光模組目前供不應求，價格持續上漲，相關公司本益比也非常高。正文的優勢與策略是什麼？為何大家認為正文有機會？可能大家不清楚，正文在光通訊領域耕耘已久，光模組佈局三年前即開始規劃。正文在光纖寬頻接取設備出貨量一直是台灣最大。我們開始推出光纖接取設備後，獲得電力運營商要求研製光模組，因此三年前開始跨入光模組領域。初期聚焦 100T 以下電信客戶，基礎穩固。未來趨勢將往 100T 以上、400T、800T 發展，三年前即開始規劃高階光模組佈局。400T 以下製程與 100T 以下完全不同，100T 以下主要在越南，400T 以上規劃在台灣。此領域進入門檻高。先不談技術，建置無塵室產線至少需半年以上。現缺工嚴重，施工排程需長時間。光模組製程設備交期超過一年，即使現在下訂，取得設備也需一年以上。缺設備嚴重，建置工廠與產業鏈至少需兩年。現在開始建置，最少也需兩年。正文三年前即開始投入，產房已準備就緒，設備陸續到貨，第四季產線將全面啟動。過去在光通訊領域累積豐富經驗與基礎。800G 與 1.6T 在電信領域屬高頻技術，與 400G、100G 以下不同，後者為傳統電子電路技術。

(00:35:28) 800G 與 1.6T 為高頻技術，是正文強項。台灣網通產業專注 RF 與高頻技術，電部分技術能量強大。光部分則延續光纖寬頻設備技術與第一代光模組技術資源。高階光模組光學技術門檻高。正文三年前開始規劃，網羅光通訊領域專業技術團隊，非從零開始。透過策略夥伴合作，與國際級有潛力或大咖光組件公司進行技術合作，建立生產技術。已公開合作對象包括以色列 NEOTONIC 公司。另有其他合作夥伴因商業機密無法透露，均為國際級大咖組件供應商。透過轉投資提升光通訊光學技術能量。轉投資有兩家，其中一家是 712 代新櫃掛牌的威士波。威士波為正文轉投資公司，主要從事 laser diagram 技術。我們目前與該公司合作的第一項是過去所需的光組件，我們與他們合作製作整個光模組，供應給我們的電信客戶。威士波本身有些日本電信客戶需要整個光模組，但因為...威士波沒有光模組製程能力，他們專注於激光二極體（laser dial）的設計，並委外生產。當激光二極體要整合成光模組供應給客戶時，則由我們負責代工生產。因此，我們的產線建置涵蓋整個光模組的...生產技術將藉助我們轉投資合作夥伴在光學技術上的累積經驗。此外，我們還與一家韓國光通訊技術公司合作，透過轉投資及策略合作，建置目前光學技術的基礎。接著談工廠建置，我們在這樣的背景下，從...

(00:38:34) 三年前開始規劃，兩年前開始計劃整個高階光模組產線。事實上，去年底我們的前段部分已經準備就緒。光模組可分為前段光電部分與後段光學 FAU 部分，前段部分去年底已完成...後段部分預計今年下半年，機器陸續到位，預計第四季完成前後段整個製程。目前下半年小量市場已無問題，我們已開始提供小量光模組產品給客戶進行 POC 驗證。產線認證方面，第三季將有國際大客戶來進行審核。我們的前段工廠位於五口四樓，後段工廠在一樓，因光學製程不能振動，故後段設於一樓。前段工廠部分...國際大廠將於今年第三季開始審核前段工廠，後段則預計第四季準備就緒。我們預計今年底達到 200 萬支產能，對現有市場而言，200 萬支產能屬於較小規模。這是我們的初期規劃。客戶曾表示 200 萬支產能太少，認為距離目標太遠。我們詢問客戶需求，他們回應能做多少給多少。目前市場狀況是，產能決定訂單量，產能越大，訂單越多。目前態勢如此，200 萬支為初始規劃。因為我們的工廠極限約為 200 萬支，前段可達 400 萬支。後端光學部分頂多約 200 萬支，若要提升產能需擴廠，我們已有擴展計劃同步規劃。對我們而言，這是重大轉型與投資，代表擺脫傳統網通產業，跨入新領域，未來將持續加大投資，完成徹底轉型。

(00:41:25) 我們與以色列公司合作，於今年五月發表 1.6T 光模組，已成功研發。該公司技術獨特，解決方案非常省電。功耗低，光學信號時鐘較小，受到國際級 CSP 業者高度關注，許多 CBA 正等待他們的解決方案。光模組市場模式與傳統網通不同，過去 WiFi 路由器為標準產品，功能相似，價格競爭激烈。光模組則不同，光的解決方案與電子運營商無標準化架構，架構取決於光組件特性及訊號狀況，電子訊號處理方式也影響整體架構。架構影響散熱問題，因此 CSV 業者是否接受光模組，並非我們製作一支光模組即可敲門，而是光組件公司需先提出解決方案，說服 CSV 業者其光組件特性優異，搭配電的解決方案降低功耗。並且解決散熱問題，說服 CSV 業者買單後，晶片解決方案才能供貨給 CSV 訂單。此商業模式不同於傳統，需透過光組件公司帶入市場，商業模式較為特殊。光模組訂單由光組電公司方案是否獲得大型 CFP 業者認可決定。台灣目前有多家光組電公司股價波動劇烈，但關鍵在於其解決方案是否獲得 CFP 買單，非傳統缺料或市場因素。解決方案必須先獲得 CFP 認可，才有機會。該以色列公司目前深受這些客戶關注，因其低功耗、省電特性，我們是其主要製造合作夥伴。

(00:43:43) 在關鍵組件廠商陪同下，我們下半年將拜訪大型 CSV 業者，提供額外功能組件供 CP 業者驗證。根據金週刊報導，該公司已確定...他們的存儲器正在等待驗證，包括 Amazon、NVIDIA、微軟等均在等待該存儲器。預計產品驗證將於下半年完成，大量出貨預計於 2027 年開始。這是 Isabel 公司副總接受採訪時提及的內容。光模組演化可用此圖說明。前端為外接式可插拔模組，分三種：一種為全有 DHC base，因光訊號會失真，需做 recover DHC，接收與發射均需 DHC base，為傳統 BL 類型。此類模組適用長距離及中短距離應用，為最通用型，但耗電較高，散熱問題需客戶處理。LPO 類型完全不需 DSP，以色列公司產品在 800G 產品中完全不使用 DSP，功耗較低，散熱較易處理。LRO 類型發射端不需 DHP，但接收端需用，負擔減半。以色列公司及威士波均有此類產品。政府目前主要推動這三類可插拔式模組。未來還有 AP 為 unmod 功能，將成為下一步發展。另外，共同盟裝為直接與交換機晶片使用 3D 半導體 3D 封裝，目前尚無更進一步發展。CPU 未來預期用於頂級數據中心，3.2.1 等應用，但仍有多項技術需克服。

(00:46:18) 例如光源強度衰退問題，若用 CPU，元件替換將成挑戰。CPU 為先進技術，但不會取代前述模組，因其應用場域不同，主要用於短距離機櫃間連接。建築物間長距離則仍需其他方案。用戶基本無法避免長距離問題，且有多種場域應用需求。未來 5 至 10 年，該市場仍為最大量，將逐步成長。雖成長速度有限，但絕對市佔仍最大。政府雖著重此領域，透過量產技術及光學偶合技術，積極投入。我們本身具備半導體級封裝及光學偶合技術，自然能跨入 Next Generation 技術。目前切入點以傳統光學為主，因需求量最大。右側為我們已出貨一年、年產百萬套、170 以下光模組，主要在越南生產。400 級以上、800 級、1.6 級光模組市場亮眼，真正量產預計今年第四季開始。產能規劃方面，2020 至 2026 年目標約 200 萬支，未來將擴產 70 萬支。目前產能主要集中於越南，約佔八九成。台灣產能不到 18%，主要負責高階製程及保證物。捷克有組裝廠，歐洲及北美設有支援電信客戶據點。因應美國製造要求，我們也規劃在美洲地區進行產品佈局。簡報到此，時間有限。晚餐時若有問題，歡迎提出。不是要取代中興集團嗎？我們不能說取代中興集團，因其規模及地位目前無法取代。其出貨量仍為老牌領先。但長期趨勢看，因供應鏈問題，轉單消費將逐漸擺脫。美國限制中國製造及設備使用，形成新局。

(00:48:32) 目前 UCC 無法立即下單，因供應鏈卡脖子，需時間轉單。CSP 業者也理解必須佈局。這是台灣機會。我們希望對標他們。MB 與 AWS 認證預計下半年完成。認證分兩部分：產品性能認證及產線認證。我們使用的解決方案不僅有以色列公司，還有其他廠商，各自提供不同方案，客戶進行 POC 認證，屬產品功能認證。產品功能認證完成後，若要下單，需進行產線認證。產線認證即客戶審核工廠管理及產線合規性，屬審核（audit）範疇，分兩部分。產品功能驗證較簡單快速，送樣認證即可，預計今年下半年開始。產線認證依客戶而異，case by case。新客戶會來審核，若只做前段，則審核前段工程。因我們以代工為主，有些客戶需前段，有些需前後段。

Q&A

楊正任 - 正文, 執行董事兼發言人 (00:50:17) 你們產品與中際旭創差異為何？是自製嗎？基本上，中際旭創產品與我們類似，皆為 PO 光模組，但他們以 PO 為主，LPO 較新，需特定條件。他們主要做 BSE 類似光模組，我們則偏向 LPO 與 LRO 類型。還有問題嗎？今年產能提升迅速，200 萬支產能將達成，這是產能（capacity），非出貨量。出貨需客戶下單並通過產線審核。若產線順利，第四季整條產線將準備就緒，預計 2027 年開始量產出貨。第四季可能有小量出貨，為初期建置階段。客戶何時審核？第三季前段部分將接受審核，後段部分也將進行。第四季將出貨前段產品，目標是前後段整合，但最終依客戶需求，若只需前段，我們會全力配合。目前與以色列合作為前後段整合，毛利率較高。我們認為無論自製或代工模式，毛利率均可達三成以上。整支光模組單價較高，目前價格持續上漲。以 800T 為例，價格約 1000 萬美元，1.6T 更高，甚至達 1500 萬美元一支。請問上述價格是否包含部分組件？我們的毛利取決於與客戶合作細節。WiFi 部分亦如此，有些客戶備料，有些由我們備料，人工備料或加工方式不同，客戶需求各異。作為代工廠，我們依客戶要求彈性調整，無固定模式。自製與代工模式毛利差異不大，主要因光模組非標準解決方案，各有賣點與應用領域。

(00:54:33) 與以色列合作多為自製模式，該公司不自行出貨光模組，我們使用其組件並由其帶入市場，最終由我們直接採購，整支產品備料由我們負責，營收及毛利較高。初期出貨多為此模式，但我們不喜歡對外過度宣傳此商業模式，因我們仍有代工業務。剛提及自製與代工成長及自製毛利率...自製毛利率較高，約三成以上。光模組單價持續上漲，800T 價格約 1000 萬美元，1.6T 更高，甚至達 1500 萬美元一支。價格包含部分組件。毛利取決於與客戶合作細節。WiFi 部分亦有不同備料模式，客戶需求多樣。作為代工廠，我們依客戶要求彈性調整，無固定模式。自製與代工模式毛利差異不大，因光模組非標準解決方案，各有賣點與應用領域。與以色列合作多為自製模式，該公司不自行出貨光模組，我們使用其組件並由其帶入市場，最終由我們直接採購，整支產品備料由我們負責，營收及毛利較高。初期出貨多為此模式，但我們不喜歡對外過度宣傳此商業模式，因我們仍有代工業務。剛提及自製與代工成長及自製毛利率。應該這麼說，單價肯定不一樣。持工的產品整支都是由我們生產，所以價格會比較高；如果是代工，價格當然不會像我們直接持工那麼高。就毛利率而言，我只能說應該都有機會在三成以上。這些產品的毛利率可能會有差別，但都會在三成以上。

(00:58:35) 毛利率會比我們現在的網絡毛利率高。現在網絡的毛利率大約在 10% 到 15% 之間，但這條產品線的毛利率，不論是持工模式或代工模式，都有機會在三成以上。想問剛剛提到的 250 萬到 200 萬產能之間，這部分是市場區幫忙嗎？這是因為我們現在建置的產線年底才會開始生產，而年底市場主流是 800G 和 1.6T。所以是 800G 和 1.6T，當然我們的產線做 400G 也沒問題，主要看客戶需求。現在往 800G、1.6T、400G 發展，400G 仍有市場，因為許多數據中心的設備等級和應用需求，仍需要 400G 的光模組。光模組有其生命週期，我剛才提過，光的 laser dial 會隨時間強度衰退。它在一段時間後強度會衰退，確實會衰退。今天出貨的光模組，我們百萬套是 100G 以下的規格。包括 2.5G、10G 和 40G。我們現在 100G 以下主要有三種規格：1G、2.5G 和 10G，過去大部分是 10G。今年應該還會有 40G 的續航功能，這部分是在越南廠。加總起來，今年產能將達到半導體良率標準，低階部分的價格條件也會有所調整。當然，這跟高鐵的產品不一樣，這兩者不是同等級。剛才還有，為什麼你們講話都很小聲，說完都不敢講話？想問目前預估 200 萬產能會達到多少？

(01:01:14) 是持工還是代工模式？其實我現在還在等待預估，我們才能說 ready。自己是持工模式還是代工模式的品種，目前都還在研發階段，還沒預估好。想問我們兩個產品是？客戶部分的量，如果驗證通過，量會慢慢增加，還是有很好的預期？其實客戶對我們的產能都不滿足，他們希望我們越快擴產越好，但對我們來說，一定是步步為營，我們會先...200 萬支的產能順利運行後，再進行複製。客戶希望我們一開始就能提供大量產能，所以這部分主要是我們...步步為營的想法是先啟動 200 萬支的產能，先讓產線順利運行。畢竟我們跨入新領域，希望用 200 萬支年產能的產線規劃作為起步。客戶其實希望產能更大，但我們希望穩健推進，所以先做一個...200 萬支產能的初期規劃，讓產線順利運行後再複製。因為我們要了解機器哪家比較好，下一步工廠建置要買哪家的機器較順利。這些不是一下子就能建置五百萬或一千萬支產能，但一旦運行順利，我們會很快複製產線。可以說，如果我們產線運行順利，下一階段擴展是必然的。剛才提到 2030 年的需求是全球需求，不是 10 億台。對我們來說，200 萬支產能運行順利後，肯定會往 500 萬支、1000 萬支產能發展。

(01:03:43) 這部分市場需求看不到飽和，你可以看到相關協力廠商都已經表態。基本上是供不應求。我剛才說過，客戶問我們要規劃多大產能，他們說你規劃多大產能，我就給你多大的訂單。還有問題嗎？這邊差不多了，時間也超過了，今天就先跟各位說明到這裡，謝謝大家。