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研究_華南投顧SEMICON2026自動化應用_20260902

20260902- 國際半導體展-(自動化應用)摘要 No. 公司 說明 照片 1 (2359) 所羅門 所羅門FOUP/晶圓匣內全晶圓翹曲檢測設備,利用光學感測在匣外掃描即可檢測出翹曲的晶圓並於螢幕警示。 57785-118046500131127514287500  
2 (2359) 所羅門 所羅門TGV孔徑檢測儀,利用AI辨識及AOI技術可檢測出未穿孔及孔徑異常情況。

3 (2359) 所羅門 所羅門視覺辨識系統可對機櫃內異常進行辨識,並在螢幕即時顯示機台位置圖及異常訊息。

4 (4561) 健椿 KTB1606液冷接頭加工用主軸具備高轉速及高精密度的特性,以打造高精密接頭。搭配刀具整合方案可提升設備應用彈性。

5 (4561) 健椿 GAB23150氣靜壓晶圓磨邊/倒角主軸,具備高精度,低震動與高穩定的特性。

6 (4561) 健椿 GAB1203 12吋氣靜壓晶圓減薄研磨主軸利用氣靜壓技術提升轉軸精度及穩定性.

7 (4561) 健椿 MDAB 12003 氣靜壓晶圓減薄機轉台,搭配減薄主軸使用,利用氣靜壓技術減少設備磨損的問題。

8 (4526) 東台 東台晶圓研磨機可在高穩定性及高效的環境下支援多元基板研磨,搭配氣/液靜壓技術有效提升運作精度。

9 (4526) 東台 刨平機運用於先進封裝製程,液靜壓搭配氣靜壓技術確保材料可被均勻加工,此機台也相容廣泛各加工材料。