備查用；引用請連 活動_毅嘉2402_法說memo_20261015。
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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。 - 「fellowship 打件」→「Flip Chip 打件」；「Flip Tree」→「Flip Chip」（英文術語音譯誤植） - 「MSI／MSOP／MSAP」→「mSAP」（同音誤植，全篇統一） - 「PCDA」→「PCBA」；「（AVR）」→「（AVL，合格供應商名單）」 - 轉寫前段的 AI Memo 區塊（二次生成，含「年增約 17%（推估為 25Q1-25Q3）」等期間錯置）整段不收，以逐字稿為準；前三季指 1Q26–3Q26（法說日 2026-10-15） - 財務交叉驗算：3Q26 營業淨利 1.65 億、業外 -0.248 億 → 稅前 1.40 億 ✓；稅後 1.01 億／EPS 0.33 → 約 3.06 億股；前三季營業淨利 4.3 億 − 業外 0.88 億 → 稅前 3.4 億 ✓；稅後 2.43 億／EPS 0.79 → 約 3.08 億股 ✓；EMS 72% + IMS 26% + TMS 2% = 100% ✓；1Q26 營業淨利推算約 0.80 億（4.3 − 1.85 − 1.65） - [數字存疑] 前三季毛利率「14%」：營業淨利 4.3 億 + 營業費用 8.08 億 → 毛利約 12.4 億，占營收 94.98 億約 13.0%；3Q26 同法推算 14.2%，與口述 14% 相符。前三季 14% 可能為四捨五入或口徑差異，memo 沿用口述 14% - [數字存疑] 散熱事業中心「目標營收佔比約 3%」與 CEO Q&A「明年散熱佔比 5–8%」口徑不同，memo 不收前者 - [數字存疑] 主持人「儲能在公司內部客戶佔比預計達 45% 至 50%」前後文無對應，memo 不收 - [待確認] 「牛仔地區」（北美選址，memo 不寫地名）、「Commode」「POKE 賽車」「Free2Go 產業」「與民修貢獻」「HAI」無從判斷，保留原文 - 「陳獎、足哥 Biu、警長」為各簡報主講人的轉寫誤植，保留原文 - 口徑並存：Ray 稱 2027 年 AI 營收約佔集團 40%；CEO Q&A 說明該 40% 指純光通訊，並稱明年光通訊佔比 30–40%；memo 如實並列
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Presentation Speaker01 - 兆豐證券
(00:00:01)各位投資先進午安，今天非常榮幸邀請毅嘉來兆豐證券舉辦法人說明會。看到現場座無虛席，感謝各位投資先進熱情參與。首先，我們非常榮幸邀請毅嘉團隊出席。今天出席的團隊成員包括執行長曾恭勝、財務長黃彥翔，以及總經理吳烽鑫。第四位是總經理杜宗穎，第五位是總經理黃子睿。接下來，希望透過今天的法人說明會，促進投資先進與管理階層的互動，並更瞭解公司營運現況。以及未來展望。接下來，時間交給執行長進行簡報，謝謝。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:02:00)各位來賓大家好，首先我想用一張簡報說明。毅嘉成立於 1983 年，從 2021 年到 2025 年，年複合成長率達 13.715%。全球據點包括台灣、蘇州、中山。以及馬來西亞的檳城和居林工廠。去年年營收約 108.5 億元。營收結構分為三個模組：EMS 電子件、IMS 機構整合件、TMS 散熱，比例分別為 72%、26% 及 2%。大致說明到這裡。這次法人說明會我將聚焦四個重點，首先是財務表現。營收方面，前三季達 94.98 億元，年成長約 17%。第三季單季營收約 34.17 億元。第二季與第三季毛利率逐步回升，營運效率與獲利品質持續改善。財務細節部分，稍後由財務長 Allen 說明。第二個重點是營運展望，第四季成長動能將加速，AI 光通訊新專案陸續量產，包括散熱型金屬外殼與光通訊產品。第三季已開始量產。Flip Chip 的 SMT 打件將於第四季量產，mSAP 用 PCB 產能已建置完成，明年開始打樣，第三季將量產。由於認證期較長，2027 年營運成長動能較為強勁。第三個重點是價值提升。新產品如車用 Touch Sensor 模組，今年第二季於馬來西亞廠開始量產。新技術及馬來西亞基地的車用儲能塑膠件與模組，今年第一季已開始量產。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:04:49)整體產能組合優化與模組化轉型持續展現成果。最後將說明長期展望，包括全球製造佈局。光通訊集中於北美，我們在北美的產能選址與未來投資計劃也在進行中。這將提升全球交換能力。以上四點為今天法人說明會重點，接下來請財務部門說明整體財務狀況。
黃彥翔 - 毅嘉, 財務長
(00:05:44)謝謝執行長。各位先進，接下來我用三張簡報更新毅嘉截至第三季的營運狀況。第三季合併營收為 34.17 億元，較第二季略增，毛利率為 14%，與第二季持平。相較第一季毛利率已有明顯改善。營業費用為 3.2 億元，較第二季略增，部分因營運相關費用增加，另有馬來西亞營運初期人力成本上升影響。費用率因營收規模提升，降至約 8% 至 9%，去年約 11%。營業淨利為 1.65 億元，較第二季 1.85 億元減少約 2000 萬元。業外損失約 2480 萬元，主要因人民幣升值造成匯損。第三季稅前淨利 1.4 億元，稅後淨利 1.01 億元，單季 EPS 為 0.33 元。接著從前三季 YOY 角度檢視今年營運成果，前三季累積營收 94.98 億元，年增約 17%。毛利率為 14%[數字存疑]，較去年 19% 下降 5%，主要受三因素影響：產品組合、人民幣升值匯損，以及馬來西亞新廠營運初期成本。營業費用為 8.08 億元，費用率 9%，較去年 11% 明顯下降，主要因營收規模擴大。營業淨利 4.3 億元，較去年減少 36%。若排除馬來西亞新廠虧損，營業淨利減少約 12%。兩期營運效益差距不大，主要受馬來西亞新廠營運成本限制獲利。業外損失約 8800 萬元，因人民幣升值影響。融資規模增加，利息費用較去年增加。
黃彥翔 - 毅嘉, 財務長
(00:08:45)累積前三季稅前淨利 3.4 億元，稅後淨利 2.43 億元，累積 EPS 為 0.79 元。營收規模增加，但獲利較去年略顯疲弱，主要因新廠與新事業投資影響。未來營運目標為將新增產能與營收逐步轉化為成長與獲利。隨著馬來西亞新廠營運，明年對獲利成長持樂觀看法。接著看第三季產品應用別比重，去年車用佔 60%，今年提升至 62%。車用中智慧座艙佔比從去年 35% 增至 40%，滲透率提升。車用佔比增加，其他如遊戲、光通訊、穿戴手機則較為持平，顯示今年營收成長主要來自車用。模組產品佔比從去年 20% 增至 24%。光通訊部分去年佔 1%，今年仍為 1%，但隨馬來西亞開始量產光通訊產品，若排除缺料問題，今年光通訊佔比有望翻倍，挑戰 6%。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:10:32)以上是我的報告。接下來由陳獎介紹毅嘉策略、產品佈局及重要事業發展。我將用兩張簡報說明未來三年主要產品類型，並由三個 BU 詳細分享。首先延續發展方向，聚焦 AI 相關管端與網路雲端部分。電路板方面，過去以軟板為主，去年開始生產車用硬板，明年將量產 mSAP。PCB 製程將持續延續此方式。馬來西亞投資中，70% 資金投入 mSAP。第二是在光通訊方面，除了打件（Flip Chip 打件），還有 mSAP PCB，我們也切入此領域。光通訊的 transceiver 散熱型外殼結合鋅壓鑄與散熱 Vapor Chamber 或鋁合金。今年第二季策略投資毅嘉傑華精密，專注新合金散熱外殼。整體光通訊零組件大部分已涵蓋。未來三年將投資光引擎與光耦合相關產品，因與 PCB 設計相關。機構件方面，過去以塑膠件為主，現開始導入金屬件，應用於散熱及其他產品。進一步推動模組化，車用模組機電整合與機構整合陸續量產，明年營業額將顯著成長。整體光電機整合狀況良好。AI 光通訊部分大多整合完成，除 mSAP 明年量產外，產能已建置完成。汽車與儲能機構件、電子件及打線部分也已建構完成並開始量產。無人機與美系機器人部分已開始小量量產。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:13:52)量尚不大，預計後年量產將有較大放量。AR 眼鏡部分，延續過去在 Commode[待確認] 及軟板的研發，AR 眼鏡應用佔比較大，消費型電子將持續研發，明年將陸續量產。透過這兩張簡報，介紹毅嘉目前產品及未來三年可能量產的產品。接下來請足哥 Biu 說明產品細節。
黃子睿 - 毅嘉, 總經理
(00:14:42)各位先進大家好，我是毅嘉的 Ray，今天分享 EMS 在 AI 應用的規劃與發展，主要分兩大重點：一是 AI 應用技術佈局，二是明年度營收成長預估。AI 成長軸心分為兩大應用產品。第一是高速光收發模組，第二是伺服器機櫃內的液冷系統。光收發模組方面，我們提供兩項技術：Flip Chip PCBA，已成為毅嘉成熟技術；以及 mSAP PCB，今年為重點研發產品。液冷側漏板部分，沿用毅嘉成熟 FPCA 技術，搭配客戶提供整體解決方案。AI 營收比例與進度方面，2026 年 Flip Chip 於第三季完成客戶認證，第四季開始量產放量。mSAP 部分，第三季馬來西亞廠完成工廠建置與產能配合，第四季開始客戶稽核與打樣。液冷側漏板今年獲美國客戶進入 AVL 及 RVL 認證，第四季逐步量產。2027 年為重要產能爬坡與營收動力來源。2026 年 AI 營收約佔集團 6%，2027 年隨整體營收提升，AI 佔比將達約 40%。2027 年 40% 營收分為技術平台與產品平台。技術平台中，Flip Chip 約佔 80%，mSAP 約 10%，液冷側漏板約 10%。Flip Chip 將依客戶預測提升產能，目前馬來西亞與蘇州約有三條生產線，明年擴增至 8 至 10 條線。
黃子睿 - 毅嘉, 總經理
(00:17:47)mSAP 目前進行 DFM 階段，預計明年第三季量產。液冷側漏板營收擴張快速，美國客戶需求強勁，訂單將逐步轉移至毅嘉生產。產品平台方面，明年 800G 佔 60%，1.6T 與 3.2T 佔 30%，ELSFP 佔 10%。目前 800G 為主流。未來 2028 至 2029 年，1.6T 與 3.2T 營收將逐步提升。ELSFP 部分，明年營收佔 AI 約 10%，配合客戶 CPU 解決方案，2029 至 2030 年營收將逐步擴大。簡言之，未來五年因 AI 相關佈局，營收將持續成長，不會因產品迭代而錯失機會。以上為 EMS 報告，謝謝。各位先進大家好，我是整合模組事業處的 Tim，接下來報告整合模組事業處去年整體時機。
吳烽鑫 - 毅嘉, 總經理
(00:19:44)從去年到今年，我們主要推動毅嘉從 Tier 2 升級至 Tier 1.5，加入設計人力，成功打入美系電動車案子，並於第二、三季開始量產。量產項目為 Robotaxi 開關門外部開關模組，已進入量產階段。新客戶營收約佔集團 5%。成功案例除 Robotaxi 外，還有 Busbar。Busbar 相關產品也持續推進，整體營收貢獻逐步提升。高壓匯流排在我們位於馬來西亞的新工廠已經達到量產階段，這也是未來的發展重點。我們的 roadmap 規劃是持續提升阻斷能力，從今年到明年，我希望帶領團隊，既然有這麼優秀的組織和成績，就要開始往整合系統更高層次發展，提升阻斷能力和我們的價值。我帶領團隊希望能夠往更高階發展，這也是組營長策略下的產品規劃，接著將拓展到機器人及其他領域，並在 2030 年前，跟隨 HAI 產品線發展，因為公司組成仍以零組件為主，我希望能將其整合成 HAI 產品線。希望能放大我們的優勢，從零部件、電子機構到散熱，做一個完整的整合（integration）。主要客戶大多是美系電動車或機器人領域，預計 2028 年目標佔比達 8%，未來將提升至 12%，隨著公司營收成長，該比例也會逐步提高。
吳烽鑫 - 毅嘉, 總經理
(00:22:33)這也是我推動內部集團改造與升級的方向，目標市場除了過去一直專注的 POKE 賽車[待確認]領域外，還有其他拓展。希望在 2030 年後，能擴大涵蓋儲能與機器人領域，執行長提到的無人機部分，我們將專注於商用運輸無人機，目前已有客戶開發並開始交貨。產品線分佈方面，汽車仍是我們主要業務，正如我剛提及，我們已在美系客戶交付無方向盤、無踏板的汽車模組，每台車配備兩個模組，且已實際使用。對汽車內視的看法是其精準度將持續提升，我們的主流客戶正朝此方向發展，我們目標是拓展外視及 ADAS，因為客戶的 AI 車輛配備八個環繞攝像頭。目前正在研發 ADAS 的 B 組模組，預計明年第一季提交客戶測試。儲能方面，量產聚焦於 busbar 及儲能內光纖傳輸技術。我們正與客戶合作，期望以公司 PC 板及 PCBA 為主導，整合更多模組，朝電池控制模組方向發展。第三模組為機器人與無人機領域，無人機已有少量軟板交貨與整合，並在洽談能源 PDS 板開發，未來將由馬來西亞工廠負責交貨與開發。AI 落地方面已有交付，AI 協作機器人利用全視覺技術協助汽車噴塗，取代傳統方式，這在 edge AI 領域是巨大的商機。我們已培養出相關客戶與能力，預計明年開始逐步放量，未來五年內，我希望所有產品線能完全覆蓋 AI 與 HAI 領域，這是我對模組的報告，謝謝。
杜宗穎 - 毅嘉, 總經理
(00:26:17)大家好，現在開始介紹散熱事業部 BU 簡報。以 TMS1 加散熱事業中心來看，截至今年 9 月，營收已超過去年 1.5 倍，預估今年將持續成長。預估今年營收將超過去年的兩倍，這是沒有問題的。去年我們主要聚焦於利基型市場。基本上，所有接單的毛利率約在 25% 至 30% 區間，這是相當不錯的數字。以營收成長來看，2025 年以去年為基準，今年 3 月已成長 1.5 倍。預估今年將達兩倍成長，明年將有更大倍數成長。以今年營收結構來看，液冷部分約佔 65%，超出去年預期，去年預估約 30%，實際約 65%。去年我們有四個與光通訊模組相關的 800G 案子，今年已轉為量產，量產部分約佔今年總營收 10.5%。其他部分則為利基型工控系統產品。預估 2027 年，明年整體營收將大幅成長，這是執行長、Tim 總及 Ray 所報告的重點。以散熱獨立中心 B5 來看，目標營收佔比約 3%[數字存疑]，其中光通訊相關散熱模組約佔 50%，成長比率相當高。今年接獲幾個新機種訂單，明年 1 月將正式推出幾款美系品牌機種，涵蓋液冷及公共市場出貨。去年我們也積極接觸相關客戶。美系前五大品牌針對高階功能需求，目前已進入最後認證階段，預計今年第四季小批量量產，明年第一季進入量產階段。
杜宗穎 - 毅嘉, 總經理
(00:29:39)主要成長仍來自光通訊部分。兩三個月前，我們投資了毅嘉旗下的傑華精密，因其在產業中擁有超過 20 年經驗，與傑華強強聯手。目前主要國外美系品牌，毅嘉及傑華均列入合格供應商名單（AVL），預估明年該部分將有兩位數倍數成長。以上是我這邊的報告，接下來交給警長。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:30:39)謝謝各位，接著我用一張營運目標展望做總結。首先，模組化與高價值產品部分有較大調整。去年我提到 2030 年模組解決方案佔比要超過 40%，我將目標提前到 2028 年達到 60% 以上。不論是 AI、光通訊、車用模組或散熱模組，都有較大開發，明年將有顯著成長動能，這已在加速推進。第二，全球製造與客戶互動能力提升，馬來西亞產能自去年第三季基建完成後開始運作。第一季完成機構件量產，第三季準備 mSAP 設備及 Flip Chip 打件設備，第三季獲得認證，第四季開始量產。第三季完成 mSAP PCBA 設備建置，第四季開始打樣認證，明年量產。產能持續提升。由於中國廠受匯率影響較大，明年將加速產能轉移至馬來西亞，分散中國產能比重。北美據點也在評估中，目前仍處於初期客戶合作投資階段。我們將海外生產營收佔比從 2030 年前移至 2028 年，目標超過 50%。明年資本支出預估超過 15 億元，持續投資。第三，AI 及新技術商品化。目前 AI 相關主要是光通訊，edge AI 及機器人部分已有世界級領先客戶訂單，但機器人與無人機目前量少，對營收貢獻尚未明顯。預計 2028、2029 年後，相關佔比將提升。第四，營收與獲利同步成長。今年營收成長，但獲利下滑，主要因前期投資。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:34:07)明年營收強勁成長下，獲利將回升，營收與獲利將持續同步成長。以上四點做為總結，謝謝。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:34:34)謝謝執行長及各位總經理的說明，接下來進入 Q&A 時間。投資先進如有問題，請舉手，我們會安排同仁遞麥克風，或您可書面提出，我們將代為詢問。不知道是否已有問題想發問？
Q&A Speaker01 - 兆豐證券
(00:35:04)若投資先進仍在模擬階段，我這邊先提出三個問題。第一，想了解馬來西亞廠目前量產、良率及接單情況。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:35:35)馬來西亞廠是以 smart copy 方式，從蘇州廠複製過來。蘇州廠過去已有機構、電子及打線能力，馬來西亞廠建置三大產品：機構件、機構組整合模組。今年第一季量產，預估今年營收約 10 億元，主要來自美系客戶 busbar 訂單及車用模組。廠房使用率約 50%，主要為車用機構模組。電子建置是馬來西亞較大投資，初期先做 Flip Chip 打件，目前建置三條打件線，整體規劃有 24 條線空間，今年已有三條。明年將增至 8 至 12 條，逐年擴展，預計 2028 年達 24 條線配置。以目前客戶認單狀況，明年產能將持續提升。產能利用率預計下半年達 6 至 8 條滿載，上半年約 4 條滿載。mSAP 目前處於打樣階段。光通訊認證信賴性要求較長，預計第二季有認證消息，第三季開始轉量產，初期產能利用率約三成，預估 2028 年達滿載。整體狀況如是。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:37:59)瞭解，關於車用電子及 IMS 轉型，想進一步瞭解美系客戶整合情況及營運狀況。
吳烽鑫 - 毅嘉, 總經理
(00:38:18)IMS 對美系客戶主要聚焦機構件，尤其是 busbar 高壓匯流排，從汽車延伸至儲能領域。我們積極推進模組化，已有成功量產案例。模組覆蓋汽車、機器人及儲能領域，未來儲能將是我們重點關注領域，佈局將持續擴展。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:39:07)未來儲能在公司內部客戶佔比預計達 45% 至 50%[數字存疑]。謝謝總經理說明。第三個問題，簡報中提及全球產能建置，想了解未來產能比重是否會超過中國，及全球佈局規劃。如此佈局是否意味著海外產能比重將超過中國？未來全球佈局規劃如何？
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:39:53)如前所述，2028 年中國產能將降至 50% 以下，其他廠區超過 50%。目前中國廠（蘇州、中山）營收未衰退，未來三年亦將持續成長。兩邊同步增長，但馬來西亞及台灣廠因光通訊 Flip Chip 產能及散熱外殼成長較快。這些成長主要來自車用模組，且均有 out of China 需求，因此成長貢獻主要來自中國以外產能。大致情況如是。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:40:59)還有一個問題想了解，我們在美系大廠的認證情況及量產進度，投資先進想知道主要是哪一部分的認證狀況，應該是散熱模組部分。
杜宗穎 - 毅嘉, 總經理
(00:41:28)散熱模組部分目前主要有兩個方向，因為美系大廠有一個是 PC 部分，可能我剛剛報告沒講清楚，我們已經完成開模，進入最後測試階段，預計 12 月小批量生產，明年第一季將依需求量產。另外光通訊部分，去年接的案子累計訂單，今年 6 月已開始量產，今年新接約 4 到 5 個案子，預計明年 1 月開始量產，這部分是確定的。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:42:16)剛剛投資先進還有一些問題，是否請其他總經理來說明？
黃子睿 - 毅嘉, 總經理
(00:42:36)投資先進的問題是關於 mSAP 與 Flip Chip 是否交給不同客戶，或 mSAP 與 Flip Chip 是否在新廠完成，PCB 是否交由毅嘉美系客戶？主要來說，我們有兩個不同策略。以 Flip Chip 為例，目前搭配一個客戶進行樣品與量產，因為該客戶明年整體光收發模組量約 27 到 30KK 左右。mSAP 部分則是...也有兩個不同策略。大家大概知道毅嘉比較特殊，在光收發模組部分，我們既提供 mSAP 解決方案，也幫客戶做整體 Flip Chip 打件。這是第一策略，搭配原有客戶做一條龍 Total Solution。mSAP 部分，我們也會搭配其他光通訊客戶提供樣品。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:43:48)謝謝總經理說明。投資先進還想問關於與傑華經營策略結盟的效益，想了解目前持股比例及如何達成強強聯手。
黃彥翔 - 毅嘉, 財務長
(00:44:16)目前我們投資傑華持股比例為 46.25%。關於強強聯手效益，我請總經理來說明。
杜宗穎 - 毅嘉, 總經理
(00:44:30)兩家公司主要在光通訊模組部分，過去主要外牌使用新合金壓鑄，基本上是較單純的機構射出件，適用於 200G、100G 或 400G 這類較低階需求。現在大家都知道是 800G 與 1.6T，對熱管理需求更高。過去純機構件加鋁擠型散熱鰭片，或特殊需求會加超薄型 Vapor Chamber 組合成 Total Solution。主要是因為...從過去單純機構件，變成機構整合散熱功能件。這段主要是做 Total Solution，包含硬體與方案整合。過去一般機構件方案商多按圖施工，缺乏熱管理解決方案整合能力。剛好毅嘉具備此能力，且在電子件方面有機會與客戶前端接觸，能更清楚掌握排部與熱分部狀況。基本上，我們定義為兩個策略性互補的強強結合。傑華在產業已有超過 20 年經驗，累積豐富資源，目前美系前十大客戶幾乎都將傑華列為合格供應商。加上毅嘉自身客戶群，兩者合計幾乎涵蓋美系非中國品牌的合格供應商。除此之外，未來還有 3.2T 及 CPO 部分，預計仍以新合金壓鑄及商業模式為主，因此我們進行強強結合。基本上是從軟體到硬體及製造的 Total Solution 整合。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:47:06)謝謝總經理說明。接下來投資先進問題較多，第一個想了解的是毛利率回到 20% 的時間點。
黃彥翔 - 毅嘉, 財務長
(00:47:44)關於毛利率，目前受產品組合影響較大。明年營收成長動能主要來自光通訊，光通訊以 Flip Chip 營收貢獻為主，該部分毛利率較低，因為屬於 SMT 打件部分。因此明年毛利率回到 20% 尚未可見。預計明年第三季 mSAP 產品順利量產後，該高毛利產品比重提升，毛利率才會逐步回升，接近 20%。第二個問題想問光通訊產品毛利狀況。以 Flip Chip 打件毛利率來看，目前約在 5% 到 8% 區間。以 mSAP 來說，目前無歷史數據，但業界標準約在 40% 左右，投資先進可能比我們更熟悉。謝謝。接下來財務長會談及 mSAP 良率預期。
黃子睿 - 毅嘉, 總經理
(00:49:25)整體來說，業界 mSAP 針對光通訊 16 到 18 層板 HDI 良率約在 60% 到 70% 左右。謝謝總經理說明。接下來想了解目前打件是否含出貨 PCB，還是純代工打件？目前分兩方向。第一方向是整體出貨金額含 PCB 金額。第二方向是與客戶討論 DSP 交貨方式，目前看來以 Turnkey 方式交貨，未來也探討是否可用 Consign 方式交貨，提升 Flip Chip 打件毛利。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:50:23)謝謝東京營兄弟，我補充一下。毅嘉在馬來西亞做 One Stop Shopping，純打件毛利低，做 mSAP 是希望 PCB 自己生產加打件。整體毛利率將快速提升。建置分步驟，今年打件量產，明年 PCB 量產，整體毛利率回升。再加上散熱型外殼。毛利率可達 25% 以上。我們透過模組化轉型，同時建立關鍵零組件技術，毛利不會有太大落差。這是主要策略。謝謝執行長補充。接下來想了解光通訊今年與民修貢獻[待確認]及未來展望。營收貢獻在 Free2Go 產業[待確認]成長非常巨大，因零件成本約佔 80% 以上。成長金額看起來非常大，並非因訂單難估，而是因產品缺 MLCC。仍缺 DSP 及 PCB 本身的 mSAP 或 PC，主要營收數字將依三大缺料供給狀況確定，但成長強烈。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:52:33)執行長，以上是法人提問。現場投資先進還有問題請舉手發問。
Speaker02
(00:52:43)各位長官好，想釐清今年產品比例，第四季光通訊約佔 6%，但 IMS 這邊 EMS 有提 AI 部分。明年 AI 營收要佔 40%，我不太清楚是指 EMS 群組內佔 40%，還是整體 AI 涵蓋佔 40%。能否釐清細分，如光通訊或 AI 如何區分？謝謝。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:53:35)AI 跨不同模組別，IMS 與 EMS 都有 AI 相關。剛提 EMS 內 40% 指純光通訊部分，第四季光通訊 6% 也是純光通訊部分，大致如此。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:54:05)是否還需進一步瞭解？若無，最後一題，投資先進想了解公司今年已是第三季，明年資本支出規劃及海外投入情況。
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:54:28)明年預計約 15 億元資本支出，除 mSAP 設備持續增購外，馬來西亞投資佔較大部分約 10 至 12 億元。散熱為第二大投資項目約 3 億元，其他模組產能已建置，主要為放量。以上問題是否已充分了解？
Speaker02
(00:55:13)抱歉再確認，以大產品細分，執行長提到 AI 行業多元，車用也重要。能否說明明年 AI、車用、散熱比重預期？
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:55:29)車用明年比例將大幅下降，今年 62%，明年預計低於 50%。光通訊將快速提升至 30 至 40%。散熱維持 10% 以下，因機器較低，明年成長 3 至 4 倍，仍約 5 至 8%。此部分包含傑華整合後，不論散熱型外殼、光通訊散熱型外殼，或原本商用 Server 內的風冷及特製異能產品，整體產測產品異能，結果大致如此。
Speaker03
(00:56:36)投資先進還有問題嗎？能否請經營團隊說明北美選址初步規劃及可能地點？
曾恭勝 - 毅嘉, 執行長
(00:56:48)這部分我們認為應該選擇牛仔地區[待確認]，我們已有幾個標的接近完成，今年將做定案。
Speaker01 - 兆豐證券
(00:57:11)投資先進與公司互動熱絡，時間也差不多。如果還有問題，歡迎留下與管理層及執行長交流意見與交換名片。非常榮幸執行長帶領財務長及各 BU 總經理，為投資先進詳細說明，讓我們更瞭解毅嘉現況及未來規劃。請投資先進給團隊掌聲鼓勵。最後，我們非常榮幸今天大家...。滿場熱絡，會議至此結束，感謝投資先進蒞臨。